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热词
    • 1. 发明专利
    • 具有熱保護功能的壓敏電阻
    • 具有热保护功能的压敏电阻
    • TW200823934A
    • 2008-06-01
    • TW095144406
    • 2006-11-30
    • 興勤電子工業股份有限公司
    • 何昌緯
    • H01C
    • H01C7/108H01C1/08H01H37/761
    • 本發明係一種結構簡易緊,反應速度迅速,適用範圍廣的可自我失效保護的一種具有熱保護功能的壓敏電阻,其於壓敏電阻元件之本體上設有一絕緣支架,熱熔絲與接腳相互電連接且設於絕緣支架上,當本體受到各種類型過電壓導致溫度異常昇高時,藉由絕緣支架增加導熱面積,以迅速將溫度傳導至熱熔絲,同時藉由過熱促使熱熔絲昇溫,當溫度超過其熔點後形成熔融液態狀,於絕緣支架體所設置數個的凹槽,缺槽所產生的毛細作用力,進一步促使熔融液態狀熱熔絲迅速擴散開,則熱熔絲能迅速熔融擴散分離以及時反應過熱狀況,避免本體起火燃燒,因此能達到及時斷路以保護電流迴路中之電子元件不受損。
    • 本发明系一种结构简易紧,反应速度迅速,适用范围广的可自我失效保护的一种具有热保护功能的压敏电阻,其于压敏电阻组件之本体上设有一绝缘支架,热熔丝与接脚相互电连接且设于绝缘支架上,当本体受到各种类型过电压导致温度异常升高时,借由绝缘支架增加导热面积,以迅速将温度传导至热熔丝,同时借由过热促使热熔丝升温,当温度超过其熔点后形成熔融液态状,于绝缘支架体所设置数个的凹槽,缺槽所产生的毛细作用力,进一步促使熔融液态状热熔丝迅速扩散开,则热熔丝能迅速熔融扩散分离以及时反应过热状况,避免本体起火燃烧,因此能达到及时断路以保护电流回路中之电子组件不受损。
    • 3. 发明专利
    • 具有熱保護功能的壓敏電阻
    • 具有热保护功能的压敏电阻
    • TWI315073B
    • 2009-09-21
    • TW095144406
    • 2006-11-30
    • 興勤電子工業股份有限公司
    • 何昌緯
    • H01CH02H
    • H01C7/108H01C1/08H01H37/761
    • 本發明係一種結構簡易緊湊,反應速度迅速,適用範圍廣的可自我失效保護的一種具有熱保護功能的壓敏電阻,其於壓敏電阻元件之本體上設有一絕緣支架,熱熔絲與接腳相互電連接且設於絕緣支架上,當本體受到各種類型過電壓導致溫度異常昇高時,藉由絕緣支架增加導熱面積,以迅速將溫度傳導至熱熔絲,同時藉由過熱促使熱熔絲昇溫,當溫度超過其熔點後形成熔融液態狀,於絕緣支架體所設置數個的凹槽,缺槽所產生的毛細作用力,進一步促使熔融液態狀熱熔絲迅速擴散開,則熱熔絲能迅速熔融擴散分離以及時反應過熱狀況,避免本體起火燃燒,因此能達到及時斷路以保護電流迴路中之電子元件不受損。
    • 本发明系一种结构简易紧凑,反应速度迅速,适用范围广的可自我失效保护的一种具有热保护功能的压敏电阻,其于压敏电阻组件之本体上设有一绝缘支架,热熔丝与接脚相互电连接且设于绝缘支架上,当本体受到各种类型过电压导致温度异常升高时,借由绝缘支架增加导热面积,以迅速将温度传导至热熔丝,同时借由过热促使热熔丝升温,当温度超过其熔点后形成熔融液态状,于绝缘支架体所设置数个的凹槽,缺槽所产生的毛细作用力,进一步促使熔融液态状热熔丝迅速扩散开,则热熔丝能迅速熔融扩散分离以及时反应过热状况,避免本体起火燃烧,因此能达到及时断路以保护电流回路中之电子组件不受损。
    • 4. 发明专利
    • 電壓非直線性電阻體磁器組成物、電子零件及積層晶片型變阻器
    • 电压非直线性电阻体磁器组成物、电子零件及积层芯片型变阻器
    • TW200406793A
    • 2004-05-01
    • TW092129399
    • 2003-10-23
    • TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
    • 松岡大 DAI MATSUOKA
    • H01C
    • H01C7/108
    • 本發明之電壓非直線性電阻體磁器組成物係包括:包含氧化鋅之主成分、包含稀土類元素氧化物之第1副成分以及包含Sb氧化物或Si氧化物之第2副成分。第2副成分之比率係相對於主成分100莫爾,以Sb換算而成為3原子%≦第2副成分<10原子%,或者是以Si換算而成為1原子%<第2副成分<30原子%。在使用於積層晶片型變阻器等之電子零件之狀態下,可以充分地進行燒結,並且,即使是降低電路電壓,也可以降低靜電電容。
    • 本发明之电压非直线性电阻体磁器组成物系包括:包含氧化锌之主成分、包含稀土类元素氧化物之第1副成分以及包含Sb氧化物或Si氧化物之第2副成分。第2副成分之比率系相对于主成分100莫尔,以Sb换算而成为3原子%≦第2副成分<10原子%,或者是以Si换算而成为1原子%<第2副成分<30原子%。在使用于积层芯片型变阻器等之电子零件之状态下,可以充分地进行烧结,并且,即使是降低电路电压,也可以降低静电电容。
    • 9. 发明专利
    • 低電容片狀變阻器及其製造方法
    • 低电容片状变阻器及其制造方法
    • TW394961B
    • 2000-06-21
    • TW087103906
    • 1998-03-17
    • 西拉提克股份有限公司
    • 安炳俊金龍柱
    • H01C
    • H01C7/18H01C7/1006H01C7/108H01C7/112
    • 一種低電容片狀變阻器其製造方法揭示於本文中,此片狀變阻器可以保護電器的的電子元件免受內部或外部衝擊,且極適用於要求低電容的電子元件,低電容片狀變阻器包括至少一片支持層形成具低介電常數的構件,一變阻器層,包括至少一個以上形成於支持層上的變阻器層,至少兩個以上內部電極與變阻器層的預定部分折疊並與之相連,其兩端從支持層的側面上延伸,及一對整體形成外部之電極整體形成於變阻器堆積體之側面上以整體形成支持層,變阻器層和內部電極與各內部電極的一端相連。
    • 一种低电容片状变阻器其制造方法揭示于本文中,此片状变阻器可以保护电器的的电子组件免受内部或外部冲击,且极适用于要求低电容的电子组件,低电容片状变阻器包括至少一片支持层形成具低介电常数的构件,一变阻器层,包括至少一个以上形成于支持层上的变阻器层,至少两个以上内部电极与变阻器层的预定部分折叠并与之相连,其两端从支持层的侧面上延伸,及一对整体形成外部之电极整体形成于变阻器堆积体之侧面上以整体形成支持层,变阻器层和内部电极与各内部电极的一端相连。