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1. 发明专利

TWI285591B 兩層層合膜及使用該層合膜之圖案形成方法有权
简体标题：两层层合膜及使用该层合膜之图案形成方法
公开(公告)号：TWI285591B
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：TW091133997
申请日：2002-11-21
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：太田克 OHTA, MASARU , 伊藤淳史 ITO, ATSUSHI , 望月勇 MOCHIZUKI, ISAMU , 豬克巳 INOMATA, KATSUMI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： B32B
CPC分类号： G03F7/0236 , G03F7/0233 , G03F7/095 , G03F7/40
摘要：本發明提供有關以剝落形成蒸鍍及/或濺鍍膜之方法的，可於基板表面簡便形成無毛邊的製膜層之兩層光阻膜，及使用該膜之圖案形成方法。
具體而言即，塗布正型感放射線性樹脂組成物1及正型感放射線性樹脂組成物2形成兩層層合膜，以一次曝光及顯像形成兩層層合膜所成之光阻剖面呈下切形狀之微細圖案，其次以之為遮罩蒸鍍及/或濺鍍有機或無機薄膜等，剝除而形成具所欲形狀之圖案。
简体摘要：本发明提供有关以剥落形成蒸镀及/或溅镀膜之方法的，可于基板表面简便形成无毛边的制膜层之两层光阻膜，及使用该膜之图案形成方法。具体而言即，涂布正型感放射线性树脂组成物1及正型感放射线性树脂组成物2形成两层层合膜，以一次曝光及显像形成两层层合膜所成之光阻剖面呈下切形状之微细图案，其次以之为遮罩蒸镀及/或溅镀有机或无机薄膜等，剥除而形成具所欲形状之图案。

2. 发明专利

TWI278720B 輻射敏感性樹脂組成物有权
简体标题：辐射敏感性树脂组成物
公开(公告)号：TWI278720B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW091137874
申请日：2002-12-30
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO , 岩本聰 IWAMOTO, SATOSHI , 木村徹 KIMURA, TOORU , 西村洋子 NISHIMURA, HIROKO , 西川耕二 NISHIKAWA, KOJI
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/033 , G03F7/405
摘要：本發明之輻射敏感性樹脂組成物，其特徵為含有(A)對於由具有羧基之自由基聚合性化合物(a)所產生之構成單位含有1~40重量％，由具有苯酚性羥基之自由基聚合性化合物(b-1)或由具有在共聚物合成後，可轉變成苯酚性羥基之官能基之自由基聚合性化合物(b-2)所產生之苯酚性羥基之構成單位含有1~50重量％，剩餘部分為對於前述化合物(a)、(b-1)、(b-2)及下述化合物(d)以下之其他的聚合性化合物(c)所產生之構成單位之共聚物100重量份時，使具有環氧基之自由基聚合性化合物(d)0.1~20重量份產生反應所得之含不飽和基之鹼可溶性樹脂；(B)具有至少一個之乙烯性不飽和雙鍵之化合物；及(C)為輻射線自由基聚合引發劑；且可形成電鍍之高度以上之輻射敏感性樹脂組成物塗膜，具有高解像性之輻射敏感性樹脂組成物。
简体摘要：本发明之辐射敏感性树脂组成物，其特征为含有(A)对于由具有羧基之自由基聚合性化合物(a)所产生之构成单位含有1~40重量％，由具有苯酚性羟基之自由基聚合性化合物(b-1)或由具有在共聚物合成后，可转变成苯酚性羟基之官能基之自由基聚合性化合物(b-2)所产生之苯酚性羟基之构成单位含有1~50重量％，剩余部分为对于前述化合物(a)、(b-1)、(b-2)及下述化合物(d)以下之其他的聚合性化合物(c)所产生之构成单位之共聚物100重量份时，使具有环氧基之自由基聚合性化合物(d)0.1~20重量份产生反应所得之含不饱和基之碱可溶性树脂；(B)具有至少一个之乙烯性不饱和双键之化合物；及(C)为辐射线自由基聚合引发剂；且可形成电镀之高度以上之辐射敏感性树脂组成物涂膜，具有高解像性之辐射敏感性树脂组成物。

