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1. 发明专利

TWI232223B 烯烴系聚合物及製法、硬化性樹脂組成物及防反射膜 OLEFIN POLYMER, PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND ANTIREFLECTION COATING 有权
简体标题：烯烃系聚合物及制法、硬化性树脂组成物及防反射膜 OLEFIN POLYMER, PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND ANTIREFLECTION COATING
公开(公告)号：TWI232223B
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：TW088106879
申请日：1999-04-28
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：西川昭 NISHIKAWA, AKIRA , 渡邊房香 , 橋口裕一 HASHIGUCHI, YUICHI , 佐藤穗積
IPC分类号： C08F , C08G , G02B
CPC分类号： C08F293/00 , C08F283/12 , C08G77/442
摘要：揭示可形成透明性，低反射率特性及耐擦傷性優之硬化膜的烯烴系聚合物及硬化性樹脂組成物，及透明性。低反射率特性及耐擦傷性優的防反射膜。
本發明之烯烴系聚合物為於主鏈中具有聚矽氧烷鏈段，且氟含量為30重量％以上，以聚苯乙烯換算之數平均分子量為5000以上為其特徵。
本發明之硬化性樹脂組成物為含有上述之烯烴系聚合物為其特徵。
本發明之防反射膜為由上述硬化性樹脂組成物之硬化物所構成為其特徵。
简体摘要：揭示可形成透明性，低反射率特性及耐擦伤性优之硬化膜的烯烃系聚合物及硬化性树脂组成物，及透明性。低反射率特性及耐擦伤性优的防反射膜。本发明之烯烃系聚合物为于主链中具有聚硅氧烷链段，且氟含量为30重量％以上，以聚苯乙烯换算之数平均分子量为5000以上为其特征。本发明之硬化性树脂组成物为含有上述之烯烃系聚合物为其特征。本发明之防反射膜为由上述硬化性树脂组成物之硬化物所构成为其特征。

2. 发明专利

TWI265176B 用以形成導熱片之熟化性組成物,導熱片,其製法,及受熱器結構 CURING COMPOSITION FOR FORMING A HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, PRODUCTION THEREOF AND HEAT SINK STRUCTURE 有权
简体标题：用以形成导热片之熟化性组成物,导热片,其制法,及受热器结构 CURING COMPOSITION FOR FORMING A HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-CONDUCTIVE SHEET, PRODUCTION THEREOF AND HEAT SINK STRUCTURE
公开(公告)号：TWI265176B
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW089124110
申请日：2000-11-14
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：原武生 , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO , 佐藤穗積 , 瀨高良司
IPC分类号： C08L , C08K , D04H , H01F
摘要：一種導熱片，其中包含熟化或半熟化黏合劑，其中碳纖維定向在導熱片之厚度方向。此導熱片沿著厚度方向展現高異向熱傳導，從而使能夠有效地自加熱元件釋放熱，如半導體元件或半導體構裝。此外，此導熱片不僅有卓越的耐熱性、耐久性及機械強度且可黏著在加熱元件上。
简体摘要：一种导热片，其中包含熟化或半熟化黏合剂，其中碳纤维定向在导热片之厚度方向。此导热片沿着厚度方向展现高异向热传导，从而使能够有效地自加热组件释放热，如半导体组件或半导体构装。此外，此导热片不仅有卓越的耐热性、耐久性及机械强度且可黏着在加热组件上。

3. 发明专利

TWI236398B 研磨物失效
公开(公告)号：TWI236398B
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：TW090113091
申请日：2001-05-30
申请人： JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人：長谷川亨 HASEGAWA, KUO , 佐藤穗積 , 石川理 , 保幸生 HOSAKA, YUKIO
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/24 , B24D3/28 , B24D11/001 , B24D18/0009 , C09K3/1454
摘要：本發明，即使含有多量的研磨粒之情形，研磨粒之分散性特別優越，並發揮安定的研磨性，能提供降低刻痕之效果為目的。構成本發明之研磨物之研磨部，將所定量之丁二烯，苯乙烯，甲基丙烯酸酯，衣康酸，丙烯酸，α-〔甲基苯乙烯二聚物，t-十二(烷)基硫醇投入於高壓釜，以75℃16小時使反應，得到共聚物為分散之乳液，將此乳液調節成pH8.5後，投入一次平均粒徑0.3μm之氧化鈰粉末予以攪拌而得水系分散元件，再者將此水系分散元件於薄膜上薄薄的伸展使乾燥，所得乾燥物被模壓製(mold press)而可得到。又上述研磨部可具有交聯構造，本發明之研磨物，係將半導體晶圓等之表面研磨，可利用適當的研磨襯墊。
简体摘要：本发明，即使含有多量的研磨粒之情形，研磨粒之分散性特别优越，并发挥安定的研磨性，能提供降低刻痕之效果为目的。构成本发明之研磨物之研磨部，将所定量之丁二烯，苯乙烯，甲基丙烯酸酯，衣康酸，丙烯酸，α-〔甲基苯乙烯二聚物，t-十二(烷)基硫醇投入于高压釜，以75℃16小时使反应，得到共聚物为分散之乳液，将此乳液调节成pH8.5后，投入一次平均粒径0.3μm之氧化铈粉末予以搅拌而得水系分散组件，再者将此水系分散组件于薄膜上薄薄的伸展使干燥，所得干燥物被模压制(mold press)而可得到。又上述研磨部可具有交联构造，本发明之研磨物，系将半导体晶圆等之表面研磨，可利用适当的研磨衬垫。

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