基本信息:
- 专利标题： 具有光罩之可蝕刻多種深度的雷射蝕刻系統
- 专利标题（英）：Laser etching system including mask reticle for multi-depth etching
- 专利标题（中）：具有光罩之可蚀刻多种深度的激光蚀刻系统
- 申请号：TW104130127 申请日：2015-09-11
- 公开(公告)号：TW201611166A 公开(公告)日：2016-03-16
- 发明人： 索特 馬修E , SOUTER, MATTHEW E. , 爾文 布萊恩M , ERWIN, BRIAN M. , 波羅莫夫 尼可拉斯A , POLOMOFF, NICHOLAS A. , 泰斯勒 克里斯托弗L , TESSLER, CHRISTOPHER L.
- 申请人： 蘇斯微科光電系統股份有限公司 , SUSS MICROTEC PHOTONIC SYSTEMS INC. , 國際商業機器股份有限公司 , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 专利权人： 蘇斯微科光電系統股份有限公司,SUSS MICROTEC PHOTONIC SYSTEMS INC.,國際商業機器股份有限公司,INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人： 蘇斯微科光電系統股份有限公司,SUSS MICROTEC PHOTONIC SYSTEMS INC.,國際商業機器股份有限公司,INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 代理人： 李耀馨
- 优先权： 14/483,321 20140911
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/302
摘要：
一種雷射蝕刻系統具有一可在蝕刻期間產生數個雷射脈衝的雷射源；一工件對準於該雷射源，該工件包括一蝕刻材料，可在接收到前述多個雷射脈衝時相應地進行蝕刻；一光罩(mask reticle)設置於雷射源和工件之間，前述光罩包含至少一光罩圖案，用以調節工件所接收到的數個雷射脈衝的通量，而使數個彼此具有不同深度的型態蝕刻於前述蝕刻材料。
摘要（中）：
一种激光蚀刻系统具有一可在蚀刻期间产生数个激光脉冲的激光源；一工件对准于该激光源，该工件包括一蚀刻材料，可在接收到前述多个激光脉冲时相应地进行蚀刻；一光罩(mask reticle)设置于激光源和工件之间，前述光罩包含至少一光罩图案，用以调节工件所接收到的数个激光脉冲的通量，而使数个彼此具有不同深度的型态蚀刻于前述蚀刻材料。
摘要（英）：
A laser etching system includes a laser source configured to generate a plurality of laser pulses during an etching pass. A workpiece is aligned with respect to the laser source. The workpiece includes an etching material that is etched in response to receiving the plurality of laser pulses. A mask reticle is interposed between the laser source and the workpiece. The mask reticle includes at least one mask pattern configured to regulate the fluence or a number of laser pulses realized by the workpiece such that a plurality of features having different depths with respect to one another are etched in the etching material.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |