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1. 发明专利

TW201543152A 感光性樹脂組成物审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物
公开(公告)号：TW201543152A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104107850
申请日：2015-03-12
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：池田芳史 , IKEDA, YOSHIFUMI , 藤田陽二 , FUJITA, YOJI
IPC分类号： G03F7/004 , C08G73/06 , G03F7/022 , B05D1/40 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0233 , G03F7/0048 , G03F7/0226
摘要：本發明係提供一種正型感光性樹脂組成物，其可使藉由旋轉塗布法塗布時基板面內之膜厚的均勻性提高。其特徵為，含有：(a)選自以通式(1)所示之結構為主成分的樹脂、聚醯亞胺、聚苯并唑、及酚樹脂之至少1種樹脂；(b)醌二疊氮(quinone diazide)化合物；(c)界面活性劑；(d)有機溶劑，該(d)有機溶劑至少含有大氣壓下(d-1)沸點150℃以上且低於180℃之有機溶劑、及(d-2)沸點180℃以上且低於220℃之有機溶劑。 (上述通式(1)中，R1及R2係各自可相同也可不同，表示碳數2以上之2~8價的有機基；R3及R4係各自可相同也可不同，表示氫或碳數1~20之有機基；n表示10~100,000之範圍，m及f各自獨立表示0~2之整數，p及q各自獨立表示0~4之整數；惟，m+q≠0，p+q≠0)。
简体摘要：本发明系提供一种正型感光性树脂组成物，其可使借由旋转涂布法涂布时基板面内之膜厚的均匀性提高。其特征为，含有：(a)选自以通式(1)所示之结构为主成分的树脂、聚酰亚胺、聚苯并唑、及酚树脂之至少1种树脂；(b)醌二叠氮(quinone diazide)化合物；(c)界面活性剂；(d)有机溶剂，该(d)有机溶剂至少含有大气压下(d-1)沸点150℃以上且低于180℃之有机溶剂、及(d-2)沸点180℃以上且低于220℃之有机溶剂。 (上述通式(1)中，R1及R2系各自可相同也可不同，表示碳数2以上之2~8价的有机基；R3及R4系各自可相同也可不同，表示氢或碳数1~20之有机基；n表示10~100,000之范围，m及f各自独立表示0~2之整数，p及q各自独立表示0~4之整数；惟，m+q≠0，p+q≠0)。

2. 发明专利

TW201727370A 半導體裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201727370A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105135408
申请日：2016-11-02
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：池田芳史 , IKEDA, YOSHIFUMI , 奧田良治 , OKUDA, RYOJI , 大西啓之 , ONISHI, HIROYUKI
IPC分类号： G03F7/023 , H01L21/312 , H01L21/316 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/522
CPC分类号： G03F7/023 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/522 , H01L2224/11
摘要：本發明之課題在於能提供一種半導體裝置，雖然於半導體裝置中圖案硬化膜的熱硬化溫度為250℃以下的低溫，但亦提升圖案硬化膜與金屬配線之黏附性。本發明之解決手段為一種半導體裝置，其在具有連接墊(connection pad)的半導體基板上具有(a)金屬配線層、(b)金屬氧化物層及(c)絕緣層，於前述(a)金屬配線層之表面配置前述(b)金屬氧化物層，前述(c)絕緣層係經由前述(b)金屬氧化物層而與前述(a)金屬配線層相接，且前述(b)金屬氧化物層中之二價金屬氧化物的總量(y)相對於金屬總量(x)之比率(y/x)為0.10~1.00(mol/mol)。
简体摘要：本发明之课题在于能提供一种半导体设备，虽然于半导体设备中图案硬化膜的热硬化温度为250℃以下的低温，但亦提升图案硬化膜与金属配线之黏附性。本发明之解决手段为一种半导体设备，其在具有连接垫(connection pad)的半导体基板上具有(a)金属配线层、(b)金属氧化物层及(c)绝缘层，于前述(a)金属配线层之表面配置前述(b)金属氧化物层，前述(c)绝缘层系经由前述(b)金属氧化物层而与前述(a)金属配线层相接，且前述(b)金属氧化物层中之二价金属氧化物的总量(y)相对于金属总量(x)之比率(y/x)为0.10~1.00(mol/mol)。

