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1. 发明专利

TWI457434B 潤滑脂有权
简体标题：润滑脂
公开(公告)号：TWI457434B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW096138907
申请日：2007-10-17
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：山縣利貴 , YAMAGATA, TOSHITAKA , 岡田拓也 , OKADA, TAKUYA , 生方明 , UBUKATA, AKIRA
IPC分类号： C10M169/04 , C10M107/50 , C10M125/04 , C10M125/10 , C10M125/20 , C10M139/04 , C10N10/06 , C10N20/02 , C10N20/06 , C10N40/14
CPC分类号： C10M169/02 , C10M2201/05 , C10M2201/061 , C10M2201/062 , C10M2229/025 , C10M2229/0445 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10

2. 发明专利

TW201009014A 滑動用聚碳酸酯系樹脂組成物及使用該樹脂組成物之成形品审中-公开
简体标题：滑动用聚碳酸酯系树脂组成物及使用该树脂组成物之成形品
公开(公告)号：TW201009014A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098123732
申请日：2009-07-14
申请人：出光興產股份有限公司
发明人：石川康弘 , 田村榮治
IPC分类号： C08L , C08G , C08J
CPC分类号： C10M107/50 , C08G64/186 , C08G77/448 , C08K5/005 , C08K5/526 , C10M169/04 , C10M2209/1003 , C10M2209/1023 , C10M2221/0405 , C10M2223/049 , C10N2220/021 , C10N2230/06 , C10N2230/10 , C10N2250/18 , C10N2270/00 , C10M2229/0445 , C10M2229/0425 , C10M2229/0415 , C10M2229/0515 , C08L69/00 , C08L83/10
摘要：本發明係具有通式(A)所表示構成單位與通式(B)所表示構成單位，且含有通式(B)所表示構成單位的聚有機矽氧烷嵌段部分之含有量為1~30質量％，並且，相對於該通式(B)構成單位的平均重複單位數為110~1000之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚合物100質量份，含有抗氧化劑0.01~1質量份而構成的滑動用聚碳酸酯系樹脂組成物，藉此，可提供耐磨損性與特別係滑動性獲改善且具有特定構造的聚碳酸酯系滑動用樹脂組成物、使用該樹脂組成物的耐磨損性、滑動性均優異之成形品。
　
简体摘要：本发明系具有通式(A)所表示构成单位与通式(B)所表示构成单位，且含有通式(B)所表示构成单位的聚有机硅氧烷嵌段部分之含有量为1~30质量％，并且，相对于该通式(B)构成单位的平均重复单位数为110~1000之聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚合物100质量份，含有抗氧化剂0.01~1质量份而构成的滑动用聚碳酸酯系树脂组成物，借此，可提供耐磨损性与特别系滑动性获改善且具有特定构造的聚碳酸酯系滑动用树脂组成物、使用该树脂组成物的耐磨损性、滑动性均优异之成形品。

4. 发明专利

TW200738863A 導熱性聚矽氧潤滑脂組成物审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧润滑脂组成物
公开(公告)号：TW200738863A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095149020
申请日：2006-12-26
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 ENDO, AKIHIRO , 三好敬 MIYOSHI, KEI , 山田邦弘 YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 KIZAKI, HIROAKI
IPC分类号： C09K , C10M
CPC分类号： C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種具有高導熱性,且保持優異的流動性,使得作業性良好,更隨著微細的凹凸,降低接觸熱電阻後,具優異的散熱性能之導熱性聚矽氧組成物。進一步,於具優異的散熱性能與作業性之該導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之高溫高濕條件下可提昇耐久性,實裝時具提昇信賴性。其特徵為由含有(A)具特定構造之25℃動黏度為10~10,000mm^2/s之有機聚矽氧烷:100容量份、(B)具特定取代基之烷氧基矽烷:0.1~50容量份、以及(C)導熱性填充劑:100~2500容量份所成之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物。
简体摘要：本发明系提供一种具有高导热性,且保持优异的流动性,使得作业性良好,更随着微细的凹凸,降低接触热电阻后,具优异的散热性能之导热性聚硅氧组成物。进一步,于具优异的散热性能与作业性之该导热性聚硅氧润滑脂组成物之高温高湿条件下可提升耐久性,实装时具提升信赖性。其特征为由含有(A)具特定构造之25℃动黏度为10~10,000mm^2/s之有机聚硅氧烷:100容量份、(B)具特定取代基之烷氧基硅烷:0.1~50容量份、以及(C)导热性填充剂:100~2500容量份所成之导热性聚硅氧润滑脂组成物。

