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1. 发明专利

TW201801857A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201801857A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106122456
申请日：2017-07-05
申请人：創技股份有限公司 , SPEEDFAM CO.,LTD. , 阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：井上裕昭 , INOUE, HIROAKI , 竹村幸二 , TAKEMURA, KOJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/24 , B24D7/14 , G01N3/56
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明是一種研磨材，其具備基材、及積層於所述基材的表面側的研磨層，所述研磨材的特徵在於：所述研磨層包含研磨粒及其黏合劑，且具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨部，所述多種研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包圍，所述其他研磨部的磨耗量相對於所述第一研磨部的磨耗量的比為3以上，所述研磨層中的所述研磨部整體的佔有面積率為15%以上且100%以下。
简体摘要：本发明是一种研磨材，其具备基材、及积层于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其黏合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的磨耗量相对于所述第一研磨部的磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15%以上且100%以下。

2. 发明专利

TW201802221A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201802221A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106104384
申请日：2017-02-10
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09K3/14 , B24B7/24 , B24D3/28 , B24D11/00 , C03C19/00 , G11B5/84
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
摘要：本發明的目的在於提供一種歷經比較長的時間而研磨速率難以下降的研磨材。本發明為包括基材片及積層於該基材片的表面側且包含研磨粒及其黏合劑的研磨層的研磨材，其特徵在於：所述研磨層具有多種研磨粒，所述多種研磨粒中，於將平均粒徑最大的研磨粒設為第1研磨粒及將平均粒徑第二大的研磨粒設為第2研磨粒的情況下，第2研磨粒的平均粒徑相對於第1研磨粒的平均粒徑的比為5%以上70%以下。所述研磨層中的所述研磨粒的總含量較佳為50體積%以上85體積%以下。所述研磨層中的所述第1研磨粒的含量較佳為1體積%以上25體積%以下。較佳為所述第1研磨粒為金剛石研磨粒，所述第2研磨粒為氧化鋁研磨粒。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及积层于该基材片的表面侧且包含研磨粒及其黏合剂的研磨层的研磨材，其特征在于：所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，于将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5%以上70%以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量较佳为50体积%以上85体积%以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量较佳为1体积%以上25体积%以下。较佳为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。

3. 发明专利

TW201621025A 研磨材以及研磨材的製造方法审中-公开
简体标题：研磨材以及研磨材的制造方法
公开(公告)号：TW201621025A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104133783
申请日：2015-10-15
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：向史博 , MUKAI, FUMIHIRO , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09K3/14 , C08J5/14 , B24B37/24 , B24B37/26
CPC分类号： B24D3/04 , B24B37/24 , B24D3/00 , B24D11/00
摘要：本發明的目的在於提供一種研磨材，其能以高水準兼具基板材料的加工效率與整飾平坦性並且研磨成本低，即便為藍寶石或碳化矽等難加工基板，亦可高效率且高精度地進行研磨。本發明為一種具備基材、及積層於其表面側的研磨層的研磨材，且其特徵在於：所述研磨層含有以無機物作為主成分的黏合劑及分散於該黏合劑中的研磨粒子，所述研磨層的表面是由經槽劃分的多個區域所構成，所述研磨層表面的最大凸部高度（Rp）為2.5 μm以上且70 μm以下。所述多個區域可在俯視正交的XY方向上配設有至少兩個以上。所述黏合劑可含有以氧化物作為主成分的填充劑，且所述氧化物填充劑的平均粒徑小於所述研磨粒子的平均粒徑。所述無機物可為矽酸鹽。所述研磨粒子可為金剛石。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种研磨材，其能以高水准兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，亦可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及积层于其表面侧的研磨层的研磨材，且其特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的黏合剂及分散于该黏合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度（Rp）为2.5 μm以上且70 μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述黏合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂，且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。

4. 发明专利

TW201742709A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201742709A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106116877
申请日：2017-05-22
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 八田朋樹 , HACHIDA, TOMOKI , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/04 , B24B37/14
CPC分类号： B24D3/02 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明的研磨材具備基材片、及積層於所述基材片的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且所述研磨層經沿著研磨方向劃分，具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨區域，鄰接的一對所述研磨區域中所述磨耗量大的研磨區域相對於所述磨耗量小的研磨區域的所述磨耗量之比為1.1以上且7以下。所述研磨區域為兩種，可沿著研磨方向交替配設。所述各研磨區域可具有能夠包含在俯視下直徑為5 cm的圓的大小。
简体摘要：本发明的研磨材具备基材片、及积层于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量之比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5 cm的圆的大小。

5. 发明专利

TW201736047A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201736047A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106100221
申请日：2017-01-05
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D11/04 , B24D3/00 , B24D7/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24D3/00 , B24D7/00 , B24D7/06 , B24D11/00 , B24D11/04 , H01L21/304
摘要：本發明在於提供一種研磨效率不易降低、且研磨成本相對較低的研磨材。研磨材具備基材、及積層於基材的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且研磨層於表面具備藉由槽所劃分的多個研磨部，且沿著研磨方向具有多個研磨部的佔有面積率不同的多種區域，沿著研磨方向而鄰接的一對區域的多個研磨部的佔有面積率之差為3%以上且21%以下。各區域可具有可包含在俯視下直徑為5 cm的圓的大小。沿著研磨方向而鄰接的一對區域中，一個區域中的多個研磨部的佔有面積率較佳為4.5%以上且9%以下，另一區域中的多個研磨部的佔有面積率較佳為9%以上且16%以下。
简体摘要：本发明在于提供一种研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。研磨材具备基材、及积层于基材的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且研磨层于表面具备借由槽所划分的多个研磨部，且沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积率不同的多种区域，沿着研磨方向而邻接的一对区域的多个研磨部的占有面积率之差为3%以上且21%以下。各区域可具有可包含在俯视下直径为5 cm的圆的大小。沿着研磨方向而邻接的一对区域中，一个区域中的多个研磨部的占有面积率较佳为4.5%以上且9%以下，另一区域中的多个研磨部的占有面积率较佳为9%以上且16%以下。

6. 发明专利

TW201715013A 研磨材及研磨材的製造方法审中-公开
简体标题：研磨材及研磨材的制造方法
公开(公告)号：TW201715013A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105118109
申请日：2016-06-08
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09K3/14 , B24D3/00 , B24D3/04 , B24D3/34 , B24D11/00
CPC分类号： B24D3/346 , B24D3/00 , B24D3/04 , B24D3/34 , B24D11/00 , C09K3/1436
摘要：本發明的目的在於提供一種研磨速率及平坦化精度優異且歷經比較長的期間而研磨速率難以下降的研磨材。本發明的研磨材包括基材、積層於該基材的表面側且包含研磨粒及其黏合劑的研磨層、及積層於所述基材的背面側的黏接層，其特徵在於：所述研磨粒為金剛石研磨粒，藉由泰伯磨耗試驗而得的所述研磨層的磨耗量為0.03 g以上、0.18 g以下，且自所述研磨層的表面側測定而得的阿斯卡D硬度為80°以上、98°以下。所述黏合劑的主成分可為無機物。所述黏合劑可含有以無機氧化物為主成分的填充劑。所述研磨層可於表面包括多個槽。所述研磨層可利用印刷法形成。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明的研磨材包括基材、积层于该基材的表面侧且包含研磨粒及其黏合剂的研磨层、及积层于所述基材的背面侧的黏接层，其特征在于：所述研磨粒为金刚石研磨粒，借由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03 g以上、0.18 g以下，且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述黏合剂的主成分可为无机物。所述黏合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可于表面包括多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。

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