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1. 发明专利

TWI513845B 氣體阻隔層積體、其製造方法、電子裝置用構件以及電子裝置有权
简体标题：气体阻隔层积体、其制造方法、电子设备用构件以及电子设备
公开(公告)号：TWI513845B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101105036
申请日：2012-02-16
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：永繩智史 , NAGANAWA, SATOSHI
IPC分类号： C23C16/30 , C23C16/513
CPC分类号： H05K5/0213 , C23C14/48 , C23C16/30 , C23C16/56 , H01J37/32412 , H05K13/00 , Y10T428/265

2. 发明专利

TW201534131A 防水透氣結構及防水透氣構件审中-公开
简体标题：防水透气结构及防水透气构件
公开(公告)号：TW201534131A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103137109
申请日：2014-10-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：古內浩二 , FURUUCHI, KOUJI
IPC分类号： H04R1/00 , H05K5/02
CPC分类号： B01D71/32 , B01D53/268 , H04M1/18 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R2499/11 , H05K5/0213 , H05K5/06
摘要：本發明係一種防水透氣結構，其具備：殼體(20)：具備內部空間(22)及開口部(21)；防水透氣膜(11)：配置成堵住開口部(21)；電氣聲響轉換零件(40)：配置於內部空間(22)；第1雙面黏著帶(31)：將殼體(20)之內面與防水透氣膜(11)之表面的周緣部直接接合；及第2雙面黏著帶(32)：將防水透氣膜(11)之相反側之表面的周緣部與零件(40)直接接合，且防水透氣膜(11)之耐水壓為50kPa以上，第1雙面黏著帶(31)之基材為發泡體。較佳為使於非壓縮狀態下測得之防水透氣膜(11)、第1及第2雙面黏著帶(31)、(32)之厚度的合計大於殼體(20)內面與零件(40)之間的距離L，且於發泡體於厚度方向被壓縮之狀態下進行配置。
简体摘要：本发明系一种防水透气结构，其具备：壳体(20)：具备内部空间(22)及开口部(21)；防水透气膜(11)：配置成堵住开口部(21)；电气声响转换零件(40)：配置于内部空间(22)；第1双面黏着带(31)：将壳体(20)之内面与防水透气膜(11)之表面的周缘部直接接合；及第2双面黏着带(32)：将防水透气膜(11)之相反侧之表面的周缘部与零件(40)直接接合，且防水透气膜(11)之耐水压为50kPa以上，第1双面黏着带(31)之基材为发泡体。较佳为使于非压缩状态下测得之防水透气膜(11)、第1及第2双面黏着带(31)、(32)之厚度的合计大于壳体(20)内面与零件(40)之间的距离L，且于发泡体于厚度方向被压缩之状态下进行配置。

4. 发明专利

TW201515482A 防水透氣膜與具備其之防水透氣構件及防水透氣結構以及防水透音膜审中-公开
简体标题：防水透气膜与具备其之防水透气构件及防水透气结构以及防水透音膜
公开(公告)号：TW201515482A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103129822
申请日：2014-08-29
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：古山了 , FURUYAMA, SATORU , 森将明 , MORI, MASAAKI , 阿部悠一 , ABE, YUICHI , 藤原圭子 , FUJIWARA, KEIKO
IPC分类号： H04R7/06 , G10K11/02 , B32B27/00
CPC分类号： B01D69/12 , B01D67/0032 , B01D67/0088 , B01D69/10 , B01D71/48 , B01D2325/38 , B32B3/04 , B32B3/266 , B32B27/06 , B32B2307/10 , B32B2307/724 , B32B2307/7265 , B32B2307/73 , B32B2457/00 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R2499/11 , H05K5/0213
摘要：本發明提供一種以高於先前之水準兼具透氣性及防水性之防水透氣膜、及其製造方法。本發明之防水透氣膜具備：非多孔質樹脂膜，其形成有貫通於厚度方向之複數個貫通孔；及撥液層，其形成於樹脂膜之主面上，且在與上述複數個貫通孔對應之位置具有開口；貫通孔以直線狀延伸並且具有15μm以下之徑，樹脂膜之貫通孔之孔密度為1×103個/cm2以上1×109個/cm2以下，樹脂膜具有在相對於垂直於該膜之主面之方向傾斜的方向延伸之上述貫通孔，該傾斜延伸之方向不同之上述貫通孔混合存在於樹脂膜。
简体摘要：本发明提供一种以高于先前之水准兼具透气性及防水性之防水透气膜、及其制造方法。本发明之防水透气膜具备：非多孔质树脂膜，其形成有贯通于厚度方向之复数个贯通孔；及拨液层，其形成于树脂膜之主面上，且在与上述复数个贯通孔对应之位置具有开口；贯通孔以直线状延伸并且具有15μm以下之径，树脂膜之贯通孔之孔密度为1×103个/cm2以上1×109个/cm2以下，树脂膜具有在相对于垂直于该膜之主面之方向倾斜的方向延伸之上述贯通孔，该倾斜延伸之方向不同之上述贯通孔混合存在于树脂膜。