5. 发明专利

TW201546124A 用於低溫固化壓鑄潤滑劑之新型改性矽油审中-公开
简体标题：用于低温固化压铸润滑剂之新型改性硅油
公开(公告)号：TW201546124A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104112800
申请日：2015-04-22
申请人：漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA
发明人：寇可杜維馬騰 , KOK, DOUWE-MARTEN , 斯雷格特馬汀傑快可 , SLAGT, MARTIJN QUICO , 布萊姆約翰漢德利庫斯格哈度斯法蘭西瑟斯 , BRAAM, JOHANNES HENDRIKUS GERHARDUS F , 歐迪克葛瑞特詹 , ODINK, GERRIT JAN
IPC分类号： C08G77/38 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08L83/07 , C08L83/14 , B22C3/00 , B22D29/04
CPC分类号： C08G77/20 , B22D17/2007 , C08G77/12 , C08G77/38 , C08L83/04 , C08L2205/025 , C10M107/30 , C10M173/00 , C10M173/02 , C10M2229/0415 , C10M2229/044 , C10M2229/0445 , C10N2220/022 , C10N2230/08 , C10N2240/58 , C10N2270/00
摘要：本發明係關於一種於約170℃之比較低溫下固化，同時在儲存和運送之環境條件下不起反應，以及通過矽氫化反應獲得之聚烷基矽氧烷混合物，其中乙烯化不飽合烯烴混合物之組成為1-100莫耳%具有一個末端雙鍵其為單取代或偕二取代以及一或多個三或四取代雙鍵之一或多個多烯，其中該末端雙鍵和該一或多個三或四取代雙鍵較佳為非共軛，以及0-99莫耳%具有6至15個碳原子的單不飽合烯烴於矽氫化催化劑存在下與適量一或多個聚烷基氫矽氧烷反應。此外，本發明係關於一種適用於金屬鑄造法中作為一脫模劑之水基組合物，其含有本發明聚烷基矽氧烷和具有HLB值至少8之非離子表面活性劑之混合物。另外，本發明係關於該聚烷基矽氧烷和此處定義聚烷基矽氧烷之混合物之用途。
简体摘要：本发明系关于一种于约170℃之比较低温下固化，同时在存储和运送之环境条件下不起反应，以及通过硅氢化反应获得之聚烷基硅氧烷混合物，其中乙烯化不饱合烯烃混合物之组成为1-100莫耳%具有一个末端双键其为单取代或偕二取代以及一或多个三或四取代双键之一或多个多烯，其中该末端双键和该一或多个三或四取代双键较佳为非共轭，以及0-99莫耳%具有6至15个碳原子的单不饱合烯烃于硅氢化催化剂存在下与适量一或多个聚烷基氢硅氧烷反应。此外，本发明系关于一种适用于金属铸造法中作为一脱模剂之水基组合物，其含有本发明聚烷基硅氧烷和具有HLB值至少8之非离子表面活性剂之混合物。另外，本发明系关于该聚烷基硅氧烷和此处定义聚烷基硅氧烷之混合物之用途。

