专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201625760A 導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法审中-公开
简体标题：导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201625760A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104140380
申请日：2015-12-02
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： C09J9/02 , C09J123/14 , C09J123/08 , H01L21/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/32
摘要：本發明提供一種可高精度地控制電極間之間隔，進而可有效率地將焊料粒子配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。本發明之導電糊係用以將表面具有第1電極之第1連接對象構件與表面具有第2電極之第2連接對象構件進行連接而使上述第1電極與上述第2電極電性連接，且包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及熔點為250℃以上之複數個間隔物，上述間隔物之平均粒徑大於上述焊料粒子之平均粒徑。
简体摘要：本发明提供一种可高精度地控制电极间之间隔，进而可有效率地将焊料粒子配置于电极上，而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。本发明之导电煳系用以将表面具有第1电极之第1连接对象构件与表面具有第2电极之第2连接对象构件进行连接而使上述第1电极与上述第2电极电性连接，且包含热硬化性成分、复数个焊料粒子、及熔点为250℃以上之复数个间隔物，上述间隔物之平均粒径大于上述焊料粒子之平均粒径。

2. 发明专利

TW201009029A 金屬奈米墨水與其製造方法及使用該金屬奈米墨水之晶粒接合方法及晶粒接合裝置 METAL NANO INK AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS USING METAL NANO INK 审中-公开
简体标题：金属奈米墨水与其制造方法及使用该金属奈米墨水之晶粒接合方法及晶粒接合设备 METAL NANO INK AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS USING METAL NANO INK
公开(公告)号：TW201009029A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098125173
申请日：2009-07-27
申请人：新川股份有限公司 , 國立大學法人東北大學 , 愛發科股份有限公司
发明人：前田徹 , 谷川徹郎 , 寺本章伸 , 小田正明
IPC分类号： C09D , H01L
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F2999/00 , H01L21/4867 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1152 , H01L2224/1329 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/13399 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2225/06513 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , B22F1/0018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：在使被分散劑102表面塗布之金屬奈米粒子101混合於有機溶劑105前或後於有機溶劑105中以氧奈米氣泡125或氧氣泡121注入氧，製造以加壓燒結接合半導體晶粒之電極與基板之電極及/或半導體晶粒之電極與其他半導體晶粒之電極之金屬奈米墨水100。將此金屬奈米墨水100之微液滴110往電極上射出於半導體晶粒12之電極12a與基板19之電極19a形成突塊，在反轉半導體晶粒12並對位於基板之上重疊後，加壓並加熱各電極間之突塊，使突塊之金屬奈米粒子加壓燒結。藉此，抑制加壓燒結之際之氣孔之發生。
简体摘要：在使被分散剂102表面涂布之金属奈米粒子101混合于有机溶剂105前或后于有机溶剂105中以氧奈米气泡125或氧气泡121注入氧，制造以加压烧结接合半导体晶粒之电极与基板之电极及/或半导体晶粒之电极与其他半导体晶粒之电极之金属奈米墨水100。将此金属奈米墨水100之微液滴110往电极上射出于半导体晶粒12之电极12a与基板19之电极19a形成突块，在反转半导体晶粒12并对位于基板之上重叠后，加压并加热各电极间之突块，使突块之金属奈米粒子加压烧结。借此，抑制加压烧结之际之气孔之发生。

3. 发明专利

TW200834770A 電子零件安裝結構體及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件安装结构体及其制造方法
公开(公告)号：TW200834770A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096144760
申请日：2007-11-26
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：櫻井大輔 SAKURAI, DAISUKE , 八木能彥 YAGI, YOSHIHIKO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明之電子零件安裝結構體係包含有:設有複數電極端子的電子零件;及在與前述電極端子相對之位置設有連接端子的安裝基板,並透過設置於前述電極端子上或前述連接端子上之突起電極連接前述電極端子與前述連接端子者,又,前述突起電極至少含有導電性填料及感光性樹脂,且前述感光性樹脂之樹脂成分交聯密度於前述突起電極之高度方向上是不同的。
简体摘要：本发明之电子零件安装结构体系包含有:设有复数电极端子的电子零件;及在与前述电极端子相对之位置设有连接端子的安装基板,并透过设置于前述电极端子上或前述连接端子上之突起电极连接前述电极端子与前述连接端子者,又,前述突起电极至少含有导电性填料及感光性树脂,且前述感光性树脂之树脂成分交联密度于前述突起电极之高度方向上是不同的。

4. 发明专利

TW201629987A 導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法审中-公开
简体标题：导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201629987A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104143904
申请日：2015-12-25
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H01B1/22 , B23K35/24 , B23K35/36 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/22 , B23K35/26 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L2224/1152 , H01L2224/73204 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36
摘要：本發明提供一種可有效率地將焊料粒子配置於電極上而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。本發明之導電糊包含作為熱硬化性成分之熱硬化性化合物及熱硬化劑、與複數個焊料粒子，且上述熱硬化劑包含胺硬化劑、硫醇硬化劑或醯肼硬化劑。
简体摘要：本发明提供一种可有效率地将焊料粒子配置于电极上而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。本发明之导电煳包含作为热硬化性成分之热硬化性化合物及热硬化剂、与复数个焊料粒子，且上述热硬化剂包含胺硬化剂、硫醇硬化剂或酰肼硬化剂。

