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1. 发明专利

TWI494342B 光半導體密封用環氧組成物及其製造方法，以及硬化物有权
简体标题：光半导体密封用环氧组成物及其制造方法，以及硬化物
公开(公告)号：TWI494342B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW100109544
申请日：2011-03-21
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上野學 , UENO, MANABU , 若尾幸 , WAKAO, MIYUKI , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU
IPC分类号： C08G59/26 , C08G59/42 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42

2. 发明专利

TWI393748B 有機聚矽氧烷、包含該有機聚矽氧烷之可硬化聚矽氧組合物及該組合物之應用方法失效
简体标题：有机聚硅氧烷、包含该有机聚硅氧烷之可硬化聚硅氧组合物及该组合物之应用方法
公开(公告)号：TWI393748B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW094134567
申请日：2005-10-03
申请人：道康寧特雷股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 植木浩 , UEKI, HIROSHI , 一色実 , ISSHIKI, MINORU
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/42 , C08K5/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08G59/3254 , C08L83/06 , C08L2205/02 , C08L83/00 , C08L2666/48 , C08L2666/52 , C08L2666/44

3. 发明专利

TW201116575A 高密度互連覆晶用之底部填充料 UNDERFILL FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT FLIP CHIPS 审中-公开
简体标题：高密度互连覆晶用之底部填充料 UNDERFILL FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT FLIP CHIPS
公开(公告)号：TW201116575A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099130998
申请日：2010-09-14
申请人：納美仕有限公司
发明人：蘇巴羅帕威爾 , 鈴木理 , 佐藤敏行
IPC分类号： C08L , C08G , C08K , H05K
CPC分类号： C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G77/04 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/10253 , C08L2666/22 , H01L2924/00
摘要：底部填充料包含以其他有機組分(例如，具有環氧基，胺基，或PMDA之有機物)予以官能化成具反應性之無機填充料（例如，官能化之CNT，有機黏土，ZnO）。底部填充材料亦有利地包含反應性基團（例如，縮水甘油基）予以官能化之多面體寡聚倍半矽氧烷及/或樹枝狀矽氧烷基團，該反應性基團與該底部填充材料之環氧樹脂系統之其他成份反應。
简体摘要：底部填充料包含以其他有机组分(例如，具有环氧基，胺基，或PMDA之有机物)予以官能化成具反应性之无机填充料（例如，官能化之CNT，有机黏土，ZnO）。底部填充材料亦有利地包含反应性基团（例如，缩水甘油基）予以官能化之多面体寡聚倍半硅氧烷及/或树枝状硅氧烷基团，该反应性基团与该底部填充材料之环氧树脂系统之其他成份反应。

4. 发明专利

TW201043663A 光半導體裝置用密封劑及使用其之光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用密封剂及使用其之光半导体设备
公开(公告)号：TW201043663A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099105401
申请日：2010-02-24
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：谷川滿 , 渡邊貴志 , 國廣良隆 , 乾靖 , 山崎亮介
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： C08G59/306 , C08G59/3254 , C08K5/1539 , C08K2201/008 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要：本發明提供一種光半導體裝置用密封劑,其對腐蝕性氣體具有高阻氣性,即使於嚴苛環境下使用亦不易發生龜裂或剝離。本發明之光半導體裝置用密封劑包含具有含環狀醚之基之聚矽氧樹脂、及可與含環狀醚之基反應之熱硬化劑。上述聚矽氧樹脂包括具有苯基且平均組成式以下述式(1)所表示之樹脂、及含有以下述式(12)所表示之具有伸苯基之結構單元的樹脂中至少一種樹脂。以下述式(1)所示樹脂之苯基的含有比率為15莫耳%以上、60莫耳%以下。含有以下述式(12)所示具有伸苯基之結構單元的樹脂之全部結構單元100莫耳%中,包含以下述式(12)所示具有伸苯基之結構單元3莫耳%以上、40莫耳%以下。[化1](R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c ...式(1)
简体摘要：本发明提供一种光半导体设备用密封剂,其对腐蚀性气体具有高阻气性,即使于严苛环境下使用亦不易发生龟裂或剥离。本发明之光半导体设备用密封剂包含具有含环状醚之基之聚硅氧树脂、及可与含环状醚之基反应之热硬化剂。上述聚硅氧树脂包括具有苯基且平均组成式以下述式(1)所表示之树脂、及含有以下述式(12)所表示之具有伸苯基之结构单元的树脂中至少一种树脂。以下述式(1)所示树脂之苯基的含有比率为15莫耳%以上、60莫耳%以下。含有以下述式(12)所示具有伸苯基之结构单元的树脂之全部结构单元100莫耳%中,包含以下述式(12)所示具有伸苯基之结构单元3莫耳%以上、40莫耳%以下。[化1](R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c ...式(1)

