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1. 发明专利

TWI697382B 研磨墊及研磨墊的製造方法有权
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TWI697382B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW104131365
申请日：2015-09-23
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：向史博 , MUKAI, FUMIHIRO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 鈴木真二 , SUZUKI, SHINJI
IPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26

2. 发明专利

TWI682827B 接合用組成物及電子零件接合體有权
简体标题：接合用组成物及电子零件接合体
公开(公告)号：TWI682827B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW105101453
申请日：2016-01-19
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 松居美紀 , MATSUI, MIKI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/36 , H01L21/50 , H01L33/48

3. 发明专利

TW201903076A 導電性墨水及導電性基板的製造方法审中-公开
简体标题：导电性墨水及导电性基板的制造方法
公开(公告)号：TW201903076A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107117918
申请日：2018-05-25
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：枝川朝子 , EDAGAWA, ASAKO , 外村卓也 , TOMURA, TAKUYA
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/22
摘要：本發明提供一種能夠實現膜厚均勻性優異並可抑制裂紋的產生的導電膜的導電性墨水。本發明的導電性墨水含有銀膠體粒子、水、以及二乙二醇單異丁醚，所述銀膠體粒子包含銀奈米粒子、以及作為具有COOH基及OH基且所述COOH基的個數為所述OH基的個數以上的羥酸或其鹽的分散劑，較佳為進而含有所述二乙二醇單異丁醚以外的二醇醚。
简体摘要：本发明提供一种能够实现膜厚均匀性优异并可抑制裂纹的产生的导电膜的导电性墨水。本发明的导电性墨水含有银胶体粒子、水、以及二乙二醇单异丁醚，所述银胶体粒子包含银奈米粒子、以及作为具有COOH基及OH基且所述COOH基的个数为所述OH基的个数以上的羟酸或其盐的分散剂，较佳为进而含有所述二乙二醇单异丁醚以外的二醇醚。

4. 发明专利

TW201903012A 表面保護膜及其製造方法、表面保護膜積層體审中-公开
简体标题：表面保护膜及其制造方法、表面保护膜积层体
公开(公告)号：TW201903012A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107118592
申请日：2018-05-31
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：鎌田穣 , KAMADA, YUTAKA , 谷新太 , TANI, ARATA , 堀江利彦 , HORIE, TOSHIHIKO , 加藤壮 , KATO, SOH
IPC分类号： C08J5/18 , C08G18/42 , C08G18/44 , B32B27/40 , B32B7/06 , G06F3/041 , G06F3/0354
摘要：本發明的課題在於提供一種利用觸控筆的運筆感受及對觸控筆的耐擦傷性優異的表面保護膜。且提供如下的表面保護膜作為解決手段，所述表面保護膜於最表面具有包含聚胺基甲酸酯的保護層，所述聚胺基甲酸酯的國際橡膠硬度（IRHD）為87.0以上且98.0以下，tanδ峰值為0.6以上。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种利用触摸笔的运笔感受及对触摸笔的耐擦伤性优异的表面保护膜。且提供如下的表面保护膜作为解决手段，所述表面保护膜于最表面具有包含聚胺基甲酸酯的保护层，所述聚胺基甲酸酯的国际橡胶硬度（IRHD）为87.0以上且98.0以下，tanδ峰值为0.6以上。

5. 发明专利

TWI642408B 感測裝置有权
简体标题：传感设备
公开(公告)号：TWI642408B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW104111364
申请日：2015-04-09
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：大高秀夫 , OTAKA, HIDEO , 米澤昌弥 , YONEZAWA, MASAYA , 別所侑亮 , BESSHO, YUSUKE
IPC分类号： A61B5/11

