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1. 发明专利

TWI508846B 不規則表面之楔形壓印圖案化有权
简体标题：不守则表面之楔形压印图案化
公开(公告)号：TWI508846B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW098130041
申请日：2009-09-07
申请人：麻省理工學院 , MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY , 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：玻利多班傑明F , POLITO, BENJAMIN F. , 蓋茲荷莉G , GATES, HOLLY G. , 莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M.
IPC分类号： B29C59/02

2. 发明专利

TW201024071A 不規則表面之楔形壓印圖案化 WEDGE IMPRINT PATTERNING OF IRREGULAR SURFACE 审中-公开
简体标题：不守则表面之楔形压印图案化 WEDGE IMPRINT PATTERNING OF IRREGULAR SURFACE
公开(公告)号：TW201024071A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW098130041
申请日：2009-09-07
申请人：麻省理工學院 , 1366科技公司
发明人：玻利多班傑明F , 蓋茲荷莉G , 莎栩思伊繆爾M
IPC分类号： B29C
摘要：將可撓性印模壓在覆蓋基板(例如晶圓)的阻抗劑材料薄層上，而製作出用於光伏和其他用途的圖案化基板。阻抗劑改變相或變成可流動的，流動離開蓋壓的位置而顯露基板，基板再接受某種塑形過程，典型而言為蝕刻。印模所暴露的部分則移除，而阻抗劑所保護的部分則保持。典型的基板是矽，而典型的阻抗劑是蠟。工件的紋理包括延伸的溝槽、分離不連續之隔開的凹坑、及其組合和中間物。可以使用平台式或旋轉式圖案化設備。粗糙且不規則的工件基板可以由延伸的印模元件所容納。阻抗劑可以首先施加於工件、印模或者實質上同時施加，而於分離不連續的位置或者於任一者的整個表面上。阻抗劑使基板所要的地方完全去除潤溼。
简体摘要：将可挠性印模压在覆盖基板(例如晶圆)的阻抗剂材料薄层上，而制作出用于光伏和其他用途的图案化基板。阻抗剂改变相或变成可流动的，流动离开盖压的位置而显露基板，基板再接受某种塑形过程，典型而言为蚀刻。印模所暴露的部分则移除，而阻抗剂所保护的部分则保持。典型的基板是硅，而典型的阻抗剂是蜡。工件的纹理包括延伸的沟槽、分离不连续之隔开的凹坑、及其组合和中间物。可以使用平台式或旋转式图案化设备。粗糙且不守则的工件基板可以由延伸的印模组件所容纳。阻抗剂可以首先施加于工件、印模或者实质上同时施加，而于分离不连续的位置或者于任一者的整个表面上。阻抗剂使基板所要的地方完全去除润湿。

3. 发明专利

TWI575560B 用於操縱、加熱與冷卻一基材之方法與裝置，且於該基材上之圖案是由一工具以熱流動材料塗裝包含基材運送、工具安置、工具拉緊與工具收縮方式完成有权
简体标题：用于操纵、加热与冷却一基材之方法与设备，且于该基材上之图案是由一工具以热流动材料涂装包含基材运送、工具安置、工具拉紧与工具收缩方式完成
公开(公告)号：TWI575560B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101134892
申请日：2012-09-24
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M. , 凱恩彼得E , KANE, PETER E. , 蓋特斯荷利G , GATES, HOLLY G. , 哈利斯戴密安W , HARRIS, DAMIAN W. , 玻利多班傑明F , POLITO, BENJAMIN F. , 伊尼利歐郝克特A , INIRIO, HECTOR A.
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/677
CPC分类号： B29B13/02 , B29C59/02 , B29C2059/023 , G03F7/0002

4. 发明专利

TWI502759B 用於選擇性移除沉積薄膜的多孔剝離層有权
简体标题：用于选择性移除沉积薄膜的多孔剥离层
公开(公告)号：TWI502759B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099114763
申请日：2010-05-10
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M. , 賈伯安卓M , GABOR, ANDREW M.
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/022425 , H01L21/76802 , H01L31/02363 , H01L31/18 , Y02E10/50

5. 发明专利

TW201349332A 使用自記遮罩選擇性處理表面部分的方法审中-公开
简体标题：使用自记遮罩选择性处理表面部分的方法
公开(公告)号：TW201349332A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102100397
申请日：2013-01-07
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：塔拉索夫梵迪密爾S , TARASOV, VLADIMIR S. , 愛爾森阿里 , ERSEN, ALI , 史騰艾力克 , STERN, ERIC , 克利斯席萬傑森M , CRISCIONE, JASON M. , 莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M.
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： H01L31/02363 , H01L31/0248 , Y02E10/50
摘要：方法係藉由選擇性改變光阱空穴特徵底部之反射特性而增強矽晶圓內之光吸收。光阱特徵之修改包括：深化底部、增大底部曲率及使底部粗糙化，皆經由蝕刻來實現。亦可藉由在空穴特徵底部選擇性添加材料來修改。同一晶圓中不同類型之特徵可以不同方式處理。一些特徵會接受改善光阱之處理而另一特徵故意排斥該處理。一些特徵可深化，一些特徵粗糙化，一些特徵兩者兼具。選擇性達成此舉無需對準。遮罩步驟由於原位軟化及變形而達成與預先形成之光阱特徵之自對準。
简体摘要：方法系借由选择性改变光阱空穴特征底部之反射特性而增强硅晶圆内之光吸收。光阱特征之修改包括：深化底部、增大底部曲率及使底部粗糙化，皆经由蚀刻来实现。亦可借由在空穴特征底部选择性添加材料来修改。同一晶圆中不同类型之特征可以不同方式处理。一些特征会接受改善光阱之处理而另一特征故意排斥该处理。一些特征可深化，一些特征粗糙化，一些特征两者兼具。选择性达成此举无需对准。遮罩步骤由于原位软化及变形而达成与预先形成之光阱特征之自对准。

6. 发明专利

TW201324582A 用於操縱、加熱與冷卻一基材之方法與裝置，且於該基材上之圖案是由一工具以熱流動材料塗裝包含基材運送、工具安置、工具拉緊與工具收縮方式完成审中-公开
简体标题：用于操纵、加热与冷却一基材之方法与设备，且于该基材上之图案是由一工具以热流动材料涂装包含基材运送、工具安置、工具拉紧与工具收缩方式完成
公开(公告)号：TW201324582A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101134892
申请日：2012-09-24
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M. , 凱恩彼得E , KANE, PETER E. , 蓋特斯荷利G , GATES, HOLLY G. , 哈利斯戴密安W , HARRIS, DAMIAN W. , 玻利多班傑明F , POLITO, BENJAMIN F. , 伊尼利歐郝克特A , INIRIO, HECTOR A.
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/677
CPC分类号： B29B13/02 , B29C59/02 , B29C2059/023 , G03F7/0002
摘要：工件係使用多小孔皮帶來運送，該皮帶將工件輸送至夾頭，該工件係藉由真空固持至該夾頭上。該皮帶可為多小孔PTFE。在可撓打印機被施加至一工件之前，該可撓打印機係藉由牽引該打印機朝向一加熱板、例如藉由真空而被預先加熱。藉由首先使該打印機的中心接觸至該工件的中心，且接著造成一接觸線由此共用的中心徑向地往外移動，該可撓打印機被施加至一工件，藉此防止空氣被捕集於該打印機及該工件之間。該打印機能藉由空氣壓力被膨大。該打印機能在佈圖之後被由該工件移除，首先藉由在該工件的外側邊緣及角落剝離該打印機遠離該工件，且接著逐漸地往內朝向該工件及該打印機之共有中心。工作站具有與毗連該工件用之位置隔開的間隔件，該工件係藉由差動氣壓鎖固至該工作站。該等間隔件具有一大約與該工件共平面、或較佳地係比該工件稍微更高的表面，以藉由造成該打印機由該工件橋接至該等間隔件、而非覆蓋環繞著該工件之邊緣，防止該打印機密封環繞著該工件之邊緣。在可撓打印機被加熱之前預先拉緊該可撓打印機，故該打印機於加熱及冷卻時不會改變尺寸，但相對地，該打印機經歷內部應力之改變。如此，於該打印機上之圖案的空間尺寸保持恆定，而不管其溫度。以此一使得其外部周邊總是在一溫度的方式加熱及冷卻該工件，該溫度係等於或高於該工件的中心之溫度。這防止可使該工件破裂的應力。加熱可為藉由一夾頭，該夾頭具有連接至中心及周邊導管的徑向通道；及藉由使熱水通過至該等周邊導管，且接著沿著該等徑向通道，及經過該中心導管離開該夾頭。冷卻能藉由在該相反方向中傳送較冷的水而被完成。
简体摘要：工件系使用多小孔皮带来运送，该皮带将工件输送至夹头，该工件系借由真空固持至该夹头上。该皮带可为多小孔PTFE。在可挠打印机被施加至一工件之前，该可挠打印机系借由牵引该打印机朝向一加热板、例如借由真空而被预先加热。借由首先使该打印机的中心接触至该工件的中心，且接着造成一接触线由此共享的中心径向地往外移动，该可挠打印机被施加至一工件，借此防止空气被捕集于该打印机及该工件之间。该打印机能借由空气压力被膨大。该打印机能在布图之后被由该工件移除，首先借由在该工件的外侧边缘及角落剥离该打印机远离该工件，且接着逐渐地往内朝向该工件及该打印机之共有中心。工作站具有与毗连该工件用之位置隔开的间隔件，该工件系借由差动气压锁固至该工作站。该等间隔件具有一大约与该工件共平面、或较佳地系比该工件稍微更高的表面，以借由造成该打印机由该工件桥接至该等间隔件、而非覆盖环绕着该工件之边缘，防止该打印机密封环绕着该工件之边缘。在可挠打印机被加热之前预先拉紧该可挠打印机，故该打印机于加热及冷却时不会改变尺寸，但相对地，该打印机经历内部应力之改变。如此，于该打印机上之图案的空间尺寸保持恒定，而不管其温度。以此一使得其外部周边总是在一温度的方式加热及冷却该工件，该温度系等于或高于该工件的中心之温度。这防止可使该工件破裂的应力。加热可为借由一夹头，该夹头具有连接至中心及周边导管的径向信道；及借由使热水通过至该等周边导管，且接着沿着该等径向信道，及经过该中心导管离开该夹头。冷却能借由在该相反方向中发送较冷的水而被完成。

7. 发明专利

TWI667700B 使用獨立式插入片從熔融材料製造半導體主體有权
简体标题：使用独立式插入片从熔融材料制造半导体主体
公开(公告)号：TWI667700B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW100144314
申请日：2011-12-01
申请人：美商1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：裘賽克瑞芙 , JONCZYK, RALF , 莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M.
IPC分类号： H01L21/30 , H01L31/068