5. 发明专利

TW201024331A 含有磷之環氧樹脂及含有磷之環氧樹脂組成物、其製造方法與使用該樹脂及該樹脂組成物之硬化性樹脂組成物及硬化物 EPOXY RESIN CONTAINING PHOSPHORUS, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING PHOSPHORUS AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF, AND CURING RESIN COMPOSITION USING SAID RESIN AND SAID RASIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT 审中-公开
简体标题：含有磷之环氧树脂及含有磷之环氧树脂组成物、其制造方法与使用该树脂及该树脂组成物之硬化性树脂组成物及硬化物 EPOXY RESIN CONTAINING PHOSPHORUS, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING PHOSPHORUS AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF, AND CURING RESIN COMPOSITION USING SAID RESIN AND SAID RASIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT
公开(公告)号：TW201024331A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097150834
申请日：2008-12-26
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：中西哲也 , 石原一男
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08F299/00 , C08F299/02 , C08G59/1488 , C08G59/304 , C08G59/3254 , C08K5/51 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H01L2924/00
摘要：本發明藉由使用以通式（2）所表示之含有磷之酚化合物（其中，以通式（1）所表示之化合物之含有率為2.5重量％以下），而獲得硬化反應性較高之含有磷之環氧樹脂，並利用該樹脂，獲得適合於用於電子電路基板之覆銅積層板或者用於電子零件之密封材料、成形材料、澆鑄材料、接著劑、電氣絕緣塗料用材料、電氣絕緣片材、附有樹脂之銅箔、預浸體、電氣積層板等的反應性較高的含有磷之環氧樹脂及含有磷之環氧樹脂組成物、使用該樹脂及該樹脂組成物之硬化性樹脂組成物及硬化物。
n：0或1 R1、R2表示氫或烴基，可分別不同亦可相同，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀。而且，R1與R2亦可鍵結形成環狀結構。B表示苯、聯苯、萘、蒽、菲以及該等之烴取代物中之任一者。
n：0或1 R1、R2表示氫或烴基，可分別不同亦可相同，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀。而且，R1與R2亦可鍵結形成環狀結構。B表示苯、聯苯、萘、蒽、菲以及該等之烴取代物中之任一者。
简体摘要：本发明借由使用以通式（2）所表示之含有磷之酚化合物（其中，以通式（1）所表示之化合物之含有率为2.5重量％以下），而获得硬化反应性较高之含有磷之环氧树脂，并利用该树脂，获得适合于用于电子电路基板之覆铜积层板或者用于电子零件之密封材料、成形材料、浇铸材料、接着剂、电气绝缘涂料用材料、电气绝缘片材、附有树脂之铜箔、预浸体、电气积层板等的反应性较高的含有磷之环氧树脂及含有磷之环氧树脂组成物、使用该树脂及该树脂组成物之硬化性树脂组成物及硬化物。 n：0或1 R1、R2表示氢或烃基，可分别不同亦可相同，可为直链状、支链状、环状。而且，R1与R2亦可键结形成环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲以及该等之烃取代物中之任一者。 n：0或1 R1、R2表示氢或烃基，可分别不同亦可相同，可为直链状、支链状、环状。而且，R1与R2亦可键结形成环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲以及该等之烃取代物中之任一者。

