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    • 2. 发明专利
    • 環氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性組成物
    • 环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性组成物
    • TW201817704A
    • 2018-05-16
    • TW106125226
    • 2017-07-27
    • 日商昭和電工股份有限公司SHOWA DENKO K. K.
    • 鳥羽正彦TOBA, MASAHIKO竇君DOU, JUN山下千佳YAMASHITA, CHIKA石橋圭孝ISHIBASHI, YOSHITAKA內田博UCHIDA, HIROSHI
    • C07C69/54C08F220/30
    • 本發明係提供在導電圖型上,不易產生遷移之保護膜材料的環氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性組成物。   本發明之環氧(甲基)丙烯酸酯化合物,其係以下通式(1)表示,雜質之鹵素原子的含量為100質量ppm以下。又,此環氧(甲基)丙烯酸酯化合物中,混合含有(甲基)丙烯醯基之單體或寡聚物之至少一種、及光聚合起始劑,成為導電圖型之保護膜形成用的硬化性組成物。(R1~R5之中之至少1個,具有下述式(2)表示之結構,剩餘的R1~R5各自獨立為氫原子、碳原子數為1~6之選自烷基及烷氧基所成群之任一。R6表示氫原子或甲基)(*表示與構成式(1)中之R1~R5所連結之苯環之碳原子的連結部,R7表示氫原子或甲基)。
    • 本发明系提供在导电图型上,不易产生迁移之保护膜材料的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性组成物。   本发明之环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,其系以下通式(1)表示,杂质之卤素原子的含量为100质量ppm以下。又,此环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中,混合含有(甲基)丙烯酰基之单体或寡聚物之至少一种、及光聚合起始剂,成为导电图型之保护膜形成用的硬化性组成物。(R1~R5之中之至少1个,具有下述式(2)表示之结构,剩余的R1~R5各自独立为氢原子、碳原子数为1~6之选自烷基及烷氧基所成群之任一。R6表示氢原子或甲基)(*表示与构成式(1)中之R1~R5所链接之苯环之碳原子的链接部,R7表示氢原子或甲基)。
    • 5. 发明专利
    • 熱硬化性樹脂組成物
    • 热硬化性树脂组成物
    • TW201638200A
    • 2016-11-01
    • TW104143382
    • 2015-12-23
    • 昭和電工股份有限公司SHOWA DENKO K. K.
    • 大竹裕美OTAKE, HIROMI仲野葵NAKANO, AOI山下千佳YAMASHITA, CHIKA石橋圭孝ISHIBASHI, YOSHITAKA內田博UCHIDA, HIROSHI
    • C08L61/14C08F290/14C08K5/3415C08K5/14C08K3/00
    • C08F290/14C08G8/10C08G8/30C08K3/013C08K3/36C08K5/14C08L61/14C08K5/3415
    • 本發明係提供一種藉由進行硬化,可得到耐濕性、耐熱性及機械強度優異之高信賴性硬化物的熱硬化性樹脂組成物。本發明之熱硬化性樹脂組成物,其特徵為含有(A)聚烯基酚樹脂及(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物,(A)聚烯基酚樹脂係於分子內,分別至少具有一個(a1)酚性羥基已烷基醚化且鍵結或未鍵結2-烯基之芳香環單位、與(a2)具有酚性羥基且鍵結或未鍵結2-烯基之芳香環單位,芳香環單位(a1)及/或(a2)之至少一部分具有2-烯基,個別的芳香環單位係藉由連結基而鍵結,且將(a1)之芳香環單位數定為m,將(a2)之芳香環單位數定為n時,相對於(m+n),n的比率為10~60%,相對於(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物之馬來醯亞胺基1莫耳,係以2-烯基成為0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚樹脂。
    • 本发明系提供一种借由进行硬化,可得到耐湿性、耐热性及机械强度优异之高信赖性硬化物的热硬化性树脂组成物。本发明之热硬化性树脂组成物,其特征为含有(A)聚烯基酚树脂及(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物,(A)聚烯基酚树脂系于分子内,分别至少具有一个(a1)酚性羟基已烷基醚化且键结或未键结2-烯基之芳香环单位、与(a2)具有酚性羟基且键结或未键结2-烯基之芳香环单位,芳香环单位(a1)及/或(a2)之至少一部分具有2-烯基,个别的芳香环单位系借由链接基而键结,且将(a1)之芳香环单位数定为m,将(a2)之芳香环单位数定为n时,相对于(m+n),n的比率为10~60%,相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物之马来酰亚胺基1莫耳,系以2-烯基成为0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚树脂。
    • 9. 发明专利
    • 熱硬化性樹脂組成物
    • 热硬化性树脂组成物
    • TW201638199A
    • 2016-11-01
    • TW104143381
    • 2015-12-23
    • 昭和電工股份有限公司SHOWA DENKO K. K.
    • 大竹裕美OTAKE, HIROMI仲野葵NAKANO, AOI山下千佳YAMASHITA, CHIKA石橋圭孝ISHIBASHI, YOSHITAKA內田博UCHIDA, HIROSHI
    • C08L61/14C08F290/14C08K5/3415C08K5/14C08K3/00
    • C08L61/16C08F290/14C08K3/00C08K5/14C08K5/3415C08L61/14
    • 本發明係提供一種加工性優異,藉由進行硬化,而得到耐熱性及機械強度優異之高信賴性硬化物(成形體)的熱硬化性樹脂組成物。本發明之熱硬化性樹脂組成物,其特徵為含有(A)聚烯基酚樹脂、(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物、及(C)聚合起始劑,(A)聚烯基酚樹脂係於分子內,分別至少具有一個(a1)具有鍵結2-烯基之酚性羥基的芳香環單位、與(a2)具有未鍵結2-烯基之酚性羥基的芳香環單位,個別的芳香環單位係藉由主鏈未以芳香環構成之連結基而鍵結,且將(a1)之芳香環單位數定為m,將(a2)之芳香環單位數定為n時,相對於(m+n),m的比率為40~90%,相對於(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物之馬來醯亞胺基1莫耳,係以2-烯基成為0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚樹脂。
    • 本发明系提供一种加工性优异,借由进行硬化,而得到耐热性及机械强度优异之高信赖性硬化物(成形体)的热硬化性树脂组成物。本发明之热硬化性树脂组成物,其特征为含有(A)聚烯基酚树脂、(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物、及(C)聚合起始剂,(A)聚烯基酚树脂系于分子内,分别至少具有一个(a1)具有键结2-烯基之酚性羟基的芳香环单位、与(a2)具有未键结2-烯基之酚性羟基的芳香环单位,个别的芳香环单位系借由主链未以芳香环构成之链接基而键结,且将(a1)之芳香环单位数定为m,将(a2)之芳香环单位数定为n时,相对于(m+n),m的比率为40~90%,相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物之马来酰亚胺基1莫耳,系以2-烯基成为0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚树脂。