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1. 发明专利

TWI651840B 具濾光層之微型光學封裝結構及其製造方法有权
简体标题：具滤光层之微型光学封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI651840B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW102148863
申请日：2013-12-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 葉耀庭
IPC分类号： H01L27/14 , H01L31/02

2. 发明专利

TW201620312A 倒裝式微機電麥克風审中-公开
简体标题：倒装式微机电麦克风
公开(公告)号：TW201620312A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103141135
申请日：2014-11-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：廖顯根 , 杜明德
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , H04R19/005
摘要：一種倒裝式微機電麥克風，包含有一基板、一金屬殼以及一塑料件，其中基板具有一導通線路，金屬殼封蓋於基板上以構成一第一腔室，且金屬殼具有一收音孔並於內部設有一感測晶片及一與感測晶片電性連接之處理晶片，而收音孔正對於感測晶片，塑料件設於金屬殼內部之一側且設有一外露的連通埠，而連通埠電性連接導通線路及處理晶片。藉此，本發明透過倒裝式封裝結構來增加腔室容積，以提升微機電麥克風之訊噪比值(Signal to Noise Ratio，簡稱SNR)。
简体摘要：一种倒装式微机电麦克风，包含有一基板、一金属壳以及一塑料件，其中基板具有一导通线路，金属壳封盖于基板上以构成一第一腔室，且金属壳具有一收音孔并于内部设有一传感芯片及一与传感芯片电性连接之处理芯片，而收音孔正对于传感芯片，塑料件设于金属壳内部之一侧且设有一外露的连通端口，而连通端口电性连接导通线路及处理芯片。借此，本发明透过倒装式封装结构来增加腔室容积，以提升微机电麦克风之讯噪比值(Signal to Noise Ratio，简称SNR)。

3. 发明专利

TWI521671B 光學模組的封裝結構有权
简体标题：光学模块的封装结构
公开(公告)号：TWI521671B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102126694
申请日：2013-07-25
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 林宥辰
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/12
CPC分类号： H01L31/167 , H01L24/73 , H01L31/0203 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

4. 发明专利

TWI509754B 光學模組的封裝結構有权
简体标题：光学模块的封装结构
公开(公告)号：TWI509754B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102126684
申请日：2013-07-25
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 葉耀庭
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/16
CPC分类号： H01L31/16 , G01S7/4813 , G01S17/026 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H03K2217/94108 , H01L2924/00014

5. 发明专利

TW201505156A 光學模組的封裝結構审中-公开
简体标题：光学模块的封装结构
公开(公告)号：TW201505156A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102126694
申请日：2013-07-25
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 林宥辰
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/12
CPC分类号： H01L31/167 , H01L24/73 , H01L31/0203 , H01L31/173 , H01L33/54 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明有關於一種光學模組的封裝結構，主要將包含有一基板定義出一光接收區及一光發射區；一光接收晶片設於基板之光接收區；一光發射晶片設於基板之光發射區；一電子單元設於基板上且電性連接於光發射晶片；二封裝膠體分別包覆於各晶片及電子單元；以及一封蓋設置於基板之上，且具有一光發射孔及一光接收孔，光發射孔及光接孔分別位於光發射晶片及光接收晶片之上方。藉此，本發明之光學模組的封裝結構可將被動元件、具功能性IC或裸晶片整合為一模組，使光學模組具有電流限流或功能性調整之功效。
简体摘要：本发明有关于一种光学模块的封装结构，主要将包含有一基板定义出一光接收区及一光发射区；一光接收芯片设于基板之光接收区；一光发射芯片设于基板之光发射区；一电子单元设于基板上且电性连接于光发射芯片；二封装胶体分别包覆于各芯片及电子单元；以及一封盖设置于基板之上，且具有一光发射孔及一光接收孔，光发射孔及光接孔分别位于光发射芯片及光接收芯片之上方。借此，本发明之光学模块的封装结构可将被动组件、具功能性IC或裸芯片集成为一模块，使光学模块具有电流限流或功能性调整之功效。

6. 发明专利

TW201505133A 光學模組的封裝結構审中-公开
简体标题：光学模块的封装结构
公开(公告)号：TW201505133A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102126688
申请日：2013-07-25
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 葉耀庭
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/16
CPC分类号： H01L25/167 , H01L25/165 , H01L31/16 , H01L31/167 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00
摘要：本發明有關於一種光學模組的封裝結構，包含有一基板，定義出一光發射區及一光接收區；一光發射晶片，設於該基板之光發射區；一光接收晶片，設於該基板之光接收區；二封裝膠體，分別包覆於該光發射晶片及該光接收晶片；以及一遮蔽層，係形成於該基板與各該封裝膠體之上，且具有一光發射孔及一光接收孔，該光發射孔及該光接收孔分別位於該光發射晶片及該光接收晶片之上方。藉此，本發明之光學模組的封裝結構係可簡化封裝製程，並降低製作之成本。
简体摘要：本发明有关于一种光学模块的封装结构，包含有一基板，定义出一光发射区及一光接收区；一光发射芯片，设于该基板之光发射区；一光接收芯片，设于该基板之光接收区；二封装胶体，分别包覆于该光发射芯片及该光接收芯片；以及一屏蔽层，系形成于该基板与各该封装胶体之上，且具有一光发射孔及一光接收孔，该光发射孔及该光接收孔分别位于该光发射芯片及该光接收芯片之上方。借此，本发明之光学模块的封装结构系可简化封装制程，并降低制作之成本。

7. 实用新型

TWM485399U 整合型光學模組的封裝結構有权
简体标题：集成型光学模块的封装结构
公开(公告)号：TWM485399U
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW103205552
申请日：2014-03-31
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 葉耀庭 , 林宥辰
IPC分类号： G01D5/26

8. 发明专利

TWI431218B ＬＥＤ燈條之製造方法及其結構有权
简体标题：ＬＥＤ灯条之制造方法及其结构
公开(公告)号：TWI431218B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW100108327
申请日：2011-03-11
申请人：菱生精密工業股份有限公司 , LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
发明人：杜明德 , 廖木燦
IPC分类号： F21S4/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21S4/24 , F21K9/00 , F21K9/90 , F21S4/20 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

9. 实用新型

TWM573895U 具有防溢膠功能之晶片封裝結構有权
简体标题：具有防溢胶功能之芯片封装结构
公开(公告)号：TWM573895U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW107213366
申请日：2018-10-02
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：陳威任 , 杜明德
IPC分类号： H01L23/28

10. 发明专利

TWI616670B 遠距離感測器的封裝結構有权
简体标题：远距离传感器的封装结构
公开(公告)号：TWI616670B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105144094
申请日：2016-12-30
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：林靜邑 , 杜明德
IPC分类号： G01S7/481 , H01L33/54 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L31/173 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/18 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2933/005

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