6. 发明专利

TW201002731A 磷系材料及其製造方法及用途 PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUNDS AND THEIR PREPARATION PROCESS AND USE 审中-公开
简体标题：磷系材料及其制造方法及用途 PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUNDS AND THEIR PREPARATION PROCESS AND USE
公开(公告)号：TW201002731A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW097124888
申请日：2008-07-02
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司 , 國立中興大學
发明人：林慶炫 , 林宗立 , 方鈺婷 , 黃坤源 , 杜安邦
IPC分类号： C07F , C08G , H05K
CPC分类号： C08G69/42 , C07F9/657172 , C08G59/10 , C08G59/3254 , C08G69/26 , C08G73/10 , H05K1/0346 , H05K1/0393
摘要：本發明係提供一種如通式(I)之磷系化合物，
其中R1~R4係各自獨立選自氫原子、C1~C6烷基、C1~C6氧烷基、C1~C6鹵烷基、C3~C7環烷基、-CF3、-OCF3和鹵原子所組成之群；A為－O－或；Q係選自-NO2、-NH2、和所組成之群；m為1~4的整數。本發明提供一種製備如式(I)化合物之方法。本發明亦提供一種如式(PA)之聚合物及其製備方法及用途。本發明亦提供一種如式(PI)之聚合物及其製備方法及用途。
简体摘要：本发明系提供一种如通式(I)之磷系化合物，其中R1~R4系各自独立选自氢原子、C1~C6烷基、C1~C6氧烷基、C1~C6卤烷基、C3~C7环烷基、-CF3、-OCF3和卤原子所组成之群；A为－O－或；Q系选自-NO2、-NH2、和所组成之群；m为1~4的整数。本发明提供一种制备如式(I)化合物之方法。本发明亦提供一种如式(PA)之聚合物及其制备方法及用途。本发明亦提供一种如式(PI)之聚合物及其制备方法及用途。

7. 发明专利

TW200902633A 紫外線可硬化聚矽氧組成物 ULTRAVIOLET-CURABLE SILICONE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：紫外线可硬化聚硅氧组成物 ULTRAVIOLET-CURABLE SILICONE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200902633A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097101972
申请日：2008-01-18
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：入船真治 IRIFUNE, SHINJI
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08L83/06 , C08G59/3254 , C08G77/14 , C08K5/0025 , C09D183/04 , C09D183/06 , C09J7/401 , C09J2205/31 , C09J2483/005 , Y10T428/31663 , C08L83/00
摘要：本發明提供一種紫外線可硬化之聚矽氧組成物,其包含:(A)含非末端環氧基的有機聚矽氧烷,(B)在分子鏈兩端含環氧基的有機聚矽氧烷,以及一種經紫外線照射後能夠產生陽離子的鹽光起始劑。本發明之聚矽氧組成物產生一種顯示優良紫外線可硬化能力且易於自壓感黏著材料剝除的硬化膜。特別地,該聚矽氧組成物產生硬化膜,其相對於壓感黏著劑,如壓克力基之壓感黏著劑,具有緊密脫膜力並亦顯示最小脫膜力變動。
简体摘要：本发明提供一种紫外线可硬化之聚硅氧组成物,其包含:(A)含非末端环氧基的有机聚硅氧烷,(B)在分子链两端含环氧基的有机聚硅氧烷,以及一种经紫外线照射后能够产生阳离子的盐光起始剂。本发明之聚硅氧组成物产生一种显示优良紫外线可硬化能力且易于自压感黏着材料剥除的硬化膜。特别地,该聚硅氧组成物产生硬化膜,其相对于压感黏着剂,如压克力基之压感黏着剂,具有紧密脱膜力并亦显示最小脱膜力变动。