6. 发明专利

TW201842152A 熱傳導性樹脂成形品的製造方法审中-公开
简体标题：热传导性树脂成形品的制造方法
公开(公告)号：TW201842152A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107129530
申请日：2015-08-25
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：内藤寛樹 , NAITO,HIROKI , 三宅雅哉 , MIYAKE,MASAYA , 向史博 , MUKAI,FUMIHIRO
IPC分类号： C09K5/14 , F28F21/06 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/42 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種熱傳導性樹脂成形品的製造方法，其為使用具有上下方向的間隙為X的第一間隙及上下方向的間隙為Y的第二間隙的T模，其中X＜Y，製造在厚度方向包含熱傳導性填料的熱傳導性樹脂成形品的方法，且所述熱傳導性樹脂成形品的製造方法的特徵在於具有：第一步驟，使包含所述熱傳導性填料的樹脂組成物通過所述第一間隙，而得到包含在面方向配向的所述熱傳導性填料的樹脂片前驅物；以及第二步驟，在所述第一間隙的下游側，使通過所述第一間隙的所述樹脂片前驅物的流動相對於擠出方向變化為上下方向之後，在所述樹脂片前驅物通過所述第二間隙時，得到所述熱傳導性填料在相對於所述第一間隙中的流動方向而垂直的方向配向的樹脂片前驅物。
简体摘要：本发明提供一种热传导性树脂成形品的制造方法，其为使用具有上下方向的间隙为X的第一间隙及上下方向的间隙为Y的第二间隙的T模，其中X＜Y，制造在厚度方向包含热传导性填料的热传导性树脂成形品的方法，且所述热传导性树脂成形品的制造方法的特征在于具有：第一步骤，使包含所述热传导性填料的树脂组成物通过所述第一间隙，而得到包含在面方向配向的所述热传导性填料的树脂片前驱物；以及第二步骤，在所述第一间隙的下游侧，使通过所述第一间隙的所述树脂片前驱物的流动相对于挤出方向变化为上下方向之后，在所述树脂片前驱物通过所述第二间隙时，得到所述热传导性填料在相对于所述第一间隙中的流动方向而垂直的方向配向的树脂片前驱物。

7. 发明专利

TW201833340A 銀奈米粒子的製造方法审中-公开
简体标题：银奈米粒子的制造方法
公开(公告)号：TW201833340A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107102645
申请日：2018-01-25
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：新谷祐樹 , SHINGAI, YUKI , 外村卓也 , TOMURA, TAKUYA
IPC分类号： C22C5/06 , B22F9/24 , B82Y40/00
摘要：本發明提供一種可由黏性高的草酸銀-胺錯合物於短時間內大量製造粒度分佈窄的銀奈米粒子的銀奈米粒子的製造方法。本發明的銀奈米粒子的製造方法包括：將胺與草酸銀混合而獲得於草酸銀上配位有胺的草酸銀-胺錯合物的混合步驟；以及對所述草酸銀-胺錯合物照射微波並將其加熱而進行所述草酸銀-胺錯合物的還原的加熱步驟，所述胺包含選自烷基胺及烷氧基胺的至少一者中的至少一種化合物。
简体摘要：本发明提供一种可由黏性高的草酸银-胺错合物于短时间内大量制造粒度分布窄的银奈米粒子的银奈米粒子的制造方法。本发明的银奈米粒子的制造方法包括：将胺与草酸银混合而获得于草酸银上配位有胺的草酸银-胺错合物的混合步骤；以及对所述草酸银-胺错合物照射微波并将其加热而进行所述草酸银-胺错合物的还原的加热步骤，所述胺包含选自烷基胺及烷氧基胺的至少一者中的至少一种化合物。

8. 发明专利

TW201832836A 清潔裝置审中-公开
简体标题：清洁设备
公开(公告)号：TW201832836A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106113338
申请日：2017-04-21
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：三橋浩 , MITSUHASHI, HIROSHI , 金子加津寛 , KANEKO, KATSUHIRO , 谷新太 , TANI, ARATA , 松本英樹 , MATSUMOTO, HIDEKI
IPC分类号： B08B1/04
摘要：本發明的目的在於提供一種可自對象物的表面上高效率地去除比較大的異物及微細的異物兩者的清潔裝置。本發明是一種清潔裝置，其一面搬送板狀或膜狀的對象物一面去除表面的異物，其特徵在於：包括刷輥，在相對於搬送方向反轉的方向上，藉由與搬送方向大致垂直且與搬送面大致平行的旋轉軸來旋轉驅動；清潔輥，在相對於搬送方向正轉的方向上，藉由與搬送方向大致垂直且與搬送面大致平行的旋轉軸來旋轉驅動；第1對向輥，通過所述對象物而與所述刷輥相向地且大致平行地配設；以及第2對向輥，通過所述對象物而與所述清潔輥相向地且大致平行地配設。較佳為所述第1對向輥的表面硬度比所述第2對向輥的表面硬度高。較佳為所述第1對向輥為金屬輥。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种可自对象物的表面上高效率地去除比较大的异物及微细的异物两者的清洁设备。本发明是一种清洁设备，其一面搬送板状或膜状的对象物一面去除表面的异物，其特征在于：包括刷辊，在相对于搬送方向反转的方向上，借由与搬送方向大致垂直且与搬送面大致平行的旋转轴来旋转驱动；清洁辊，在相对于搬送方向正转的方向上，借由与搬送方向大致垂直且与搬送面大致平行的旋转轴来旋转驱动；第1对向辊，通过所述对象物而与所述刷辊相向地且大致平行地配设；以及第2对向辊，通过所述对象物而与所述清洁辊相向地且大致平行地配设。较佳为所述第1对向辊的表面硬度比所述第2对向辊的表面硬度高。较佳为所述第1对向辊为金属辊。

9. 发明专利

TW201831636A 光學透明黏著片、光學透明黏著片的製造方法、積層體、帶觸控面板的顯示裝置以及光學透明黏著片的貼合方法审中-公开
简体标题：光学透明黏着片、光学透明黏着片的制造方法、积层体、带触摸皮肤的显示设备以及光学透明黏着片的贴合方法
公开(公告)号：TW201831636A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106129454
申请日：2017-08-30
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 細川祐希 , HOSOKAWA, YUKI , 奥野雄三 , OKUNO, YUZO , 三宅雅哉 , MIYAKE, MASAYA
IPC分类号： C09J175/04 , C09J7/00 , C08G18/62 , C08G18/73 , C08G18/75 , B32B27/40 , G06F3/041
摘要：本發明提供一種柔軟性優異且可厚膜化的使用聚胺基甲酸酯的、抑制因逸出氣體等引起的貼合後的剝離、耐環境性優異的光學透明黏著片。本發明的光學透明黏著片為包含聚胺基甲酸酯的光學透明黏著片，所述聚胺基甲酸酯為含有多元醇成分及聚異氰酸酯成分的聚胺基甲酸酯組成物的硬化物，所述聚異氰酸酯成分包含親水性聚異氰酸酯，且藉由卡耳費雪測定而得出的水分率為400 ppm以下。
简体摘要：本发明提供一种柔软性优异且可厚膜化的使用聚胺基甲酸酯的、抑制因逸出气体等引起的贴合后的剥离、耐环境性优异的光学透明黏着片。本发明的光学透明黏着片为包含聚胺基甲酸酯的光学透明黏着片，所述聚胺基甲酸酯为含有多元醇成分及聚异氰酸酯成分的聚胺基甲酸酯组成物的硬化物，所述聚异氰酸酯成分包含亲水性聚异氰酸酯，且借由卡耳费雪测定而得出的水分率为400 ppm以下。

10. 发明专利

TW201801857A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201801857A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106122456
申请日：2017-07-05
申请人：創技股份有限公司 , SPEEDFAM CO.,LTD. , 阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：井上裕昭 , INOUE, HIROAKI , 竹村幸二 , TAKEMURA, KOJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/24 , B24D7/14 , G01N3/56
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明是一種研磨材，其具備基材、及積層於所述基材的表面側的研磨層，所述研磨材的特徵在於：所述研磨層包含研磨粒及其黏合劑，且具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨部，所述多種研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包圍，所述其他研磨部的磨耗量相對於所述第一研磨部的磨耗量的比為3以上，所述研磨層中的所述研磨部整體的佔有面積率為15%以上且100%以下。
简体摘要：本发明是一种研磨材，其具备基材、及积层于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其黏合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的磨耗量相对于所述第一研磨部的磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15%以上且100%以下。

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