专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI544811B 小型骨傳導音訊傳感器有权
简体标题：小型骨传导音频传感器
公开(公告)号：TWI544811B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW102137956
申请日：2013-10-21
申请人：咕果公司 , GOOGLE INC.
发明人：赫本斯翠喬瑟夫約翰 , HEBENSTREIT, JOSEPH JOHN
IPC分类号： H04R9/08 , H04R31/00
CPC分类号： H04R1/00 , H04R1/028 , H04R5/02 , H04R5/04 , H04R9/025 , H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2460/13 , Y10T29/49005

2. 发明专利

TWI533715B 堆疊式微機電麥克風的封裝方法有权
简体标题：堆栈式微机电麦克风的封装方法
公开(公告)号：TWI533715B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103128418
申请日：2014-08-19
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：廖顯根 , 杜明德
IPC分类号： H04R23/00 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/0023 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/093 , B81B2207/095 , B81C2203/0127 , B81C2203/0154 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H04R1/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014

3. 发明专利

TW201615035A 微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法审中-公开
简体标题：微机电系统麦克风封装组件以及封装方法
公开(公告)号：TW201615035A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW103136650
申请日：2014-10-23
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 鍾志賢 , CHUNG, CHIH HSIEN , 陳詠偉 , CHEN, YONG WEI , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R19/04 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R23/006 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
摘要：微機電系統(MEMS)麥克風封裝元件包括微機電系統麥克風晶片的積體電路晶片。聲音感應結構埋置於積體電路晶片中。黏附結構黏附在麥克風晶片的外側壁，其中黏附結構的底部由該微機電系統麥克風晶片的第一表面向外凸出且黏附在具有內連線結構的基底的表面以形成第一封圈。在聲音感應結構與基底之間且由該第一封圈所圍封的空間構成第二腔室。覆蓋件黏附於黏附結構的頂部，由矽微機電系統麥克風晶片的第二表面覆蓋過該空腔。黏附結構的頂部構成第二封圈。覆蓋件與矽微機電系統麥克風晶片的第二表面之間且由第二封圈所圍封的空間構成第一腔室。
简体摘要：微机电系统(MEMS)麦克风封装组件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具有内连接结构的基底的表面以形成第一封圈。在声音感应结构与基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室。覆盖件黏附于黏附结构的顶部，由硅微机电系统麦克风芯片的第二表面覆盖过该空腔。黏附结构的顶部构成第二封圈。覆盖件与硅微机电系统麦克风芯片的第二表面之间且由第二封圈所围封的空间构成第一腔室。

4. 发明专利

TW201612678A 具有防塵功能的電子裝置以及用於製造具有防塵功能的電子裝置之方法审中-公开
简体标题：具有防尘功能的电子设备以及用于制造具有防尘功能的电子设备之方法
公开(公告)号：TW201612678A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103133631
申请日：2014-09-26
申请人：晶鎂電子股份有限公司 , 3R SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INC.
发明人：莊達昌 , JUANG, DAR CHANG
IPC分类号： G06F1/16 , H05K5/03
CPC分类号： G01L19/14 , G01L19/147 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
摘要：本發明係提供一種具有防塵功能的電子裝置以及用於製造具有防塵功能的電子裝置之方法，該電子裝置包含有：一腔體結構以及一第一電子元件。該腔體結構包含有：一基底以及一殼蓋。該殼蓋連接於該基底，並且具有一孔洞與一突出部，其中該突出部係朝向該腔體結構內部的方向突出；以及該一第一電子元件係設置於該腔體結構中，其中該第一電子元件與該殼蓋的該孔洞之間係由該突出部所阻隔。
简体摘要：本发明系提供一种具有防尘功能的电子设备以及用于制造具有防尘功能的电子设备之方法，该电子设备包含有：一腔体结构以及一第一电子组件。该腔体结构包含有：一基底以及一壳盖。该壳盖连接于该基底，并且具有一孔洞与一突出部，其中该突出部系朝向该腔体结构内部的方向突出；以及该一第一电子组件系设置于该腔体结构中，其中该第一电子组件与该壳盖的该孔洞之间系由该突出部所阻隔。

5. 发明专利

TWI524784B 用於減少雜散磁通量之系統及方法有权
简体标题：用于减少杂散磁通量之系统及方法
公开(公告)号：TWI524784B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102120576
申请日：2013-06-10
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：克羅斯必賈斯丁D , CROSBY, JUSTIN D. , 葉普戴瑞克J , YAP, DEREK J. , 雷吉特威廉F , LEGGETT, WILLIAM F.
IPC分类号： H04R5/02 , H04R1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H04R3/00 , H04R5/02 , H04R31/00 , H04R2209/022 , H04R2499/15 , Y10T29/49005

6. 发明专利

TW201422010A 熱致發聲裝置的製備方法审中-公开
简体标题：热致发声设备的制备方法
公开(公告)号：TW201422010A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101144962
申请日：2012-11-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：魏洋 , WEI, YANG , 林曉陽 , LIN, XIAO-YANG , 姜開利 , JIANG, KAI-LI , 范守善 , FAN, SHOU-SHAN
IPC分类号： H04R23/00 , H04R31/00
CPC分类号： H04R31/00 , B82Y15/00 , H04R23/002 , Y10S977/742 , Y10S977/932 , Y10T29/49005
摘要：本發明涉及一種熱致發聲裝置的製備方法，包括以下步驟：提供一矽基底，所述矽基底具有一圖案化的表面，所述圖案化的表面具有複數間隔設置的凸部，相鄰的凸部之間具有一凹部；在所述矽基底圖案化的表面沈積形成一絕緣層；在所述間隔設置的凸部的絕緣層表面設置間隔形成一第一電極及第二電極；及在絕緣層上鋪設一層狀奈米碳管結構，所述層狀奈米碳管結構對應凹部位置懸空，該層狀奈米碳管結構進一步覆蓋所述第一電極及第二電極。
简体摘要：本发明涉及一种热致发声设备的制备方法，包括以下步骤：提供一硅基底，所述硅基底具有一图案化的表面，所述图案化的表面具有复数间隔设置的凸部，相邻的凸部之间具有一凹部；在所述硅基底图案化的表面沉积形成一绝缘层；在所述间隔设置的凸部的绝缘层表面设置间隔形成一第一电极及第二电极；及在绝缘层上铺设一层状奈米碳管结构，所述层状奈米碳管结构对应凹部位置悬空，该层状奈米碳管结构进一步覆盖所述第一电极及第二电极。

7. 发明专利

TW201404188A 用於減少雜散磁通量之系統及方法审中-公开
简体标题：用于减少杂散磁通量之系统及方法
公开(公告)号：TW201404188A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102120576
申请日：2013-06-10
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：克羅斯必賈斯丁D , CROSBY, JUSTIN D. , 葉普戴瑞克J , YAP, DEREK J. , 雷吉特威廉F , LEGGETT, WILLIAM F.
IPC分类号： H04R5/02 , H04R1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H04R3/00 , H04R5/02 , H04R31/00 , H04R2209/022 , H04R2499/15 , Y10T29/49005
摘要：提供用於減少雜散磁通量之效應之系統及方法。舉例而言，一電子裝置可利用該系統，並可包括一第一音訊組件，該第一音訊組件經組態以具有一第一聲相及一第一磁相。該電子裝置亦可包括一第二音訊組件，該第二音訊組件經組態以具有該第一聲相及與該第一磁相相反的一第二磁相。該第一音訊組件可相對於該第二音訊組件定位，以使得來自該第一音訊組件的任何雜散磁通量在該第一音訊組件及該第二音訊組件之操作期間進入該第二音訊組件。
简体摘要：提供用于减少杂散磁通量之效应之系统及方法。举例而言，一电子设备可利用该系统，并可包括一第一音频组件，该第一音频组件经组态以具有一第一声相及一第一磁相。该电子设备亦可包括一第二音频组件，该第二音频组件经组态以具有该第一声相及与该第一磁相相反的一第二磁相。该第一音频组件可相对于该第二音频组件定位，以使得来自该第一音频组件的任何杂散磁通量在该第一音频组件及该第二音频组件之操作期间进入该第二音频组件。

