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    • 1. 发明专利
    • (甲基)丙烯酸系嵌段共聚物
    • TW201734068A
    • 2017-10-01
    • TW105142600
    • 2016-12-22
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 有馬隆廣ARIMA, TAKAHIRO田邊裕史TANABE, HIROFUMI松浦幹也MATSUURA, MIKIYA社地賢治SHACHI, KENJI
    • C08F297/02C08L53/00C08J3/28C08F220/20C08F220/18C08F220/14
    • C08F2/48C08F297/02C08F299/00
    • 本發明提供一種硬化性優異的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其照射活性能量射線而獲得的硬化物為延伸性優異且不具有黏著感。 一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,該(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物係含有:具有包含下述通式(1)所示的部分構造(1)的活性能量射線硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)、及不具有活性能量射線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B),其中相對於構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物的全部單體單元,部分構造(1)之含量係0.3莫耳%以上5.0莫耳%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)之含量係30質量%以上60質量%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之數量平均分子量係40,000以上。 (式(1)中,R1表示氫原子或碳數1~20之烴基)。
    • 本发明提供一种硬化性优异的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其照射活性能量射线而获得的硬化物为延伸性优异且不具有黏着感。 一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,该(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物系含有:具有包含下述通式(1)所示的部分构造(1)的活性能量射线硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)、及不具有活性能量射线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B),其中相对于构成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物的全部单体单元,部分构造(1)之含量系0.3莫耳%以上5.0莫耳%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)之含量系30质量%以上60质量%以下,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之数量平均分子量系40,000以上。 (式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~20之烃基)。
    • 2. 发明专利
    • (甲基)丙烯酸系嵌段共聚物
    • TW201710312A
    • 2017-03-16
    • TW105122823
    • 2016-07-20
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 清水星哉SHIMIZU, SEIYA高井順矢TAKAI, JUNYA松浦幹也MATSUURA, MIKIYA社地賢治SHACHI, KENJI
    • C08F297/02C08F220/14C08F220/28C08F220/18
    • C08F297/026C08F297/02C08F299/00
    • 本發明提供一種照射活性能量射線之際的硬化速度快,且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。 一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其係含有各別具有包含下述通式(1)所示的次結構(1)之活性能量射線硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位於該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)與該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之間的未具有活性能量射線硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B),相對於甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全單體單元之源自甲基丙烯酸甲酯的單體單元之含量為30質量%以上,相對於丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全單體單元之源自具有碳數6以上之烷基的丙烯酸烷酯之單體單元的含量為40質量%以上。 (式(1)中,R1表示氫原子或碳數1~20的烴基)。
    • 本发明提供一种照射活性能量射线之际的硬化速度快,且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。 一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,其系含有各别具有包含下述通式(1)所示的次结构(1)之活性能量射线硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位于该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)与该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之间的未具有活性能量射线硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B),相对于甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全单体单元之源自甲基丙烯酸甲酯的单体单元之含量为30质量%以上,相对于丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全单体单元之源自具有碳数6以上之烷基的丙烯酸烷酯之单体单元的含量为40质量%以上。 (式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~20的烃基)。