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1. 发明专利

TW200607427A 多層印刷配線板审中-公开
简体标题：多层印刷配线板
公开(公告)号：TW200607427A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094117532
申请日：2005-05-27
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD. , JSR股份有限公司 JSR CORPORATION
发明人： 谷隆 , 古谷俊樹 , 後藤宏文 GOTO, HIROHUMI , 岩永伸一郎 IWANAGA, SHINICHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674
摘要：本發明為，多層印刷配線板10係具備：核心基板20、和在形成於該核心基板20的上面，設置了導體圖形32的加高層30、和形成於該加高層30上的低彈性率層40、和與設置於該低彈性率層40的上面的IC晶片70，經由銲錫凸塊66而連接的孔環52、貫穿低彈性率層40而電氣的連接孔環52和導體圖形32的導體端子50；低彈性率層40係藉由包含環氧樹脂、酚樹脂、架橋橡膠粒子及硬化觸媒的樹脂組成物而形成。
简体摘要：本发明为，多层印刷配线板10系具备：内核基板20、和在形成于该内核基板20的上面，设置了导体图形32的加高层30、和形成于该加高层30上的低弹性率层40、和与设置于该低弹性率层40的上面的IC芯片70，经由焊锡凸块66而连接的孔环52、贯穿低弹性率层40而电气的连接孔环52和导体图形32的导体端子50；低弹性率层40系借由包含环氧树脂、酚树脂、架桥橡胶粒子及硬化触媒的树脂组成物而形成。

2. 发明专利

TW200626038A 多層印刷配線板审中-公开
简体标题：多层印刷配线板
公开(公告)号：TW200626038A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094100613
申请日：2005-01-07
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人： 谷隆 , 持田晶良
IPC分类号： H05K
摘要：多層印刷配線板10具有：用以將電性連結於配線圖案32等之半導體元件安裝於表面之安裝部60；及具有陶瓷製高介電質層43及夾著該高介電質層43之第1及第2層狀電極41、42，且第1及第2層狀電極41、42之一方連結於半導體元件之電源線且另一方連結於接地線之層狀電容器部40。該多層印刷配線板10因為連結於電源線及接地線間之層狀電容器部40之高介電質層43係陶瓷製，故層狀電容器部40具有較大之靜電容。因此，即使處於容易發生電位瞬間降低之狀況，亦可獲得充分之解耦合效果。
简体摘要：多层印刷配线板10具有：用以将电性链接于配线图案32等之半导体组件安装于表面之安装部60；及具有陶瓷制高介电质层43及夹着该高介电质层43之第1及第2层状电极41、42，且第1及第2层状电极41、42之一方链接于半导体组件之电源线且另一方链接于接地线之层状电容器部40。该多层印刷配线板10因为链接于电源线及接地线间之层状电容器部40之高介电质层43系陶瓷制，故层状电容器部40具有较大之静电容。因此，即使处于容易发生电位瞬间降低之状况，亦可获得充分之解耦合效果。

3. 发明专利

TW200607428A 印刷配線板及其製造方法失效
简体标题：印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TW200607428A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094121251
申请日：2005-06-24
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人： 谷隆 , 持田晶良
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：在印刷配線板10，上部電極連接部52是上部電極連接部第一部52a不與電容部40接觸的將電容部40於上下方向予以貫通，且經由設置在電容部40之上方的上部電極連接部第三部52c而從上部電極連接部第二部52b連繫於上部電極42。而下部電極連接部51是以雖不與電容部40的上部電極42接觸但與下部電極41接觸的方式，將電容部40於上下方向予以貫通。因此，在積層的流程中，具有以兩片金屬箔挾持高介電質層的構造，連於後面以屬於電容部40的高介電質電容片覆蓋全面之後，還是可形成上部電極連接部52和下部電極連接部51。
简体摘要：在印刷配线板10，上部电极连接部52是上部电极连接部第一部52a不与电容部40接触的将电容部40于上下方向予以贯通，且经由设置在电容部40之上方的上部电极连接部第三部52c而从上部电极连接部第二部52b连系于上部电极42。而下部电极连接部51是以虽不与电容部40的上部电极42接触但与下部电极41接触的方式，将电容部40于上下方向予以贯通。因此，在积层的流程中，具有以两片金属箔挟持高介电质层的构造，连于后面以属于电容部40的高介电质电容片覆盖全面之后，还是可形成上部电极连接部52和下部电极连接部51。

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