发明专利
TWI343233B 電路板總成及包含該電路板總成之背光模組 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND BACKLIGHT MODULE COMPRISING THE SAME
有权
基本信息:
- 专利标题： 電路板總成及包含該電路板總成之背光模組 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND BACKLIGHT MODULE COMPRISING THE SAME
- 专利标题（英）：Circuit board assembly and backlight module comprising the same
- 专利标题（中）：电路板总成及包含该电路板总成之背光模块 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND BACKLIGHT MODULE COMPRISING THE SAME
- 申请号：TW096139247 申请日：2007-10-19
- 公开(公告)号：TWI343233B 公开(公告)日：2011-06-01
- 发明人： 林裕凱 , 張亞銜
- 申请人： 友達光電股份有限公司
- 申请人地址： AU OPTRONICS CORP. 新竹市科學工業園區力行二路1號 TW
- 专利权人： 友達光電股份有限公司
- 当前专利权人： 友達光電股份有限公司
- 当前专利权人地址： AU OPTRONICS CORP. 新竹市科學工業園區力行二路1號 TW
- 代理人： 陳翠華
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K ; G02F
摘要：
本發明係為一種電路板總成及包含該電路板總成之背光模組，此電路板總成具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，更包含至少一基板、一第一導線結構以及一塗層，此第一導線結構形成於該第一表面上，以及此塗層至少形成於該第二表面上之一塗佈區域，其中，該塗層兼具熱傳導及電性絕緣之特性，適以將熱自該至少一基板，經由第二表面向外傳導，以提升電路板總成之散熱效率。
摘要（中）：
本发明系为一种电路板总成及包含该电路板总成之背光模块，此电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，更包含至少一基板、一第一导线结构以及一涂层，此第一导线结构形成于该第一表面上，以及此涂层至少形成于该第二表面上之一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘之特性，适以将热自该至少一基板，经由第二表面向外传导，以提升电路板总成之散热效率。
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |