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    • 7. 发明专利
    • 低介電性接著劑組成物
    • 低介电性接着剂组成物
    • TW201715002A
    • 2017-05-01
    • TW105125220
    • 2016-08-09
    • 東洋紡股份有限公司TOYOBO CO., LTD.
    • 三上忠彥MIKAMI, TADAHIKO伊藤武ITO, TAKESHI薗田遼SONODA, RYO
    • C09J123/26C09J163/00C09J11/08C09J7/02B32B7/12B32B15/08H05K3/38
    • C09J7/00C09J125/06C09J125/10C09J163/00C09J179/00C09J201/00
    • 本發明提供一種接著劑組成物,不僅是與以往的聚醯亞胺、聚酯膜,與LCP等低極性樹脂基材、金屬基材亦具有高接著性,可獲得高焊料耐熱性,且低介電特性、適用期(pot life)性能亦優異。 一種接著劑組成物,含有溶劑可溶性樹脂,並滿足下列(1)~(4):(1)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的相對介電常數(εc)為3.0以下;(2)接著劑組成物之硬化物之於頻率1MHz的介電正切(tanδ)為0.02以下;(3)以接著劑組成物貼合液晶聚合物膜與銅箔而成之疊層體的90°剝離強度為0.5N/mm以上;(4)溶劑可溶性樹脂之甲苯溶液(固體成分濃度20質量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)為0.5以上未達3.0,溶液黏度ηB0係溶劑可溶性樹脂剛溶解於甲苯時的於25℃之溶液黏度,溶液黏度ηB係溶劑可溶性樹脂溶解於甲苯並在5℃下靜置儲存7天後的於25℃之溶液黏度。
    • 本发明提供一种接着剂组成物,不仅是与以往的聚酰亚胺、聚酯膜,与LCP等低极性树脂基材、金属基材亦具有高接着性,可获得高焊料耐热性,且低介电特性、适用期(pot life)性能亦优异。 一种接着剂组成物,含有溶剂可溶性树脂,并满足下列(1)~(4):(1)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的相对介电常数(εc)为3.0以下;(2)接着剂组成物之硬化物之于频率1MHz的介电正切(tanδ)为0.02以下;(3)以接着剂组成物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成之叠层体的90°剥离强度为0.5N/mm以上;(4)溶剂可溶性树脂之甲苯溶液(固体成分浓度20质量%)的溶液黏度比(溶液黏度ηB/溶液黏度ηB0)为0.5以上未达3.0,溶液黏度ηB0系溶剂可溶性树脂刚溶解于甲苯时的于25℃之溶液黏度,溶液黏度ηB系溶剂可溶性树脂溶解于甲苯并在5℃下静置存储7天后的于25℃之溶液黏度。