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1. 发明专利

TWI639635B 聚烯基酚化合物之製造方法、及含有聚烯基酚化合物之硬化性組成物及其硬化物有权
简体标题：聚烯基酚化合物之制造方法、及含有聚烯基酚化合物之硬化性组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI639635B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106128244
申请日：2017-08-21
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：長谷川葵 , HASEGAWA, AOI , 石橋圭孝 , ISHIBASHI, YOSHITAKA
IPC分类号： C08G8/30 , C08F290/14 , C08L61/14

2. 发明专利

TW201827478A 含酚性羥基之樹脂及抗蝕劑材料审中-公开
简体标题：含酚性羟基之树脂及抗蚀剂材料
公开(公告)号：TW201827478A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106132112
申请日：2017-09-19
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：今田知之 , IMADA, TOMOYUKI , 佐藤勇介 , SATO, YUSUKE
IPC分类号： C08G8/30 , G03F7/004 , G03F7/039
摘要：本發明提供一種不僅耐熱性或鹼顯影性優異，形成厚膜時之耐龜裂性亦優異的含酚性羥基之樹脂、含有其之感光性組成物、硬化性組成物、及抗蝕劑材料。本發明係一種含酚性羥基之樹脂，其特徵在於：具有下述結構式(1)或(2)所表示之結構部位(α)、與下述結構式(3)所表示之結構部位(β)作為重複單元，樹脂中所存在之R2、R3、R5中之至少一個為碳原子數8~24之脂肪族烴基。 (式中，R2、R3分別獨立地為脂肪族烴基、含芳香環之烴基、烷氧基、鹵素原子之任一者) (式中，R4為氫原子或碳原子數1~7之脂肪族烴基。R5為氫原子或碳原子數8~24之脂肪族烴基)
简体摘要：本发明提供一种不仅耐热性或碱显影性优异，形成厚膜时之耐龟裂性亦优异的含酚性羟基之树脂、含有其之感光性组成物、硬化性组成物、及抗蚀剂材料。本发明系一种含酚性羟基之树脂，其特征在于：具有下述结构式(1)或(2)所表示之结构部位(α)、与下述结构式(3)所表示之结构部位(β)作为重复单元，树脂中所存在之R2、R3、R5中之至少一个为碳原子数8~24之脂肪族烃基。 (式中，R2、R3分别独立地为脂肪族烃基、含芳香环之烃基、烷氧基、卤素原子之任一者) (式中，R4为氢原子或碳原子数1~7之脂肪族烃基。R5为氢原子或碳原子数8~24之脂肪族烃基)

3. 发明专利

TWI522397B 多元羥基樹脂，環氧樹脂，該等之製造方法，環氧樹脂組成物及其硬化物有权
简体标题：多元羟基树脂，环氧树脂，该等之制造方法，环氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI522397B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100133959
申请日：2011-09-21
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田尚史 , YAMADA, HISASHI , 大村昌己 , OMURA, MASAKI , 青柳榮次郎 , AOYAGI, EIJIRO , 中原和彥 , NAKAHARA, KAZUHIKO , 梶正史 , KAJI, MASASHI
IPC分类号： C08G8/30 , C08G59/06 , C08G59/62 , C08L63/00
CPC分类号： C08G8/08 , C08G59/08 , C08G59/621

4. 发明专利

TW201540752A 改性多元羥基樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201540752A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104109642
申请日：2015-03-26
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田尙史 , YAMADA, HISASHI , 齊藤之 , SAITOH, TAKAYUKI , 亀山智一 , KAMEYAMA, TOMOKAZU , 朝蔭秀安 , ASAKAGE, HIDEYASU
IPC分类号： C08G8/30 , C08G59/62 , C08G59/04 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種改性多元羥基樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物。本發明涉及一種改性多元羥基樹脂，其是使下述通式(1) 所表示的多元羥基化合物與包含苯乙烯類或苄基化劑的芳香族改性劑進行反應，將式(a)所表示的源自芳香族改性劑的取代基取代於多元羥基化合物的苯環上而獲得的改性多元羥基樹脂，且以凝膠滲透色譜法來測定的數量平均分子量Mn為1000以上、5000以下，並且重量平均分子量Mw與數量平均分子量Mn的比Mw/Mn為2以上。
简体摘要：本发明提供一种改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物。本发明涉及一种改性多元羟基树脂，其是使下述通式(1) 所表示的多元羟基化合物与包含苯乙烯类或苄基化剂的芳香族改性剂进行反应，将式(a)所表示的源自芳香族改性剂的取代基取代于多元羟基化合物的苯环上而获得的改性多元羟基树脂，且以凝胶渗透色谱法来测定的数量平均分子量Mn为1000以上、5000以下，并且重量平均分子量Mw与数量平均分子量Mn的比Mw/Mn为2以上。

5. 发明专利

TW201910360A 一種低極性樹脂及其製備方法和應用审中-公开
简体标题：一种低极性树脂及其制备方法和应用
公开(公告)号：TW201910360A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106143788
申请日：2017-12-13
申请人：大陸商廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蘇民社
IPC分类号： C08F12/34 , C08G8/30 , H01B3/30 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種低極性樹脂及其製備方法和應用，前述低極性樹脂具有式I所示結構，其是基於酚類化合物或樹脂，經烯丙基醚化、重排及利用含有不飽和雙鍵基團的羥基封端試劑對酚羥基進行封端三步反應製備得到，其分子式中不含有極性的羥基、並且分子結構穩定，極性低、反應活性高，在應用加工過程中不會產生極性羥基，避免二次羥基對於其產物性能的影響，提高介電性能，該樹脂帶有高活性的不飽和基團，藉由與其他樹脂的交聯固化反應顯著改善耐高溫性能，顯著降低樹脂介電常數及介電損耗，將其用於覆金屬箔層壓板製備中有利於降低覆金屬箔層壓板的介電常數及介電損耗，並具有較高耐高溫性能，使覆金屬箔層壓板具有良好的綜合性能。
简体摘要：本发明提供一种低极性树脂及其制备方法和应用，前述低极性树脂具有式I所示结构，其是基于酚类化合物或树脂，经烯丙基醚化、重排及利用含有不饱和双键基团的羟基封端试剂对酚羟基进行封端三步反应制备得到，其分子式中不含有极性的羟基、并且分子结构稳定，极性低、反应活性高，在应用加工过程中不会产生极性羟基，避免二次羟基对于其产物性能的影响，提高介电性能，该树脂带有高活性的不饱和基团，借由与其他树脂的交联固化反应显着改善耐高温性能，显着降低树脂介电常数及介电损耗，将其用于覆金属箔层压板制备中有利于降低覆金属箔层压板的介电常数及介电损耗，并具有较高耐高温性能，使覆金属箔层压板具有良好的综合性能。

6. 发明专利

TWI652289B 改性多元羥基樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物有权
简体标题：改性多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI652289B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104109642
申请日：2015-03-26
申请人：日商日鐵化學材料股份有限公司 , NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
发明人：山田尙史 , YAMADA, HISASHI , 齊藤之 , SAITOH, TAKAYUKI , 亀山智一 , KAMEYAMA, TOMOKAZU , 朝蔭秀安 , ASAKAGE, HIDEYASU
IPC分类号： C08G8/30 , C08G59/62 , C08G59/04 , C08L63/00

7. 发明专利

TW201835134A 取代烯丙醚樹脂、甲基烯丙醚樹脂、環氧樹脂、硬化性樹脂組成物及其等之硬化物审中-公开
简体标题：取代烯丙醚树脂、甲基烯丙醚树脂、环氧树脂、硬化性树脂组成物及其等之硬化物
公开(公告)号：TW201835134A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106144075
申请日：2017-12-15
申请人：日商日本化藥股份有限公司 , NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
发明人：藤田知樹 , FUJITA, TOMOKI , 中西政隆 , NAKANISHI, MASATAKA , 松浦一貴 , MATSUURA, KAZUKI
IPC分类号： C08G8/28 , C08G8/30 , C08G59/20 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種適合於電氣電子材料及其原料、低鹵素且可廉價獲取之取代烯丙醚樹脂、使用其之環氧樹脂、含有其等之硬化性樹脂組成物及該組成物之硬化物。取代烯丙醚樹脂由下述式(1)表示。 (式中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或烷基，a分別表示1~3；n表示重複數，平均值在1~10之範圍)
简体摘要：本发明提供一种适合于电气电子材料及其原料、低卤素且可廉价获取之取代烯丙醚树脂、使用其之环氧树脂、含有其等之硬化性树脂组成物及该组成物之硬化物。取代烯丙醚树脂由下述式(1)表示。 (式中，R1及R2分别独立地表示氢原子或烷基，a分别表示1~3；n表示重复数，平均值在1~10之范围)

8. 发明专利

TW201833095A 化合物、樹脂、組成物以及光阻圖型形成方法及迴路圖型形成方法审中-公开
简体标题：化合物、树脂、组成物以及光阻图型形成方法及回路图型形成方法
公开(公告)号：TW201833095A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106141859
申请日：2017-11-30
申请人：日商三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：越後雅敏 , ECHIGO, MASATOSHI
IPC分类号： C07D311/78 , C07C43/295 , C07C43/23 , C07D311/82 , C08G8/30 , G03F7/004 , G03F7/11 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , G02B1/04
摘要：本發明為一種具有下述式(0)所表示特定之結構之化合物、具有來自該化合物之構成單位之樹脂、含有該化合物及/或該樹脂之各種組成物、以及使用該組成物之各種方法。
简体摘要：本发明为一种具有下述式(0)所表示特定之结构之化合物、具有来自该化合物之构成单位之树脂、含有该化合物及/或该树脂之各种组成物、以及使用该组成物之各种方法。

9. 发明专利

TWI409292B 化合物，松香及上漿組合物失效
简体标题：化合物，松香及上浆组合物
公开(公告)号：TWI409292B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW095137556
申请日：2006-10-12
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司 , PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
发明人：蓋瑞D 普奇特 , PUCKETT, GARRY D. , 布萊恩E 伍德渥夫 , WOODWORTH, BRIAN E.
IPC分类号： C08G8/30 , C08G8/34 , C03C25/26 , D06M15/17
CPC分类号： C03C25/26 , C09F1/04 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938

10. 发明专利

TWI700315B 有機膜形成用組成物、半導體裝置製造用基板、有機膜之形成方法及圖案形成方法有权
简体标题：有机膜形成用组成物、半导体设备制造用基板、有机膜之形成方法及图案形成方法
公开(公告)号：TWI700315B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW107146705
申请日：2018-12-24
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：荻原勤 , OGIHARA, TSUTOMU , 郡大佑 , KORI, DAISUKE , 橘誠一郎 , TACHIBANA, SEIICHIRO , 美谷島祐介 , BIYAJIMA, YUSUKE , 小林直貴 , KOBAYASHI, NAOKI , 野田和美 , NODA, KAZUMI
IPC分类号： C08G8/04 , C08G8/20 , C08G8/30 , C09D161/12 , C09D161/14 , C09D7/40 , H01L21/312 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/40 , H01L21/027

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