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    • 2. 发明专利
    • 超接合半導體裝置
    • 超接合半导体设备
    • TW201316506A
    • 2013-04-16
    • TW101126043
    • 2012-07-19
    • 富士電機股份有限公司FUJI ELECTRIC CO., LTD.
    • 曹大為CAO, DAWEI大西泰彥ONISHI, YASUHIKO
    • H01L29/15
    • H01L29/7804H01L21/823487H01L23/34H01L27/0629H01L29/0634H01L29/0696H01L29/1095H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明係一種超接合半導體裝置,其中,SJ-MOSFET(200)係具備:成為主電流路徑之元件活性部(1),和具有溫度檢測二極體(3)之溫度檢測領域(4)。於元件活性部(1)內之飄移層(12),配置有交互重複接合n飄移領域(13b)和p區分領域(13a)之主SJ單元(13)。溫度檢測領域(4)係設置於元件活性部(1)內。於溫度檢測領域(4)內之飄移層(12),配置有交互重複接合較主SJ單元(13)之n飄移領域(13b)和p區分領域(13a)之配列間距為窄之配列間距之n飄移領域(131b)和p區分領域(131a)之微細SJ單元(131)。溫度檢測二極體(3)係藉由絕緣膜(5)而形成於微細SJ單元(131)之表面。溫度檢測二極體(3)係由交互結合構成pn接合之p+陽極領域與n+陰極領域所成。
    • 本发明系一种超接合半导体设备,其中,SJ-MOSFET(200)系具备:成为主电流路径之组件活性部(1),和具有温度检测二极管(3)之温度检测领域(4)。于组件活性部(1)内之飘移层(12),配置有交互重复接合n飘移领域(13b)和p区分领域(13a)之主SJ单元(13)。温度检测领域(4)系设置于组件活性部(1)内。于温度检测领域(4)内之飘移层(12),配置有交互重复接合较主SJ单元(13)之n飘移领域(13b)和p区分领域(13a)之配列间距为窄之配列间距之n飘移领域(131b)和p区分领域(131a)之微细SJ单元(131)。温度检测二极管(3)系借由绝缘膜(5)而形成于微细SJ单元(131)之表面。温度检测二极管(3)系由交互结合构成pn接合之p+阳极领域与n+阴极领域所成。