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1. 发明专利

TW201921561A 修正部、擦光處理組件、基板處理裝置、及修整沖洗方法审中-公开
简体标题：修正部、擦光处理组件、基板处理设备、及修整冲洗方法
公开(公告)号：TW201921561A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW108103912
申请日：2015-08-25
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山口都章 , YAMAGUCHI,KUNIAKI , 小畠厳貴 , KOBATA,ITSUKI , 水野稔夫 , MIZUNO,TOSHIO , 宮﨑充 , MIYAZAKI,MITSURU , 豊村直樹 , TOYOMURA,NAOKI , 井上拓也 , INOUE,TAKUYA
IPC分类号： H01L21/67 , B24B37/11 , H01L21/304
摘要：本發明之目的之一為在研磨處理中提高供基板安裝之台及襯墊材料之清潔度。依據本發明之一實施方式，本發明提供一種裝置，係對處理對象物進行擦光處理用之裝置，其具有：擦光台，其具有對處理對象物進行支承用之支承面；以及藥液供給器，其將對擦光台的支承面進行清洗用的藥液供給到支承面。
简体摘要：本发明之目的之一为在研磨处理中提高供基板安装之台及衬垫材料之清洁度。依据本发明之一实施方式，本发明提供一种设备，系对处理对象物进行擦光处理用之设备，其具有：擦光台，其具有对处理对象物进行支承用之支承面；以及药液供给器，其将对擦光台的支承面进行清洗用的药液供给到支承面。

2. 发明专利

TWI645938B 研磨方法及研磨裝置有权
简体标题：研磨方法及研磨设备
公开(公告)号：TWI645938B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103136252
申请日：2014-10-21
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：渡邊博光 , WATANABE, HIROMITSU , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 和田雄高 , WADA, YUTAKA
IPC分类号： B24B55/02

3. 发明专利

TW201834786A 基板的研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：基板的研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201834786A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107101152
申请日：2018-01-12
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 作川卓 , SAKUGAWA, SUGURU
IPC分类号： B24B37/00 , C09G1/02
摘要：本發明提供一種研磨構件可在研磨中維持良好狀態之研磨裝置，其係一種用於局部研磨基板之研磨裝置，該研磨裝置具有：接觸於基板之加工面比基板小的研磨構件；用於調整前述研磨構件之調整構件；基板研磨中用於將前述調整構件按壓於前述研磨構件之第一按壓機構；及用於控制研磨裝置之動作的控制裝置；前述控制裝置係構成以前述研磨構件局部研磨基板時，控制前述第一按壓機構。
简体摘要：本发明提供一种研磨构件可在研磨中维持良好状态之研磨设备，其系一种用于局部研磨基板之研磨设备，该研磨设备具有：接触于基板之加工面比基板小的研磨构件；用于调整前述研磨构件之调整构件；基板研磨中用于将前述调整构件按压于前述研磨构件之第一按压机构；及用于控制研磨设备之动作的控制设备；前述控制设备系构成以前述研磨构件局部研磨基板时，控制前述第一按压机构。

4. 发明专利

TW201705259A 基板處理裝置、基板處理系統、及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板处理系统、及基板处理方法
公开(公告)号：TW201705259A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105122376
申请日：2016-07-15
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 八木圭太 , YAGI, KEITA , 塩川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/3212 , H01L21/67253 , H01L22/26
摘要：在基板處理程序中途，即使程序要求不同仍可進行最佳處理。本發明提供一種方法，係在處理液存在下，使基板與觸媒接觸來處理基板。該方法具有：在用於高速處理基板之指定處理條件下處理基板的步驟；及在同一基板之處理中，以低速處理基板之方式變更處理條件的步驟。
简体摘要：在基板处理进程中途，即使进程要求不同仍可进行最佳处理。本发明提供一种方法，系在处理液存在下，使基板与触媒接触来处理基板。该方法具有：在用于高速处理基板之指定处理条件下处理基板的步骤；及在同一基板之处理中，以低速处理基板之方式变更处理条件的步骤。

5. 发明专利

TW201902619A 基板處理裝置及包含基板處理裝置的基板處理系統审中-公开
简体标题：基板处理设备及包含基板处理设备的基板处理系统
公开(公告)号：TW201902619A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107104879
申请日：2018-02-12
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/34
摘要：提供一種能夠盡可能不產生催化劑的機械劣化的基板處理裝置以及包括基板處理裝置的基板處理系統。提供一種基板處理裝置，用於在處理液的存在下使催化劑與基板靠近或接觸，從而對基板的被處理區域進行蝕刻，該基板處理裝置具有：用於固持基板的基板固持部；以及用於固持催化劑的催化劑固持部，所述催化劑固持部具有：高剛性的基部板；與所述基部板相鄰配置的壓電元件；與所述壓電元件相鄰配置的高剛性的催化劑固持基部；以及固持於所述催化劑固持基部的催化劑、所述基板處理裝置還具有用於控制向所述壓電元件施加的驅動電壓的控制裝置。
简体摘要：提供一种能够尽可能不产生催化剂的机械劣化的基板处理设备以及包括基板处理设备的基板处理系统。提供一种基板处理设备，用于在处理液的存在下使催化剂与基板靠近或接触，从而对基板的被处理区域进行蚀刻，该基板处理设备具有：用于固持基板的基板固持部；以及用于固持催化剂的催化剂固持部，所述催化剂固持部具有：高刚性的基部板；与所述基部板相邻配置的压电组件；与所述压电组件相邻配置的高刚性的催化剂固持基部；以及固持于所述催化剂固持基部的催化剂、所述基板处理设备还具有用于控制向所述压电组件施加的驱动电压的控制设备。