6. 发明专利

TW200932884A 熱傳導性矽氧脂組合物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：热传导性硅氧脂组合物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200932884A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097146972
申请日：2008-12-03
申请人：道康寧東麗股份有限公司 DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：中吉和己 NAKAYOSHI, KAZUMI , 加藤智子 KATO, TOMOKO
IPC分类号： C09K , C08L , C08K
CPC分类号： C10M169/02 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09K5/14 , C10M2201/0416 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2201/145 , C10M2227/04 , C10M2227/065 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0465 , C10M2229/0515 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2220/084 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種包含至少以下組份之熱傳導性矽氧脂組合物:由以下通式表示之有機聚矽氧烷(A):
097146972P01.bmp
【【其中R^1表示相同或不同之單價烴基;X表示相同或不同之單價烴基或以下通式之含烷氧基矽烷基基團:-R^2-SiR^1a(OR^3)(3-a)(其中R^1表示先前所提及之基團;R^2表示氧原子或伸烷基;R^3表示烷基;且“a"為處於0至2範圍內之整數);且“m"及“n"分別為等於或大於0之整數】】;熱傳導性填充劑(B);及在兩個分子末端處及在分子鏈中具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷(C);該熱傳導性矽氧脂組合物之特徵在於耐熱性極佳及滲油減少。
简体摘要：本发明系关于一种包含至少以下组份之热传导性硅氧脂组合物:由以下通式表示之有机聚硅氧烷(A): 097146972P01.bmp 【【其中R^1表示相同或不同之单价烃基;X表示相同或不同之单价烃基或以下通式之含烷氧基硅烷基基团:-R^2-SiR^1a(OR^3)(3-a)(其中R^1表示先前所提及之基团;R^2表示氧原子或伸烷基;R^3表示烷基;且“a"为处于0至2范围内之整数);且“m"及“n"分别为等于或大于0之整数】】;热传导性填充剂(B);及在两个分子末端处及在分子链中具有硅键结氢原子之有机聚硅氧烷(C);该热传导性硅氧脂组合物之特征在于耐热性极佳及渗油减少。

7. 发明专利

TW218887B 硬化性聚矽氧組成物及其硬化物失效
简体标题：硬化性聚硅氧组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW218887B
公开(公告)日：1994-01-11
申请号：TW080108667
申请日：1991-11-04
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：池野正行 , 藤木弘直
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： C10M111/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08L83/04 , C10M2201/0623 , C10M2201/1053 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10N2210/07 , C10N2230/02 , C10N2240/20 , C08L83/00 , C08L2666/54 , C10N2210/03
摘要：本發明係有關一種硬化性聚矽氧組成物，其特徵為含有
（Ａ）一分子中平均含有０．５個以上烯基之含烯基有機聚矽氧烷，
（Ｂ）一分子中含有至少二個結合於矽原子之氫原子的有機基氫基聚矽氧烷，
（Ｃ）鉑族金屬系觸媒，及
（Ｄ）至少一種平均粒徑５０μｍ以下，長短徑比１．０～１．４之球狀，且在１２１℃、２氣壓、１００％ＲＨ（Relative Humidity，相對濕度）下所抽出之鹼金屬離子及鹵素離子含量為１０ｐｐｍ以下之氧化鋁粉末，
且上述（Ｄ）成份之配合比為全体組合物之２５～９０重量％，上述（Ａ）、（Ｂ）兩成份中所含氫矽烷基與烯基之比為０．５／１～１．５／１者。以及硬化此硬化物聚矽氧組成物所得化合物。
使用做為ＩＣ等電氣‧電子零件的元件、配線保護材料或封閉材料時，可以有效地充分散逸去元件等所產生之熱，還不會因摩擦而破壞或切斷元件、配線。又，上述粉末係離子性雜質含量極少，所以不會自該組成物之硬化物溶離出離子性雜質、腐蝕元件或配線。
简体摘要：本发明系有关一种硬化性聚硅氧组成物，其特征为含有（Ａ）一分子中平均含有０．５个以上烯基之含烯基有机聚硅氧烷，（Ｂ）一分子中含有至少二个结合于硅原子之氢原子的有机基氢基聚硅氧烷，（Ｃ）铂族金属系触媒，及（Ｄ）至少一种平均粒径５０μｍ以下，长短径比１．０～１．４之球状，且在１２１℃、２气压、１００％ＲＨ（Relative Humidity，相对湿度）下所抽出之碱金属离子及卤素离子含量为１０ｐｐｍ以下之氧化铝粉末，且上述（Ｄ）成份之配合比为全体组合物之２５～９０重量％，上述（Ａ）、（Ｂ）两成份中所含氢硅烷基与烯基之比为０．５／１～１．５／１者。以及硬化此硬化物聚硅氧组成物所得化合物。使用做为ＩＣ等电气‧电子零件的组件、配线保护材料或封闭材料时，可以有效地充分散逸去组件等所产生之热，还不会因摩擦而破坏或切断组件、配线。又，上述粉末系离子性杂质含量极少，所以不会自该组成物之硬化物溶离出离子性杂质、腐蚀组件或配线。

8. 发明专利

TWI500693B 滑動用聚碳酸酯系樹脂組成物及使用該樹脂組成物之成形品有权
简体标题：滑动用聚碳酸酯系树脂组成物及使用该树脂组成物之成形品
公开(公告)号：TWI500693B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW098123732
申请日：2009-07-14
申请人：出光興產股份有限公司 , IDEMITSU KOSAN CO., LTD.
发明人：石川康弘 , ISHIKAWA, YASUHIRO , 田村榮治 , TAMURA, EIJI
IPC分类号： C08L69/00 , C08L83/10 , C08G77/448 , C08J5/00
CPC分类号： C10M107/50 , C08G64/186 , C08G77/448 , C08K5/005 , C08K5/526 , C10M169/04 , C10M2209/1003 , C10M2209/1023 , C10M2221/0405 , C10M2223/049 , C10N2220/021 , C10N2230/06 , C10N2230/10 , C10N2250/18 , C10N2270/00 , C10M2229/0445 , C10M2229/0425 , C10M2229/0415 , C10M2229/0515 , C08L69/00 , C08L83/10

10. 发明专利

TW200839007A 潤滑脂有权
简体标题：润滑脂
公开(公告)号：TW200839007A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096138907
申请日：2007-10-17
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：山縣利貴 YAMAGATA, TOSHITAKA , 岡田拓也 OKADA, TAKUYA , 生方明 UBUKATA, AKIRA
IPC分类号： C10M , C10N
CPC分类号： C10M169/02 , C10M2201/05 , C10M2201/061 , C10M2201/062 , C10M2229/025 , C10M2229/0445 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/082 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10
摘要：本發明係提供一種顯示低熱電阻,經由加熱循環後改善劣化之潤滑脂,特別適用於發熱性電子零件之導熱性材料之潤滑脂。含有1種或2種以上選自導熱性材料(A)、導熱性材料(B)及導熱性材料(C)所成群之導熱材料粉末,該導熱性材料之粉末藉由雷射繞射式粒度分佈法所測定之粒度分佈中,於2.0~10��m、1.0~1.9��m、及0.1~0.9��m之範圍內具有頻度極大値,且表面張力於25℃下含有25~40dyn/cm之基油所成之潤滑脂。
简体摘要：本发明系提供一种显示低热电阻,经由加热循环后改善劣化之润滑脂,特别适用于发热性电子零件之导热性材料之润滑脂。含有1种或2种以上选自导热性材料(A)、导热性材料(B)及导热性材料(C)所成群之导热材料粉末,该导热性材料之粉末借由激光绕射式粒度分布法所测定之粒度分布中,于2.0~10��m、1.0~1.9��m、及0.1~0.9��m之范围内具有频度极大値,且表面张力于25℃下含有25~40dyn/cm之基油所成之润滑脂。

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