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1. 发明专利

TWI539827B 微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法有权
简体标题：微机电系统麦克风封装组件以及封装方法
公开(公告)号：TWI539827B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW103136650
申请日：2014-10-23
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 鍾志賢 , CHUNG, CHIH HSIEN , 陳詠偉 , CHEN, YONG WEI , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R19/04 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R23/006 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003

2. 发明专利

TWI516135B 多級靈敏度輸出的微機電系統麥克風裝置以及其電路有权
简体标题：多级灵敏度输出的微机电系统麦克风设备以及其电路
公开(公告)号：TWI516135B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW102135386
申请日：2013-09-30
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：李建興 , LEE, CHIEN HSING , 謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R1/04 , B81B7/00
CPC分类号： H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/006

3. 发明专利

TW201509195A 多級靈敏度輸出的微機電系統麥克風裝置以及其電路审中-公开
简体标题：多级灵敏度输出的微机电系统麦克风设备以及其电路
公开(公告)号：TW201509195A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102135386
申请日：2013-09-30
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：李建興 , LEE, CHIEN HSING , 謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R1/04 , B81B7/00
CPC分类号： H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/006
摘要：一種MEMS裝置包含具有空腔的襯底。介電層設置在所述襯底的第二側上在所述空腔的週邊。背板結構與所述介電層一起形成在所述襯底的第一側上且通過所述空腔暴露。所述背板結構包含至少第一背板以及第二背板。所述第一背板與所述第二背板電性斷開且具有用以連接所述空腔與腔室的通風孔。振膜設置在所述背板結構上方相隔一距離，以便在所述背板結構與所述振膜之間形成腔室。所述振膜的週邊嵌入在所述介電層中。所述振膜充當共同電極。所述第一背板以及所述第二背板分別充當第一電極單元以及第二電極單元以與所述振膜協力形成獨立的兩個電容器。
简体摘要：一种MEMS设备包含具有空腔的衬底。介电层设置在所述衬底的第二侧上在所述空腔的周边。背板结构与所述介电层一起形成在所述衬底的第一侧上且通过所述空腔暴露。所述背板结构包含至少第一背板以及第二背板。所述第一背板与所述第二背板电性断开且具有用以连接所述空腔与腔室的通风孔。振膜设置在所述背板结构上方相隔一距离，以便在所述背板结构与所述振膜之间形成腔室。所述振膜的周边嵌入在所述介电层中。所述振膜充当共同电极。所述第一背板以及所述第二背板分别充当第一电极单元以及第二电极单元以与所述振膜协力形成独立的两个电容器。

4. 发明专利

TW201311544A 微機電系統裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：微机电系统设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201311544A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW100147977
申请日：2011-12-22
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00698 , B81C1/00682 , H01G5/18 , H04R19/005 , H04R19/04
摘要：一種微機電系統裝置，其包括一基板、一第一介電結構層、一第二介電結構層以及一微機電系統振膜。基板在振膜區域中具有多個通孔及在第二表面上可視需求選擇的凹陷空間。第一介電結構層配置於基板的第一表面上，其中第一介電結構層具有對應於通孔的多個開口，其中第一介電結構層仍暴露出每一個通孔。具有一腔室的第二介電結構層配置於第一介電結構層上，其中腔室暴露出了第一介電結構層的開口及基板的通孔並連接至凹陷空間。微機電系統振膜嵌入於第二介電結構層中的腔室之上，其中基板與微機電系統振膜其間形成一個空氣間隙。
简体摘要：一种微机电系统设备，其包括一基板、一第一介电结构层、一第二介电结构层以及一微机电系统振膜。基板在振膜区域中具有多个通孔及在第二表面上可视需求选择的凹陷空间。第一介电结构层配置于基板的第一表面上，其中第一介电结构层具有对应于通孔的多个开口，其中第一介电结构层仍暴露出每一个通孔。具有一腔室的第二介电结构层配置于第一介电结构层上，其中腔室暴露出了第一介电结构层的开口及基板的通孔并连接至凹陷空间。微机电系统振膜嵌入于第二介电结构层中的腔室之上，其中基板与微机电系统振膜其间形成一个空气间隙。

5. 发明专利

TWI594940B 微機電系統麥克風有权
简体标题：微机电系统麦克风
公开(公告)号：TWI594940B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW103115580
申请日：2014-04-30
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 蔡振維 , TSAI, CHENG WEI , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0006 , B81B7/0058 , B81B2201/0257 , H04R23/006 , H04R2201/003 , H04R2460/11

