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    • 4. 发明专利
    • 光半導體裝置用密封劑及使用其之光半導體裝置
    • 光半导体设备用密封剂及使用其之光半导体设备
    • TW201043663A
    • 2010-12-16
    • TW099105401
    • 2010-02-24
    • 積水化學工業股份有限公司
    • 谷川滿渡邊貴志國廣良隆乾靖山崎亮介
    • C08LH01L
    • C08G59/306C08G59/3254C08K5/1539C08K2201/008C08L83/04H01L33/56C08L83/00
    • 本發明提供一種光半導體裝置用密封劑,其對腐蝕性氣體具有高阻氣性,即使於嚴苛環境下使用亦不易發生龜裂或剝離。本發明之光半導體裝置用密封劑包含具有含環狀醚之基之聚矽氧樹脂、及可與含環狀醚之基反應之熱硬化劑。上述聚矽氧樹脂包括具有苯基且平均組成式以下述式(1)所表示之樹脂、及含有以下述式(12)所表示之具有伸苯基之結構單元的樹脂中至少一種樹脂。以下述式(1)所示樹脂之苯基的含有比率為15莫耳%以上、60莫耳%以下。含有以下述式(12)所示具有伸苯基之結構單元的樹脂之全部結構單元100莫耳%中,包含以下述式(12)所示具有伸苯基之結構單元3莫耳%以上、40莫耳%以下。[化1](R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c ...式(1)
    • 本发明提供一种光半导体设备用密封剂,其对腐蚀性气体具有高阻气性,即使于严苛环境下使用亦不易发生龟裂或剥离。本发明之光半导体设备用密封剂包含具有含环状醚之基之聚硅氧树脂、及可与含环状醚之基反应之热硬化剂。上述聚硅氧树脂包括具有苯基且平均组成式以下述式(1)所表示之树脂、及含有以下述式(12)所表示之具有伸苯基之结构单元的树脂中至少一种树脂。以下述式(1)所示树脂之苯基的含有比率为15莫耳%以上、60莫耳%以下。含有以下述式(12)所示具有伸苯基之结构单元的树脂之全部结构单元100莫耳%中,包含以下述式(12)所示具有伸苯基之结构单元3莫耳%以上、40莫耳%以下。[化1](R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c ...式(1)