6. 发明专利

TW201632311A 拋光研磨處理中研磨量之模擬方法及拋光研磨裝置审中-公开
简体标题：抛光研磨处理中研磨量之仿真方法及抛光研磨设备
公开(公告)号：TW201632311A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW105101353
申请日：2016-01-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 水野稔夫 , MIZUNO, TOSHIO
IPC分类号： B24B49/16
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/34 , H01L21/30625 , H01L22/20
摘要：本發明係考慮直徑小之拋光墊從被研磨基板突出時，於基板邊緣附近產生之壓力集中，來進行拋光研磨量之模擬，提供一種研磨量之模擬方法，係模擬使用尺寸比研磨對象物小之研磨墊於拋光研磨研磨對象物時的研磨量，該模擬方法具有以下步驟：依研磨墊對研磨對象物之突出量，使用壓力感測器測定從前述研磨墊賦予研磨對象物之壓力分布；及依據突出量及測出之壓力分布，修正用於研磨量之模擬的壓力。
简体摘要：本发明系考虑直径小之抛光垫从被研磨基板突出时，于基板边缘附近产生之压力集中，来进行抛光研磨量之仿真，提供一种研磨量之仿真方法，系仿真使用尺寸比研磨对象物小之研磨垫于抛光研磨研磨对象物时的研磨量，该仿真方法具有以下步骤：依研磨垫对研磨对象物之突出量，使用压力传感器测定从前述研磨垫赋予研磨对象物之压力分布；及依据突出量及测出之压力分布，修正用于研磨量之仿真的压力。

7. 发明专利

TW201608663A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201608663A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104127639
申请日：2015-08-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 水野稔夫 , MIZUNO, TOSHIO , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI , 井上拓也 , INOUE, TAKUYA
IPC分类号： H01L21/67 , B24B37/11 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B08B1/04 , B08B3/02 , B08B2203/0288 , H01L21/67046 , H01L21/67051
摘要：本發明之目的之一為在研磨處理中提高供基板安裝之台及襯墊材料之清潔度。依據本發明之一實施方式，本發明提供一種裝置，係對處理對象物進行擦光處理用之裝置，其具有：擦光台，其具有對處理對象物進行支承用之支承面；以及藥液供給器，其將對擦光台的支承面進行清洗用的藥液供給到支承面。
简体摘要：本发明之目的之一为在研磨处理中提高供基板安装之台及衬垫材料之清洁度。依据本发明之一实施方式，本发明提供一种设备，系对处理对象物进行擦光处理用之设备，其具有：擦光台，其具有对处理对象物进行支承用之支承面；以及药液供给器，其将对擦光台的支承面进行清洗用的药液供给到支承面。

8. 发明专利

TWI686858B 基板處理裝置、基板處理系統及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备、基板处理系统及基板处理方法
公开(公告)号：TWI686858B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW104112539
申请日：2015-04-20
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 八木圭太 , YAGI, KEITA , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 塩川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304

9. 发明专利

TW201801169A 對基板進行研磨處理的方法及研磨裝置、控制該研磨裝置之動作的程式、電腦可讀取記錄媒體以及研磨模組审中-公开
简体标题：对基板进行研磨处理的方法及研磨设备、控制该研磨设备之动作的进程、电脑可读取记录媒体以及研磨模块
公开(公告)号：TW201801169A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106107186
申请日：2017-03-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 八木裕治 , YAGI, YUJI , 高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34 , B24B37/11
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/20
摘要：本發明的技術問題在於提供一種能夠提高處理對象物的研磨處理面上的處理精度的研磨裝置和研磨方法。提供一種對處理對象物進行研磨處理的方法。該方法具有下列步驟：一邊使尺寸比處理對象物的尺寸小的第一研磨墊與處理對象物接觸，一邊使處理對象物和第一研磨墊相對運動來進行第一研磨處理；在第一研磨處理之後，一邊使尺寸比處理對象物的尺寸大的第二研磨墊與處理對象物接觸，一邊使處理對象物和第二研磨墊相對運動來進行第二研磨處理；以及在進行第一研磨處理之前，對處理對象物的研磨處理面的狀態進行檢測。
简体摘要：本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨设备和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有下列步骤：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触，一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理；在第一研磨处理之后，一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触，一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理；以及在进行第一研磨处理之前，对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测。

10. 发明专利

TW201625380A 拋光處理裝置、基板處理裝置及拋光處理方法审中-公开
简体标题：抛光处理设备、基板处理设备及抛光处理方法
公开(公告)号：TW201625380A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104133187
申请日：2015-10-08
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 小畠厳貴 , KOBATA, ITSUKI , 水野稔夫 , MIZUNO, TOSHIO
IPC分类号： B24B37/11 , H01L21/67
CPC分类号： B24B37/11 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67219
摘要：本發明抑制基板的損傷並且進行研磨。或者有效率地清洗去除粘性較大的異物等。用於對基板進行拋光處理的拋光處理裝置具備：拋光台，所述拋光台是用於支承基板的拋光台，並構成為能夠旋轉；及拋光頭，所述拋光頭能夠安裝用於對基板進行拋光處理的拋光墊。拋光頭構成為能夠旋轉，並且構成為能夠向接近拋光台的方向及遠離拋光台的方向移動。用於向基板供給拋光處理用的處理液的內部供給線路形成於拋光頭的內部。拋光處理裝置還具備除所述內部供給線路以外另外設置的外部噴嘴，該外部噴嘴用於向基板供給處理液。
简体摘要：本发明抑制基板的损伤并且进行研磨。或者有效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理设备具备：抛光台，所述抛光台是用于支承基板的抛光台，并构成为能够旋转；及抛光头，所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理设备还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向基板供给处理液。

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