3. 发明专利

TW200607427A 多層印刷配線板审中-公开
简体标题：多层印刷配线板
公开(公告)号：TW200607427A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094117532
申请日：2005-05-27
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD. , JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人： 谷隆 , 古谷俊樹 , 後藤宏文 GOTO, HIROHUMI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674
摘要：本發明為，多層印刷配線板10係具備：核心基板20、和在形成於該核心基板20的上面，設置了導體圖形32的加高層30、和形成於該加高層30上的低彈性率層40、和與設置於該低彈性率層40的上面的IC晶片70，經由銲錫凸塊66而連接的孔環52、貫穿低彈性率層40而電氣的連接孔環52和導體圖形32的導體端子50；低彈性率層40係藉由包含環氧樹脂、酚樹脂、架橋橡膠粒子及硬化觸媒的樹脂組成物而形成。
简体摘要：本发明为，多层印刷配线板10系具备：内核基板20、和在形成于该内核基板20的上面，设置了导体图形32的加高层30、和形成于该加高层30上的低弹性率层40、和与设置于该低弹性率层40的上面的IC芯片70，经由焊锡凸块66而连接的孔环52、贯穿低弹性率层40而电气的连接孔环52和导体图形32的导体端子50；低弹性率层40系借由包含环氧树脂、酚树脂、架桥橡胶粒子及硬化触媒的树脂组成物而形成。

4. 发明专利

TWI304315B 使用雙層層合薄膜之電極底座上形成焊料凸點之方法有权
简体标题：使用双层层合薄膜之电极底座上形成焊料凸点之方法
公开(公告)号：TWI304315B
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：TW092123058
申请日：2003-08-21
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：太田克 OHTA, MASARU , 豬克巳 INOMATA, KATSUMI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10126 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/0793
摘要：本發明之電極底座上形成焊料凸點之方法其特徵為於基材、與複數電極底座所構成的電路基板上,至少進行下述(a)-(d)之步驟;(a)於電路基板上,形成下層為由鹼可溶性且非感放射線性樹脂組成物所構成,上層為由負型感放射性樹脂組成物所構成的雙層層合薄膜後,於電極底座的對應位置形成開口圖案之步驟、(b)於該開口圖案內導入低熔點金屬之步驟、(c)於加壓或加熱處理下令該低熔點金屬逆流並且形成焊料凸點之步驟、及(d)將該雙層層合薄膜由基板上剝離、除去之步驟。
於使用此類特性不同的雙層層合薄膜下,可令高解像性和易剝離性兩相成立。
简体摘要：本发明之电极底座上形成焊料凸点之方法其特征为于基材、与复数电极底座所构成的电路基板上,至少进行下述(a)-(d)之步骤;(a)于电路基板上,形成下层为由碱可溶性且非感放射线性树脂组成物所构成,上层为由负型感放射性树脂组成物所构成的双层层合薄膜后,于电极底座的对应位置形成开口图案之步骤、(b)于该开口图案内导入低熔点金属之步骤、(c)于加压或加热处理下令该低熔点金属逆流并且形成焊料凸点之步骤、及(d)将该双层层合薄膜由基板上剥离、除去之步骤。于使用此类特性不同的双层层合薄膜下,可令高解像性和易剥离性两相成立。

5. 发明专利

TW200405784A 使用雙層層合薄膜之電極底座上形成焊料凸點之方法审中-公开
简体标题：使用双层层合薄膜之电极底座上形成焊料凸点之方法
公开(公告)号：TW200405784A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092123058
申请日：2003-08-21
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：太田克 OHTA, MASARU , 豬克巳 INOMATA, KATSUMI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10126 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/0793
摘要：本發明之電極底座上形成焊料凸點之方法其特徵為於基材、與複數電極底座所構成的電路基板上，至少進行下述(a)～(d)之步驟；(a)於電路基板上，形成下層為由鹼可溶性且非感放射線性樹脂組成物所構成，上層為由負型感放射性樹脂組成物所構成的雙層層合薄膜後，於電極底座的對應位置形成開口圖案之步驟、(b)於該開口圖案內導入低熔點金屬之步驟、(c)於加壓或加熱處理下令該低熔點金屬逆流並且形成焊料凸點之步驟、及(d)將該雙層層合薄膜由基板上剝離、除去之步驟。於使用此類特性不同的雙層層合薄膜下，可令高解像性和易剝離性兩相成立。
简体摘要：本发明之电极底座上形成焊料凸点之方法其特征为于基材、与复数电极底座所构成的电路基板上，至少进行下述(a)～(d)之步骤；(a)于电路基板上，形成下层为由碱可溶性且非感放射线性树脂组成物所构成，上层为由负型感放射性树脂组成物所构成的双层层合薄膜后，于电极底座的对应位置形成开口图案之步骤、(b)于该开口图案内导入低熔点金属之步骤、(c)于加压或加热处理下令该低熔点金属逆流并且形成焊料凸点之步骤、及(d)将该双层层合薄膜由基板上剥离、除去之步骤。于使用此类特性不同的双层层合薄膜下，可令高解像性和易剥离性两相成立。

6. 发明专利

TWI232855B 重氮基二化合物及輻射敏感性樹脂組成物 DIAZODISULFONE COMPOUND AND RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION 有权
简体标题：重氮基二化合物及辐射敏感性树脂组成物 DIAZODISULFONE COMPOUND AND RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TWI232855B
公开(公告)日：2005-05-21
申请号：TW088108122
申请日：1999-05-18
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：小林英一 KOBAYASHI, EIICHI , 橫山健一 YOKOYAMA, KEN-ICHI , 王勇 , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： C07C , G03F
CPC分类号： G03F7/0045 , G03F7/039 , Y10S430/106
摘要：嶄新的重氮基二化合物其對遠紫外線(以KrF準分子雷射等為代表)具有高感度且能夠產生酸並且當作為化學放大護膜用的光致酸產生劑時其可以提供優良解析度及圖案的護膜，及包含重氮基二化合物的輻射敏感性樹脂組成物。重氮基二化合物係以下式(1)及(2)表示。
(1)
(2)輻射敏感性樹脂組成物包含重氮基二化合物及以4－羥基苯乙烯/4－(1′－乙氧乙氧基)苯乙烯共聚物為代表的樹脂。
简体摘要：崭新的重氮基二化合物其对远紫外线(以KrF准分子激光等为代表)具有高感度且能够产生酸并且当作为化学放大护膜用的光致酸产生剂时其可以提供优良分辨率及图案的护膜，及包含重氮基二化合物的辐射敏感性树脂组成物。重氮基二化合物系以下式(1)及(2)表示。 (1) (2)辐射敏感性树脂组成物包含重氮基二化合物及以4－羟基苯乙烯/4－(1′－乙氧乙氧基)苯乙烯共聚物为代表的树脂。

