基本信息:
- 专利标题： 半導體封閉用環氧樹脂組成物及半導體裝置
- 专利标题（英）：Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体设备
- 申请号：TW095141182 申请日：2006-11-07
- 公开(公告)号：TW200736289A 公开(公告)日：2007-10-01
- 发明人： 淺野英一 ASANO, EIICHI , 木村靖夫 KIMURA, YASUO
- 申请人： 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人： 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2005-322754 20051107
- 主分类号： C08G
- IPC分类号： C08G ; C08L ; H01L
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(m、n為0或1,R為氫原子、碳數1~4個之烷基、或苯基,G為含縮水甘油基之有機基)、(B)苯酚樹脂硬化劑、(C)含烯基之環氧化合物的烯基、與一分子中之矽原子數為20~50之整數,一分子中直接結合至矽原子的氫原子數為1以上之整數之與有機基氫聚矽氧烷的SiH基經由加成反應所得、(D)無機充填劑之半導體封閉用環氧樹脂組成物。【效果】本發明之半導體封閉用環氧樹脂組成物為提供溫度循環性優良,且良好之彎曲特性、耐迴流性、耐濕信賴性優良的硬化物。
To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which has excellent temperature cycle and gives a cured product excellent in warpage property, re-flow resistance, and humidity-resistance reliability. The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises (A) a naphthalene type epoxy resin expressed by general formula (1) (wherein m, n are each 0 or 1, R is a hydrogen atom, a 1-4C alkyl group or a phenyl group, and G is a glycidyl group-containing organic group); (B) a phenolic resin curing agent; (C) a copolymer obtained by the addition reaction of an alkenyl group of an alkenyl group containig epoxy compound and an SiH group of organohydrogenpolysiloxane in which a number of silicon atom in one molecule is an integer of 20-50 and a number of hydrogen atom bonded directly to the silicon atom in one molecule is an integer of ≥1; and (D) an inorganic filler.
公开/授权文献:
- TWI391420B 半導體封閉用環氧樹脂組成物及半導體裝置 公开/授权日：2013-04-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |