专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TWI411065B 具有插入器之覆晶晶片，以及製造其之方法有权
简体标题：具有插入器之覆晶芯片，以及制造其之方法
公开(公告)号：TWI411065B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW097113428
申请日：2008-04-11
申请人：美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：大衛J 科里西斯 , CORISIS, DAVID J. , 江東必 , JIANG, TONGBI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/58
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

4. 发明专利

TW201306304A 具有側反射性之固態照明裝置及其相關製造方法审中-公开
简体标题：具有侧反射性之固态照明设备及其相关制造方法
公开(公告)号：TW201306304A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101119869
申请日：2012-06-01
申请人：美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：甘德席傑斯皮德 , GANDHI, JASPREET , 江東必 , JIANG, TONGBI
IPC分类号： H01L33/10
CPC分类号： H01L33/10 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/46
摘要：本文揭示了具有側反射性之固態照明裝置及其相關製造方法。在一項實施例中，一種形成一固態照明裝置之方法包含：將一固態發射體附接至一支撐基板；將該固態發射體及該支撐基板安裝至一臨時載體；及切縫穿過該固態發射體及該基板以分離個別晶粒。該固態發射體可具有一第一半導體材料、一第二半導體材料及該第一半導體材料與該第二半導體材料之間的一作用區。該等個別晶粒可具有曝露該第一半導體材料、該作用區及該第二半導體材料之側壁。該方法可進一步包含施加一反射材料至該等切縫中且沿該等個別晶粒之該等側壁。
简体摘要：本文揭示了具有侧反射性之固态照明设备及其相关制造方法。在一项实施例中，一种形成一固态照明设备之方法包含：将一固态发射体附接至一支撑基板；将该固态发射体及该支撑基板安装至一临时载体；及切缝穿过该固态发射体及该基板以分离个别晶粒。该固态发射体可具有一第一半导体材料、一第二半导体材料及该第一半导体材料与该第二半导体材料之间的一作用区。该等个别晶粒可具有曝露该第一半导体材料、该作用区及该第二半导体材料之侧壁。该方法可进一步包含施加一反射材料至该等切缝中且沿该等个别晶粒之该等侧壁。

5. 发明专利

TWI535057B 具有側反射性之固態照明裝置及其相關製造方法有权
简体标题：具有侧反射性之固态照明设备及其相关制造方法
公开(公告)号：TWI535057B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW101119869
申请日：2012-06-01
申请人：美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：甘德席傑斯皮德 , GANDHI, JASPREET , 江東必 , JIANG, TONGBI
IPC分类号： H01L33/10
CPC分类号： H01L33/10 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/46

6. 发明专利

TW201044477A 使用無遮罩背側校直於傳導通道之製造半導體元件之方法 METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS USING MASKLESS BACK SIDE ALIGNMENT TO CONDUCTIVE VIAS 审中-公开
简体标题：使用无遮罩背侧校直于传导信道之制造半导体组件之方法 METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS USING MASKLESS BACK SIDE ALIGNMENT TO CONDUCTIVE VIAS
公开(公告)号：TW201044477A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099106005
申请日：2010-03-02
申请人：美光科技公司
发明人：李京 , 江東必
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/6836 , H01L24/16 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05111 , H01L2224/05118 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05178 , H01L2224/0518 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/0557 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/27416 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/013
摘要：本發明揭示一種用於製造半導體元件(90)之方法,其包括以下步驟:提供具有一電路側(54)、一背側(56)及若干傳導通道(58)之一半導體基板(52);自該背側(56)移除該基板(52)之部分以曝露該等傳導通道(58)之端子部分(76);將一聚合物層(78)沈積於該背側(56)上以囊封端子部分(76);及然後平坦化該聚合物層(78)及該等端子部分(76)之末端以形成嵌入於該聚合物層(78)中之若干自校直導體。亦可形成與傳導通道(58)電接觸之額外背側組件,諸如端子觸點(86)及背側再分佈導體(88)。一半導體元件(90)包括該半導體基板(52)、該等傳導通道(58)及嵌入於該聚合物層(78)中之該等背側導體。一堆疊半導體元件(96)包括具有彼此電連通之校直傳導通道(58)之複數個元件(90-1、90-2、90-3)。
简体摘要：本发明揭示一种用于制造半导体组件(90)之方法,其包括以下步骤:提供具有一电路侧(54)、一背侧(56)及若干传导信道(58)之一半导体基板(52);自该背侧(56)移除该基板(52)之部分以曝露该等传导信道(58)之端子部分(76);将一聚合物层(78)沉积于该背侧(56)上以囊封端子部分(76);及然后平坦化该聚合物层(78)及该等端子部分(76)之末端以形成嵌入于该聚合物层(78)中之若干自校直导体。亦可形成与传导信道(58)电接触之额外背侧组件,诸如端子触点(86)及背侧再分布导体(88)。一半导体组件(90)包括该半导体基板(52)、该等传导信道(58)及嵌入于该聚合物层(78)中之该等背侧导体。一堆栈半导体组件(96)包括具有彼此电连通之校直传导信道(58)之复数个组件(90-1、90-2、90-3)。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式