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1. 发明专利

TW201840370A 塗布膜去除裝置、塗布膜去除方法及記錄媒體审中-公开
简体标题：涂布膜去除设备、涂布膜去除方法及记录媒体
公开(公告)号：TW201840370A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107102282
申请日：2018-01-23
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：橋本崇史 , HASIMOTO, TAKAFUMI , 田所真任 , TADOKORO, MASAHIDE , 永金拓 , NAGAKANE, TAKU , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI
IPC分类号： B08B3/04 , B08B3/08 , G03F7/40 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要：本發明之目的為在藉由去除液將形成於基板亦即晶圓表面之塗佈膜的周緣部去除時，抑制塗佈膜端部產生隆起(hump)。當要從去除液噴嘴將去除液噴出至藉由旋轉卡盤旋轉之晶圓W的周緣部，以去除塗佈膜的周緣部之不必要的膜時，在使晶圓W以2300rpm以上的第1轉速旋轉的狀態下，使去除液的供應位置從周緣位置移動到比該周緣位置更內方側的切割位置。之後供應位置到達切割位置後，在1秒內使供應位置從切割位置移動到晶圓W的周緣側。晶圓W以2300rpm以上的高轉速旋轉，藉以對晶圓表面上去除液的液流作用較大的離心力，使去除液被推動到晶圓W的外側。藉此抑制去除液往塗佈膜端部滲透並抑制塗佈膜端部產生隆起。
简体摘要：本发明之目的为在借由去除液将形成于基板亦即晶圆表面之涂布膜的周缘部去除时，抑制涂布膜端部产生隆起(hump)。当要从去除液喷嘴将去除液喷出至借由旋转卡盘旋转之晶圆W的周缘部，以去除涂布膜的周缘部之不必要的膜时，在使晶圆W以2300rpm以上的第1转速旋转的状态下，使去除液的供应位置从周缘位置移动到比该周缘位置更内方侧的切割位置。之后供应位置到达切割位置后，在1秒内使供应位置从切割位置移动到晶圆W的周缘侧。晶圆W以2300rpm以上的高转速旋转，借以对晶圆表面上去除液的液流作用较大的离心力，使去除液被推动到晶圆W的外侧。借此抑制去除液往涂布膜端部渗透并抑制涂布膜端部产生隆起。

2. 发明专利

TWI579896B 處理液供給裝置及處理液供給方法有权
简体标题：处理液供给设备及处理液供给方法
公开(公告)号：TWI579896B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103137042
申请日：2014-10-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI , 石丸大輔 , ISHIMARU, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20 , B05C11/10
CPC分类号： G03F7/16 , H01L21/67017

3. 发明专利

TWI645449B 基板加熱裝置、基板加熱方法及記錄媒體有权
简体标题：基板加热设备、基板加热方法及记录媒体
公开(公告)号：TWI645449B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW104125720
申请日：2015-08-07
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：水田誠人 , MIZUTA, MASATO , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/30 , B05C9/14

4. 发明专利

TWI551356B 液體處理裝置、液體處理方法及液體處理用記錄媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及液体处理用记录媒体
公开(公告)号：TWI551356B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103143963
申请日：2013-12-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 嶺川幸江 , MINEKAWA, YUKIE , 吉田勇一 , YOSHIDA, YUICHI , 吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 寺下裕一 , TERASHITA, YUICHI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI
IPC分类号： B05C11/10 , B05D3/00 , H01L21/027 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/67017 , F04B43/0081 , F04B49/065 , F04B2205/503 , H01L21/6715

5. 发明专利

TW201526076A 處理液供給裝置及處理液供給方法审中-公开
简体标题：处理液供给设备及处理液供给方法
公开(公告)号：TW201526076A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103137042
申请日：2014-10-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI , 石丸大輔 , ISHIMARU, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20 , B05C11/10
CPC分类号： G03F7/16 , H01L21/67017
摘要：本發明旨在提供一種技術，可以高捕集率捕集處理液中之異物。其中，自噴嘴7噴吐來自處理液容器60之處理液時，泵70之二次側連接過濾器52之一次側，使通過過濾器52之光阻液L回到供給源側，且將回歸之處理液與自處理液容器60補充之處理液合成。又，在處理液回到緩衝槽61時，及合成之光阻液L由該泵70吸入時兩者中至少其一時，其通過過濾器52。因此，可抑制過濾器52之個數，且使用例如1個過濾器52，同時以高捕集率捕集處理液中之異物。
简体摘要：本发明旨在提供一种技术，可以高捕集率捕集处理液中之异物。其中，自喷嘴7喷吐来自处理液容器60之处理液时，泵70之二次侧连接过滤器52之一次侧，使通过过滤器52之光阻液L回到供给源侧，且将回归之处理液与自处理液容器60补充之处理液合成。又，在处理液回到缓冲槽61时，及合成之光阻液L由该泵70吸入时两者中至少其一时，其通过过滤器52。因此，可抑制过滤器52之个数，且使用例如1个过滤器52，同时以高捕集率捕集处理液中之异物。

6. 发明专利

TW201509542A 液體處理裝置、液體處理方法及液體處理用記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及液体处理用记录媒体
公开(公告)号：TW201509542A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103143961
申请日：2013-12-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 嶺川幸江 , MINEKAWA, YUKIE , 吉田勇一 , YOSHIDA, YUICHI , 吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 寺下裕一 , TERASHITA, YUICHI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI
IPC分类号： B05C11/10 , B05D3/00 , H01L21/027 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/67017 , F04B43/0081 , F04B49/065 , F04B2205/503 , H01L21/6715
摘要：本發明之目的在於用一個過濾器獲得與設置複數個過濾器的情況同樣的過濾效率，同時防止處理量降低。為了達成上述目的，本發明根據控制部101的控制信號，使光阻液L經過過濾器52並將其吸入泵70，使泵所吸入之光阻液的一部分從吐出噴嘴7吐出，使剩下的光阻液回到過濾器的一次側的供給管路51b，使與吐出量相等的補充量加入回流量而合流，並使所合流之光阻液以對應吐出量與回流量之比率的合流的次數實行光阻液的吐出與過濾器的過濾。
简体摘要：本发明之目的在于用一个过滤器获得与设置复数个过滤器的情况同样的过滤效率，同时防止处理量降低。为了达成上述目的，本发明根据控制部101的控制信号，使光阻液L经过过滤器52并将其吸入泵70，使泵所吸入之光阻液的一部分从吐出喷嘴7吐出，使剩下的光阻液回到过滤器的一次侧的供给管路51b，使与吐出量相等的补充量加入回流量而合流，并使所合流之光阻液以对应吐出量与回流量之比率的合流的次数实行光阻液的吐出与过滤器的过滤。

7. 发明专利

TWI468228B 液體處理裝置、液體處理方法及液體處理用記錄媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及液体处理用记录媒体
公开(公告)号：TWI468228B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW102145879
申请日：2013-12-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 嶺川幸江 , MINEKAWA, YUKIE , 吉田勇一 , YOSHIDA, YUICHI , 吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 寺下裕一 , TERASHITA, YUICHI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI
IPC分类号： B05C11/10 , B05D3/00 , H01L21/027 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/67017 , F04B43/0081 , F04B49/065 , F04B2205/503 , H01L21/6715

8. 发明专利

TW201319757A 塗佈處理裝置、塗佈顯影處理系統、及塗佈處理方法與記錄有用來實行該塗佈處理方法之程式的記錄媒體审中-公开
简体标题：涂布处理设备、涂布显影处理系统、及涂布处理方法与记录有用来实行该涂布处理方法之进程的记录媒体
公开(公告)号：TW201319757A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101114370
申请日：2012-04-23
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 畠山真一 , HATAKEYAMA, SHINICHI , 川上浩平 , KAWAKAMI KOHEI
IPC分类号： G03F7/16 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/0337 , B05C11/023 , B05D1/005 , G03F7/162 , G06F19/00 , H01L21/0271 , H01L21/6715 , H01L51/0003 , H01L2224/03418
摘要：本發明提供一種塗佈處理裝置，在以旋轉塗佈法塗佈塗佈液而形成膜時，可控制基板面內之任意位置的膜厚，並可降低基板面內之膜厚差異。在此一對旋轉之基板表面供給塗佈液，使供給之塗佈液往基板的外周側擴散，藉以於基板表面塗佈塗佈液的塗佈處理裝置23中，具備：基板固持部31，固持基板；旋轉部32，旋轉該基板固持部31所固持之基板；供給部43，對基板固持部31所固持之基板的表面供給塗佈液；以及氣流控制板63，設於該基板固持部31所固持之基板上方的既定位置，於任意位置局部性地改變藉由旋轉部32旋轉之基板上方的氣流。
简体摘要：本发明提供一种涂布处理设备，在以旋转涂布法涂布涂布液而形成膜时，可控制基板面内之任意位置的膜厚，并可降低基板面内之膜厚差异。在此一对旋转之基板表面供给涂布液，使供给之涂布液往基板的外周侧扩散，借以于基板表面涂布涂布液的涂布处理设备23中，具备：基板固持部31，固持基板；旋转部32，旋转该基板固持部31所固持之基板；供给部43，对基板固持部31所固持之基板的表面供给涂布液；以及气流控制板63，设于该基板固持部31所固持之基板上方的既定位置，于任意位置局部性地改变借由旋转部32旋转之基板上方的气流。

9. 发明专利

TW201713414A 過濾單元之前處理方法、處理液供給裝置、過濾單元之加熱裝置及處理液供給通路之前處理方法审中-公开
简体标题：过滤单元之前处理方法、处理液供给设备、过滤单元之加热设备及处理液供给通路之前处理方法
公开(公告)号：TW201713414A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW106102753
申请日：2014-09-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉田勇一 , YOSHIDA,YUICHI , 內藤亮一郎 , NAITOU,RYOUICHIROU , 道昂多爾菲阿爾諾艾倫約翰 , DAUENDORFFER,ARNAUD ALAIN JEAN , 高柳康治 , TAKAYANAGI,KOJI , 宮崎忍 , MIYAZAKI,SHINOBU
IPC分类号： B05B15/00 , B05B1/34 , B01D29/76
CPC分类号： B01D37/02 , B01D35/18 , H01L21/67017
摘要：本發明之目的在於提供一種為了除去「對被處理體進行液體處理，且含有溶劑的處理液中的異物」而對「處理液供給通路以及設置於處理液供給通路的過濾單元」進行前處理的技術。為了達成上述目的，進行以下步驟：於處理液供給裝置安裝新式的過濾單元3，並在進行處理液的液體流通之前，利用溶劑浸漬過濾單元3，之後將該溶劑排出。在該步驟中的溶劑設定成「相對於過濾單元3中的過濾部31的溶解度，比處理液更高」。因此從過濾部31溶解於處理液中而成為異物（微粒）的成分會在處理液的液體流通之前溶解於溶劑中，故藉由將「含有該微粒的溶劑」從過濾單元3內排出，即可從過濾單元3內將微粒除去。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种为了除去“对被处理体进行液体处理，且含有溶剂的处理液中的异物”而对“处理液供给通路以及设置于处理液供给通路的过滤单元”进行前处理的技术。为了达成上述目的，进行以下步骤：于处理液供给设备安装新式的过滤单元3，并在进行处理液的液体流通之前，利用溶剂浸渍过滤单元3，之后将该溶剂排出。在该步骤中的溶剂设置成“相对于过滤单元3中的过滤部31的溶解度，比处理液更高”。因此从过滤部31溶解于处理液中而成为异物（微粒）的成分会在处理液的液体流通之前溶解于溶剂中，故借由将“含有该微粒的溶剂”从过滤单元3内排出，即可从过滤单元3内将微粒除去。

10. 发明专利

TW201620010A 基板加熱裝置、基板加熱方法及記錄媒體审中-公开
简体标题：基板加热设备、基板加热方法及记录媒体
公开(公告)号：TW201620010A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104125720
申请日：2015-08-07
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：水田誠人 , MIZUTA, MASATO , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/30 , B05C9/14
CPC分类号： H01L21/67103 , F27B17/0025 , H01L21/67017 , H01L21/68742
摘要：本發明之課題係在具有：包含「處理基板之處理容器」的複數加熱模組；及與各加熱模組共通之排氣路，的基板加熱裝置中，高精度地控制各加熱模組之排氣量。本發明之解決手段係構成裝置使其包含：多數加熱模組，其各自具有用以將沖洗用之氣體移入前述處理容器內之處理環境氣體的供氣口；及將處理環境氣體排出之排氣口；個別排氣路，其連接各自之排氣口；共通排氣路，其共通地連接各個別排氣路之下游端；分歧路，其分歧地設於各個別排氣路，且開口於處理容器之外部；及排氣量調整部，其用以調整：「由前述排氣口側排氣至前述共通排氣路之排氣量」與「由前述處理容器之外部透過前述分歧路移入前述共通排氣路之移入量」的流量比。藉此可抑制由各個別排氣路至共通排氣路之氣體流量的變動。
简体摘要：本发明之课题系在具有：包含“处理基板之处理容器”的复数加热模块；及与各加热模块共通之排气路，的基板加热设备中，高精度地控制各加热模块之排气量。本发明之解决手段系构成设备使其包含：多数加热模块，其各自具有用以将冲洗用之气体移入前述处理容器内之处理环境气体的供气口；及将处理环境气体排出之排气口；个别排气路，其连接各自之排气口；共通排气路，其共通地连接各个别排气路之下游端；分歧路，其分歧地设于各个别排气路，且开口于处理容器之外部；及排气量调整部，其用以调整：“由前述排气口侧排气至前述共通排气路之排气量”与“由前述处理容器之外部透过前述分歧路移入前述共通排气路之移入量”的流量比。借此可抑制由各个别排气路至共通排气路之气体流量的变动。

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