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    • 8. 发明专利
    • 環氧改性聚矽氧樹脂及其製造方法、硬化性組成物及電子零件
    • 环氧改性聚硅氧树脂及其制造方法、硬化性组成物及电子零件
    • TW201734080A
    • 2017-10-01
    • TW106100483
    • 2017-01-06
    • 信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 柳泉和秀YANAIZUMI, KAZUHIDE柳澤秀好YANAGISAWA, HIDEYOSHI
    • C08G59/32C08G77/38C08L83/06H01L51/00
    • C08G77/52C08G77/14C08G77/80
    • 本發明之課題在於提供一種使用新穎化合物而得之環氧改性聚矽氧樹脂及其製造方法、含有依該方法所得之樹脂的硬化性組成物、使用該組成物的硬化物之電子零件。本發明之解決手段係一種下式(1)所表示之質量平均分子量3,000~500,000之環氧改性聚矽氧樹脂。 〔R1為3或4價之烴基,R2為H或Me,n為3或4。A為0.05~0.6,B為0.3~0.8,C為0~0.6、A+B+C=1。Q-X-R為式(2)~(4)、S-Y-S’為式(5)~(8)。 (R3、R4為1價之烴基,R5為2價之烴基。m1、m3為1~1,000;m2、m4為0~998。Z為2價之有機基,p為0或1。R6為烷基或烷氧基、j為0、1或2)。P、Q為鍵結鍵,P與Q鍵結,R為R3或與P或S鍵結之鍵結鍵。S為以-(CH2)h-而與R鍵結且h為2或3。S’為R3或S〕。
    • 本发明之课题在于提供一种使用新颖化合物而得之环氧改性聚硅氧树脂及其制造方法、含有依该方法所得之树脂的硬化性组成物、使用该组成物的硬化物之电子零件。本发明之解决手段系一种下式(1)所表示之质量平均分子量3,000~500,000之环氧改性聚硅氧树脂。 〔R1为3或4价之烃基,R2为H或Me,n为3或4。A为0.05~0.6,B为0.3~0.8,C为0~0.6、A+B+C=1。Q-X-R为式(2)~(4)、S-Y-S’为式(5)~(8)。 (R3、R4为1价之烃基,R5为2价之烃基。m1、m3为1~1,000;m2、m4为0~998。Z为2价之有机基,p为0或1。R6为烷基或烷氧基、j为0、1或2)。P、Q为键结键,P与Q键结,R为R3或与P或S键结之键结键。S为以-(CH2)h-而与R键结且h为2或3。S’为R3或S〕。