3. 发明专利

TW201802597A 感光性薄膜审中-公开
公开(公告)号：TW201802597A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106110071
申请日：2017-03-27
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：池田芳史 , IKEDA, YOSHIFUMI , 小山祐太朗 , KOYAMA, YUTARO
IPC分类号： G03F7/004 , C08F12/22 , C08G73/06 , G03F7/075 , G03F7/023 , G03F7/039 , H01L21/027 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08F8/28 , C08F12/22 , C08G73/10 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/20
摘要：本發明提供一種感光性薄膜，其係可得到耐熱性高的硬化膜，具有良好的圖案加工性(高感度性)，且具有相對於基板之良好的密合性，亦即，具有積層性。一種感光性薄膜，其係含有：(A1)具有通式(1)所示之結構單元的鹼可溶性樹脂、(A2)包含選自聚醯亞胺、聚苯并唑、聚醯胺醯亞胺、此等之前驅物、及此等之共聚物之1種以上的鹼可溶性樹脂、(B)光酸產生劑、以及(C)熱交聯劑。 (通式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~5的烷基，a表示0~4，b表示1~3之範圍內的整數，R2為氫原子、甲基、乙基、丙基中之任一者。)
简体摘要：本发明提供一种感光性薄膜，其系可得到耐热性高的硬化膜，具有良好的图案加工性(高感度性)，且具有相对于基板之良好的密合性，亦即，具有积层性。一种感光性薄膜，其系含有：(A1)具有通式(1)所示之结构单元的碱可溶性树脂、(A2)包含选自聚酰亚胺、聚苯并唑、聚酰胺酰亚胺、此等之前驱物、及此等之共聚物之1种以上的碱可溶性树脂、(B)光酸产生剂、以及(C)热交联剂。 (通式(1)中，R1表示氢原子或碳数1~5的烷基，a表示0~4，b表示1~3之范围内的整数，R2为氢原子、甲基、乙基、丙基中之任一者。)

4. 发明专利

TW201642027A 感光性樹脂組成物审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物
公开(公告)号：TW201642027A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105108914
申请日：2016-03-23
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：池田芳史 , IKEDA, YOSHIFUMI
IPC分类号： G03F7/004 , C08G73/10 , C08G8/10 , G03F7/022 , G03F7/039 , G03F7/32 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312
CPC分类号： G03F7/039 , C08G8/10 , C08G8/24 , C08G73/14 , C08G73/22 , G03F7/0046 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/0757 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/2004 , G03F7/322 , G03F7/40 , H01L23/53228 , H01L23/5329 , H01L51/0035 , H01L51/0043 , H01L51/52
摘要：本發明係提供一種在半導體裝置之圖案硬化膜中，為高靈敏度且可提升回焊處理後之圖案硬化膜與金屬配線的密接性的感光性樹脂組成物。感光性樹脂組成物係以含有：包含選自(a-1)以下述通式(1)所示之結構為主成分的樹脂、(a-2)聚醯亞胺、及彼等之共聚物的至少1種的鹼可溶性樹脂、及(c)以下述通式(2)所示之結構為主成分的化合物為特徵； (通式(1)中，R1及R2可分別相同或相異，表示碳數2以上之2~8價之有機基；R3及R4可分別相同或相異，表示氫或碳數1~20之有機基；n表示10~100,000之整數，m及f分別獨立地表示0~2之整數，p及q分別獨立地表示0~4之整數；惟，m+q≠0，p+q≠0)； (通式(2)中，R5、R6及R7可分別相同或相異，為氫原子或碳數1以上之1價之有機基，R5、R6及R7中至少1者係表示碳數1以上之1價之有機基)。
简体摘要：本发明系提供一种在半导体设备之图案硬化膜中，为高灵敏度且可提升回焊处理后之图案硬化膜与金属配线的密接性的感光性树脂组成物。感光性树脂组成物系以含有：包含选自(a-1)以下述通式(1)所示之结构为主成分的树脂、(a-2)聚酰亚胺、及彼等之共聚物的至少1种的碱可溶性树脂、及(c)以下述通式(2)所示之结构为主成分的化合物为特征； (通式(1)中，R1及R2可分别相同或相异，表示碳数2以上之2~8价之有机基；R3及R4可分别相同或相异，表示氢或碳数1~20之有机基；n表示10~100,000之整数，m及f分别独立地表示0~2之整数，p及q分别独立地表示0~4之整数；惟，m+q≠0，p+q≠0)； (通式(2)中，R5、R6及R7可分别相同或相异，为氢原子或碳数1以上之1价之有机基，R5、R6及R7中至少1者系表示碳数1以上之1价之有机基)。

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