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1. 发明专利

TWI291406B 開放式聚醯亞胺成形品之製造方法及裝置暨照明機器用反射體基材 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING OPEN TYPE POLYIMIDE MOLDED ARTICLE, AND REFLECTION SUBSTRATE FOR ILLUMINATION MACHINE 失效
简体标题：开放式聚酰亚胺成形品之制造方法及设备暨照明机器用反射体基材 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING OPEN TYPE POLYIMIDE MOLDED ARTICLE, AND REFLECTION SUBSTRATE FOR ILLUMINATION MACHINE
公开(公告)号：TWI291406B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW090100877
申请日：2001-01-12
申请人：最上電機股份有限公司 , 東麗杜邦股份有限公司 DU PONT-TORAY COMPANY, LTD.
发明人：廣末晴彥 HARUHIKO HIROSUE , 柴田繁男 SHIGEO SHIBATA , 町田英明 HIDEAKI MACHIDA
IPC分类号： B29C , F21V , G02B
CPC分类号： F21V7/22 , B29C35/04 , B29C35/045 , B29C49/00 , B29C51/002 , B29C51/04 , B29C51/10 , B29C51/365 , B29C51/421 , B29C51/424 , B29C51/428 , B29C51/44 , B29C2049/0089 , B29C2791/006 , B29C2791/007 , B29C2793/009 , B29K2079/08 , B29K2105/258 , B29K2995/0017 , B29L2011/0083 , B29L2031/747 , B29L2031/7472 , B29L2031/7542 , F21S41/37 , F21V7/10 , Y10T428/31721
摘要：本發明係關於提供一種可減低表面擦傷及厚度不均勻現象之開放式聚醯亞胺成形品之製造方法及裝置。本發明之解決手段係對具有凹狀成形面3a之成形金屬壓模3，密接聚醯亞胺薄膜F以密封該成形金屬壓模3之開口端，非接觸加熱該聚醯亞胺薄膜F之同時，只藉氣體之壓力差來使其彎曲變形。將至少該彎曲變形終朝時之對前述聚醯亞胺薄膜F之壓力差設定成為，將成形金屬壓模3側之空間8予以減壓，相反側之空間9予以加壓，以便使聚醯亞胺薄膜F密接於前述凹狀成形面3a而成形者。
简体摘要：本发明系关于提供一种可减低表面擦伤及厚度不均匀现象之开放式聚酰亚胺成形品之制造方法及设备。本发明之解决手段系对具有凹状成形面3a之成形金属压模3，密接聚酰亚胺薄膜F以密封该成形金属压模3之开口端，非接触加热该聚酰亚胺薄膜F之同时，只藉气体之压力差来使其弯曲变形。将至少该弯曲变形终朝时之对前述聚酰亚胺薄膜F之压力差设置成为，将成形金属压模3侧之空间8予以减压，相反侧之空间9予以加压，以便使聚酰亚胺薄膜F密接于前述凹状成形面3a而成形者。

2. 发明专利

TW200702138A 鑄造小形狀物體的方法及聚矽氧封裝劑組合物 PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES 失效
简体标题：铸造小形状物体的方法及聚硅氧封装剂组合物 PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES
公开(公告)号：TW200702138A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095113172
申请日：2006-04-13
申请人：道康寧公司 DOW CORNING CORPORATION
发明人：羅倫斯佛瑞斯克 FRISCH, LAWRENCE , 安諾瑞斯 NORRIS, ANN , 曼尼希巴哈達 BAHADUR, MANEESH
IPC分类号： B29C , C08L , B29D , H01L , G02B
CPC分类号： B29C67/246 , B29C45/0001 , B29D11/00009 , B29K2083/00 , B29K2083/005 , B29L2011/0016 , B29L2031/747 , C08L83/04
摘要：本發明提供一種方法,其包括以下步驟:1)在介於100℃至200℃範圍內之溫度下加熱一模具;2)將包括脫模劑之聚矽氧封裝劑組合物饋入至一組件中以防止該聚矽氧封裝劑組合物回流出該組件,其中該組合物在該方法之操作溫度下具有介於100 cps至3,000 cps範圍內之黏度;3)將來自該組件之聚矽氧封裝劑組合物經由一閘注入一具有水平方位且具有模穴之模具中,其中該模穴具有一頂部及一底部,一通風口位於該模穴之頂部,該通風口包含0.1 mm至1 mm寬乘0.0001 mm至0.001 mm深之一通道,該閘位於該模穴之底部,且在介於1,000 psi至10,000 psi範圍內之壓力下執行長達5秒之注入;4)將該聚矽氧封裝劑組合物在1,000 psi至10,000 psi下保持足以防止該聚矽氧封裝劑組合物流出該模穴之時間;5)固化步驟4)之產物。可藉由該方法來製備用於LED封裝之透鏡。
095113172-p01.bmp
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简体摘要：本发明提供一种方法,其包括以下步骤:1)在介于100℃至200℃范围内之温度下加热一模具;2)将包括脱模剂之聚硅氧封装剂组合物馈入至一组件中以防止该聚硅氧封装剂组合物回流出该组件,其中该组合物在该方法之操作温度下具有介于100 cps至3,000 cps范围内之黏度;3)将来自该组件之聚硅氧封装剂组合物经由一闸注入一具有水平方位且具有模穴之模具中,其中该模穴具有一顶部及一底部,一通风口位于该模穴之顶部,该通风口包含0.1 mm至1 mm宽乘0.0001 mm至0.001 mm深之一信道,该闸位于该模穴之底部,且在介于1,000 psi至10,000 psi范围内之压力下首席执行官达5秒之注入;4)将该聚硅氧封装剂组合物在1,000 psi至10,000 psi下保持足以防止该聚硅氧封装剂组合物流出该模穴之时间;5)固化步骤4)之产物。可借由该方法来制备用于LED封装之透镜。 095113172-p01.bmp 095113172-p02.bmp

