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1. 发明专利

TW201304113A 半導體感測裝置及其封裝方法审中-公开
简体标题：半导体传感设备及其封装方法
公开(公告)号：TW201304113A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119009
申请日：2012-05-28
申请人：飛思卡爾半導體公司 , FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.
发明人：盧威耀 , LO, WAI YEW , 陳蘭珠 , TAN, LAN CHU
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/561 , G01L19/0627 , G01L19/143 , G01L19/147 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/85013 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明揭示一種封裝有一高腳罩之半導體感測器晶粒，該高腳罩具有若干側壁及帶有一中心孔之一頂部部分。在附接該罩頂部部分之前將凝膠材料施塗至由該等側壁形成之一腔中，使其覆蓋該晶粒。
简体摘要：本发明揭示一种封装有一高脚罩之半导体传感器晶粒，该高脚罩具有若干侧壁及带有一中心孔之一顶部部分。在附接该罩顶部部分之前将凝胶材料施涂至由该等侧壁形成之一腔中，使其覆盖该晶粒。

2. 发明专利

TW201241408A 感測裝置及其製作方法 SENSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：传感设备及其制作方法 SENSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201241408A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100113226
申请日：2011-04-15
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：陳榮泰 , 許郁文 , 何宗哲 , 潘力齊
IPC分类号： G01D , B81B , B81C
CPC分类号： B81C1/00293 , B81C2203/0118 , G01D11/245 , G01L19/0092 , G01L19/147 , G01P1/023 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種感測裝置，係以堆疊多重實體基板的方式來形成不同環境條件的密封腔體以及開放腔體，用以容置不同類型的感測元件，其中密封腔體內的環境條件可以由接合基板時的製程環境來決定。由於採用實體基板來密封腔體的通道，相較於焊料或密封材料，可以提供良好的密封性，有利於腔體內的環境條件的控制。
简体摘要：一种传感设备，系以堆栈多重实体基板的方式来形成不同环境条件的密封腔体以及开放腔体，用以容置不同类型的传感组件，其中密封腔体内的环境条件可以由接合基板时的制程环境来决定。由于采用实体基板来密封腔体的信道，相较于焊料或密封材料，可以提供良好的密封性，有利于腔体内的环境条件的控制。

3. 发明专利

TWI359263B 壓力感應器模組及壓力檢測裝置有权
简体标题：压力感应器模块及压力检测设备
公开(公告)号：TWI359263B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW094118290
申请日：2005-06-03
申请人：長野計器股份有限公司
发明人：長澤健二 , 坂本步 , 島田貴弘
IPC分类号： G01L
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L9/0044 , G01L9/006 , G01L19/0645 , G01L19/147
摘要：本發明之壓力感應器模組係在膜片22與薄膜層31間形成保持空間34，在此保持空間34設有與第1箱之外部連通之通氣孔321。因此，例如在使用腐蝕性之氣體或藥液等作為被檢測流體之情形，即使被檢測流體之腐蝕性氣體成分穿透保持空間34，也可將由通氣孔321穿透至箱外部之腐蝕性氣體成分體換氣。因此，可防止被檢測流體對膜片22之腐蝕，以達成壓力感應器模組2之壽命之延長。
简体摘要：本发明之压力感应器模块系在膜片22与薄膜层31间形成保持空间34，在此保持空间34设有与第1箱之外部连通之通气孔321。因此，例如在使用腐蚀性之气体或药液等作为被检测流体之情形，即使被检测流体之腐蚀性气体成分穿透保持空间34，也可将由通气孔321穿透至箱外部之腐蚀性气体成分体换气。因此，可防止被检测流体对膜片22之腐蚀，以达成压力感应器模块2之寿命之延长。

4. 发明专利

TW201003876A 半導體裝置的引線框架及封裝 LEAD FRAME AND PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备的引线框架及封装 LEAD FRAME AND PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201003876A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098110318
申请日：2009-03-27
申请人：山葉股份有限公司
发明人：齊藤博
IPC分类号： H01L , H04R
CPC分类号： H01L23/49861 , G01D11/245 , G01L19/0069 , G01L19/141 , G01L19/147 , H01L23/055 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明揭示一種包括一基台及複數個端子之引線框架，其係嵌入於一模製樹脂內；該模製樹脂包括：一基底部分，其用於裝設一半導體晶片(例如一麥克風晶片)；一周邊壁，其係佈置於該基底部分之周邊內；及一延伸部分，其係在該周邊壁外面延伸，從而形成一封裝基底。複數個孔係形成於該周邊壁內以便曝露該基台之內部連接表面與該等端子之內部連接表面。該基台之一延伸部分係在其中嵌入該等端子之表面的該模製樹脂之延伸部分上曝露。由一導電材料所組成的一蓋子之一延伸部分(例如一邊緣)係附著至該封裝基底之模製樹脂之延伸部分，從而完全產生一半導體裝置。
简体摘要：本发明揭示一种包括一基台及复数个端子之引线框架，其系嵌入于一模制树脂内；该模制树脂包括：一基底部分，其用于装设一半导体芯片(例如一麦克风芯片)；一周边壁，其系布置于该基底部分之周边内；及一延伸部分，其系在该周边壁外面延伸，从而形成一封装基底。复数个孔系形成于该周边壁内以便曝露该基台之内部连接表面与该等端子之内部连接表面。该基台之一延伸部分系在其中嵌入该等端子之表面的该模制树脂之延伸部分上曝露。由一导电材料所组成的一盖子之一延伸部分(例如一边缘)系附着至该封装基底之模制树脂之延伸部分，从而完全产生一半导体设备。

