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1. 发明专利

TW201740845A 研磨墊及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TW201740845A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105338
申请日：2017-02-17
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 田原宗明 , TAHARA, MUNEAKI
IPC分类号： A47G27/02 , B24B37/24 , B24B29/00
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/00 , H01L21/304
摘要：本發明係提供一種在於表面具有凸部及凹部之至少一者之研磨對象物的研磨，可充分研磨至研磨對象物的表面當中凸部之附近部分或凹部的裡面之研磨墊。研磨墊係具有長度3mm以上之纖維(12)的複數起絨於基部(11)的表面之起絨部(1)，纖維(12)的條數為10000條/cm2以上。
简体摘要：本发明系提供一种在于表面具有凸部及凹部之至少一者之研磨对象物的研磨，可充分研磨至研磨对象物的表面当中凸部之附近部分或凹部的里面之研磨垫。研磨垫系具有长度3mm以上之纤维(12)的复数起绒于基部(11)的表面之起绒部(1)，纤维(12)的条数为10000条/cm2以上。

2. 发明专利

TW201402805A 合金材料用洗淨劑及合金材料之製造方法审中-公开
简体标题：合金材料用洗净剂及合金材料之制造方法
公开(公告)号：TW201402805A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102114600
申请日：2013-04-24
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： C11D1/12 , B08B3/08
CPC分类号： C11D11/0029 , C11D1/143 , C11D1/22 , C11D1/24 , C23G1/06
摘要：本發明提供一種含有具有SO3M基(但，M係表示相對離子)之陰離子性界面活性劑，而且具有1.5以上且4以下之範圍的pH之合金材料用洗淨劑。合金材料用洗淨劑較好進而含有有機酸。且，本發明提供一種合金材料之製造方法，其包含使用該合金材料用洗淨劑洗淨合金材料之步驟。
简体摘要：本发明提供一种含有具有SO3M基(但，M系表示相对离子)之阴离子性界面活性剂，而且具有1.5以上且4以下之范围的pH之合金材料用洗净剂。合金材料用洗净剂较好进而含有有机酸。且，本发明提供一种合金材料之制造方法，其包含使用该合金材料用洗净剂洗净合金材料之步骤。

3. 发明专利

TW201715012A 研磨用組成物、研磨方法、及製造方法审中-公开
简体标题：研磨用组成物、研磨方法、及制造方法
公开(公告)号：TW201715012A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105116873
申请日：2016-05-30
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
摘要：本發明於電子裝置等使用之含有氧化物結晶等之陶瓷研磨中，可抑制刮痕等缺陷發生並實現高的研磨速度。本發明之研磨用組成物係含有水及研磨粒之研磨用組成物，前述研磨粒於前述研磨粒全體量中含有71~83質量%之平均粒徑為10~45nm之研磨粒，且於前述研磨粒全體量中含有17~29質量%之平均粒徑為80~170nm之研磨粒，前述平均粒徑為10~45nm之研磨粒與前述平均粒徑為80~170nm之研磨粒之合計量佔前述研磨粒全體量中之90%質量以上。
简体摘要：本发明于电子设备等使用之含有氧化物结晶等之陶瓷研磨中，可抑制刮痕等缺陷发生并实现高的研磨速度。本发明之研磨用组成物系含有水及研磨粒之研磨用组成物，前述研磨粒于前述研磨粒全体量中含有71~83质量%之平均粒径为10~45nm之研磨粒，且于前述研磨粒全体量中含有17~29质量%之平均粒径为80~170nm之研磨粒，前述平均粒径为10~45nm之研磨粒与前述平均粒径为80~170nm之研磨粒之合计量占前述研磨粒全体量中之90%质量以上。

4. 发明专利

TWI577791B 合金材料用洗淨劑及合金材料之製造方法有权
简体标题：合金材料用洗净剂及合金材料之制造方法
公开(公告)号：TWI577791B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102114600
申请日：2013-04-24
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： C11D1/12 , B08B3/08
CPC分类号： C11D11/0029 , C11D1/143 , C11D1/22 , C11D1/24 , C23G1/06

5. 发明专利

TW201636405A 研磨用組成物，研磨方法，及陶瓷製零件之製造方法审中-公开
简体标题：研磨用组成物，研磨方法，及陶瓷制零件之制造方法
公开(公告)号：TW201636405A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104141728
申请日：2015-12-11
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 池戶朋也 , IKEDO, TOMOYA , 菱田翔太 , HISHIDA, SHOTA , 浅野宏 , ASANO, HIROSHI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , B24B29/02 , B24B37/04
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/00 , C09G1/00 , C09K3/14 , C09K3/1463
摘要：本發明提供一種研磨用組成物，其係便宜且能對於陶瓷進行高品位的鏡面加工。研磨用組成物含有磨粒，pH為6.0以上9.0以下，用於研磨陶瓷。
简体摘要：本发明提供一种研磨用组成物，其系便宜且能对于陶瓷进行高品位的镜面加工。研磨用组成物含有磨粒，pH为6.0以上9.0以下，用于研磨陶瓷。