3. 发明专利

TWI426621B 發光單元、用於製造此單元之裝置與方法、用於模製其透鏡之裝置、以及其發光裝置封裝有权
简体标题：发光单元、用于制造此单元之设备与方法、用于模制其透镜之设备、以及其发光设备封装
公开(公告)号：TWI426621B
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：TW096104617
申请日：2007-02-08
申请人： LG電子股份有限公司 , LG ELECTRONICS INC. , LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：金容奭 , YONG SUK KIM , 許薰 , HOON, HURH
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/2704 , B29C2045/14327 , B29L2031/3475 , B29L2031/747 , H01L33/52

4. 发明专利

TWI344226B 封裝發光二極體之方法 METHOD OF PACKAGING LIGHT EMITTED DIODE 有权
简体标题：封装发光二极管之方法 METHOD OF PACKAGING LIGHT EMITTED DIODE
公开(公告)号：TWI344226B
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：TW096140577
申请日：2007-10-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：林志祥 , 莊雅嵐 , 蔡佩容 , 葉淑鈴 , 吳志郎 , 康清炬 , 高信敬
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/14655 , B29K2033/04 , B29K2067/00 , B29L2031/747
摘要：一種封裝發光二極體的方法，包括提供一物料，將物料進行乾燥處理後加入一進料口，再提供預先埋藏一發光二極體之一模具，物料由進料口進入，並藉由一螺桿將物料加壓射出至模具中，使該物料與該發光二極體結合。
简体摘要：一种封装发光二极管的方法，包括提供一物料，将物料进行干燥处理后加入一进料口，再提供预先埋藏一发光二极管之一模具，物料由进料口进入，并借由一螺杆将物料加压射出至模具中，使该物料与该发光二极管结合。

5. 发明专利

TW200746467A 發光單元、用於製造此單元之裝置與方法、用於模製其透鏡之裝置、以及其發光裝置封裝 LIGHT EMITTING UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, APPARATUS FOR MOLDING LENS THEREOF, AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE THEREOF 审中-公开
简体标题：发光单元、用于制造此单元之设备与方法、用于模制其透镜之设备、以及其发光设备封装 LIGHT EMITTING UNIT, APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, APPARATUS FOR MOLDING LENS THEREOF, AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE THEREOF
公开(公告)号：TW200746467A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW096104617
申请日：2007-02-08
申请人： LG電子股份有限公司 LG ELECTRONICS INC. , LG伊諾特股份有限公司 LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：金容奭 YNG SUK KIM , 許薰 HOON, HURH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/2704 , B29C2045/14327 , B29L2031/3475 , B29L2031/747 , H01L33/52
摘要：本發明揭示一種發光單元、用於製造此單元之裝置與方法、用於模製其透鏡之裝置、以及其發光裝置封裝,使其能達成光線擷取效率之加强與大量生產力之改善。此發光單元製造裝置包括:一模具,其包括彼此連接的一第一模具和一第二模具,其中至少有一個發光單元設置在二模具之間;一凹槽,形成在第一和第二模具的其中之一中,其位置朝向發光單元,該凹槽呈透鏡形狀;一通道,從模具外表面延伸至該凹槽。
简体摘要：本发明揭示一种发光单元、用于制造此单元之设备与方法、用于模制其透镜之设备、以及其发光设备封装,使其能达成光线截取效率之加强与大量生产力之改善。此发光单元制造设备包括:一模具,其包括彼此连接的一第一模具和一第二模具,其中至少有一个发光单元设置在二模具之间;一凹槽,形成在第一和第二模具的其中之一中,其位置朝向发光单元,该凹槽呈透镜形状;一信道,从模具外表面延伸至该凹槽。

6. 发明专利

TWI594460B 具有整合光學元件的ＬＥＤ封裝及其製造方法有权
简体标题：具有集成光学组件的ＬＥＤ封装及其制造方法
公开(公告)号：TWI594460B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW100106900
申请日：2011-03-02
申请人：奧利佛史蒂芬D , OLIVER, STEVEN D.
发明人：奧利佛史蒂芬D , OLIVER, STEVEN D.
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： B29C43/18 , B29C33/424 , B29C2043/181 , B29L2031/747 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201043856A 燈殼製作方法审中-公开
简体标题：灯壳制作方法
公开(公告)号：TW201043856A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW098119623
申请日：2009-06-12
申请人：莊勝義
发明人：莊勝義
IPC分类号： F21V , B29C
CPC分类号： B29C49/06 , B29L2031/747 , F21K9/232 , F21V3/062 , F21V17/12 , F21Y2115/10
摘要：一種燈殼製作方法,藉以改善傳統燈殼强度不佳、透光度不足的缺失,首先提供一塑形材料,將該塑形材料注入一注塑設備進行注塑步驟,使該塑形材料形成一初坯,且該初坯內部形成一第一空間,該第一空間一端為開口而形成一連接段,另端為封閉端而形成一透光段,接著再將該初坯置入一吹塑設備進行吹塑步驟,並將氣體灌入該初坯,藉由氣體壓力將該初坯吹脹,使該第一空間形成一容積較大的第二空間,而完成該燈殼成品,藉此增加該燈殼的結構强度以符合安規所需,更能提升透光度,並減少燈殼用料以節省生產成本。
简体摘要：一种灯壳制作方法,借以改善传统灯壳强度不佳、透光度不足的缺失,首先提供一塑形材料,将该塑形材料注入一注塑设备进行注塑步骤,使该塑形材料形成一初坯,且该初坯内部形成一第一空间,该第一空间一端为开口而形成一连接段,另端为封闭端而形成一透光段,接着再将该初坯置入一吹塑设备进行吹塑步骤,并将气体灌入该初坯,借由气体压力将该初坯吹胀,使该第一空间形成一容积较大的第二空间,而完成该灯壳成品,借此增加该灯壳的结构强度以符合安规所需,更能提升透光度,并减少灯壳用料以节省生产成本。

8. 发明专利

TW200639040A 成膜成形體、成膜成形方法及成膜成形裝置 A MOLDING WITH A FILM FORMED, METHOD FOR FORMING A FILM AND DEPOSITION SYSTEM 审中-公开
简体标题：成膜成形体、成膜成形方法及成膜成形设备 A MOLDING WITH A FILM FORMED, METHOD FOR FORMING A FILM AND DEPOSITION SYSTEM
公开(公告)号：TW200639040A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW095108677
申请日：2006-03-15
申请人：大電機製作所股份有限公司 OSHIMA ELECTRIC WORKS CO., LTD.
发明人：梅澤隆男 UMEZAWA, TAKAO
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/0062 , B29C45/1671 , B29L2031/747 , F21V7/22 , Y10T428/31678
摘要：本發明提供一種成膜成形體、成膜成形方法及成膜成形裝置，其中，在利用可動模具(9)、固定模具(10)，並藉由使燈本體(2)、透鏡部(3)予以型成形之第1射出步驟、使燈本體(2)成膜之成膜步驟、及以樹脂材(6)使透鏡部(3)一體化之第2射出步驟製造燈體(1)時，在不使用專用之遮蔽材之情形下，遮蔽電燈泡(4)與端子(5)之電性連接部位。在第1射出步驟與成膜步驟之間的步驟組裝電燈泡(4)，並且在該組裝狀態下進行成膜，將成膜(4c)施加在電燈泡(4)之前端部表面，並且遮蔽隱藏於該成膜(4c)之背面的部分，以確保電性絕緣性。
简体摘要：本发明提供一种成膜成形体、成膜成形方法及成膜成形设备，其中，在利用可动模具(9)、固定模具(10)，并借由使灯本体(2)、透镜部(3)予以型成形之第1射出步骤、使灯本体(2)成膜之成膜步骤、及以树脂材(6)使透镜部(3)一体化之第2射出步骤制造灯体(1)时，在不使用专用之屏蔽材之情形下，屏蔽电灯泡(4)与端子(5)之电性连接部位。在第1射出步骤与成膜步骤之间的步骤组装电灯泡(4)，并且在该组装状态下进行成膜，将成膜(4c)施加在电灯泡(4)之前端部表面，并且屏蔽隐藏于该成膜(4c)之背面的部分，以确保电性绝缘性。

