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    • 7. 发明专利
    • 鑄造小形狀物體的方法及聚矽氧封裝劑組合物 PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES
    • 铸造小形状物体的方法及聚硅氧封装剂组合物 PROCESS AND SILICONE ENCAPSULANT COMPOSITION FOR MOLDING SMALL SHAPES
    • TW200702138A
    • 2007-01-16
    • TW095113172
    • 2006-04-13
    • 道康寧公司 DOW CORNING CORPORATION
    • 羅倫斯 佛瑞斯克 FRISCH, LAWRENCE安 諾瑞斯 NORRIS, ANN曼尼希 巴哈達 BAHADUR, MANEESH
    • B29CC08LB29DH01LG02B
    • B29C67/246B29C45/0001B29D11/00009B29K2083/00B29K2083/005B29L2011/0016B29L2031/747C08L83/04
    • 本發明提供一種方法,其包括以下步驟:1)在介於100℃至200℃範圍內之溫度下加熱一模具;2)將包括脫模劑之聚矽氧封裝劑組合物饋入至一組件中以防止該聚矽氧封裝劑組合物回流出該組件,其中該組合物在該方法之操作溫度下具有介於100 cps至3,000 cps範圍內之黏度;3)將來自該組件之聚矽氧封裝劑組合物經由一閘注入一具有水平方位且具有模穴之模具中,其中該模穴具有一頂部及一底部,一通風口位於該模穴之頂部,該通風口包含0.1 mm至1 mm寬乘0.0001 mm至0.001 mm深之一通道,該閘位於該模穴之底部,且在介於1,000 psi至10,000 psi範圍內之壓力下執行長達5秒之注入;4)將該聚矽氧封裝劑組合物在1,000 psi至10,000 psi下保持足以防止該聚矽氧封裝劑組合物流出該模穴之時間;5)固化步驟4)之產物。可藉由該方法來製備用於LED封裝之透鏡。
      095113172-p01.bmp
      095113172-p02.bmp
    • 本发明提供一种方法,其包括以下步骤:1)在介于100℃至200℃范围内之温度下加热一模具;2)将包括脱模剂之聚硅氧封装剂组合物馈入至一组件中以防止该聚硅氧封装剂组合物回流出该组件,其中该组合物在该方法之操作温度下具有介于100 cps至3,000 cps范围内之黏度;3)将来自该组件之聚硅氧封装剂组合物经由一闸注入一具有水平方位且具有模穴之模具中,其中该模穴具有一顶部及一底部,一通风口位于该模穴之顶部,该通风口包含0.1 mm至1 mm宽乘0.0001 mm至0.001 mm深之一信道,该闸位于该模穴之底部,且在介于1,000 psi至10,000 psi范围内之压力下首席执行官达5秒之注入;4)将该聚硅氧封装剂组合物在1,000 psi至10,000 psi下保持足以防止该聚硅氧封装剂组合物流出该模穴之时间;5)固化步骤4)之产物。可借由该方法来制备用于LED封装之透镜。 095113172-p01.bmp 095113172-p02.bmp
    • 8. 发明专利
    • 傳導性可固化組合物 CONDUCTIVE CURABLE COMPOSITIONS
    • 传导性可固化组合物 CONDUCTIVE CURABLE COMPOSITIONS
    • TW200628553A
    • 2006-08-16
    • TW094136807
    • 2005-10-21
    • 道康寧公司 DOW CORNING CORPORATION
    • 道加 安 AHN, DONGCHAN安佐 安東尼 摩加 MOJICA, ANDREW ANTHONY馬克 大衛 費席 FISHER, MARK DAVID
    • C08LC08K
    • H01B1/20C08K3/08C08K5/55C08L83/04H01B1/22C08L83/00
    • 傳導性可固化組合物包含可自由基聚合單體、寡聚物或聚合物(i);有機硼烷胺錯合物(ii),及導電或導熱填料(iii)。傳導性可固化組合物亦可包含具有胺反應性基之胺反應性化合物(iv);及(v)在與含活性氫化合物與觸媒混合時可產生氣體之成分。導電可固化組合物可用於複合製造物件,其中將基材以組合物塗覆或黏結在一起及固化;且可作為導電橡膠、導電膠帶、導電黏著劑、導電發泡體、及導電壓感黏著劑。導熱組合物亦可用於複合製造物件,其中將基材以組合物塗覆或黏結在一起及固化,且可作為熱界面材料、導熱橡膠、導熱膠帶、導熱黏著劑、導熱發泡體、導熱封條與墊圈及導熱壓感黏著劑。
    • 传导性可固化组合物包含可自由基聚合单体、寡聚物或聚合物(i);有机硼烷胺错合物(ii),及导电或导热填料(iii)。传导性可固化组合物亦可包含具有胺反应性基之胺反应性化合物(iv);及(v)在与含活性氢化合物与触媒混合时可产生气体之成分。导电可固化组合物可用于复合制造对象,其中将基材以组合物涂覆或黏结在一起及固化;且可作为导电橡胶、导电胶带、导电黏着剂、导电发泡体、及导电压感黏着剂。导热组合物亦可用于复合制造对象,其中将基材以组合物涂覆或黏结在一起及固化,且可作为热界面材料、导热橡胶、导热胶带、导热黏着剂、导热发泡体、导热封条与垫圈及导热压感黏着剂。