8. 发明专利

TW201628211A 用於製造具有輪廓摻雜的半導體晶圓的方法以及具有如漂移和背表面輪廓電場的晶圓和太陽能電池構件审中-公开
简体标题：用于制造具有轮廓掺杂的半导体晶圆的方法以及具有如漂移和背表面轮廓电场的晶圆和太阳能电池构件
公开(公告)号：TW201628211A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104138228
申请日：2015-11-19
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES, INC.
发明人：強克席克拉爾夫 , JONCZYK, RALF , 卡能布萊恩D , KERNAN, BRIAN D. , 胡德森斯蒂芬G D , HUDELSON, STEPHEN G. D. , 羅倫茲亞當M , LORENZ, ADAM M. , 莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M.
IPC分类号： H01L31/18 , H01L29/36 , H01L31/0248
CPC分类号： H01L31/1804 , H01L21/00 , H01L31/02167 , H01L31/022425 , H01L31/0288 , H01L31/056 , H01L31/068 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要：本發明提供一種半導體晶圓，其形成在一含有摻雜物的模具之上。該摻雜物會摻雜相鄰於該模具的熔融物區域。該處的摻雜物濃度高於該熔融物本體。一晶圓會開始凝固。摻雜物在固體半導體之中的擴散效果不佳。在一晶圓開始凝固之後，摻雜物便無法進入該熔融物。而後，在相鄰於該晶圓表面的熔融物之中的摻雜物的濃度會小於出現在該晶圓開始形成的地方的摻雜物的濃度。新的晶圓區域會隨著時間經過而從摻雜物濃度變低的熔融物區域處成長。這會在該晶圓之中建立一摻雜物梯度，較高的濃度相鄰於該模具。該梯度能夠被修正。梯度會導致一電場，其能夠發揮漂移電場或背表面電場的功能。太陽能收集器在該背表面處會具有多個開放格柵的導體並且具有較佳的光學反射器，其可由該本質背表面電場來達成。
简体摘要：本发明提供一种半导体晶圆，其形成在一含有掺杂物的模具之上。该掺杂物会掺杂相邻于该模具的熔融物区域。该处的掺杂物浓度高于该熔融物本体。一晶圆会开始凝固。掺杂物在固体半导体之中的扩散效果不佳。在一晶圆开始凝固之后，掺杂物便无法进入该熔融物。而后，在相邻于该晶圆表面的熔融物之中的掺杂物的浓度会小于出现在该晶圆开始形成的地方的掺杂物的浓度。新的晶圆区域会随着时间经过而从掺杂物浓度变低的熔融物区域处成长。这会在该晶圆之中创建一掺杂物梯度，较高的浓度相邻于该模具。该梯度能够被修正。梯度会导致一电场，其能够发挥漂移电场或背表面电场的功能。太阳能收集器在该背表面处会具有多个开放格栅的导体并且具有较佳的光学反射器，其可由该本质背表面电场来达成。

9. 发明专利

TW201608729A 用於製作具有相較於其它區域為較厚的局部控制區域的薄半導體晶圓的方法和設備以及此晶圓审中-公开
简体标题：用于制作具有相较于其它区域为较厚的局部控制区域的薄半导体晶圆的方法和设备以及此晶圆
公开(公告)号：TW201608729A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104113661
申请日：2015-04-29
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M. , 強克席克拉爾夫 , JONCZYK, RALF , 羅倫茲亞當L , LORENZ, ADAM L. , 華萊士理查德L , WALLACE, RICHARD L. , 胡德森喬治D 斯蒂芬 , HUDELSON, GEORGE D. STEPHEN
IPC分类号： H01L31/0236
CPC分类号： C30B11/02 , C30B29/06 , H01L29/0657 , H01L31/022441 , H01L31/028 , H01L31/035281 , H01L31/0682 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要：本發明提供的在控制位置處有薄區域以及較厚區域的半導體晶圓可以用於光伏特中。該內部可以小於180微米或更薄，薄至50微米，其具有一位在180微米至250微米處的較厚部分。薄晶圓有較高的效率。一較厚的周圍提供搬運強度。較厚的條狀部、平台部、以及島狀部係用於金屬層耦合。晶圓可以直接從一熔融物來製作，其上排列著一具有不同熱抽出傾向之多個區域的模板用以對應於多個相對厚度的多個位置。間隙氧含量少於6x1017個原子/cc，較佳的係，少於2x1017個原子/cc，總氧含量少於8.75x1017個原子/cc，較佳的係，少於5.25x1017個原子/cc。較厚的區域形成具有相對較高熱抽出傾向的相鄰模板區域；較薄的區域形成具有較小抽出傾向的相鄰區域。較厚的模板區域有較高的抽出傾向。在該模板上的功能材料同樣有不同的抽出傾向。
简体摘要：本发明提供的在控制位置处有薄区域以及较厚区域的半导体晶圆可以用于光伏特中。该内部可以小于180微米或更薄，薄至50微米，其具有一位在180微米至250微米处的较厚部分。薄晶圆有较高的效率。一较厚的周围提供搬运强度。较厚的条状部、平台部、以及岛状部系用于金属层耦合。晶圆可以直接从一熔融物来制作，其上排列着一具有不同热抽出倾向之多个区域的模板用以对应于多个相对厚度的多个位置。间隙氧含量少于6x1017个原子/cc，较佳的系，少于2x1017个原子/cc，总氧含量少于8.75x1017个原子/cc，较佳的系，少于5.25x1017个原子/cc。较厚的区域形成具有相对较高热抽出倾向的相邻模板区域；较薄的区域形成具有较小抽出倾向的相邻区域。较厚的模板区域有较高的抽出倾向。在该模板上的功能材料同样有不同的抽出倾向。

10. 发明专利

TW201321088A 用於將抗蝕劑薄層沉積於基材上之裝置及方法审中-公开
简体标题：用于将抗蚀剂薄层沉积于基材上之设备及方法
公开(公告)号：TW201321088A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101137898
申请日：2012-10-12
申请人： 1366科技公司 , 1366 TECHNOLOGIES INC.
发明人：戴能古伊M , DANNER, GUY M. , 蓋特斯荷利G , GATES, HOLLY G. , 塔拉索夫梵迪密爾S , TARASOV, VLADIMIR S. , 凱恩彼得E , KANE, PETER E. , 馬登彼得G , MADDEN, PETER G. , 莎栩思伊繆爾M , SACHS, EMANUEL M.
IPC分类号： B05D1/06 , B05D1/32 , B05D7/24
CPC分类号： B05B5/001 , B05B5/005 , B05B5/087 , B05B7/0012 , B05B12/16 , B05B13/02 , B05D1/04 , B05D1/06 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/6715 , H01L21/6776
摘要：本發明係關於一基材上之薄聚合物膜之形成。描述用於進行以下操作之裝置：將固體聚合物抗蝕劑變換成小粒子氣溶膠；以靜電方式使該等粒子帶電且將該等粒子沉積至基材上；及使該等粒子匯合成連續層。進一步描述用於進行以下操作之裝置：藉由以下操作將固體抗蝕劑變換成小粒子氣溶膠：加熱該抗蝕劑以形成諸如與噴霧相容之低黏度液體，及應用噴射或衝擊噴霧及氣溶膠粒子大小設定之技術以形成該氣溶膠。進一步描述一種方法，該方法使用離子化氣體將電荷授予該等氣溶膠粒子且使用充電器件之連續序列建立將帶電粒子流引導至該基材之電場。充電器件及相關聯裝置之該連續序列導致對該等氣溶膠粒子之高收集效率。
简体摘要：本发明系关于一基材上之薄聚合物膜之形成。描述用于进行以下操作之设备：将固体聚合物抗蚀剂变换成小粒子气溶胶；以静电方式使该等粒子带电且将该等粒子沉积至基材上；及使该等粒子汇合成连续层。进一步描述用于进行以下操作之设备：借由以下操作将固体抗蚀剂变换成小粒子气溶胶：加热该抗蚀剂以形成诸如与喷雾兼容之低黏度液体，及应用喷射或冲击喷雾及气溶胶粒子大小设置之技术以形成该气溶胶。进一步描述一种方法，该方法使用离子化气体将电荷授予该等气溶胶粒子且使用充电器件之连续串行创建将带电粒子流引导至该基材之电场。充电器件及相关联设备之该连续串行导致对该等气溶胶粒子之高收集效率。

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