7. 发明专利

TW201721661A 導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201721661A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127033
申请日：2016-08-24
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/34
CPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/1152 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要：本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而可提高導通可靠性之導電材料。本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之導電材料之黏度為10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。
简体摘要：本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而可提高导通可靠性之导电材料。本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之导电材料之黏度为10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。

8. 发明专利

TW201643893A 連接構造體之製造方法审中-公开
简体标题：连接构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201643893A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105105019
申请日：2016-02-19
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山際仁志 , YAMAGIWA, HITOSHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/16 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/34 , C09J7/20 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R11/01 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種可將焊料粒子有效率地配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之連接構造體之製造方法。本發明之連接構造體之製造方法包括：第1加熱步驟，其於第1連接對象構件與第2連接對象構件之間配置導電材料後，將上述導電材料自低於焊料粒子之熔點之溫度加熱至與上述焊料粒子之熔點同等以上之溫度且黏合劑硬化未終了之溫度；與第2加熱步驟，其於上述第1加熱步驟後，將上述導電材料加熱至高於上述第1加熱步驟之溫度，且於上述第1加熱步驟中，於未位於上述第1電極與上述第2電極之間之焊料粒子熔融變形前，使未位於上述第1電極與上述第2電極之間之焊料粒子開始向上述第1電極與上述第2電極之間移動。
简体摘要：本发明提供一种可将焊料粒子有效率地配置于电极上，而可提高电极间之导通可靠性之连接构造体之制造方法。本发明之连接构造体之制造方法包括：第1加热步骤，其于第1连接对象构件与第2连接对象构件之间配置导电材料后，将上述导电材料自低于焊料粒子之熔点之温度加热至与上述焊料粒子之熔点同等以上之温度且黏合剂硬化未终了之温度；与第2加热步骤，其于上述第1加热步骤后，将上述导电材料加热至高于上述第1加热步骤之温度，且于上述第1加热步骤中，于未位于上述第1电极与上述第2电极之间之焊料粒子熔融变形前，使未位于上述第1电极与上述第2电极之间之焊料粒子开始向上述第1电极与上述第2电极之间移动。

9. 发明专利

TW201629988A 導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法审中-公开
简体标题：导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201629988A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104143905
申请日：2015-12-25
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H01B1/22 , B23K35/24 , B23K35/36 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01R4/02
CPC分类号： B23K35/22 , B23K35/26 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L2224/1152 , H01L2224/16 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36
摘要：本發明提供一種可有效率地將焊料粒子配置於電極上，可防止電極間之位置偏移，而可提高電極間之導通可靠性的導電糊。本發明之導電糊包含作為熱硬化性成分之熱硬化性化合物及熱硬化劑、與複數個焊料粒子，且上述焊料粒子之熔點-80℃下之導電糊之黏度相對於上述焊料粒子之熔點-30℃下之導電糊之黏度的比為1.5以上且4以下。
简体摘要：本发明提供一种可有效率地将焊料粒子配置于电极上，可防止电极间之位置偏移，而可提高电极间之导通可靠性的导电煳。本发明之导电煳包含作为热硬化性成分之热硬化性化合物及热硬化剂、与复数个焊料粒子，且上述焊料粒子之熔点-80℃下之导电煳之黏度相对于上述焊料粒子之熔点-30℃下之导电煳之黏度的比为1.5以上且4以下。

10. 发明专利

TWI242823B 形成具有樹脂構件的焊球以作為加强件 FORMATION OF SOLDER BALLS HAVING RESIN MEMBER AS REINFORCEMENT 失效
简体标题：形成具有树脂构件的焊球以作为加强件 FORMATION OF SOLDER BALLS HAVING RESIN MEMBER AS REINFORCEMENT
公开(公告)号：TWI242823B
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW092120817
申请日：2003-07-30
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：藤森城次 JOJI FUJIMORI , 山口一郎 ICHIRO YAMAGUCHI
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1369 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/73203 , H01L2224/81355 , H01L2224/818 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599
摘要：一種形成一焊球之方法，其步驟包括：在一基質上形成一電極墊片、形成一絕緣層，該絕緣層在電極墊片處具有一第一開口、以焊料膏充填該第一開口，該焊料膏包括焊料與第一樹脂、以及對於該焊料膏施加一加熱程序，以便在該電極墊片上形成一焊球，並使該第一樹脂形成一個跨過電極墊片與基質之間邊緣的固化樹脂構件。
简体摘要：一种形成一焊球之方法，其步骤包括：在一基质上形成一电极垫片、形成一绝缘层，该绝缘层在电极垫片处具有一第一开口、以焊料膏充填该第一开口，该焊料膏包括焊料与第一树脂、以及对于该焊料膏施加一加热进程，以便在该电极垫片上形成一焊球，并使该第一树脂形成一个跨过电极垫片与基质之间边缘的固化树脂构件。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式