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1. 发明专利

TWI493007B 聚醯亞胺系黏著劑組成物、硬化物、黏著薄片、積層體及可撓性印刷基板有权
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂组成物、硬化物、黏着薄片、积层体及可挠性印刷基板
公开(公告)号：TWI493007B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW102106426
申请日：2013-02-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , H05K1/03

2. 发明专利

TWI588611B 印刷光阻用活性能量線硬化性樹脂組成物、使用此樹脂組成物之光阻圖案之形成方法、印刷光阻積層體及印刷線路基板有权
简体标题：印刷光阻用活性能量线硬化性树脂组成物、使用此树脂组成物之光阻图案之形成方法、印刷光阻积层体及印刷线路基板
公开(公告)号：TWI588611B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102123296
申请日：2013-06-28
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 福田猛 , FUKUDA, TAKESHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/075 , H05K3/06 , G03F7/42 , C09D11/02

3. 发明专利

TWI487747B 透明密封材組合物及光半導體元件失效
简体标题：透明密封材组合物及光半导体组件
公开(公告)号：TWI487747B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW099102289
申请日：2010-01-27
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：合田秀樹 , GODA, HIDEKI , 泉本和宏 , IZUMOTO, KAZUHIRO
IPC分类号： C08L83/06 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC分类号： H01L23/295 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW200715060A 硬化性樹脂組成物,該硬化物及所衍生之各種物品 CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE USING THE SAME AND VARIOUS OBJECT DERIVED THEREOF 审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物,该硬化物及所衍生之各种物品 CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE USING THE SAME AND VARIOUS OBJECT DERIVED THEREOF
公开(公告)号：TW200715060A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095126911
申请日：2006-07-24
申请人：荒川化學工業股份有限公司 ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松川公洋 MATSUKAWA, KIMIHIRO , 福田猛 FUKUDA TAKESHI , 合田秀樹
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： C09K3/10 , C08G18/44 , C08G18/755 , C08G59/4085 , C08G59/66 , C08G75/045 , C08L83/08 , C09D183/08 , Y10T428/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/249921 , C08L2666/14
摘要：本發明之目的係在於提供一種硬化性樹脂組合物,以及提供由該組合物所得之硬化物,該硬化性樹脂組合物係可實現容易地藉由加熱或紫外線硬化,因低收縮性而可厚膜硬化,可滿足耐熱性、耐藥性、高表面硬度、高折射率等諸特性之硬化物者。本發明之硬化性樹脂組合物,其特徵在於:包含:縮合物(A),將以通式(1)表示之硫醇基含有烷氧矽烷類(al)水解結合而得者;以及選自由:具有環氧基之化合物(B)、具有異氰酸酯基之化合物(C)、及具有碳-碳雙鍵的化合物(D)所組成之群之至少一種:R^1Si(OR^2)3……(1)式中,R^1係表示至少具有1個硫醇基之碳數1~8之烴基、或至少具有1個硫醇基之芳香族烴基,R^2係表示氫原子、碳數1~8之烴基、或芳香族烴基。
简体摘要：本发明之目的系在于提供一种硬化性树脂组合物,以及提供由该组合物所得之硬化物,该硬化性树脂组合物系可实现容易地借由加热或紫外线硬化,因低收缩性而可厚膜硬化,可满足耐热性、耐药性、高表面硬度、高折射率等诸特性之硬化物者。本发明之硬化性树脂组合物,其特征在于:包含:缩合物(A),将以通式(1)表示之硫醇基含有烷氧硅烷类(al)水解结合而得者;以及选自由:具有环氧基之化合物(B)、具有异氰酸酯基之化合物(C)、及具有碳-碳双键的化合物(D)所组成之群之至少一种:R^1Si(OR^2)3……(1)式中,R^1系表示至少具有1个硫醇基之碳数1~8之烃基、或至少具有1个硫醇基之芳香族烃基,R^2系表示氢原子、碳数1~8之烃基、或芳香族烃基。

5. 发明专利

TWI494036B 可撓性電路基板及其製造方法有权
简体标题：可挠性电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI494036B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW099116694
申请日：2010-05-25
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：濱澤晃久 , HAMAZAWA, AKIHISA , 西村浩司 , NISHIMURA, KOJI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K1/0277 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0344 , H05K2201/068 , Y10T29/49124

