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3. 发明专利

TWI534256B 硬化性散熱組成物有权
简体标题：硬化性散热组成物
公开(公告)号：TWI534256B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW101117103
申请日：2012-05-14
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 大塚雄樹 , OTSUKA, YUKI , 小堤利彥 , KODUTSUMI, TOSHIHIKO
IPC分类号： C09K5/14 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC分类号： C08G18/58 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K2003/385

5. 发明专利

TW201343252A 多異氰酸酯三聚合觸媒組成物失效
简体标题：多异氰酸酯三聚合触媒组成物
公开(公告)号：TW201343252A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102110385
申请日：2013-03-22
申请人：亨茲曼國際公司 , HUNTSMAN INTERNATIONAL LLC
发明人：艾司貝林克里斯提恩 , ESBELIN, CHRISTIAN , 維貝克雨果 , VERBEKE, HUGO , 佛貝克漢斯高德里基多 , VERBEKE, HANS GODELIEVE GUIDO
IPC分类号： B01J31/12 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08L75/04 , C08L63/00
CPC分类号： B01J31/0247 , B01J31/0201 , B01J31/04 , C08G18/092 , C08G18/10 , C08G18/225 , C08G18/285 , C08G18/3829 , C08G18/4829 , C08G18/58 , C08G18/725 , C08G18/7664 , C08G18/7671 , C08G18/794 , C08G18/797 , C08G2105/02 , C08K5/21
摘要：本發明揭示一種三聚合觸媒組成物，其包括選自一或多種有機金屬鹽，較佳係鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽的三聚合觸媒化合物及一或多種選自包括具有結構-CO-NH2之甲醯胺基團之化合物及/或選自包括具有結構-CO-NH-CO-之基團之化合物的化合物。本發明進一步揭示一種包括該觸媒組成物之穩定的多異氰酸酯組成物及一種製備該多異氰酸酯組成物的方法。獲得一種可固化多異氰酸酯組成物，其包括該觸媒組成物、多異氰酸酯組成物、環氧樹脂及視需要之多元醇/一元醇組成物，及一種藉由讓該可固化組成物在高溫下反應而製備之包括多異氰尿酸酯之材料及一種製備該包括多異氰尿酸酯之材料的方法。
简体摘要：本发明揭示一种三聚合触媒组成物，其包括选自一或多种有机金属盐，较佳系碱金属盐或碱土金属盐的三聚合触媒化合物及一或多种选自包括具有结构-CO-NH2之甲酰胺基团之化合物及/或选自包括具有结构-CO-NH-CO-之基团之化合物的化合物。本发明进一步揭示一种包括该触媒组成物之稳定的多异氰酸酯组成物及一种制备该多异氰酸酯组成物的方法。获得一种可固化多异氰酸酯组成物，其包括该触媒组成物、多异氰酸酯组成物、环氧树脂及视需要之多元醇/一元醇组成物，及一种借由让该可固化组成物在高温下反应而制备之包括多异氰尿酸酯之材料及一种制备该包括多异氰尿酸酯之材料的方法。

6. 发明专利

TW201311875A 硬化性散熱組成物审中-公开
简体标题：硬化性散热组成物
公开(公告)号：TW201311875A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117103
申请日：2012-05-14
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 大塚雄樹 , OTSUKA, YUKI , 小堤利彥 , KODUTSUMI, TOSHIHIKO
IPC分类号： C09K5/14 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC分类号： C08G18/58 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K2003/385
摘要：本發明為關於一種硬化性散熱組成物，其係含有(A)具有羧基的胺基甲酸酯樹脂、(B)環氧樹脂及(C)無機填充料(惟，硫酸鋇及氧化鈦除外)，且前述無機填充料(C)之含有率為50~96質量%，其中，前述(A)為使(a)聚異氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羥基化合物反應而得到的樹脂。作為無機填充料(C)，較佳為併用扁平狀的氮化硼與粒子狀的氧化鋁、氮化鋁或氮化硼。本發明的硬化性散熱樹脂組成物為兼具高熱傳導率與柔軟性、對於金屬的良好接著性，在功率半導體、含有光半導體之半導體元件、半導體裝置、電路用金屬板、由前述金屬板所成的電路、電路基板、混合積體電路領域等極為有用。
简体摘要：本发明为关于一种硬化性散热组成物，其系含有(A)具有羧基的胺基甲酸酯树脂、(B)环氧树脂及(C)无机填充料(惟，硫酸钡及氧化钛除外)，且前述无机填充料(C)之含有率为50~96质量%，其中，前述(A)为使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得到的树脂。作为无机填充料(C)，较佳为并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的硬化性散热树脂组成物为兼具高热传导率与柔软性、对于金属的良好接着性，在功率半导体、含有光半导体之半导体组件、半导体设备、电路用金属板、由前述金属板所成的电路、电路基板、混合集成电路领域等极为有用。

7. 发明专利

TW200640978A 環氧樹脂用潛在性硬化劑及環氧樹脂組合物审中-公开
简体标题：环氧树脂用潜在性硬化剂及环氧树脂组合物
公开(公告)号：TW200640978A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW095106137
申请日：2006-02-23
申请人：旭化成化學股份有限公司 ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：山本久尚 YAMAMOTO, HISANAO , 大海一洋 DAIKAI, KAZUHIRO
IPC分类号： C08G , C08L , B01J
CPC分类号： C08G59/4021 , C08G18/58 , C08G18/643 , C08G18/73 , C08G18/771 , C08G18/7831 , C08G2190/00 , C08L63/00
摘要：本發明之課題在於提供一種兼具較高硬化性與貯藏穩定性之一液性環氧樹脂組合物，以及用以獲得其之潛在性硬化劑，並且提供貯藏穩定性、耐溶劑性、耐濕性較高，即使於低溫或短時間之硬化條件下，亦可獲得較高連接可靠性、接著強度、較高密封性之各向異性導電材料、導電性接著材料、絕緣接著材料及密封材料等。本發明係關於一種環氧樹脂用潛在性硬化劑以及使用其之一液性環氧樹脂組合物，該環氧樹脂用潛在性硬化劑，其係以藉由1質量％以上未滿95質量％為低分子2官能脂肪族異氰酸酯化合物的異氰酸酯成分(b1)與活性氫化合物(b2)之反應而獲得之衣膜(c1)覆蓋環氧樹脂用硬化劑(A)者。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种兼具较高硬化性与贮藏稳定性之一液性环氧树脂组合物，以及用以获得其之潜在性硬化剂，并且提供贮藏稳定性、耐溶剂性、耐湿性较高，即使于低温或短时间之硬化条件下，亦可获得较高连接可靠性、接着强度、较高密封性之各向异性导电材料、导电性接着材料、绝缘接着材料及密封材料等。本发明系关于一种环氧树脂用潜在性硬化剂以及使用其之一液性环氧树脂组合物，该环氧树脂用潜在性硬化剂，其系以借由1质量％以上未满95质量％为低分子2官能脂肪族异氰酸酯化合物的异氰酸酯成分(b1)与活性氢化合物(b2)之反应而获得之衣膜(c1)覆盖环氧树脂用硬化剂(A)者。

8. 发明专利

TW200619269A 經改質之聚醯亞胺樹脂及可固化之樹脂組成物 MODIFIED POLYIMIDE RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION 失效
简体标题：经改质之聚酰亚胺树脂及可固化之树脂组成物 MODIFIED POLYIMIDE RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TW200619269A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：TW094131178
申请日：2005-09-09
申请人：宇部興產股份有限公司 UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：內貴昌弘 NAIKI, MASAHIRO , 高澤亮一 TAKASAWA, RYOICHI , 前田修一 MAEDA, SHUICHI , 平野徹治 HIRANO, TETSUJI , 木內政行 KINOUCHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08G , C08J
CPC分类号： C08G18/69 , C08G18/0823 , C08G18/3846 , C08G18/44 , C08G18/58 , C08G18/8077 , C08G73/14 , C09D175/04 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676
摘要：一種可有利地供使用於製造電氣–電子裝置的絕緣膜的經改質之聚醯亞胺樹脂，係由下列所組成：源自聯苯四羧酸化合物、二胺化合物、及具有至少一個羥基基團的單胺化合物之重複單元(I)，與源自二異氰酸酯與在兩端具有羥基基團的聚丁二烯之重複單元(II)，選擇性地另外含有源自二異氰酸酯與在兩端具有羥基基團且進一步具有反應性取代基的化合物的重複單元(III)。
简体摘要：一种可有利地供使用于制造电气–电子设备的绝缘膜的经改质之聚酰亚胺树脂，系由下列所组成：源自联苯四羧酸化合物、二胺化合物、及具有至少一个羟基基团的单胺化合物之重复单元(I)，与源自二异氰酸酯与在两端具有羟基基团的聚丁二烯之重复单元(II)，选择性地另外含有源自二异氰酸酯与在两端具有羟基基团且进一步具有反应性取代基的化合物的重复单元(III)。