5. 发明专利

TW326069B 壓力感測器與製造壓力感測器的方法失效
简体标题：压力传感器与制造压力传感器的方法
公开(公告)号：TW326069B
公开(公告)日：1998-02-01
申请号：TW085115181
申请日：1996-12-08
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司
发明人：烏利希.高伯
IPC分类号： G01L , B23P
CPC分类号： G01L19/143 , G01L19/0084 , G01L19/147
摘要：一種壓力感測器及其製造方法，該壓力感測器包含一殼體，一載板，一感測元件，至少一個端子元件，該載板設在該殼體一安裝面上，該感測元件設在該殼體中，該端子元件與該載板至少一接觸面連接成可導電方式，為了將之改革，使該壓力感測器一方面可用簡單方式製造，另一方面不會有干擾且可在長時間保持功能，故至少將一端子元件設成與該安裝面貼合，且直接與該至少一接觸面連接，且在該載板與該安裝面間設有一毛細管粘膠覆層。
简体摘要：一种压力传感器及其制造方法，该压力传感器包含一壳体，一载板，一传感组件，至少一个端子组件，该载板设在该壳体一安装面上，该传感组件设在该壳体中，该端子组件与该载板至少一接触面连接成可导电方式，为了将之改革，使该压力传感器一方面可用简单方式制造，另一方面不会有干扰且可在长时间保持功能，故至少将一端子组件设成与该安装面贴合，且直接与该至少一接触面连接，且在该载板与该安装面间设有一毛细管粘胶覆层。

6. 发明专利

TW201616111A 壓力感測器的封裝結構审中-公开
简体标题：压力传感器的封装结构
公开(公告)号：TW201616111A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103138878
申请日：2014-10-28
申请人：菱生精密工業股份有限公司 , 聯興微系統科技股份有限公司
发明人：杜明德 , 游兆偉 , 劉智銘
IPC分类号： G01L19/14
CPC分类号： G01L19/147 , G01L19/0618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種壓力感測器的封裝結構，包括有一基座、一支撐體、一感測晶片以及一封蓋。其中基座設有一連接埠；支撐體以模壓方式設於基座且設有一缺口，缺口貫穿支撐體頂底兩面及位於連接埠之相對處，以供顯露連接埠之用；感測晶片設於支撐體且電性連接於連接埠；封蓋設於支撐體且具有一容置空間及一與容置空間相連通的通孔，透過容置空間之罩蓋以保護感測晶片，並由通孔使外部之訊號能傳遞至感測晶片。藉此，本發明因支撐體能堅固地承載感測晶片以及阻絕外在環境所產生的應力影響，進而降低應力對感測晶片的干擾，以提升整體之效能。
简体摘要：一种压力传感器的封装结构，包括有一基座、一支撑体、一传感芯片以及一封盖。其中基座设有一端口；支撑体以模压方式设于基座且设有一缺口，缺口贯穿支撑体顶底两面及位于端口之相对处，以供显露端口之用；传感芯片设于支撑体且电性连接于端口；封盖设于支撑体且具有一容置空间及一与容置空间相连通的通孔，透过容置空间之罩盖以保护传感芯片，并由通孔使外部之信号能传递至传感芯片。借此，本发明因支撑体能坚固地承载传感芯片以及阻绝外在环境所产生的应力影响，进而降低应力对传感芯片的干扰，以提升整体之性能。

7. 发明专利

TWI518844B 封裝結構及其製法有权
简体标题：封装结构及其制法
公开(公告)号：TWI518844B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW102145517
申请日：2013-12-11
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張宏達 , CHANG, HONG DA , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/28 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2207/098 , G01L19/0076 , G01L19/147 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

8. 发明专利

TWI506249B 微機電感測裝置有权
简体标题：微机电传感设备
公开(公告)号：TWI506249B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW100113226
申请日：2011-04-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳榮泰 , CHEN, LUNG TAI , 許郁文 , HSU, YU WEN , 何宗哲 , HO, TZONG CHE , 潘力齊 , PAN, LI CHI
IPC分类号： G01D11/24 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00293 , B81C2203/0118 , G01D11/245 , G01L19/0092 , G01L19/147 , G01P1/023 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201538186A 分離術系統审中-公开
简体标题：分离术系统
公开(公告)号：TW201538186A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104106389
申请日：2015-02-26
申请人：派克漢尼汾公司 , PARKER-HANNIFIN CORPORATION
发明人：葛雷保羅 , GRAY, PAUL , 柯林森麥可 , COLLINSON, MICHAEL
IPC分类号： A61M1/38 , A61M1/14
CPC分类号： A61M1/3403 , A61M1/3413 , A61M1/342 , A61M1/3496 , A61M1/3626 , A61M1/3638 , A61M1/3639 , A61M1/3641 , A61M1/367 , A61M2205/3331 , A61M2230/20 , G01L19/0023 , G01L19/0038 , G01L19/0084 , G01L19/147
摘要：本發明呈現一種治療性分離術系統，其包含一管組及一面板。該管組包含與管道流體連接之一內嵌壓力感測器。該面板包含與電連接器對準之孔，內嵌壓力感測器之一剛性插塞部分穿過該等孔延伸且與至少一個電連接器做電連接。
简体摘要：本发明呈现一种治疗性分离术系统，其包含一管组及一皮肤。该管组包含与管道流体连接之一内嵌压力传感器。该皮肤包含与电连接器对准之孔，内嵌压力传感器之一刚性插塞部分穿过该等孔延伸且与至少一个电连接器做电连接。

10. 发明专利

TWI486566B 壓力感測器模組有权
简体标题：压力传感器模块
公开(公告)号：TWI486566B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102106951
申请日：2013-02-27
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：富田道和 , TOMITA, MICHIKAZU
IPC分类号： G01L9/00 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L29/84
CPC分类号： G01L9/06 , G01L19/0038 , G01L19/069 , G01L19/147 , H01L23/053 , H01L25/167 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

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