6. 发明专利

TW201413391A 印刷光阻用活性能量線硬化性樹脂組成物、使用此樹脂組成物之光阻圖案之形成方法、印刷光阻積層體及印刷線路基板审中-公开
简体标题：印刷光阻用活性能量线硬化性树脂组成物、使用此树脂组成物之光阻图案之形成方法、印刷光阻积层体及印刷线路基板
公开(公告)号：TW201413391A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102123296
申请日：2013-06-28
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山口貴史 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 辻雅之 , TSUJI, MASAYUKI , 福田猛 , FUKUDA, TAKESHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/075 , H05K3/06 , G03F7/42 , C09D11/02
摘要：本發明的目的在於提供一種印刷光阻層，該印刷光阻層可利用印刷形成圖案，硬化中無需焙燒、乾燥步驟，紫外線硬化後具有對銅、鋁等導體之密接性，亦耐受蝕刻步驟和電鍍步驟等，且之後可容易地剝離。為了達到上述目的，提供一種印刷光阻用活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵在於含有：縮合物(A)，其是將含有由通式(1)R1Si(OR2)3(式中，R1表示具有至少1個硫醇基之碳數1~4的烴基，R2表示氫原子或碳數1~4的烴基)所示之含有硫醇基之烷氧基矽烷類(a1)，進行水解(但是，去除R2全部為氫原子的情況)和縮合而獲得；以及，化合物(B)，其分子中具有至少1個羧基和至少1個碳-碳雙鍵。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种印刷光阻层，该印刷光阻层可利用印刷形成图案，硬化中无需焙烧、干燥步骤，紫外线硬化后具有对铜、铝等导体之密接性，亦耐受蚀刻步骤和电镀步骤等，且之后可容易地剥离。为了达到上述目的，提供一种印刷光阻用活性能量线硬化性树脂组成物，其特征在于含有：缩合物(A)，其是将含有由通式(1)R1Si(OR2)3(式中，R1表示具有至少1个硫醇基之碳数1~4的烃基，R2表示氢原子或碳数1~4的烃基)所示之含有硫醇基之烷氧基硅烷类(a1)，进行水解(但是，去除R2全部为氢原子的情况)和缩合而获得；以及，化合物(B)，其分子中具有至少1个羧基和至少1个碳-碳双键。

7. 发明专利

TW201402751A 聚醯亞胺系黏著劑組成物、硬化物、黏著薄片、積層體及可撓性印刷基板审中-公开
简体标题：聚酰亚胺系黏着剂组成物、硬化物、黏着薄片、积层体及可挠性印刷基板
公开(公告)号：TW201402751A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102106426
申请日：2013-02-23
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TASAKI, TAKASHI , 鹽谷淳 , SHIOTANI, ATSUSHI , 合田秀樹 , GODA, HIDEKI
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種新穎的聚醯亞胺系黏著劑組成物，其可作為均質的有機溶劑之溶液來使用、耐熱黏著性優異、不易發生黏著劑殘留且在硬化物狀態係低膠黏。該聚醯亞胺系黏著劑組成物係選自由下列第〔1〕至〔4〕項所構成的群組中之至少一種聚醯亞胺樹脂(A)以及因應需要的熱硬化性樹脂(B)及難燃劑(C)係溶解於有機溶劑(D)而成：〔1〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂；〔2〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂；〔3〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂；及〔4〕將芳香族四羧酸類(a1)及含有30莫耳%以上二聚體二胺之二胺類(a2)進行反應而成之聚醯亞胺樹脂，進一步以該(a2)成分加以鏈伸長而成之聚醯亞胺樹脂、與含環氧基之烷氧基矽烷部份縮合物(a3)進行反應所獲得之聚醯亞胺樹脂。
简体摘要：本发明提供一种新颖的聚酰亚胺系黏着剂组成物，其可作为均质的有机溶剂之溶液来使用、耐热黏着性优异、不易发生黏着剂残留且在硬化物状态系低胶黏。该聚酰亚胺系黏着剂组成物系选自由下列第〔1〕至〔4〕项所构成的群组中之至少一种聚酰亚胺树脂(A)以及因应需要的热硬化性树脂(B)及难燃剂(C)系溶解于有机溶剂(D)而成：〔1〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂；〔2〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂；〔3〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂；及〔4〕将芳香族四羧酸类(a1)及含有30莫耳%以上二聚体二胺之二胺类(a2)进行反应而成之聚酰亚胺树脂，进一步以该(a2)成分加以链伸长而成之聚酰亚胺树脂、与含环氧基之烷氧基硅烷部份缩合物(a3)进行反应所获得之聚酰亚胺树脂。

8. 发明专利

TWI397570B 接著劑組合物及透明層積體有权
简体标题：接着剂组合物及透明层积体
公开(公告)号：TWI397570B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW096120285
申请日：2007-06-06
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田崎崇司 , TAKASHI TASAKI , 合田秀樹 , HIDEKI GODA
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/00 , B32B27/08 , C09J7/02 , C09J11/06