9. 发明专利

TW200508288A 塑膠之黏合方法 PLASTIC BONDING METHOD 审中-公开
简体标题：塑胶之黏合方法 PLASTIC BONDING METHOD
公开(公告)号：TW200508288A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093105791
申请日：2004-03-05
申请人：可樂麗股份有限公司 KURARAY CO., LTD.
发明人：渡達文 WATANABE, TATSUFUMI , 田中淳一 TANAKA, JUNICHI , 長澤敦 NAGASAWA, ATSUSHI , 平松慎二 HIRAMATSU, SHINJI , 藤澤克也 FUJISAWA, KATSUYA
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C09J5/02 , B29C65/004 , B29C65/006 , B29C65/14 , B29C65/1406 , B29C66/0014 , B29C66/0016 , B29C66/02 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29K2105/0079 , B29L2031/747 , C08J5/12 , B29K2075/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2033/12 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2027/06 , B29K2025/08 , B29K2023/08 , B29K2023/06 , B29K2001/12
摘要：本發明提供一種可廣泛地適用於至少一方係由塑膠所構成之兩個被黏物，可不必使用黏合劑，也可在不必使被黏物暴露於高溫、高壓下加以直接黏合之方法。本發明塑膠之黏合方法，係用以將由塑膠所構成之第一被黏物與第二被黏物加以直接黏合，其係包括：在該第一被黏物之黏合面照射具有4eV以上的能量之能量射線之步驟，及在不必使用黏合劑下將該第一被黏物與第二被黏物直接黏合之步驟。
简体摘要：本发明提供一种可广泛地适用于至少一方系由塑胶所构成之两个被黏物，可不必使用黏合剂，也可在不必使被黏物暴露于高温、高压下加以直接黏合之方法。本发明塑胶之黏合方法，系用以将由塑胶所构成之第一被黏物与第二被黏物加以直接黏合，其系包括：在该第一被黏物之黏合面照射具有4eV以上的能量之能量射线之步骤，及在不必使用黏合剂下将该第一被黏物与第二被黏物直接黏合之步骤。

10. 发明专利

TW201600313A 氣體透過構件及其製造方法审中-公开
简体标题：气体透过构件及其制造方法
公开(公告)号：TW201600313A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104112018
申请日：2015-04-15
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：石井恭子 , ISHII, KYOKO , 矢野陽三 , YANO, YOUZOU
IPC分类号： B29C65/02 , B65D51/16 , H01M2/12
CPC分类号： B29C66/81433 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/58 , B29C65/7841 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/131 , B29C66/232 , B29C66/472 , B29C66/5326 , B29C66/5346 , B29C66/55 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7212 , B29C66/727 , B29C66/73116 , B29C66/73182 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/8141 , B29C66/81427 , B29C66/81431 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29C66/929 , B29C66/944 , B29C66/9512 , B29C66/9513 , B29K2309/08 , B29K2627/18 , B29K2867/006 , B29K2995/0065 , B29K2995/0069 , B29L2031/3481 , B29L2031/747 , B29L2031/749 , B29L2031/7506 , F21S45/30 , F21V31/03 , H05K5/0213 , B29K2027/12 , B29K2023/12 , B29K2067/006 , B29K2055/02 , B29K2069/00 , B29K2027/18 , B29K2023/06
摘要：使用熔接焊頭(62)，將由氟樹脂製成之氣體透過性之氟樹脂多孔質膜(4)熔接於由熱塑性樹脂製成之樹脂零件(2)，該熔接焊頭(62)於待與加工對象接觸之作用面設有凸部。於熔接焊頭(62)之作用面(62p)設有例如多個凸部(62t)。多個凸部(62t)亦可於作用面(62p)排列成格子狀。
简体摘要：使用熔接焊头(62)，将由氟树脂制成之气体透过性之氟树脂多孔质膜(4)熔接于由热塑性树脂制成之树脂零件(2)，该熔接焊头(62)于待与加工对象接触之作用面设有凸部。于熔接焊头(62)之作用面(62p)设有例如多个凸部(62t)。多个凸部(62t)亦可于作用面(62p)排列成格子状。

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