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    • 4. 发明专利
    • 熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片
    • 热传导性复合聚硅氧橡胶薄片
    • TW201437016A
    • 2014-10-01
    • TW103106749
    • 2014-02-27
    • 信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 遠藤晃洋ENDO, AKIHIRO櫻井祐貴SAKURAI, YUUKI丸山貴宏MARUYAMA, TAKAHIRO
    • B32B27/28B32B7/10
    • 本發明的課題為提供一種操作性、熱傳導性、重工性、絕緣保證性、長期信賴性優異之熱傳導性聚矽氧橡膠薄片。作為本發明的解決手段為提供一種熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片,其係透過(Z)層來層合(X)層及(Y)層而成的熱傳導性聚矽氧橡膠薄片,其特徵為使用焊料糊(Solder paste)黏著力試驗器由定壓侵入方式所測定之黏著力為,(X)層側:未達10gf、(Y)層側:10~100gf;(X)高硬度.非黏著熱傳導性橡膠層:含有熱傳導性填充材,硬度計A硬度為60~100,且為表面非黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠層0.05~0.9mm,(Y)低硬度.微黏著熱傳導性橡膠層:含有熱傳導性填充劑,ASKER C硬度為2~40,且為表面微黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠層0.01~0.2mm,(Z)以熱傳導材料填充之網目狀補強材0.015~0.2mm。
    • 本发明的课题为提供一种操作性、热传导性、重工性、绝缘保证性、长期信赖性优异之热传导性聚硅氧橡胶薄片。作为本发明的解决手段为提供一种热传导性复合聚硅氧橡胶薄片,其系透过(Z)层来层合(X)层及(Y)层而成的热传导性聚硅氧橡胶薄片,其特征为使用焊料煳(Solder paste)黏着力试验器由定压侵入方式所测定之黏着力为,(X)层侧:未达10gf、(Y)层侧:10~100gf;(X)高硬度.非黏着热传导性橡胶层:含有热传导性填充材,硬度计A硬度为60~100,且为表面非黏着性之热传导性聚硅氧橡胶层0.05~0.9mm,(Y)低硬度.微黏着热传导性橡胶层:含有热传导性填充剂,ASKER C硬度为2~40,且为表面微黏着性之热传导性聚硅氧橡胶层0.01~0.2mm,(Z)以热传导材料填充之网目状补强材0.015~0.2mm。