5. 发明专利

TW201503794A 電子設備機箱审中-公开
简体标题：电子设备机箱
公开(公告)号：TW201503794A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102109191
申请日：2013-03-15
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：尹曉鋼 , YIN, XIAO-GANG , 傅立仁 , FU, LI-REN
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K5/0221 , H05K5/0213 , H05K7/1492 , H05K7/20727
摘要：一種電子設備機箱，包括一機殼、一固定於該機殼內的導風罩及一備用電源，該導風罩的頂部設有一用以收容該備用電源的收容框及一卡持件，該卡持件的一側樞接於該收容框，該卡持件的另一側可拆卸地卡固於該收容框。
简体摘要：一种电子设备机箱，包括一机壳、一固定于该机壳内的导风罩及一备用电源，该导风罩的顶部设有一用以收容该备用电源的收容框及一卡持件，该卡持件的一侧枢接于该收容框，该卡持件的另一侧可拆卸地卡固于该收容框。

6. 发明专利

TW201501780A 防水透氣構造、防水透氣構件及防水透氣膜审中-公开
简体标题：防水透气构造、防水透气构件及防水透气膜
公开(公告)号：TW201501780A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103111004
申请日：2014-03-25
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：古內浩二 , FURUUCHI, KOUJI
IPC分类号： B01D71/36
CPC分类号： B01D71/32 , B01D53/268 , B01D71/36 , B29C55/00 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , B32B1/02 , B32B1/08 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/22 , B32B7/00 , B32B7/005 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/14 , B32B27/20 , B32B27/322 , B32B2250/02 , B32B2264/0257 , B32B2264/108 , B32B2307/518 , B32B2307/724 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , H04R1/086 , H04R1/28 , H05K5/0213
摘要：本發明之防水透氣構造具備：殼體，其包括內部空間、及使內部空間與外部空間連通的開口部；及防水透氣膜，其以堵塞開口部的方式配置；防水透氣膜係積層體，該積層體具備含有填料之第1聚四氟乙烯(PTFE)多孔質延伸膜、及不含填料之第2 PTFE多孔質延伸膜2，防水透氣膜11係以如下方式配置：第2 PTFE多孔質延伸膜2比起第1 PTFE多孔質延伸膜1更位於內部空間22側。根據本發明，可提供一種填料不易脫落至殼體內部的防水透氣構造。
简体摘要：本发明之防水透气构造具备：壳体，其包括内部空间、及使内部空间与外部空间连通的开口部；及防水透气膜，其以堵塞开口部的方式配置；防水透气膜系积层体，该积层体具备含有填料之第1聚四氟乙烯(PTFE)多孔质延伸膜、及不含填料之第2 PTFE多孔质延伸膜2，防水透气膜11系以如下方式配置：第2 PTFE多孔质延伸膜2比起第1 PTFE多孔质延伸膜1更位于内部空间22侧。根据本发明，可提供一种填料不易脱落至壳体内部的防水透气构造。

7. 发明专利

TW201414402A 機殼及機殼之製造方法审中-公开
简体标题：机壳及机壳之制造方法
公开(公告)号：TW201414402A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102124679
申请日：2013-07-10
申请人：新王材料股份有限公司 , NEOMAX MATERIALS CO., LTD. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人：織田喜光 , ODA, YOSHIMITSU , 渡邊啟太 , WATANABE, KEITA , 石尾雅昭 , ISHIO, MASAAKI
IPC分类号： H05K5/04 , B32B15/01
CPC分类号： B32B15/015 , B23K20/02 , B23K20/04 , B23K20/227 , B23K2203/22 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , C21D1/26 , C21D9/0068 , C21D2211/001 , C21D2251/00 , C21D2251/02 , C22C38/16 , C22C38/18 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H05K5/0213 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924 , Y10T428/12958 , Y10T428/12979 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
摘要：該機殼係由使藉由沃斯田系不鏽鋼形成的第1層、藉由Cu或Cu合金形成且積層於第1層的第2層、及藉由沃斯田系不鏽鋼形成且積層於第2層之與第1層為相反側的第3層軋壓接合而成之包覆材料所組成。第2層之厚度為包覆材料之厚度之15%以上。
简体摘要：该机壳系由使借由沃斯田系不锈钢形成的第1层、借由Cu或Cu合金形成且积层于第1层的第2层、及借由沃斯田系不锈钢形成且积层于第2层之与第1层为相反侧的第3层轧压接合而成之包覆材料所组成。第2层之厚度为包覆材料之厚度之15%以上。

