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1. 发明专利

TWI693984B 基板研磨裝置之校正方法、校正裝置及非暫態電腦可讀取記錄媒體有权
简体标题：基板研磨设备之校正方法、校正设备及非暂态电脑可读取记录媒体
公开(公告)号：TWI693984B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW105137234
申请日：2016-11-15
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20

2. 发明专利

TW201832872A 基板處理控制系統、基板處理控制方法、以及程式审中-公开
简体标题：基板处理控制系统、基板处理控制方法、以及进程
公开(公告)号：TW201832872A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106132250
申请日：2017-09-20
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：武田晃一 , TAKEDA, KOICHI , 鳥越恒男 , TORIKOSHI, TSUNEO , 大石邦夫 , OISHI, KUNIO , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 石井遊 , ISHII, YU
IPC分类号： B24B49/04 , B24B37/12 , H01L21/304
摘要：本發明之局部研磨系統具備：微粒推斷部(30)，其係推斷晶圓之膜厚分布；局部研磨部位設定部(11)，其係依據膜厚分布設定晶圓之局部研磨部位；研磨頭選擇部(12)，其係依據局部研磨部位之大小選擇研磨頭；模型記憶部(20)，其係已記憶配方參數生成模型，該配方參數生成模型係將局部研磨部位之屬性作為輸入節點，將研磨處理之配方參數作為輸出節點，規定輸入節點與輸出節點之關係；研磨配方參數生成部(13)，其係將局部研磨部位設定部(11)所設定之局部研磨部位的屬性適用於配方參數生成模型的輸入節點，求出研磨局部研磨部位之研磨配方參數；及研磨配方參數傳送部(15)，其係傳送研磨配方參數之資料至局部進行研磨之局部研磨模組(200)。
简体摘要：本发明之局部研磨系统具备：微粒推断部(30)，其系推断晶圆之膜厚分布；局部研磨部位设置部(11)，其系依据膜厚分布设置晶圆之局部研磨部位；研磨头选择部(12)，其系依据局部研磨部位之大小选择研磨头；模型记忆部(20)，其系已记忆配方参数生成模型，该配方参数生成模型系将局部研磨部位之属性作为输入节点，将研磨处理之配方参数作为输出节点，规定输入节点与输出节点之关系；研磨配方参数生成部(13)，其系将局部研磨部位设置部(11)所设置之局部研磨部位的属性适用于配方参数生成模型的输入节点，求出研磨局部研磨部位之研磨配方参数；及研磨配方参数发送部(15)，其系发送研磨配方参数之数据至局部进行研磨之局部研磨模块(200)。

3. 发明专利

TW201737413A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201737413A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106111041
申请日：2017-03-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI , 鎌田修一 , KAMATA, SHUICHI , 武田晃一 , TAKEDA, KOICHI , 小菅一 , KOSUGE, RYUICHI
IPC分类号： H01L21/70 , H01L23/467 , H01L21/322
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30
摘要：一種基板處理裝置，能降低將基板從彈性膜上剝離所需的時間的偏差(dispersion)。該基板處理裝置包括：基板保持部，該基板保持部對基板進行保持；壓力調節器，該壓力調節器對供給至彈性膜內的氣體的壓力進行調節；控制部，該控制部對壓力調節器進行控制，並且為了將基板從彈性膜上剝離而改變供給至彈性膜內的氣體的壓力。
简体摘要：一种基板处理设备，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差(dispersion)。该基板处理设备包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。

4. 发明专利

TW201728406A 基板研磨裝置之校正方法、校正裝置及校正程式审中-公开
简体标题：基板研磨设备之校正方法、校正设备及校正进程
公开(公告)号：TW201728406A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105137234
申请日：2016-11-15
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20
摘要：本發明提供一種可簡易校正基板研磨裝置之校正方法、校正裝置及校正程式。該基板研磨裝置具備：研磨台；氣囊，其係將基板按壓於前述研磨台而構成，且按壓之壓力為可變；及壓力控制部，依輸入之壓力指令值控制前述氣囊的壓力，並且讀取前述氣囊之壓力，前述基板研磨裝置之校正方法校正前述壓力指令值、前述氣囊之壓力、與前述氣囊之壓力讀取值的關係；且前述校正方法具備：指令值輸入步驟(S2)，其係依序將複數個壓力指令值輸入前述壓力控制部；計測值取得步驟(S3)，其係分別對前述複數個壓力指令值取得以校正用壓力計所計測的前述氣囊之壓力計測值；讀取值取得步驟(S4)，其係分別對前述複數個壓力指令值，從前述壓力控制部取得前述氣囊之壓力讀取值；及參數控制步驟(S6,S7)，其係指定顯示前述壓力指令值與前述壓力計測值之關係的第一參數、與顯示前述壓力計測值與前述壓力讀取值之關係的第二參數。
简体摘要：本发明提供一种可简易校正基板研磨设备之校正方法、校正设备及校正进程。该基板研磨设备具备：研磨台；气囊，其系将基板按压于前述研磨台而构成，且按压之压力为可变；及压力控制部，依输入之压力指令值控制前述气囊的压力，并且读取前述气囊之压力，前述基板研磨设备之校正方法校正前述压力指令值、前述气囊之压力、与前述气囊之压力读取值的关系；且前述校正方法具备：指令值输入步骤(S2)，其系依序将复数个压力指令值输入前述压力控制部；计测值取得步骤(S3)，其系分别对前述复数个压力指令值取得以校正用压力计所计测的前述气囊之压力计测值；读取值取得步骤(S4)，其系分别对前述复数个压力指令值，从前述压力控制部取得前述气囊之压力读取值；及参数控制步骤(S6,S7)，其系指定显示前述压力指令值与前述压力计测值之关系的第一参数、与显示前述压力计测值与前述压力读取值之关系的第二参数。

5. 发明专利

TWI408741B 研磨裝置及其程式有权
简体标题：研磨设备及其进程
公开(公告)号：TWI408741B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW097114082
申请日：2008-04-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 井上正文 , INOUE, MASAFUMI , 武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67219 , B24B37/042 , B24B37/345 , G05B19/41865 , G05B2219/32304 , G05B2219/45232 , H01L21/02074 , H01L21/67276 , Y02P90/20

6. 发明专利

TW201801169A 對基板進行研磨處理的方法及研磨裝置、控制該研磨裝置之動作的程式、電腦可讀取記錄媒體以及研磨模組审中-公开
简体标题：对基板进行研磨处理的方法及研磨设备、控制该研磨设备之动作的进程、电脑可读取记录媒体以及研磨模块
公开(公告)号：TW201801169A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106107186
申请日：2017-03-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 八木裕治 , YAGI, YUJI , 高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34 , B24B37/11
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20
摘要：本發明的技術問題在於提供一種能夠提高處理對象物的研磨處理面上的處理精度的研磨裝置和研磨方法。提供一種對處理對象物進行研磨處理的方法。該方法具有下列步驟：一邊使尺寸比處理對象物的尺寸小的第一研磨墊與處理對象物接觸，一邊使處理對象物和第一研磨墊相對運動來進行第一研磨處理；在第一研磨處理之後，一邊使尺寸比處理對象物的尺寸大的第二研磨墊與處理對象物接觸，一邊使處理對象物和第二研磨墊相對運動來進行第二研磨處理；以及在進行第一研磨處理之前，對處理對象物的研磨處理面的狀態進行檢測。
简体摘要：本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨设备和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有下列步骤：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触，一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理；在第一研磨处理之后，一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触，一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理；以及在进行第一研磨处理之前，对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测。

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