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    • 6. 发明专利
    • 濺鍍裝置及濺鍍用標靶
    • 溅镀设备及溅镀用标靶
    • TW201522686A
    • 2015-06-16
    • TW103126399
    • 2014-08-01
    • 佳能安內華股份有限公司CANON ANELVA CORPORATION
    • 狩野晋KARINO, SUSUMU芝本雅弘SHIBAMOTO, MASAHIRO
    • C23C14/34
    • G11B5/851C23C14/352C23C14/568H01J37/3408H01J37/345
    • 濺鍍裝置,係具備有:電極(310),係具有保持標靶(50)之保持部(311),並且經由保持部(311)而對於標靶(50)賦予電位;和第1磁鐵(331)以及第2磁鐵(332),係以將應配置基板之基板配置面(SS)與保持部(311)之間之空間(SP)作包夾的方式,而在沿著基板配置面(SS)之方向上相互分離地作配置;和遮罩(340),係被配置在第1磁鐵(331)與第2磁鐵(332)間之基板配置面(SS)與保持部(311)間之位置處。標靶(50),係包含有應被配置在第1磁鐵(331)和空間(SP)之間之平板狀之第1部分(51)、和應被配置在第2磁鐵(332)和空間(SP)之間之平板狀之第2部分(52),第1部分(51)和第2部分(52),係以包夾空間(SP)的方式而相互平行地被設置。
    • 溅镀设备,系具备有:电极(310),系具有保持标靶(50)之保持部(311),并且经由保持部(311)而对于标靶(50)赋予电位;和第1磁铁(331)以及第2磁铁(332),系以将应配置基板之基板配置面(SS)与保持部(311)之间之空间(SP)作包夹的方式,而在沿着基板配置面(SS)之方向上相互分离地作配置;和遮罩(340),系被配置在第1磁铁(331)与第2磁铁(332)间之基板配置面(SS)与保持部(311)间之位置处。标靶(50),系包含有应被配置在第1磁铁(331)和空间(SP)之间之平板状之第1部分(51)、和应被配置在第2磁铁(332)和空间(SP)之间之平板状之第2部分(52),第1部分(51)和第2部分(52),系以包夹空间(SP)的方式而相互平行地被设置。
    • 7. 发明专利
    • 具有相鄰濺鍍陰極之裝置及其操作方法
    • 具有相邻溅镀阴极之设备及其操作方法
    • TW201500567A
    • 2015-01-01
    • TW103105598
    • 2014-02-20
    • 應用材料股份有限公司APPLIED MATERIALS, INC.
    • 皮瑞里西 法畢歐PIERALISI, FABIO慕何費德 佑維MÜHLFELD, UWE
    • C23C14/22C23C14/34C23C14/35C23C14/56
    • C23C14/568C23C14/14C23C14/35C23C14/352C23C14/50C23C14/542H01J37/3435H01J37/345
    • 敘述用以沉積層堆疊(layer stack)於載具(carrier)內提供的非可撓性基板或基板上的一種裝置。此裝置包括:真空腔室、運輸系統,其中運輸系統以及真空腔室係被配置以用於線內式沉積(inline deposition),用於第一可旋轉濺鍍陰極的第一支撐件,第一可旋轉濺鍍陰極可以繞著真空腔室內的第一旋轉軸旋轉,其中用於沉積第一材料的第一沉積區係被提供,用於第二可旋轉濺鍍陰極的第二支撐件,第二可旋轉濺鍍陰極可以繞著真空腔室內的第二旋轉軸旋轉,其中用於沉積第二材料的第二沉積區係被提供,其中第一旋轉軸與第二旋轉軸彼此的距離為700毫米或更短;以及第一旋轉軸與第二旋轉軸之間的分離器結構,分離器結構用以接收朝向第二沉積區濺鍍的第一材料以及朝向第一沉積區濺鍍的第二材料,其中裝置係配置成用來沉積層堆疊,層堆疊包括第一材料的層以及接續的第二材料的層。
    • 叙述用以沉积层堆栈(layer stack)于载具(carrier)内提供的非可挠性基板或基板上的一种设备。此设备包括:真空腔室、运输系统,其中运输系统以及真空腔室系被配置以用于线内式沉积(inline deposition),用于第一可旋转溅镀阴极的第一支撑件,第一可旋转溅镀阴极可以绕着真空腔室内的第一旋转轴旋转,其中用于沉积第一材料的第一沉积区系被提供,用于第二可旋转溅镀阴极的第二支撑件,第二可旋转溅镀阴极可以绕着真空腔室内的第二旋转轴旋转,其中用于沉积第二材料的第二沉积区系被提供,其中第一旋转轴与第二旋转轴彼此的距离为700毫米或更短;以及第一旋转轴与第二旋转轴之间的分离器结构,分离器结构用以接收朝向第二沉积区溅镀的第一材料以及朝向第一沉积区溅镀的第二材料,其中设备系配置成用来沉积层堆栈,层堆栈包括第一材料的层以及接续的第二材料的层。