9. 发明专利

TW483907B 含有縮水甘油醚基之烷氧基矽烷部分縮合物、矽烷改質樹脂、其等之組成物及其等之製造法有权
简体标题：含有缩水甘油醚基之烷氧基硅烷部分缩合物、硅烷改质树脂、其等之组成物及其等之制造法
公开(公告)号：TW483907B
公开(公告)日：2002-04-21
申请号：TW089114096
申请日：2000-07-14
申请人：荒川化學工業股份有限公司
发明人：合田秀樹 , 武田詔二 , 東野哲二
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08L63/00 , C08G8/28 , C08G59/02 , C08G59/3254 , C08G77/38 , C08G77/42 , C08L79/08 , C08L61/04
摘要：本發明係提供一種縮水甘油與烷氧基矽烷部分縮合之脫醇反應所得到之含有縮水甘油醚基烷氧基矽烷部分縮合物、其製造方法與含有其等的組成物。
又，本發明又提供利用上述含有縮水甘油醚基烷氧基矽烷部分縮合物來改質之含有烷氧基矽烷改質的聚亞胺樹脂、含有烷氧基矽烷改質的聚醯胺亞胺樹脂及含有烷氧基矽烷改質的酚樹脂與其等製造方法。
简体摘要：本发明系提供一种缩水甘油与烷氧基硅烷部分缩合之脱醇反应所得到之含有缩水甘油醚基烷氧基硅烷部分缩合物、其制造方法与含有其等的组成物。又，本发明又提供利用上述含有缩水甘油醚基烷氧基硅烷部分缩合物来改质之含有烷氧基硅烷改质的聚亚胺树脂、含有烷氧基硅烷改质的聚酰胺亚胺树脂及含有烷氧基硅烷改质的酚树脂与其等制造方法。

10. 发明专利

TWI367394B 硬化性樹脂組成物，該硬化物及所衍生之各種物品 CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE USING THE SAME AND VARIOUS OBJECT DERIVED THEREOF 有权
简体标题：硬化性树脂组成物，该硬化物及所衍生之各种物品 CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE USING THE SAME AND VARIOUS OBJECT DERIVED THEREOF
公开(公告)号：TWI367394B
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW095126911
申请日：2006-07-24
申请人：荒川化學工業股份有限公司
发明人：松川公洋 , 福田猛 , 合田秀樹
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： C09K3/10 , C08G18/44 , C08G18/755 , C08G59/4085 , C08G59/66 , C08G75/045 , C08L83/08 , C09D183/08 , Y10T428/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/249921 , C08L2666/14
摘要：本發明之目的係在於提供一種硬化性樹脂組合物，以及提供由該組合物所得之硬化物，該硬化性樹脂組合物係可實現容易地藉由加熱或紫外線硬化，因低收縮性而可厚膜硬化，可滿足耐熱性、耐藥性、高表面硬度、高折射率等諸特性之硬化物者。本發明之硬化性樹脂組合物，其特徵在於：包含：縮合物(A)，將以通式(1)表示之硫醇基含有烷氧矽烷類(a1)水解縮合而得者；以及選自由：具有環氧基之化合物(B)、具有異氰酸酯基之化合物(C)、及具有碳－碳雙鍵的化合物(D)所組成之群之至少一種：R1Si(OR2)3………(1)式中，R1係表示至少具有1個硫醇基之碳數1~8之烴基、或至少具有1個硫醇基之芳香族烴基，R2係表示氫原子、碳數1~8之烴基、或芳香族烴基。
简体摘要：本发明之目的系在于提供一种硬化性树脂组合物，以及提供由该组合物所得之硬化物，该硬化性树脂组合物系可实现容易地借由加热或紫外线硬化，因低收缩性而可厚膜硬化，可满足耐热性、耐药性、高表面硬度、高折射率等诸特性之硬化物者。本发明之硬化性树脂组合物，其特征在于：包含：缩合物(A)，将以通式(1)表示之硫醇基含有烷氧硅烷类(a1)水解缩合而得者；以及选自由：具有环氧基之化合物(B)、具有异氰酸酯基之化合物(C)、及具有碳－碳双键的化合物(D)所组成之群之至少一种：R1Si(OR2)3………(1)式中，R1系表示至少具有1个硫醇基之碳数1~8之烃基、或至少具有1个硫醇基之芳香族烃基，R2系表示氢原子、碳数1~8之烃基、或芳香族烃基。

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