7. 发明专利

TWI224241B 正型光阻組成物 Positive resist composition 有权
简体标题：正型光阻组成物 Positive resist composition
公开(公告)号：TWI224241B
公开(公告)日：2004-11-21
申请号：TW089107916
申请日：2000-04-26
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：山原登 YAMAHARA, NOBORU , 村田清 , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO , 石井寬之 ISHII, HIROYUKI , 岩澤晴生 HARUO IWASAWA
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/039 , G03F7/0045 , Y10S430/115 , Y10S430/122
摘要：本發明提供一種正型光阻組成物其包含(A)由一種共聚物代表的樹脂，其中包含由展示如下通式(1)或(2)代表的重覆單位，及(B)一種照射敏感性酸產生劑。此正型光阻組成物帶有卓越的貯存穩定性且由此組成物製作的光阻為化學可放大型，對由人造紫外線代表的照射具敏感性。此光阻對照射具有高透明度，且其具有卓越的光阻基本物理性質如對乾燥蝕刻的耐久性、敏感性、解析度、及圖樣組態：
简体摘要：本发明提供一种正型光阻组成物其包含(A)由一种共聚物代表的树脂，其中包含由展示如下通式(1)或(2)代表的重复单位，及(B)一种照射敏感性酸产生剂。此正型光阻组成物带有卓越的贮存稳定性且由此组成物制作的光阻为化学可放大型，对由人造紫外线代表的照射具敏感性。此光阻对照射具有高透明度，且其具有卓越的光阻基本物理性质如对干燥蚀刻的耐久性、敏感性、分辨率、及图样组态：

8. 发明专利

TWI266953B 正型感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物有权
简体标题：正型感光性绝缘树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI266953B
公开(公告)日：2006-11-21
申请号：TW092101127
申请日：2003-01-20
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：豬克巳 , 西岡隆 NISHIOKA, TAKASHI , 伊藤淳史 ITO, ATSUSHI , 鈴木正睦 SUZUKI, MASAYOSHI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0047 , G03F7/0233 , G03F7/0236
摘要：本發明係有關正型感光性絕緣樹脂組成物，其特徵為，至少含有具有苯酚性羥基之鹼可溶性樹脂(A)，具有苯二疊氮基之化合物(B)、交聯微粒子(C)，分子中至少含有2個以上烷基醚化胺基之化合物(D)及溶劑(F)。該正型感光性絕緣樹脂組成物具有優良解像性、電絕緣性及熱衝擊性。又，本發明係有關硬化物，其特徵為，將該正型感光性絕緣樹脂組成物硬化而得。該硬化物具良好密合性。
简体摘要：本发明系有关正型感光性绝缘树脂组成物，其特征为，至少含有具有苯酚性羟基之碱可溶性树脂(A)，具有苯二叠氮基之化合物(B)、交联微粒子(C)，分子中至少含有2个以上烷基醚化胺基之化合物(D)及溶剂(F)。该正型感光性绝缘树脂组成物具有优良解像性、电绝缘性及热冲击性。又，本发明系有关硬化物，其特征为，将该正型感光性绝缘树脂组成物硬化而得。该硬化物具良好密合性。

9. 发明专利

TWI265176B 用以形成導熱片之熟化性組成物,導熱片,其製法,及受熱器結構 CURING COMPOSITION FOR FORMING A HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, PRODUCTION THEREOF AND HEAT SINK STRUCTURE 有权
简体标题：用以形成导热片之熟化性组成物,导热片,其制法,及受热器结构 CURING COMPOSITION FOR FORMING A HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, PRODUCTION THEREOF AND HEAT SINK STRUCTURE
公开(公告)号：TWI265176B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW089124110
申请日：2000-11-14
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：原武生 , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO , 佐藤穗積 , 瀨高良司
IPC分类号： C08L , C08K , D04H , H01F
摘要：一種導熱片，其中包含熟化或半熟化黏合劑，其中碳纖維定向在導熱片之厚度方向。此導熱片沿著厚度方向展現高異向熱傳導，從而使能夠有效地自加熱元件釋放熱，如半導體元件或半導體構裝。此外，此導熱片不僅有卓越的耐熱性、耐久性及機械強度且可黏著在加熱元件上。
简体摘要：一种导热片，其中包含熟化或半熟化黏合剂，其中碳纤维定向在导热片之厚度方向。此导热片沿着厚度方向展现高异向热传导，从而使能够有效地自加热组件释放热，如半导体组件或半导体构装。此外，此导热片不仅有卓越的耐热性、耐久性及机械强度且可黏着在加热组件上。

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