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    • 5. 发明专利
    • 研磨材以及研磨材的製造方法
    • 研磨材以及研磨材的制造方法
    • TW201621025A
    • 2016-06-16
    • TW104133783
    • 2015-10-15
    • 阪東化學股份有限公司BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 向史博MUKAI, FUMIHIRO岩永友樹IWANAGA, TOMOKI高木大輔TAKAGI, DAISUKE西藤和夫SAITO, KAZUO田浦歳和TAURA, TOSHIKAZU
    • C09K3/14C08J5/14B24B37/24B24B37/26
    • B24D3/04B24B37/24B24D3/00B24D11/00
    • 本發明的目的在於提供一種研磨材,其能以高水準兼具基板材料的加工效率與整飾平坦性並且研磨成本低,即便為藍寶石或碳化矽等難加工基板,亦可高效率且高精度地進行研磨。本發明為一種具備基材、及積層於其表面側的研磨層的研磨材,且其特徵在於:所述研磨層含有以無機物作為主成分的黏合劑及分散於該黏合劑中的研磨粒子,所述研磨層的表面是由經槽劃分的多個區域所構成,所述研磨層表面的最大凸部高度(Rp)為2.5 μm以上且70 μm以下。所述多個區域可在俯視正交的XY方向上配設有至少兩個以上。所述黏合劑可含有以氧化物作為主成分的填充劑,且所述氧化物填充劑的平均粒徑小於所述研磨粒子的平均粒徑。所述無機物可為矽酸鹽。所述研磨粒子可為金剛石。
    • 本发明的目的在于提供一种研磨材,其能以高水准兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低,即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板,亦可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及积层于其表面侧的研磨层的研磨材,且其特征在于:所述研磨层含有以无机物作为主成分的黏合剂及分散于该黏合剂中的研磨粒子,所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成,所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5 μm以上且70 μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述黏合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂,且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。