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1. 发明专利

TWI521628B 排程器、基板處理裝置，及基板處理裝置之基板傳送方法有权
简体标题：调度器、基板处理设备，及基板处理设备之基板发送方法
公开(公告)号：TWI521628B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW100101060
申请日：2011-01-12
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小泉龍也 , KOIZUMI, RYUYA , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO , 小林洋一 , KOBAYASHI, YOICHI
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： G06Q10/06 , G05B19/41865 , G05B2219/45031 , H01L21/67253 , H01L21/67276 , Y02P90/20

2. 发明专利

TW201809363A 鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法、以及儲存有用以使電腦執行鍍覆裝置控制方法之程式的記憶媒體审中-公开
简体标题：镀覆设备、镀覆设备之控制方法、以及存储有用以使电脑运行镀覆设备控制方法之进程的记忆媒体
公开(公告)号：TW201809363A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106123955
申请日：2017-07-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：三谷隆 , MITSUYA, TAKASHI , 小泉竜也 , KOIZUMI, RYUKA , 横山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO
IPC分类号： C25D5/18 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D21/12 , G01B7/06 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/60
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76879 , H01L24/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/117
摘要：本發明之鍍覆裝置具備：用於對基板進行鍍覆處理之鍍覆槽；測定前述基板之實際鍍覆膜厚的感測器；及控制裝置，其係控制供給至前述鍍覆槽之鍍覆電流以及在前述鍍覆槽中前述基板之鍍覆時間；前述控制裝置可設定目標鍍覆膜厚、鍍覆電流及鍍覆時間作為鍍覆處理之配方，並以前述實際鍍覆膜厚變成前述目標鍍覆膜厚之方式，自動修正前述鍍覆電流及前述鍍覆時間之至少1個，並反映到後續之基板的鍍覆處理。
简体摘要：本发明之镀覆设备具备：用于对基板进行镀覆处理之镀覆槽；测定前述基板之实际镀覆膜厚的传感器；及控制设备，其系控制供给至前述镀覆槽之镀复电流以及在前述镀覆槽中前述基板之镀覆时间；前述控制设备可设置目标镀覆膜厚、镀复电流及镀覆时间作为镀覆处理之配方，并以前述实际镀覆膜厚变成前述目标镀覆膜厚之方式，自动修正前述镀复电流及前述镀覆时间之至少1个，并反映到后续之基板的镀覆处理。

3. 发明专利

TW201619439A 無電解鍍覆裝置之運轉方法审中-公开
简体标题：无电解镀覆设备之运转方法
公开(公告)号：TW201619439A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104136466
申请日：2015-11-05
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中川洋一 , NAKAGAWA, YOICHI , 向山佳孝 , MUKAIYAMA, YOSHITAKA , 須明 , SUSAKI, AKIRA , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/32
CPC分类号： C23C18/32 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/1675
摘要：本發明提供一種無電解鍍覆裝置之運轉方法，當包含鍍覆槽之複數個處理槽的任何一個故障時，可減少成為瑕疵品之基板數量。本方法係使無電解鍍覆裝置記憶依據處理之基板W對純水的穩定性而預定的處理優先順序，當複數個處理槽之任何一個發生故障時，在固持器保管槽14中供給純水，決定是否可進行對基板W執行優先順序更高之處理的救濟工序。可進行救濟工序情況下，在進行救濟工序後，使保持了基板W之基板固持器42浸漬於固持器保管槽14內的純水中，無法進行救濟工序情況下，不進行救濟工序，而使保持了基板W之基板固持器42浸漬於固持器保管槽14內的純水中。
简体摘要：本发明提供一种无电解镀覆设备之运转方法，当包含镀覆槽之复数个处理槽的任何一个故障时，可减少成为瑕疵品之基板数量。本方法系使无电解镀覆设备记忆依据处理之基板W对纯水的稳定性而预定的处理优先级，当复数个处理槽之任何一个发生故障时，在固持器保管槽14中供给纯水，决定是否可进行对基板W运行优先级更高之处理的救济工序。可进行救济工序情况下，在进行救济工序后，使保持了基板W之基板固持器42浸渍于固持器保管槽14内的纯水中，无法进行救济工序情况下，不进行救济工序，而使保持了基板W之基板固持器42浸渍于固持器保管槽14内的纯水中。

4. 发明专利

TW201833998A 排程器、基板處理裝置、以及基板搬運方法审中-公开
简体标题：调度器、基板处理设备、以及基板搬运方法
公开(公告)号：TW201833998A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107101114
申请日：2018-01-11
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：野野部宏司 , NONOBE, KOJI , 三谷隆 , MITSUYA, TAKASHI , 小泉竜也 , KOIZUMI, RYUYA , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/677
摘要：一種排程器，內裝於具備進行基板的處理的複數個基板處理部、對所述基板進行搬運的搬運部、對所述搬運部與所述基板處理部進行控制的控制部的基板處理裝置的所述控制部，並計算基板搬運排程表，該排程器具有：模型化部，該模型化部使用網路圖理論而將基板處理裝置的處理條件、處理時間以及制約條件模型化為點以及邊，生成網路圖並進行到各點的最長路徑長度的計算；以及計算部，該計算部基於最長路徑長度而計算所述基板搬運排程表。該排程器能夠削減用於基板搬運排程表的計算量以及計算時間。
简体摘要：一种调度器，内装于具备进行基板的处理的复数个基板处理部、对所述基板进行搬运的搬运部、对所述搬运部与所述基板处理部进行控制的控制部的基板处理设备的所述控制部，并计算基板搬运调度表，该调度器具有：模型化部，该模型化部使用网络图理论而将基板处理设备的处理条件、处理时间以及制约条件模型化为点以及边，生成网络图并进行到各点的最长路径长度的计算；以及计算部，该计算部基于最长路径长度而计算所述基板搬运调度表。该调度器能够削减用于基板搬运调度表的计算量以及计算时间。

5. 发明专利

TW201832872A 基板處理控制系統、基板處理控制方法、以及程式审中-公开
简体标题：基板处理控制系统、基板处理控制方法、以及进程
公开(公告)号：TW201832872A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106132250
申请日：2017-09-20
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：武田晃一 , TAKEDA, KOICHI , 鳥越恒男 , TORIKOSHI, TSUNEO , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 石井遊 , ISHII, YU
IPC分类号： B24B49/04 , B24B37/12 , H01L21/304
摘要：本發明之局部研磨系統具備：微粒推斷部(30)，其係推斷晶圓之膜厚分布；局部研磨部位設定部(11)，其係依據膜厚分布設定晶圓之局部研磨部位；研磨頭選擇部(12)，其係依據局部研磨部位之大小選擇研磨頭；模型記憶部(20)，其係已記憶配方參數生成模型，該配方參數生成模型係將局部研磨部位之屬性作為輸入節點，將研磨處理之配方參數作為輸出節點，規定輸入節點與輸出節點之關係；研磨配方參數生成部(13)，其係將局部研磨部位設定部(11)所設定之局部研磨部位的屬性適用於配方參數生成模型的輸入節點，求出研磨局部研磨部位之研磨配方參數；及研磨配方參數傳送部(15)，其係傳送研磨配方參數之資料至局部進行研磨之局部研磨模組(200)。
简体摘要：本发明之局部研磨系统具备：微粒推断部(30)，其系推断晶圆之膜厚分布；局部研磨部位设置部(11)，其系依据膜厚分布设置晶圆之局部研磨部位；研磨头选择部(12)，其系依据局部研磨部位之大小选择研磨头；模型记忆部(20)，其系已记忆配方参数生成模型，该配方参数生成模型系将局部研磨部位之属性作为输入节点，将研磨处理之配方参数作为输出节点，规定输入节点与输出节点之关系；研磨配方参数生成部(13)，其系将局部研磨部位设置部(11)所设置之局部研磨部位的属性适用于配方参数生成模型的输入节点，求出研磨局部研磨部位之研磨配方参数；及研磨配方参数发送部(15)，其系发送研磨配方参数之数据至局部进行研磨之局部研磨模块(200)。

6. 发明专利

TW201802298A 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置审中-公开
简体标题：基板固持器之检查设备、具备该检查设备之镀覆设备、及外观检查设备
公开(公告)号：TW201802298A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106120556
申请日：2017-06-20
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：向山佳孝 , MUKAIYAMA, YOSHITAKA , 横山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO , 木村誠章 , KIMURA, MASAAKI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/06 , H01L21/683
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D21/12 , G01N21/84 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67057 , H01L21/6723 , H01L21/68728 , H01L21/68735
摘要：本發明提供一種可自動進行基板固持器之檢查的檢查裝置、鍍覆裝置、及外觀檢查裝置。該檢查裝置具有：用於與基板接觸而使電流流入基板之電接點；及密封基板表面之密封構件；而檢查保持基板之基板固持器。該檢查裝置具有：設置收納基板固持器之暫存盒的暫存盒設置部；洗淨基板固持器之清洗裝置；進行基板固持器之開閉的基板裝卸裝置；以取得密封構件及電接點之至少一個外觀影像資料或形狀資料的方式而構成之外觀檢查裝置；及在暫存盒、清洗裝置及外觀檢查裝置之間搬送基板固持器的搬送機。
简体摘要：本发明提供一种可自动进行基板固持器之检查的检查设备、镀覆设备、及外观检查设备。该检查设备具有：用于与基板接触而使电流流入基板之电接点；及密封基板表面之密封构件；而检查保持基板之基板固持器。该检查设备具有：设置收纳基板固持器之暂存盒的暂存盒设置部；洗净基板固持器之清洗设备；进行基板固持器之开闭的基板装卸设备；以取得密封构件及电接点之至少一个外观影像数据或形状数据的方式而构成之外观检查设备；及在暂存盒、清洗设备及外观检查设备之间搬送基板固持器的搬送机。

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