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1. 发明专利

TW202014461A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、使用該硬化性樹脂組成物的構造體之製造方法，及包含該硬化物的構造體审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、使用该硬化性树脂组成物的构造体之制造方法，及包含该硬化物的构造体
公开(公告)号：TW202014461A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW107135690
申请日：2018-10-11
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：森優俊 , MORI, MASATOSHI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 大竹裕美 , OTAKE, HIROMI
IPC分类号： C08K5/3415 , C08L61/14 , C08G8/30 , C08K5/3445 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明為提供一種硬化性樹脂組成物，其係具有可低溫硬化之優異的反應性，且成形時之流動性優異，且藉由硬化可得到耐熱性優異之硬化物。一種硬化性樹脂組成物，其係含有聚馬來醯亞胺化合物(A)、具有式(1)-1及(1)-2所示之構造單位的聚烯酚化合物(B)以及硬化劑(C)。(式中，R11及R13表示氫原子、碳原子數1～5之烷基、碳原子數2～5之炔基、碳原子數1～5之烷氧基、羥基、胺基或鹵素原子，R12表示碳原子數2～40之烯基，Q表示單鍵、伸烷基、碳原子數5～10之環伸烷基、具有脂環式縮合環之二價有機基，或組合此等之二價有機基，a及b分別為滿足1≦(a+b)≦3、0≦a≦2、1≦b≦3之整數，c為0～3之整數) 。
简体摘要：本发明为提供一种硬化性树脂组成物，其系具有可低温硬化之优异的反应性，且成形时之流动性优异，且借由硬化可得到耐热性优异之硬化物。一种硬化性树脂组成物，其系含有聚马来酰亚胺化合物(A)、具有式(1)-1及(1)-2所示之构造单位的聚烯酚化合物(B)以及硬化剂(C)。(式中，R11及R13表示氢原子、碳原子数1～5之烷基、碳原子数2～5之炔基、碳原子数1～5之烷氧基、羟基、胺基或卤素原子，R12表示碳原子数2～40之烯基，Q表示单键、伸烷基、碳原子数5～10之环伸烷基、具有脂环式缩合环之二价有机基，或组合此等之二价有机基，a及b分别为满足1≦(a+b)≦3、0≦a≦2、1≦b≦3之整数，c为0～3之整数) 。

2. 发明专利

TWI577668B 多價縮水甘油化合物的製造方法有权
简体标题：多价缩水甘油化合物的制造方法
公开(公告)号：TWI577668B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104136673
申请日：2015-11-06
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：山下千佳 , YAMASHITA, CHIKA , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA
IPC分类号： C07D301/12 , C07D407/00 , C08G59/20
CPC分类号： C07D301/12 , C07D301/03 , C07D303/12 , C07D303/28

3. 发明专利

TWI679196B 多價縮水甘油化合物的製造方法有权
简体标题：多价缩水甘油化合物的制造方法
公开(公告)号：TWI679196B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW106131510
申请日：2017-09-14
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：山下千佳 , YAMASHITA, CHIKA , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA
IPC分类号： C07D301/12 , C07D303/18

4. 发明专利

TWI524940B ２－烯基胺化合物之製造方法有权
简体标题：２－烯基胺化合物之制造方法
公开(公告)号：TWI524940B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101131822
申请日：2012-08-31
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K. , 國立大學法人名古屋大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION NAGOYA UNIVERSITY
发明人：石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 福本直也 , FUKUMOTO, NAOYA , 北村雅人 , KITAMURA, MASATO
IPC分类号： B01J31/22 , C07C209/68
CPC分类号： C07C209/60 , C07C209/14 , C07C209/22 , C07D295/03 , C07C211/21 , C07C211/25

5. 发明专利

TW201500500A 導電性黏著劑、異向性導電薄膜及使用其之電子儀器审中-公开
简体标题：导电性黏着剂、异向性导电薄膜及使用其之电子仪器
公开(公告)号：TW201500500A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103112150
申请日：2014-04-01
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA
IPC分类号： C09J133/14 , C09J11/04 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/49 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C09D133/068 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/14 , C09J163/10 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01B1/22
摘要：本發明提供一種不易因鹵素產生接著部分劣化之使用環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂之導電性黏著劑、異向性導電薄膜及使用其之電子儀器。本發明之含導電填料及黏結劑樹脂之導電性黏著劑及異向性導電薄膜中，上述黏結劑樹脂中所含環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂係對總氯原子濃度及總溴原子濃度之合計為300質量ppm以下，較好為50質量ppm以下之環氧化合物加成(甲基)丙烯酸而成者，含該環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂之黏結劑樹脂中分散有導電填料。上述環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂較好可藉由將過氧化氫作為氧化劑使具有碳-碳雙鍵之原料化合物(基質)之碳-碳雙鍵環氧化，進而加成(甲基)丙烯酸而得。
简体摘要：本发明提供一种不易因卤素产生接着部分劣化之使用环氧基(甲基)丙烯酸酯树脂之导电性黏着剂、异向性导电薄膜及使用其之电子仪器。本发明之含导电填料及黏结剂树脂之导电性黏着剂及异向性导电薄膜中，上述黏结剂树脂中所含环氧基(甲基)丙烯酸酯树脂系对总氯原子浓度及总溴原子浓度之合计为300质量ppm以下，较好为50质量ppm以下之环氧化合物加成(甲基)丙烯酸而成者，含该环氧基(甲基)丙烯酸酯树脂之黏结剂树脂中分散有导电填料。上述环氧基(甲基)丙烯酸酯树脂较好可借由将过氧化氢作为氧化剂使具有碳-碳双键之原料化合物(基质)之碳-碳双键环氧化，进而加成(甲基)丙烯酸而得。

6. 发明专利

TW201325719A ２－烯基胺化合物之製造方法审中-公开
简体标题：２－烯基胺化合物之制造方法
公开(公告)号：TW201325719A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101131823
申请日：2012-08-31
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K. , 國立大學法人名古屋大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION NAGOYA UNIVERSITY
发明人：石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 福本直也 , FUKUMOTO, NAOYA , 北村雅人 , KITAMURA, MASATO
IPC分类号： B01J31/18 , B01J31/22 , C07C209/16 , C07C209/22
CPC分类号： C07C209/68 , B01J31/2217 , B01J2231/341 , B01J2531/821 , B01J2531/822 , B01J2531/827 , C07C209/16 , C07C209/18 , C07C211/48 , C07C211/27
摘要：本發明提供一種以一級或二級胺化合物及2-烯基化合物作為起始原料，有效率且低成本的製造對應之2-烯基胺化合物之方法。本發明提供一種使一級或二級胺化合物與2-烯基化合物反應進行2-烯基化時，添加布忍斯特酸(Br nsted acid)，且藉由在由錯化劑與利用一價陰離子性五員環共軛二烯而安定化之過渡金屬前驅物所成之觸媒存在下之2-烯基化，而製造2-烯基胺化合物。
简体摘要：本发明提供一种以一级或二级胺化合物及2-烯基化合物作为起始原料，有效率且低成本的制造对应之2-烯基胺化合物之方法。本发明提供一种使一级或二级胺化合物与2-烯基化合物反应进行2-烯基化时，添加布忍斯特酸(Br nsted acid)，且借由在由错化剂与利用一价阴离子性五员环共轭二烯而安定化之过渡金属前驱物所成之触媒存在下之2-烯基化，而制造2-烯基胺化合物。

7. 发明专利

TWI681991B 硬化性樹脂組成物、其硬化物、使用該硬化性樹脂組成物的構造體之製造方法，及包含該硬化物的構造體有权
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、使用该硬化性树脂组成物的构造体之制造方法，及包含该硬化物的构造体
公开(公告)号：TWI681991B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW107135690
申请日：2018-10-11
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：森優俊 , MORI, MASATOSHI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 大竹裕美 , OTAKE, HIROMI
IPC分类号： C08K5/3415 , C08L61/14 , C08G8/30 , C08K5/3445 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L23/31

8. 发明专利

TW201821461A 聚烯基酚化合物之製造方法、及含有聚烯基酚化合物之硬化性組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：聚烯基酚化合物之制造方法、及含有聚烯基酚化合物之硬化性组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201821461A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106128244
申请日：2017-08-21
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：長谷川葵 , HASEGAWA, AOI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA
IPC分类号： C08G8/30 , C08F290/14 , C08L61/14
摘要：本發明提供能以高純度且高產率製造分子量分布窄且低黏度的聚烯基酚化合物之方法。使具有2個以上的苯酚骨架之聚2-烯基芳香族醚化合物在苯酚或萘酚系化合物存在下克來森重排(Claisen rearrangement)。
简体摘要：本发明提供能以高纯度且高产率制造分子量分布窄且低黏度的聚烯基酚化合物之方法。使具有2个以上的苯酚骨架之聚2-烯基芳香族醚化合物在苯酚或萘酚系化合物存在下克来森重排(Claisen rearrangement)。

9. 发明专利

TWI582210B 導電性接著劑及使用其之電子機器有权
简体标题：导电性接着剂及使用其之电子机器
公开(公告)号：TWI582210B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102103959
申请日：2013-02-01
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K. , 國立大學法人大阪大學 , OSAKA UNIVERSITY
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 篠崎硏二 , SHINOZAKI, KENJI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 菅沼克昭 , SUGANUMA, KATSUAKI
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01B1/20 , H05K3/38
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/12 , C09J163/10 , H01B1/22 , H05K1/0326 , H05K3/321 , H05K2201/0215

10. 发明专利

TW201638200A 熱硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201638200A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104143382
申请日：2015-12-23
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大竹裕美 , OTAKE, HIROMI , 仲野葵 , NAKANO, AOI , 山下千佳 , YAMASHITA, CHIKA , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA , 內田博 , UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： C08L61/14 , C08F290/14 , C08K5/3415 , C08K5/14 , C08K3/00
CPC分类号： C08F290/14 , C08G8/10 , C08G8/30 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08L61/14 , C08K5/3415
摘要：本發明係提供一種藉由進行硬化，可得到耐濕性、耐熱性及機械強度優異之高信賴性硬化物的熱硬化性樹脂組成物。本發明之熱硬化性樹脂組成物，其特徵為含有(A)聚烯基酚樹脂及(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物，(A)聚烯基酚樹脂係於分子內，分別至少具有一個(a1)酚性羥基已烷基醚化且鍵結或未鍵結2-烯基之芳香環單位、與(a2)具有酚性羥基且鍵結或未鍵結2-烯基之芳香環單位，芳香環單位(a1)及/或(a2)之至少一部分具有2-烯基，個別的芳香環單位係藉由連結基而鍵結，且將(a1)之芳香環單位數定為m，將(a2)之芳香環單位數定為n時，相對於(m+n)，n的比率為10~60%，相對於(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物之馬來醯亞胺基1莫耳，係以2-烯基成為0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚樹脂。
简体摘要：本发明系提供一种借由进行硬化，可得到耐湿性、耐热性及机械强度优异之高信赖性硬化物的热硬化性树脂组成物。本发明之热硬化性树脂组成物，其特征为含有(A)聚烯基酚树脂及(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物，(A)聚烯基酚树脂系于分子内，分别至少具有一个(a1)酚性羟基已烷基醚化且键结或未键结2-烯基之芳香环单位、与(a2)具有酚性羟基且键结或未键结2-烯基之芳香环单位，芳香环单位(a1)及/或(a2)之至少一部分具有2-烯基，个别的芳香环单位系借由链接基而键结，且将(a1)之芳香环单位数定为m，将(a2)之芳香环单位数定为n时，相对于(m+n)，n的比率为10~60%，相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物之马来酰亚胺基1莫耳，系以2-烯基成为0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚树脂。

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