9. 发明专利

TW200517463A 潛伏性硬化劑审中-公开
简体标题：潜伏性硬化剂
公开(公告)号：TW200517463A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：TW093126339
申请日：2004-09-01
申请人：索尼化學股份有限公司 SONY CHEMICALS CORP.
发明人：神谷和伸 KAMIYA KAZUNOBU , 吉成誠
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08G59/70 , C08G18/0852 , C08G18/58 , C08G18/79 , C08G59/188 , H05K3/323
摘要：本發明提供一種能夠使熱固性環氧樹脂在相對低溫及短時間條件下硬化之鋁螯合劑系潛伏性硬化劑。本發明並提供一種能夠較容易控制硬化條件之鋁螯合劑系潛伏性硬化劑之製造方法。本發明之潛伏性硬化劑具有將鋁螯合劑保持於使多官能異氰酸酯化合物經界面聚合所得之多孔性樹脂之構造。鋁螯合劑以配位基之β-酮-烯醇酯陰離子配位於鋁之錯合物較佳。將鋁螯合劑與多官能異氰酸酯化合物溶解於揮發性有機溶劑後，將所得溶液投入含有分散劑之水相中，藉由加熱攪拌來進行界面聚合，即可製得該潛伏性硬化劑。
简体摘要：本发明提供一种能够使热固性环氧树脂在相对低温及短时间条件下硬化之铝螯合剂系潜伏性硬化剂。本发明并提供一种能够较容易控制硬化条件之铝螯合剂系潜伏性硬化剂之制造方法。本发明之潜伏性硬化剂具有将铝螯合剂保持于使多官能异氰酸酯化合物经界面聚合所得之多孔性树脂之构造。铝螯合剂以配位基之β-酮-烯醇酯阴离子配位于铝之错合物较佳。将铝螯合剂与多官能异氰酸酯化合物溶解于挥发性有机溶剂后，将所得溶液投入含有分散剂之水相中，借由加热搅拌来进行界面聚合，即可制得该潜伏性硬化剂。

10. 发明专利

TW201708431A 導電性糊审中-公开
简体标题：导电性煳
公开(公告)号：TW201708431A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115959
申请日：2016-05-23
申请人：拓自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：脇田真一 , WAKITA, SHINICHI
IPC分类号： C09D5/24 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09D171/12 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01L21/283 , G06F3/041
CPC分类号： C09D11/52 , C08G18/08 , C08G18/222 , C08G18/58 , C08G18/65 , C08G18/73 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/69 , C09D7/70 , C09D11/037 , C09D11/102 , C09D175/04 , H01B1/00 , H01B1/22
摘要：本發明係提供一種可焊接的導電性糊，其係可在低溫下硬化、與ITO層之密著性優異且價格低廉的導電性糊。本發明之導電性糊包含薄片狀銀塗布銅粉、苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯及烷醇胺，且相對於該薄片狀銀塗布銅粉、前述苯氧基樹脂、前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，該薄片狀銀塗布銅粉之含有比例為88重量份~92重量份。
简体摘要：本发明系提供一种可焊接的导电性煳，其系可在低温下硬化、与ITO层之密着性优异且价格低廉的导电性煳。本发明之导电性煳包含薄片状银涂布铜粉、苯氧基树脂、六亚甲基二异氰酸酯系聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯及烷醇胺，且相对于该薄片状银涂布铜粉、前述苯氧基树脂、前述六亚甲基二异氰酸酯系聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物之合计量100重量份，该薄片状银涂布铜粉之含有比例为88重量份~92重量份。

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