8. 发明专利

TW201338564A 改良式揚聲器音箱审中-公开
简体标题：改良式扬声器音箱
公开(公告)号：TW201338564A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102108597
申请日：2013-03-12
申请人：電聲學研究1999私營有限公司 , ELECTRO ACOUSTICS RESEARCH (1999) PTE LTD
发明人：劉國鑒 , LOW, KOK CHEAN
IPC分类号： H04R1/02
CPC分类号： H04R1/02 , B23P11/00 , H04R1/288 , H04R1/2888 , H04R31/00 , Y10T29/49826
摘要：一種揚聲器音箱及形成該揚聲器音箱之方法，該方法包含以下的步驟：藉由黏著劑組合一第一層薄片材料、一中間層核構形及一第二層薄片材料以形成一面板；層壓一彈性材料薄片於該面板上；形成複數個部分地延伸穿過該面板之深度的凹槽，該等凹槽之每一者係橫向於該面板而延伸，使得該面板在該凹槽處可被摺疊來形成一封圍主體；在該凹槽之位置處彎曲該面板以形成該封圍主體；以一頂壁及一底壁與分離的面板來罩蓋該封圍主體，其中，該主體、該頂壁及該底壁界定該音箱之內部容積。
简体摘要：一种扬声器音箱及形成该扬声器音箱之方法，该方法包含以下的步骤：借由黏着剂组合一第一层薄片材料、一中间层核构形及一第二层薄片材料以形成一皮肤；层压一弹性材料薄片于该皮肤上；形成复数个部分地延伸穿过该皮肤之深度的凹槽，该等凹槽之每一者系横向于该皮肤而延伸，使得该皮肤在该凹槽处可被折叠来形成一封围主体；在该凹槽之位置处弯曲该皮肤以形成该封围主体；以一顶壁及一底壁与分离的皮肤来罩盖该封围主体，其中，该主体、该顶壁及该底壁界定该音箱之内部容积。

9. 发明专利

TW201322366A 感測器製程审中-公开
简体标题：传感器制程
公开(公告)号：TW201322366A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100142335
申请日：2011-11-18
申请人：王傳蔚
发明人：王傳蔚
IPC分类号： H01L21/71 , H01L21/77
CPC分类号： H01L21/76898 , B81B2201/0257 , B81C1/00182 , H01L29/84 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要：本發明係揭露一種感測器製程，其係利用熱氧化法形成絕緣層之犧牲層於一矽覆絕緣基板或一矽基板上，以充填於基板中的圖案化通孔。接著再形成一導電佈線層於絕緣層上，由於導電佈線層具有開孔，因此可透過開孔，通入蝕刻氣體，以移除圖案化通孔中的填充物，進而得到微機電感測器。或者圖案化通孔可在導電佈線層進行蝕刻後，再利用深層離子蝕刻法，將矽基板蝕刻出圖案化通孔，並使基板與一電路晶片電性連接，以結合之。上述製程除了簡易而且技術成熟外，更可利用導電佈線層及絕緣層達到電性分離的目的。
简体摘要：本发明系揭露一种传感器制程，其系利用热氧化法形成绝缘层之牺牲层于一硅覆绝缘基板或一硅基板上，以充填于基板中的图案化通孔。接着再形成一导电布线层于绝缘层上，由于导电布线层具有开孔，因此可透过开孔，通入蚀刻气体，以移除图案化通孔中的填充物，进而得到微机电传感器。或者图案化通孔可在导电布线层进行蚀刻后，再利用深层离子蚀刻法，将硅基板蚀刻出图案化通孔，并使基板与一电路芯片电性连接，以结合之。上述制程除了简易而且技术成熟外，更可利用导电布线层及绝缘层达到电性分离的目的。

10. 发明专利

TW201309044A 耳機及其製造方法审中-公开
简体标题：耳机及其制造方法
公开(公告)号：TW201309044A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100128111
申请日：2011-08-08
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：熊毅 , XIONG, YI , 林志華 , LIN, ZHI-HUA , 姜海兵 , JIANG, HAI-BING
IPC分类号： H04R1/02
CPC分类号： H04R1/1033 , H04R1/10 , H04R1/1058 , H04R1/1075 , H04R31/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49826
摘要：本發明公開一種耳機，其包括耳機殼體、裝設於耳機殼體內之喇叭單元與電連接至喇叭單元之耳機線，該耳機殼體包括相互配合之第一殼體與第二殼體，該第一殼體包括第一接合面，該第二殼體包括第二接合面，該第一接合面與該第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。另外，本發明還公開一種製造耳機之方法。
简体摘要：本发明公开一种耳机，其包括耳机壳体、装设于耳机壳体内之喇叭单元与电连接至喇叭单元之耳机线，该耳机壳体包括相互配合之第一壳体与第二壳体，该第一壳体包括第一接合面，该第二壳体包括第二接合面，该第一接合面与该第二接合面相互抵接且互相熔接在一起。另外，本发明还公开一种制造耳机之方法。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式