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1. 发明专利

TW201918378A 樹脂組成物、清漆、接著劑、密封劑、塗料及成形品审中-公开
简体标题：树脂组成物、清漆、接着剂、密封剂、涂料及成形品
公开(公告)号：TW201918378A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107123394
申请日：2018-07-06
申请人：日商普林科技有限公司 , PRINTEC CORPORATION
发明人：牧野繁男 , MAKINO, SHIGEO , 真岸徳治 , MAGISHI, TOKUHARU , 菊地重信 , KIKUCHI, SHIGENOBU
IPC分类号： B32B27/34 , B32B7/12
CPC分类号： C08G59/32 , C08G59/62 , C08G65/40 , C09D163/00 , C09D179/00 , C09J163/00 , C09J179/00 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明提供一種對於甲基乙基酮等低沸點溶劑的溶解性及保存穩定性良好的樹脂組成物。一種樹脂組成物，其是將含有式（1）所表示的（A）聚馬來醯亞胺化合物與（B）苯并噁嗪化合物的樹脂混合物100質量份中的所述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量設為30質量份～95質量份，且藉由將所述樹脂混合物熔融混合的熔融混合步驟製造而成。（所述式（1）中，n1為0以上且10以下的整數，X1分別獨立地為碳數1以上且10以下的伸烷基、下述式（2）所表示的基、式「-SO2-」所表示的基、「-CO-」所表示的基、氧原子或單鍵，R1分別獨立地為碳數1以上且6以下的烴基，a分別獨立地為0以上且4以下的整數，b分別獨立地為0以上且3以下的整數）（所述式（2）中，Y為具有芳香族環的碳數6以上且30以下的烴基，n2為1～3的整數）
简体摘要：本发明提供一种对于甲基乙基酮等低沸点溶剂的溶解性及保存稳定性良好的树脂组成物。一种树脂组成物，其是将含有式（1）所表示的（A）聚马来酰亚胺化合物与（B）苯并恶嗪化合物的树脂混合物100质量份中的所述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量设为30质量份～95质量份，且借由将所述树脂混合物熔融混合的熔融混合步骤制造而成。（所述式（1）中，n1为0以上且10以下的整数，X1分别独立地为碳数1以上且10以下的伸烷基、下述式（2）所表示的基、式“-SO2-”所表示的基、“-CO-”所表示的基、氧原子或单键，R1分别独立地为碳数1以上且6以下的烃基，a分别独立地为0以上且4以下的整数，b分别独立地为0以上且3以下的整数）（所述式（2）中，Y为具有芳香族环的碳数6以上且30以下的烃基，n2为1～3的整数）

2. 发明专利

TW202030255A 樹脂組成物及其製造方法、清漆、積層板、印刷配線基板以及成形品审中-公开
简体标题：树脂组成物及其制造方法、清漆、积层板、印刷配线基板以及成形品
公开(公告)号：TW202030255A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108109665
申请日：2019-03-21
申请人：日商普林科技有限公司 , PRINTEC CORPORATION
发明人：川崎達也 , KAWASAKI, TATSUYA , 菊地重信 , KIKUCHI, SHIGENOBU
IPC分类号： C08L61/26 , C08K5/357 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08J3/20 , C09D161/26 , C09D163/00 , C09D145/00 , C09D7/40 , B32B27/00 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種樹脂組成物，其於電子、電氣零件中具有高耐熱性及低介電特性（低相對介電常數、低介電損耗正切）且成為作為積層板、印刷配線基板、接著劑、密封劑、塗料及成形品等使用的硬化物。本發明是一種樹脂組成物，其是將含有（A）聚馬來醯亞胺化合物、（B）苯并噁嗪、（C）環氧樹脂、及（D）薰草酮樹脂的樹脂混合物進行熔融而獲得者，且上述樹脂混合物的樹脂成分100質量份中的上述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量為40質量份~70質量份。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物，其于电子、电气零件中具有高耐热性及低介电特性（低相对介电常数、低介电损耗正切）且成为作为积层板、印刷配线基板、接着剂、密封剂、涂料及成形品等使用的硬化物。本发明是一种树脂组成物，其是将含有（A）聚马来酰亚胺化合物、（B）苯并恶嗪、（C）环氧树脂、及（D）薰草酮树脂的树脂混合物进行熔融而获得者，且上述树脂混合物的树脂成分100质量份中的上述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量为40质量份~70质量份。

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