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1. 发明专利

TWI553412B 感光性薄膜積層體、可撓性印刷布線板、及其製造方法有权
简体标题：感光性薄膜积层体、可挠性印刷布线板、及其制造方法
公开(公告)号：TWI553412B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW102128534
申请日：2013-08-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：有久慎司 , ARIHISA, SHINJI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO
IPC分类号： G03F7/031 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/031 , H05K3/287

2. 发明专利

TW201514626A 可撓性印刷布線板审中-公开
简体标题：可挠性印刷布线板
公开(公告)号：TW201514626A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103145522
申请日：2013-08-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：有久慎司 , ARIHISA, SHINJI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO
IPC分类号： G03F7/031 , H05K3/28 , H05K3/38
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/031 , H05K3/287
摘要：本發明之感光性薄膜積層體包含基材、及設置於基材上且包含感光性樹脂組合物之感光性薄膜，該感光性樹脂組合物含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)具有不飽和雙鍵之聚合性化合物、及(C)光聚合起始劑，且(C)光聚合起始劑為下述通式(1)所表示之結構。 (式(1)中，Ar1為含有芳香族而成之1價之有機基，R1為具有烷基或芳基之有機基，R2為支鏈烷基、直鏈烷基、具有脂環結構之烷基、或具有芳香族結構之烷基中任一種之碳數3~碳數50之1價烴基) 本發明可提供一種可鹼性顯影且光感度優異，即便於薄膜化之情形時亦具有優異之布線被覆性，並且曝光部與未曝光部之視認性優異之感光性薄膜，及使用其之可撓性印刷布線板。
简体摘要：本发明之感光性薄膜积层体包含基材、及设置于基材上且包含感光性树脂组合物之感光性薄膜，该感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)具有不饱和双键之聚合性化合物、及(C)光聚合起始剂，且(C)光聚合起始剂为下述通式(1)所表示之结构。 (式(1)中，Ar1为含有芳香族而成之1价之有机基，R1为具有烷基或芳基之有机基，R2为支链烷基、直链烷基、具有脂环结构之烷基、或具有芳香族结构之烷基中任一种之碳数3~碳数50之1价烃基) 本发明可提供一种可碱性显影且光感度优异，即便于薄膜化之情形时亦具有优异之布线被覆性，并且曝光部与未曝光部之视认性优异之感光性薄膜，及使用其之可挠性印刷布线板。

3. 发明专利

TWI498380B 樹脂組合物、硬化物、樹脂膜及布線板有权
简体标题：树脂组合物、硬化物、树脂膜及布线板
公开(公告)号：TWI498380B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW100134429
申请日：2011-09-23
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：足立弘明 , ADACHI, HIROAKI , 日下部透 , KUSAKABE, TORU , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO , 山本正樹 , YAMAMOTO, MASAKI , 飯塚康史 , IIZUKA, YASUHITO , 水村華菜子 , MIZUMURA, KANAKO , 下田浩一朗 , SHIMODA, KOICHIRO
IPC分类号： C08L79/08 , C08L77/06 , C08L101/06 , C08J3/24 , C08L101/12 , C08J5/18 , H05K3/28 , H01L21/312
CPC分类号： C08L79/08 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/69 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L69/00 , C08L75/04 , C08L77/00

4. 发明专利

TW201107418A 樹脂組合物、硬化物及使用其之電路基板审中-公开
简体标题：树脂组合物、硬化物及使用其之电路基板
公开(公告)号：TW201107418A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099118762
申请日：2010-06-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司
发明人：孫恩海 , 足立弘明 , 佐佐木洋朗
IPC分类号： C08L , C08G , H05K
CPC分类号： H05K3/285 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08K5/16 , C08K5/29 , C08L79/08 , C09D179/08 , H05K2201/0154
摘要：本發明提供一種能夠獲得熱硬化後之翹曲及反彈性得到抑制，且耐化學藥品性、耐熱性、阻燃性優異的硬化膜之樹脂組合物。本發明之樹脂組合物之特徵在於：其包含具有聚醚結構之聚醯亞胺前驅物、及具有熱交聯性官能基之化合物，且聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化率為40％以上98％以下。
简体摘要：本发明提供一种能够获得热硬化后之翘曲及反弹性得到抑制，且耐化学药品性、耐热性、阻燃性优异的硬化膜之树脂组合物。本发明之树脂组合物之特征在于：其包含具有聚醚结构之聚酰亚胺前驱物、及具有热交联性官能基之化合物，且聚酰亚胺前驱物之酰亚胺化率为40％以上98％以下。

5. 发明专利

TWI574111B 可撓性印刷布線板有权
简体标题：可挠性印刷布线板
公开(公告)号：TWI574111B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW103145522
申请日：2013-08-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：有久慎司 , ARIHISA, SHINJI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO
IPC分类号： G03F7/031 , H05K3/28 , H05K3/38
CPC分类号： G03F7/037 , G03F7/027 , G03F7/031 , H05K3/287

6. 发明专利

TW201531498A 多層印刷電路板及多層可撓性配線板以及其製造方法审中-公开
简体标题：多层印刷电路板及多层可挠性配线板以及其制造方法
公开(公告)号：TW201531498A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW104115670
申请日：2013-01-18
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：下田浩一朗 , SHIMODA, KOICHIRO , 飯塚康史 , IIZUKA, YASUHITO , 山本正樹 , YAMAMOTO, MASAKI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO , 足立弘明 , ADACHI, HIROAKI , 柏木修二 , KASHIWAGI, SHUJI
IPC分类号： C08G73/10 , H05K3/06 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/427 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：本發明係一種樹脂組合物，其包含(A)具有酸性官能基之聚醯亞胺、及(B)具有與酸性官能基反應之官能基之化合物，並且(a)於90℃、10分鐘之熱歷程後之向45℃之3質量%氫氧化鈉水溶液中之溶解速度於將熱歷程前設為1時為0.95以上，(b)於180℃、60分鐘之熱歷程後之向45℃之3質量%氫氧化鈉水溶液中之溶解速度為0.001μm/秒以上且0.02μm/秒以下，(c)於180℃、60分鐘之熱歷程後於40℃下保持兩週時之滲出量為50mg/m2以下，且(d)藉由熱重量分析(TG)自40℃起以10℃/分鐘之升溫條件測得之260℃下之熱重量減少為2.0%以下。於使用樹脂組合物而製造多層可撓性配線板時，可獲得鹼加工性、壓製時之埋入性、耐熱性、彎曲性、絕緣可靠性及與導電層之密接性優異之樹脂層。
简体摘要：本发明系一种树脂组合物，其包含(A)具有酸性官能基之聚酰亚胺、及(B)具有与酸性官能基反应之官能基之化合物，并且(a)于90℃、10分钟之热历程后之向45℃之3质量%氢氧化钠水溶液中之溶解速度于将热历程前设为1时为0.95以上，(b)于180℃、60分钟之热历程后之向45℃之3质量%氢氧化钠水溶液中之溶解速度为0.001μm/秒以上且0.02μm/秒以下，(c)于180℃、60分钟之热历程后于40℃下保持两周时之渗出量为50mg/m2以下，且(d)借由热重量分析(TG)自40℃起以10℃/分钟之升温条件测得之260℃下之热重量减少为2.0%以下。于使用树脂组合物而制造多层可挠性配线板时，可获得碱加工性、压制时之埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性及与导电层之密接性优异之树脂层。

10. 发明专利

TWI445765B 樹脂組合物、硬化物及使用其之電路基板有权
简体标题：树脂组合物、硬化物及使用其之电路基板
公开(公告)号：TWI445765B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099118762
申请日：2010-06-08
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：孫恩海 , SUN, ENHAI , 足立弘明 , ADACHI, HIROAKI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/285 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08K5/16 , C08K5/29 , C08L79/08 , C09D179/08 , H05K2201/0154

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