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1. 发明专利

TW200700220A 用於撓性印刷電路板之含基料黏著片,其生產方法,積層式撓性印刷電路板,以及剛性一撓性複合印刷電路板 ADHESIVE SHEET WITH BASE MATERIAL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND FLEX-RIGID PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：用于挠性印刷电路板之含基料黏着片,其生产方法,积层式挠性印刷电路板,以及刚性一挠性复合印刷电路板 ADHESIVE SHEET WITH BASE MATERIAL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND FLEX-RIGID PRINTED WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200700220A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW095114771
申请日：2006-04-25
申请人：松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. , 日清紡績股份有限公司 NISSHINBO INDUSTRIES, INC.
发明人：伊藤克彥 ITO, KATSUHIKO , 米本神夫 YONEMOTO, TATSUO , 澤田知昭 SAWADA, TOMOAKI , 高橋郁夫 TAKAHASHI, IKUO , 田秀司 TOMITA, HIDESHI
IPC分类号： B32B , C08G , C08K , C08J , C08L , H05K
CPC分类号： B32B17/04 , C08G18/095 , C08G18/7614 , C08G18/7671 , C08G59/4042 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J7/21 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J2400/263 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , Y10T442/2738
摘要：本發明係提供一種在積層式撓性印刷電路板或剛性-撓性複合印刷電路板之加工時而並無樹脂組成物之落粉、具有高剛性、成形性良好及容易加工之用於撓性印刷電路板之含基料黏著片。該黏著片係使用在由聚醯亞胺樹脂所構成之撓性印刷電路板之接合,由成為織布或不織布之基料和樹脂組成物所構成。樹脂組成物係含有(a)在一個分子中具有2個以上之環氧基之環氧樹脂;及(b)可分散於共通在成為前述(a)成分之環氧樹脂之共通溶媒之數目平均分子量2000以上、未滿10000之聚碳化二亞胺樹脂;及(c)咪唑系硬化劑,來作為必要成分。前述之(a)成分和(b)成分之比例係以質量比,成為80:20-20:80之範圍。
简体摘要：本发明系提供一种在积层式挠性印刷电路板或刚性-挠性复合印刷电路板之加工时而并无树脂组成物之落粉、具有高刚性、成形性良好及容易加工之用于挠性印刷电路板之含基料黏着片。该黏着片系使用在由聚酰亚胺树脂所构成之挠性印刷电路板之接合,由成为织布或不织布之基料和树脂组成物所构成。树脂组成物系含有(a)在一个分子中具有2个以上之环氧基之环氧树脂;及(b)可分散于共通在成为前述(a)成分之环氧树脂之共通溶媒之数目平均分子量2000以上、未满10000之聚碳化二亚胺树脂;及(c)咪唑系硬化剂,来作为必要成分。前述之(a)成分和(b)成分之比例系以质量比,成为80:20-20:80之范围。

2. 发明专利

TW201918378A 樹脂組成物、清漆、接著劑、密封劑、塗料及成形品审中-公开
简体标题：树脂组成物、清漆、接着剂、密封剂、涂料及成形品
公开(公告)号：TW201918378A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107123394
申请日：2018-07-06
申请人：日商普林科技有限公司 , PRINTEC CORPORATION
发明人：牧野繁男 , MAKINO, SHIGEO , 真岸徳治 , MAGISHI, TOKUHARU , 菊地重信 , KIKUCHI, SHIGENOBU
IPC分类号： B32B27/34 , B32B7/12
CPC分类号： C08G59/32 , C08G59/62 , C08G65/40 , C09D163/00 , C09D179/00 , C09J163/00 , C09J179/00 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明提供一種對於甲基乙基酮等低沸點溶劑的溶解性及保存穩定性良好的樹脂組成物。一種樹脂組成物，其是將含有式（1）所表示的（A）聚馬來醯亞胺化合物與（B）苯并噁嗪化合物的樹脂混合物100質量份中的所述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量設為30質量份～95質量份，且藉由將所述樹脂混合物熔融混合的熔融混合步驟製造而成。（所述式（1）中，n1為0以上且10以下的整數，X1分別獨立地為碳數1以上且10以下的伸烷基、下述式（2）所表示的基、式「-SO2-」所表示的基、「-CO-」所表示的基、氧原子或單鍵，R1分別獨立地為碳數1以上且6以下的烴基，a分別獨立地為0以上且4以下的整數，b分別獨立地為0以上且3以下的整數）（所述式（2）中，Y為具有芳香族環的碳數6以上且30以下的烴基，n2為1～3的整數）
简体摘要：本发明提供一种对于甲基乙基酮等低沸点溶剂的溶解性及保存稳定性良好的树脂组成物。一种树脂组成物，其是将含有式（1）所表示的（A）聚马来酰亚胺化合物与（B）苯并恶嗪化合物的树脂混合物100质量份中的所述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量设为30质量份～95质量份，且借由将所述树脂混合物熔融混合的熔融混合步骤制造而成。（所述式（1）中，n1为0以上且10以下的整数，X1分别独立地为碳数1以上且10以下的伸烷基、下述式（2）所表示的基、式“-SO2-”所表示的基、“-CO-”所表示的基、氧原子或单键，R1分别独立地为碳数1以上且6以下的烃基，a分别独立地为0以上且4以下的整数，b分别独立地为0以上且3以下的整数）（所述式（2）中，Y为具有芳香族环的碳数6以上且30以下的烃基，n2为1～3的整数）

3. 发明专利

TW201715002A 低介電性接著劑組成物审中-公开
简体标题：低介电性接着剂组成物
公开(公告)号：TW201715002A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105125220
申请日：2016-08-09
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO
IPC分类号： C09J123/26 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： C09J7/00 , C09J125/06 , C09J125/10 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00
摘要：本發明提供一種接著劑組成物，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材、金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性、適用期(pot life)性能亦優異。一種接著劑組成物，含有溶劑可溶性樹脂，並滿足下列(1)～(4)：(1)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的相對介電常數(εc)為3.0以下；(2)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下；(3)以接著劑組成物貼合液晶聚合物膜與銅箔而成之疊層體的90°剝離強度為0.5N/mm以上；(4)溶劑可溶性樹脂之甲苯溶液(固體成分濃度20質量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)為0.5以上未達3.0，溶液黏度ηB0係溶劑可溶性樹脂剛溶解於甲苯時的於25℃之溶液黏度，溶液黏度ηB係溶劑可溶性樹脂溶解於甲苯並在5℃下靜置儲存7天後的於25℃之溶液黏度。
简体摘要：本发明提供一种接着剂组成物，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材、金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期(pot life)性能亦优异。一种接着剂组成物，含有溶剂可溶性树脂，并满足下列(1)～(4)：(1)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的相对介电常数(εc)为3.0以下；(2)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下；(3)以接着剂组成物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成之叠层体的90°剥离强度为0.5N/mm以上；(4)溶剂可溶性树脂之甲苯溶液(固体成分浓度20质量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)为0.5以上未达3.0，溶液黏度ηB0系溶剂可溶性树脂刚溶解于甲苯时的于25℃之溶液黏度，溶液黏度ηB系溶剂可溶性树脂溶解于甲苯并在5℃下静置存储7天后的于25℃之溶液黏度。

4. 发明专利

TW201702341A 包含低介電性接著劑層的疊層體审中-公开
简体标题：包含低介电性接着剂层的叠层体
公开(公告)号：TW201702341A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105114487
申请日：2016-05-11
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 薗田遼 , SONODA, RYO , 坂田秀行 , SAKATA, HIDEYUKI
IPC分类号： C09J123/26 , C09J7/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , H05K1/02
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C09J123/26 , C09J125/08 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00
摘要：本發明提供一種疊層體，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材或金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性優異。一種疊層體(Z)，係樹脂基材及金屬基材介由包括含有羧基之聚烯烴樹脂(A)之接著劑層疊層而成；其特徵為：(1)接著劑層之於頻率1MHz的相對介電常數(εc )為3.0以下，(2)接著劑層之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材間的剝離強度為0.5N/mm以上，(4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上。
简体摘要：本发明提供一种叠层体，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材或金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性优异。一种叠层体(Z)，系树脂基材及金属基材介由包括含有羧基之聚烯烃树脂(A)之接着剂层叠层而成；其特征为：(1)接着剂层之于频率1MHz的相对介电常数(εc )为3.0以下，(2)接着剂层之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上。

5. 发明专利

TW201522290A 氰酸酯化合物、含有該化合物之硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：氰酸酯化合物、含有该化合物之硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201522290A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103136890
申请日：2014-10-24
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：片桐誠之 , KATAGIRI, MASAYUKI , 德住啓太 , TOKUZUMI, KEITA , 津布久亮 , TSUBUKU, MAKOTO , 辻本智雄 , TSUJIMOTO, TOMOO , 有井健治 , ARII, KENJI , 小林宇志 , KOBAYASHI, TAKASHI , 十龜政伸 , SOGAME, MASANOBU , 馬渕義則 , MABUCHI, YOSHINORI , 平松宗大郎 , HIRAMATSU, SOTARO
IPC分类号： C07C261/02 , C08K5/315
CPC分类号： H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
摘要：本發明提供具優異之溶劑溶解性，且可獲得熱膨脹係數低、具優異之阻燃性及耐熱性的硬化物的新穎的氰酸酯化合物。本發明為下式(1)表示之氰酸酯化合物。 (式中，Ar表示芳香環，R1各自獨立地表示氫原子、烷基或芳基。n各自獨立地為1~3之整數，m＋n和由該芳香環與氫原子構成之1價芳香族基中的氫原子的總數相同。R2表示氫原子(惟排除Ar為苯環、n均為1、R1為氫原子、m均為4，而且氰氧基相對於金剛烷基鍵結於4位的情形)或碳數1~4之烷基。R3表示氫原子或碳數1~4之烷基。)
简体摘要：本发明提供具优异之溶剂溶解性，且可获得热膨胀系数低、具优异之阻燃性及耐热性的硬化物的新颖的氰酸酯化合物。本发明为下式(1)表示之氰酸酯化合物。 (式中，Ar表示芳香环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1~3之整数，m＋n和由该芳香环与氢原子构成之1价芳香族基中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(惟排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子、m均为4，而且氰氧基相对于金刚烷基键结于4位的情形)或碳数1~4之烷基。R3表示氢原子或碳数1~4之烷基。)

6. 发明专利

TW201805396A 固化型黏著劑及基於其之反應性膠帶审中-公开
简体标题：固化型黏着剂及基于其之反应性胶带
公开(公告)号：TW201805396A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106113560
申请日：2017-04-24
申请人：特薩股份有限公司 , TESA SE
发明人：布婁別克馬庫斯 , BRODBECK, MARKUS , 多爾斯席羅 , DOLLASE, THILO , 費雪亞歷山大 , FISCHER, ALEXANDER , 庫普馬太 , KOOP, MATTHIAS , 庫普斯蓋馬可 , KUPSKY, MARCO
IPC分类号： C09J133/06 , C09J175/00
CPC分类号： C09J179/00 , C08K5/0025 , C08K5/02 , C08K5/17 , C08K5/19 , C08L33/068
摘要：本發明係關於一種熱固化型黏著劑，其係包含下列組分：(A)4.9至34.9重量%(基於固化型黏著劑整體)之環氧官能化的(共)聚合物，其重量平均分子量範圍在5000g/mol至200000g/mol，且其係基於30以上至100重量%，較佳為50至100重量%(基於環氧官能化的(共)聚合物之基礎單體的整體)的至少一種以環氧基官能化的(甲基)丙烯酸的(共聚)單體(a)，(B)0.1至5重量%(基於固化型黏著劑整體)之至少一種用於環氧化物的陽離子固化之熱活化型固化劑，(C)65至95重量%(基於固化型黏著劑整體)之至少一種基質聚合物作為成膜劑，(D)任選的0至30重量%之其它組成成分。
简体摘要：本发明系关于一种热固化型黏着剂，其系包含下列组分：(A)4.9至34.9重量%(基于固化型黏着剂整体)之环氧官能化的(共)聚合物，其重量平均分子量范围在5000g/mol至200000g/mol，且其系基于30以上至100重量%，较佳为50至100重量%(基于环氧官能化的(共)聚合物之基础单体的整体)的至少一种以环氧基官能化的(甲基)丙烯酸的(共聚)单体(a)，(B)0.1至5重量%(基于固化型黏着剂整体)之至少一种用于环氧化物的阳离子固化之热活化型固化剂，(C)65至95重量%(基于固化型黏着剂整体)之至少一种基质聚合物作为成膜剂，(D)任选的0至30重量%之其它组成成分。

7. 发明专利

TW201728445A 低介電阻燃性接著劑組成物审中-公开
简体标题：低介电阻燃性接着剂组成物
公开(公告)号：TW201728445A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135197
申请日：2016-10-31
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , C09J123/26 , C09J7/00 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J123/00 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09J201/00 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種疊層體，不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，與LCP等低極性樹脂基材或金屬基材亦具有高接著性，可獲得高焊料耐熱性，且低介電特性優異，並具有阻燃性。一種疊層體(Z)，係樹脂基材及金屬基材介由包括含羧基之聚烯烴樹脂(A)之接著劑層疊層而成；其特徵為：(1)接著劑層之於頻率1MHz的相對介電常數(εc)為3.0以下，(2)接著劑層之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材間的剝離強度為0.5N/mm以上，(4)疊層體(Z)之加濕焊料耐熱性為240℃以上，(5)接著劑層與樹脂基材之疊層體(X)在UL-94法中為VTM-0。
简体摘要：本发明提供一种叠层体，不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，与LCP等低极性树脂基材或金属基材亦具有高接着性，可获得高焊料耐热性，且低介电特性优异，并具有阻燃性。一种叠层体(Z)，系树脂基材及金属基材介由包括含羧基之聚烯烃树脂(A)之接着剂层叠层而成；其特征为：(1)接着剂层之于频率1MHz的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)接着剂层之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)叠层体(Z)之加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)接着剂层与树脂基材之叠层体(X)在UL-94法中为VTM-0。

8. 发明专利

TW201634648A 半導體封止用液狀底膠填充材組成物及覆晶型半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体封止用液状底胶填充材组成物及覆晶型半导体设备
公开(公告)号：TW201634648A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104143377
申请日：2015-12-23
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：隅田和昌 , SUMITA, KAZUAKI , 串原直行 , KUSHIHARA, NAOYUKI
IPC分类号： C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/22
CPC分类号： C09J175/04 , C08G8/22 , C08G59/4014 , C08G73/0644 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C08L61/12 , C08L63/00 , C08L2203/206 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/12 , C09J179/00 , H01L23/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供即使不調配硬化觸媒亦具有良好硬化性，為低黏度且具有良好薄膜侵入性、接著性及高耐熱性之液狀底膠填充材組成物。一種半導體封止用液狀底膠填充材組成物，其含有(A)1分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯樹脂，(B)包含間苯二酚型苯酚樹脂之酚系硬化劑，以及(C)由平均粒徑為0.1~3μm之氧化矽之無機填充材A之(C-1)成分及平均粒徑為5~70nm之非晶質奈米氧化矽之無機填充材B之(C-2)成分所成之無機填充材。
简体摘要：本发明提供即使不调配硬化触媒亦具有良好硬化性，为低黏度且具有良好薄膜侵入性、接着性及高耐热性之液状底胶填充材组成物。一种半导体封止用液状底胶填充材组成物，其含有(A)1分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯树脂，(B)包含间苯二酚型苯酚树脂之酚系硬化剂，以及(C)由平均粒径为0.1~3μm之氧化硅之无机填充材A之(C-1)成分及平均粒径为5~70nm之非晶质奈米氧化硅之无机填充材B之(C-2)成分所成之无机填充材。

9. 发明专利

TW201614027A 低介電性接著劑組成物审中-公开
简体标题：低介电性接着剂组成物
公开(公告)号：TW201614027A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104127251
申请日：2015-08-21
申请人：東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 伊藤武 , ITO, TAKESHI , 柏原健二 , KASHIHARA, KENJI , 坂田秀行 , SAKATA, HIDEYUKI
IPC分类号： C09J123/26 , C09J123/02 , C09J179/00 , C09J163/00 , B32B7/12 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J123/02 , C09J123/26 , C09J163/00 , C09J179/00 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種接著劑組成物，其不僅和以往的聚亞醯胺、聚酯膜，和LCP等低極性樹脂基材、金屬基材亦具有高接著性，且可得到高焊料耐熱性，且低介電特性優良。本發明之接著劑組成物含有下述(A)成分及(B)成分，且更含有(C)成分及(D)成分中之至少一者。 (A)成分：結晶性酸改性聚烯烴 (B)成分：非晶性聚烯烴 (C)成分：碳二亞胺樹脂 (D)成分：環氧樹脂
简体摘要：本发明提供一种接着剂组成物，其不仅和以往的聚亚酰胺、聚酯膜，和LCP等低极性树脂基材、金属基材亦具有高接着性，且可得到高焊料耐热性，且低介电特性优良。本发明之接着剂组成物含有下述(A)成分及(B)成分，且更含有(C)成分及(D)成分中之至少一者。 (A)成分：结晶性酸改性聚烯烃 (B)成分：非晶性聚烯烃 (C)成分：碳二亚胺树脂 (D)成分：环氧树脂

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