8. 发明专利

TW201247923A 氣體阻隔層積體、其製造方法、電子裝置用構件以及電子裝置审中-公开
简体标题：气体阻隔层积体、其制造方法、电子设备用构件以及电子设备
公开(公告)号：TW201247923A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101105036
申请日：2012-02-16
申请人：琳得科股份有限公司
发明人：永繩智史
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H05K5/0213 , C23C14/48 , C23C16/30 , C23C16/56 , H01J37/32412 , H05K13/00 , Y10T428/265
摘要：〔課題〕本發明提供可較先前的無機膜成膜廉價地製造，且無需繁雜的製造步驟，容易地具有優良的氣體組隔性與可饒性之氣體阻隔層積體、其製造方法、以該氣體阻隔層體所構成的電子裝置用構件、以及包括該電子裝置用構件的電子裝置。〔解決手段〕本發明係於基材上，具有氣體阻隔層之氣體阻隔層積體，上述氣體阻隔層，係對使用有機矽化合物作為原料之CVD法所形成之有機矽化合物薄膜，離子植入而得為特徵之氣體阻隔層積體、該氣體阻隔層積體之製造方法、由上述氣體阻隔層體所構成的電子裝置用構件、以及包括上述電子裝置用構件的電子裝置。
简体摘要：〔课题〕本发明提供可较先前的无机膜成膜廉价地制造，且无需繁杂的制造步骤，容易地具有优良的气体组隔性与可饶性之气体阻隔层积体、其制造方法、以该气体阻隔层体所构成的电子设备用构件、以及包括该电子设备用构件的电子设备。〔解决手段〕本发明系于基材上，具有气体阻隔层之气体阻隔层积体，上述气体阻隔层，系对使用有机硅化合物作为原料之CVD法所形成之有机硅化合物薄膜，离子植入而得为特征之气体阻隔层积体、该气体阻隔层积体之制造方法、由上述气体阻隔层体所构成的电子设备用构件、以及包括上述电子设备用构件的电子设备。

9. 发明专利

TW201201329A 散熱型電子封裝結構及其製備方法 THERMALLY ENHANCED ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：散热型电子封装结构及其制备方法 THERMALLY ENHANCED ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201201329A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW100119517
申请日：2011-06-03
申请人：南茂科技股份有限公司
发明人：劉安鴻 , 王偉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K7/205 , B82B1/005 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K5/0213 , Y10S977/932 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05647 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147
摘要：一種散熱型電子封裝結構包含一晶片、一基板、一黏膠和一封膠。黏膠或封膠混合有複數個奈米碳球,基板包含一絕緣層和一線路層,且線路層形成於絕緣層上。黏膠設置於晶片與基板之間,晶片電性連接線路層,且封膠覆蓋晶片和基板。
简体摘要：一种散热型电子封装结构包含一芯片、一基板、一黏胶和一封胶。黏胶或封胶混合有复数个奈米碳球,基板包含一绝缘层和一线路层,且线路层形成于绝缘层上。黏胶设置于芯片与基板之间,芯片电性连接线路层,且封胶覆盖芯片和基板。

10. 实用新型

TW534424U 具有隱藏式氣孔之顯示裝置失效
简体标题：具有隐藏式气孔之显示设备
公开(公告)号：TW534424U
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：TW091210278
申请日：2002-07-05
申请人：瀚宇彩晶股份有限公司
发明人：黃景政
IPC分类号： G09F , G06F
CPC分类号： H05K7/20009 , G06F1/1601 , G06F2200/1612 , H05K5/0213
摘要：一種具有隱藏式氣孔之顯示裝置，包括一主體與一外殼，主體具有一發熱源，外殼則是與主體相結合，其具有一第一側壁以及一第二側壁，上述二側壁係相互對應且緊密套接結合。其中在第一側壁的表面設有複數個支撐肋，在第二側壁之配合邊具有一凸緣，凸緣與支撐肋之間互相接觸，且第二側壁的配合邊與第一側壁的表面係保持一寬度之間隙。
简体摘要：一种具有隐藏式气孔之显示设备，包括一主体与一外壳，主体具有一发热源，外壳则是与主体相结合，其具有一第一侧壁以及一第二侧壁，上述二侧壁系相互对应且紧密套接结合。其中在第一侧壁的表面设有复数个支撑肋，在第二侧壁之配合边具有一凸缘，凸缘与支撑肋之间互相接触，且第二侧壁的配合边与第一侧壁的表面系保持一宽度之间隙。

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