8. 发明专利

TW200736289A 半導體封閉用環氧樹脂組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW200736289A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095141182
申请日：2006-11-07
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：淺野英一 ASANO, EIICHI , 木村靖夫 KIMURA, YASUO
IPC分类号： C08G , C08L , H01L
CPC分类号： C08G59/3254 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G77/42 , C08L83/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【解決手段】含有(A)下述一般式(1)所示之型環氧樹脂
095141182-p01.bmp
(m、n為0或1,R為氫原子、碳數1~4個之烷基、或苯基,G為含縮水甘油基之有機基)、(B)苯酚樹脂硬化劑、(C)含烯基之環氧化合物的烯基、與一分子中之矽原子數為20~50之整數,一分子中直接結合至矽原子的氫原子數為1以上之整數之與有機基氫聚矽氧烷的SiH基經由加成反應所得、(D)無機充填劑之半導體封閉用環氧樹脂組成物。【效果】本發明之半導體封閉用環氧樹脂組成物為提供溫度循環性優良,且良好之彎曲特性、耐迴流性、耐濕信賴性優良的硬化物。
简体摘要：【解决手段】含有(A)下述一般式(1)所示之型环氧树脂 095141182-p01.bmp (m、n为0或1,R为氢原子、碳数1~4个之烷基、或苯基,G为含缩水甘油基之有机基)、(B)苯酚树脂硬化剂、(C)含烯基之环氧化合物的烯基、与一分子中之硅原子数为20~50之整数,一分子中直接结合至硅原子的氢原子数为1以上之整数之与有机基氢聚硅氧烷的SiH基经由加成反应所得、(D)无机充填剂之半导体封闭用环氧树脂组成物。【效果】本发明之半导体封闭用环氧树脂组成物为提供温度循环性优良,且良好之弯曲特性、耐回流性、耐湿信赖性优良的硬化物。

9. 发明专利

TW200732412A 具有含磷環氧樹脂之無鹵素組合物失效
简体标题：具有含磷环氧树脂之无卤素组合物
公开(公告)号：TW200732412A
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW095106032
申请日：2006-02-23
申请人：台灣杜邦股份有限公司
发明人：鄭宇軒 ZHENG, YU XUAN , 魏明德 WE, MING TE
IPC分类号： C08L , C08K , C09K , C09J , H05K
CPC分类号： C08G59/3254 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
摘要：本發明係關於一種具有含磷環氧樹脂之無鹵素組合物,主要係作為印刷電路板之接著劑,該組合物係藉由無鹵素含磷樹脂的使用降低外加阻燃劑的添加量,以維持高撓曲性的同時達到印刷電路板,特別是軟性印刷電路板所需之阻燃性。
简体摘要：本发明系关于一种具有含磷环氧树脂之无卤素组合物,主要系作为印刷电路板之接着剂,该组合物系借由无卤素含磷树脂的使用降低外加阻燃剂的添加量,以维持高挠曲性的同时达到印刷电路板,特别是软性印刷电路板所需之阻燃性。

10. 发明专利

TW200704667A 透光性樹脂組成物审中-公开
简体标题：透光性树脂组成物
公开(公告)号：TW200704667A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095112690
申请日：2006-04-10
申请人：日本愛博思迪科股份有限公司 ABLESTIK (JAPAN) CO., LTD.
发明人：山本康雄 YAMAMOTO, YASUO
IPC分类号： C08G , H01L
CPC分类号： C08G59/70 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01087 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種為滿足對於做為發光二極體用之密封樹脂所使用之透光性樹脂組成物之各種要求所成者,不易受光照射引起泛黃,具良好耐熱性之環氧樹脂組成物。本發明形態之一者係提供一種含有具脂環環氧基之環氧樹脂,及鋁螯合化合物之透光性樹脂組成物。理想之本發明形態之樹脂組成物更含有二羧酸成份。
095112690-p01.bmp
简体摘要：本发明系提供一种为满足对于做为发光二极管用之密封树脂所使用之透光性树脂组成物之各种要求所成者,不易受光照射引起泛黄,具良好耐热性之环氧树脂组成物。本发明形态之一者系提供一种含有具脂环环氧基之环氧树脂,及铝螯合化合物之透光性树脂组成物。理想之本发明形态之树脂组成物更含有二羧酸成份。 095112690-p01.bmp

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