6. 发明专利

TW201741412A 研磨材、研磨用組成物及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨材、研磨用组成物及研磨方法
公开(公告)号：TW201741412A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105341
申请日：2017-02-17
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI , 天髙恭祐 , TENKOU, KYOUSUKE , 鎌田透 , KAMADA, TORU
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要：本發明提供能以充分的研磨速度研磨合金或金屬氧化物之表面，得到高品位的鏡面之研磨材、研磨用組成物及研磨方法。研磨材含有α化率為80%以上且體積基準之累積粒徑分布中的50%粒徑為0.15μm以上0.35μm以下之氧化鋁。研磨用組成物含有此研磨材，pH為7以下。此研磨材及研磨用組成物係使用於研磨含有合金及金屬氧化物之至少一者的研磨對象物。
简体摘要：本发明提供能以充分的研磨速度研磨合金或金属氧化物之表面，得到高品位的镜面之研磨材、研磨用组成物及研磨方法。研磨材含有α化率为80%以上且体积基准之累积粒径分布中的50%粒径为0.15μm以上0.35μm以下之氧化铝。研磨用组成物含有此研磨材，pH为7以下。此研磨材及研磨用组成物系使用于研磨含有合金及金属氧化物之至少一者的研磨对象物。

7. 发明专利

TW201713459A 研磨墊及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TW201713459A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105118586
申请日：2016-06-14
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 田原宗明 , TAHARA, MUNEAKI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： B24B29/00 , B24B37/24
CPC分类号： B24B29/02 , B24B37/00 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24D13/145 , B32B5/12 , B32B5/245 , B32B27/36 , B32B2305/22 , B32B2307/72 , B32B2307/732
摘要：本發明係提供一種在於表面具有凸部及凹部之至少一者之研磨對象物的研磨，可充分研磨至研磨對象物的表面當中凸部之附近部分或凹部的裡面之研磨墊。研磨墊係具有長度2mm以上之纖維(12)的複數起絨於基部(11)的表面之起絨部(1)，纖維(12)的質量為250g/m2以上。此研磨墊被使用在含有金屬、合金、或金屬氧化物材料且於表面具有凸部(21)及凹部(22)之至少一者之研磨對象物(2)的研磨。
简体摘要：本发明系提供一种在于表面具有凸部及凹部之至少一者之研磨对象物的研磨，可充分研磨至研磨对象物的表面当中凸部之附近部分或凹部的里面之研磨垫。研磨垫系具有长度2mm以上之纤维(12)的复数起绒于基部(11)的表面之起绒部(1)，纤维(12)的质量为250g/m2以上。此研磨垫被使用在含有金属、合金、或金属氧化物材料且于表面具有凸部(21)及凹部(22)之至少一者之研磨对象物(2)的研磨。

8. 发明专利

TW201634653A 研磨用組成物、研磨方法、及陶瓷製零件之製造方法审中-公开
简体标题：研磨用组成物、研磨方法、及陶瓷制零件之制造方法
公开(公告)号：TW201634653A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104140953
申请日：2015-12-07
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 池戶朋也 , IKEDO, TOMOYA , 菱田翔太 , HISHIDA, SHOTA , 森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 浅井舞子 , ASAI, MAIKO , 伊藤友一 , ITO, YUUICHI
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , B24B7/22 , B28B11/08
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C04B41/91 , C09K3/1409 , C09K3/1463
摘要：本發明提供一種研磨用組成物，其係便宜且能對於陶瓷進行高品位的鏡面加工。研磨用組成物含有由碳化物所成的磨粒，用於研磨陶瓷。
简体摘要：本发明提供一种研磨用组成物，其系便宜且能对于陶瓷进行高品位的镜面加工。研磨用组成物含有由碳化物所成的磨粒，用于研磨陶瓷。

9. 发明专利

TW201527048A 研磨加工工具及構件加工方法审中-公开
简体标题：研磨加工工具及构件加工方法
公开(公告)号：TW201527048A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103127111
申请日：2014-08-07
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 浅野宏 , ASANO, HIROSHI , 伊藤友一 , ITOU, YUUICHI , 田口創万 , TAGUCHI, SOUMA
IPC分类号： B24D5/02 , B24B9/00
CPC分类号： B24B37/20 , B24B9/065 , B24B37/11
摘要：本發明係關於具有特定形狀之被研磨加工物的研磨加工方法，特別是關於使用研磨加工工具的研磨加工方法，該研磨加工工具的特徵為具有研磨墊，該研磨墊為了有效率且均勻地對被研磨加工物的曲面進行研磨加工，而具有對應該曲面形狀的研磨面。本發明的研磨加工工具，其特徵為具有研磨墊，該研磨墊具有對被研磨加工物的曲面呈均勻地接觸之對應前述曲面形狀的研磨面。研磨墊的硬度以蕭氏A硬度計為5以上，且表面材質是由織布、不織布、不織布的樹脂加工品、合成皮革、合成樹脂發泡體或該等之複合品的至少一個所成為佳。且，本發明的加工方法，其特徵為使用研磨加工工具，來加工被研磨加工物的曲面，該研磨加工工具具有對被研磨加工物的曲面呈均勻地接觸之對應前述曲面形狀的研磨面。
简体摘要：本发明系关于具有特定形状之被研磨加工物的研磨加工方法，特别是关于使用研磨加工工具的研磨加工方法，该研磨加工工具的特征为具有研磨垫，该研磨垫为了有效率且均匀地对被研磨加工物的曲面进行研磨加工，而具有对应该曲面形状的研磨面。本发明的研磨加工工具，其特征为具有研磨垫，该研磨垫具有对被研磨加工物的曲面呈均匀地接触之对应前述曲面形状的研磨面。研磨垫的硬度以萧氏A硬度计为5以上，且表面材质是由织布、不织布、不织布的树脂加工品、合成皮革、合成树脂发泡体或该等之复合品的至少一个所成为佳。且，本发明的加工方法，其特征为使用研磨加工工具，来加工被研磨加工物的曲面，该研磨加工工具具有对被研磨加工物的曲面呈均匀地接触之对应前述曲面形状的研磨面。

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