6. 发明专利

TW201540648A 微機電系統麥克風审中-公开
简体标题：微机电系统麦克风
公开(公告)号：TW201540648A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103115580
申请日：2014-04-30
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 蔡振維 , TSAI, CHENG WEI , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02
CPC分类号： H04R19/005 , B81B7/0006 , B81B7/0058 , B81B2201/0257 , H04R23/006 , H04R2201/003 , H04R2460/11
摘要：一種微機電系統麥克風，包括微機電系統結構，具有基板、振膜以及背板，其中該基板有空腔，且該背板在該空腔與該振膜之間，該背板具有多個通孔與該空腔連接，使該空腔延伸到該振膜。又，黏著層設置在該基板上，環繞該空腔。蓋板黏附於該黏著層，其中該蓋板有聲孔，該聲孔的位置與該空腔是錯開，沒有直接聯通。
简体摘要：一种微机电系统麦克风，包括微机电系统结构，具有基板、振膜以及背板，其中该基板有空腔，且该背板在该空腔与该振膜之间，该背板具有多个通孔与该空腔连接，使该空腔延伸到该振膜。又，黏着层设置在该基板上，环绕该空腔。盖板黏附于该黏着层，其中该盖板有声孔，该声孔的位置与该空腔是错开，没有直接联通。

7. 发明专利

TWI565333B 用於釋放微機電系統（ＭＥＭＳ）裝置中的隔膜的方法有权
简体标题：用于释放微机电系统（ＭＥＭＳ）设备中的隔膜的方法
公开(公告)号：TWI565333B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103107453
申请日：2014-03-05
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R7/02 , B81B3/00
CPC分类号： B81C1/00928 , B81C1/00476

8. 发明专利

TW201615035A 微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法审中-公开
简体标题：微机电系统麦克风封装组件以及封装方法
公开(公告)号：TW201615035A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW103136650
申请日：2014-10-23
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 鍾志賢 , CHUNG, CHIH HSIEN , 陳詠偉 , CHEN, YONG WEI , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R19/04 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R23/006 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
摘要：微機電系統(MEMS)麥克風封裝元件包括微機電系統麥克風晶片的積體電路晶片。聲音感應結構埋置於積體電路晶片中。黏附結構黏附在麥克風晶片的外側壁，其中黏附結構的底部由該微機電系統麥克風晶片的第一表面向外凸出且黏附在具有內連線結構的基底的表面以形成第一封圈。在聲音感應結構與基底之間且由該第一封圈所圍封的空間構成第二腔室。覆蓋件黏附於黏附結構的頂部，由矽微機電系統麥克風晶片的第二表面覆蓋過該空腔。黏附結構的頂部構成第二封圈。覆蓋件與矽微機電系統麥克風晶片的第二表面之間且由第二封圈所圍封的空間構成第一腔室。
简体摘要：微机电系统(MEMS)麦克风封装组件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具有内连接结构的基底的表面以形成第一封圈。在声音感应结构与基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室。覆盖件黏附于黏附结构的顶部，由硅微机电系统麦克风芯片的第二表面覆盖过该空腔。黏附结构的顶部构成第二封圈。覆盖件与硅微机电系统麦克风芯片的第二表面之间且由第二封圈所围封的空间构成第一腔室。

9. 发明专利

TW201521467A 用於釋放微機電系統（ＭＥＭＳ）裝置中的隔膜的方法审中-公开
简体标题：用于释放微机电系统（ＭＥＭＳ）设备中的隔膜的方法
公开(公告)号：TW201521467A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103107453
申请日：2014-03-05
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： H04R7/02 , B81B3/00
CPC分类号： B81C1/00928 , B81C1/00476
摘要：一種用於釋放處於半成品階段的微機電系統(MEMS)裝置的隔膜的方法。所述方法包含在預潤濕溶液中將所述MEMS裝置預潤濕，從而至少將所述MEMS裝置的空腔的側壁表面預潤濕。接著，在將MEMS裝置預潤濕的步驟之後，執行潤濕工藝，從而蝕刻電介質層的電介質材料以用於固持所述隔膜，其中從所述電介質層釋放所述隔膜的感測部分。
简体摘要：一种用于释放处于半成品阶段的微机电系统(MEMS)设备的隔膜的方法。所述方法包含在预润湿溶液中将所述MEMS设备预润湿，从而至少将所述MEMS设备的空腔的侧壁表面预润湿。接着，在将MEMS设备预润湿的步骤之后，运行润湿工艺，从而蚀刻电介质层的电介质材料以用于固持所述隔膜，其中从所述电介质层释放所述隔膜的传感部分。

10. 发明专利

TWI472474B 微機電系統裝置及其製造方法有权
简体标题：微机电系统设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI472474B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW100147977
申请日：2011-12-22
申请人：鑫創科技股份有限公司 , SOLID STATE SYSTEM CO., LTD.
发明人：謝聰敏 , HSIEH, TSUNG MIN , 李建興 , LEE, CHIEN HSING , 劉志成 , LIOU, JHYY CHENG
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H01L21/00
CPC分类号： B81C1/00698 , B81C1/00682 , H01G5/18 , H04R19/005 , H04R19/04

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