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    • 2. 发明专利
    • 圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學零件之製造方法、電路基板之製造方法、電子零件之製造方法、壓印模之製造方法
    • 图型形成方法、加工基板之制造方法、光学零件之制造方法、电路基板之制造方法、电子零件之制造方法、压印模之制造方法
    • TW201800212A
    • 2018-01-01
    • TW106102997
    • 2017-01-25
    • 佳能股份有限公司CANON KABUSHIKI KAISHA
    • 伊藤俊樹ITO, TOSHIKI
    • B29C59/02
    • B29C59/02
    • 一種圖型形成方法,其特徵為依序具有下述步驟:於基板表面層合由至少包含聚合性化合物(a1)之硬化性組成物(A1)所成之層之步驟(1)、於硬化性組成物(A1)層上離散地滴加至少包含聚合性化合物(a2)之硬化性組成物(A2)之液滴並層合之步驟(2)、於模具與基板之間夾入由硬化性組成物(A1)及硬化性組成物(A2)部分混合而成之層之步驟(3)、藉由對前述2種硬化性組成物部分混合而成之層中,夾入於模具與基板中之部分自模具側照射光而一次硬化之步驟(4)、自硬化後之硬化性組成物所成之層拉離模具之步驟(5),硬化性組成物(A1)至少含有下述通式(1)表示之化合物作為聚合性化合物(a1):[化32]
    • 一种图型形成方法,其特征为依序具有下述步骤:于基板表面层合由至少包含聚合性化合物(a1)之硬化性组成物(A1)所成之层之步骤(1)、于硬化性组成物(A1)层上离散地滴加至少包含聚合性化合物(a2)之硬化性组成物(A2)之液滴并层合之步骤(2)、于模具与基板之间夹入由硬化性组成物(A1)及硬化性组成物(A2)部分混合而成之层之步骤(3)、借由对前述2种硬化性组成物部分混合而成之层中,夹入于模具与基板中之部分自模具侧照射光而一次硬化之步骤(4)、自硬化后之硬化性组成物所成之层拉离模具之步骤(5),硬化性组成物(A1)至少含有下述通式(1)表示之化合物作为聚合性化合物(a1):[化32]
    • 6. 发明专利
    • 微細構造體的製造方法
    • 微细构造体的制造方法
    • TW201720625A
    • 2017-06-16
    • TW105129546
    • 2016-09-12
    • 綜研化學股份有限公司SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING CO., LTD.
    • 宮澤幸大MIYAZAWA, YUKIHIRO
    • B29C59/02H01L21/027
    • B29C59/02H01L21/027
    • 提供一種能夠防止模具的損傷並高精度地進行被轉印材與模具的校位的微細構造體的製造方法。 根據本發明,提供一種微細構造體的製造方法,具備轉印步驟,對於在被轉印材上塗布固化性樹脂組合物而得到的被轉印樹脂層,在按壓設在模具的轉印圖案的狀態下,通過使所述被轉印樹脂層固化,將所述轉印圖案轉印於所述被轉印樹脂層的轉印步驟,所述被轉印材具備被轉印材側校位圖案,所述模具具備模具側校位圖案;以及校位步驟,在所述轉印步驟之前,在使所述模具彎曲的狀態下,使所述模具側校位圖案卡合於所述被轉印材側校位圖案,從而使所述模具對準所述被轉印材。
    • 提供一种能够防止模具的损伤并高精度地进行被转印材与模具的校位的微细构造体的制造方法。 根据本发明,提供一种微细构造体的制造方法,具备转印步骤,对于在被转印材上涂布固化性树脂组合物而得到的被转印树脂层,在按压设在模具的转印图案的状态下,通过使所述被转印树脂层固化,将所述转印图案转印于所述被转印树脂层的转印步骤,所述被转印材具备被转印材侧校位图案,所述模具具备模具侧校位图案;以及校位步骤,在所述转印步骤之前,在使所述模具弯曲的状态下,使所述模具侧校位图案卡合于所述被转印材侧校位图案,从而使所述模具对准所述被转印材。
    • 9. 发明专利
    • 帶圖案形成罩幕用薄膜層的基體及圖案化基體的製造方法
    • 带图案形成罩幕用薄膜层的基体及图案化基体的制造方法
    • TW201640562A
    • 2016-11-16
    • TW105103202
    • 2016-02-02
    • 富士軟片股份有限公司FUJIFILM CORPORATION
    • 大津暁彦OHTSU, AKIHIKO
    • H01L21/027B29C59/02B29L11/00
    • B29C59/02H01L21/027
    • 本發明提供一種可藉由乾式蝕刻而於基體的表面形成高加工精度的凹凸圖案的帶圖案形成罩幕用薄膜層的基體以及使用該帶圖案形成罩幕用薄膜層的基體的圖案化基體的製造方法。本發明的帶圖案形成罩幕用薄膜層的基體1包括包含矽或矽系化合物的基體40以及薄膜層50,所述薄膜層50設置於基體40的表面,且藉由使用氧及氯的混合氣體的電漿的蝕刻處理而得以圖案化,從而用作圖案形成用罩幕,其中將薄膜層50設為包含鉻含有率為40原子%以上、50原子%以下的鉻氧化物且具有10 nm以下的厚度者。
    • 本发明提供一种可借由干式蚀刻而于基体的表面形成高加工精度的凹凸图案的带图案形成罩幕用薄膜层的基体以及使用该带图案形成罩幕用薄膜层的基体的图案化基体的制造方法。本发明的带图案形成罩幕用薄膜层的基体1包括包含硅或硅系化合物的基体40以及薄膜层50,所述薄膜层50设置于基体40的表面,且借由使用氧及氯的混合气体的等离子的蚀刻处理而得以图案化,从而用作图案形成用罩幕,其中将薄膜层50设为包含铬含有率为40原子%以上、50原子%以下的铬氧化物且具有10 nm以下的厚度者。