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    • 9. 发明专利
    • 黏合UV可交聯材料至基板之改良方法 PROCESS FOR IMPROVING THE ADHESION OF A UV-CROSSLINKABLE MATERIAL TO A SUBSTRATE
    • 黏合UV可交联材料至基板之改良方法 PROCESS FOR IMPROVING THE ADHESION OF A UV-CROSSLINKABLE MATERIAL TO A SUBSTRATE
    • TW201114871A
    • 2011-05-01
    • TW099122164
    • 2010-07-06
    • 原子能與替代能源委員會
    • 艾特蒙 瑪莉班瓦迪 摩安德
    • C09JH01L
    • C09J5/02C08J3/28C08J5/12C09J2205/31
    • 本發明係關於一種黏合藉由暴露於UV射線而可交聯的材料所製造的層至基質之改良方法,及亦關於一種電晶體製造方法,其包含至少一個執行此種方法的步驟。黏合由材料M所製造層至基質S表面的此改善方法特徵在於:-材料M為一種藉由暴露於UV射線而可交聯的材料,及特徵在於其包含下列步驟:a)將未經聚合的可聚合組合物P沉積於至少一個基質S表面,此未經聚合的可聚合組合物P包含至少一分子F,該至少一分子F含有藉由暴露於UV射線而能夠與材料M表面的反應基M1反應的第一反應基F1,及能夠與構成基質S表面的材料形成鍵的第二反應基F2。b)將由未交聯材料M所製造的層沉積於在步驟a)所得到的未聚合組合物P的層上,及c)將在步驟b)所得到三層結構暴露於UV射線。本發明可特別應用於電晶體製造領域。
    • 本发明系关于一种黏合借由暴露于UV射线而可交联的材料所制造的层至基质之改良方法,及亦关于一种晶体管制造方法,其包含至少一个运行此种方法的步骤。黏合由材料M所制造层至基质S表面的此改善方法特征在于:-材料M为一种借由暴露于UV射线而可交联的材料,及特征在于其包含下列步骤:a)将未经聚合的可聚合组合物P沉积于至少一个基质S表面,此未经聚合的可聚合组合物P包含至少一分子F,该至少一分子F含有借由暴露于UV射线而能够与材料M表面的反应基M1反应的第一反应基F1,及能够与构成基质S表面的材料形成键的第二反应基F2。b)将由未交联材料M所制造的层沉积于在步骤a)所得到的未聚合组合物P的层上,及c)将在步骤b)所得到三层结构暴露于UV射线。本发明可特别应用于晶体管制造领域。