专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI561141B 密封構造體有权
简体标题：密封构造体
公开(公告)号：TWI561141B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW100132993
申请日：2011-09-14
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K5/061 , G02B6/0095

2. 发明专利

TW201305490A 基板組裝體及照明裝置审中-公开
简体标题：基板组装体及照明设备
公开(公告)号：TW201305490A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101113771
申请日：2012-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： F21V19/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21L4/02 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/147 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106
摘要：將LED燈泡或是直管型LED照明器具等的照明裝置，構成可照明廣泛範圍，且可削減製造成本。發光二極體燈，是於燈本體配設有基板組裝體，並於基板組裝體安裝有發光二極體。基板組裝體是由複數可撓性印刷基板所構成。各可撓性印刷基板，是各別具有平板狀的基體，並於基體的兩端部各別設有與發光二極體燈的供電部連接的連接部，而且基體的中間部為在複數處被折彎形成有頂面部及側面部。此等可撓性印刷基板，是使其頂面部交叉成為上下重疊的方式，立體地被裝配者。
简体摘要：将LED灯泡或是直管型LED照明器具等的照明设备，构成可照明广泛范围，且可削减制造成本。发光二极管灯，是于灯本体配设有基板组装体，并于基板组装体安装有发光二极管。基板组装体是由复数可挠性印刷基板所构成。各可挠性印刷基板，是各别具有平板状的基体，并于基体的两端部各别设有与发光二极管灯的供电部连接的连接部，而且基体的中间部为在复数处被折弯形成有顶面部及侧面部。此等可挠性印刷基板，是使其顶面部交叉成为上下重叠的方式，三維地被装配者。

3. 发明专利

TW201230924A 密封構造體 SEALING STRUCTURE 审中-公开
简体标题：密封构造体 SEALING STRUCTURE
公开(公告)号：TW201230924A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100132993
申请日：2011-09-14
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤 , 吉原秀和
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/061 , G02B6/0095
摘要：本發明之目的係提供用以密封行動電話等電子機器之殼體之密封構造體,並可確實地密封殼體,而且,可以簡易之結構,謀求設計性之提高之密封構造體。本發明係用以密封殼體之密封構造體,其包含有安裝於殼體之密封構件、與密封構件一體成形,且在密封構件安裝於殼體之狀態下,至少其一部份在殼體內部之基板、及設於基板上之光源元件;又,密封構件為透明或半透明,且藉由光源元件設於密封構件之密封區域內,而構造成密封構件之至少一部份可藉由從光源元件所射出之光而發光。
简体摘要：本发明之目的系提供用以密封移动电话等电子机器之壳体之密封构造体,并可确实地密封壳体,而且,可以简易之结构,谋求设计性之提高之密封构造体。本发明系用以密封壳体之密封构造体,其包含有安装于壳体之密封构件、与密封构件一体成形,且在密封构件安装于壳体之状态下,至少其一部份在壳体内部之基板、及设于基板上之光源组件;又,密封构件为透明或半透明,且借由光源组件设于密封构件之密封区域内,而构造成密封构件之至少一部份可借由从光源组件所射出之光而发光。

4. 发明专利

TW201201637A 撓性電路基板及其製造方法审中-公开
简体标题：挠性电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201201637A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW100113368
申请日：2011-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤 , 吉原秀和
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/051 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117
摘要：本發明係提供一種撓性電路基板及其製造方法,該撓性電路基板係於要求進行機器人的可動部等部位可伸縮之配線時,可以簡易構造使配線伸縮及/或扭曲變形,且重量輕減化、小型化優異,並於反復變形時,亦難引起配線層之斷線、剝離者。本發明之撓性電路基板包含有:絕緣薄膜,係由液晶聚合物所構成者;配線層,係形成於絕緣薄膜上者;及絕緣層,係形成於配線層上且由液晶聚合物所構成者,該撓性電路基板之特徵在於:至少有一部分設有成形為螺旋狀之螺旋部,且在前述螺旋部構成為可伸縮及/或可扭曲變形者。
简体摘要：本发明系提供一种挠性电路基板及其制造方法,该挠性电路基板系于要求进行机器人的可动部等部位可伸缩之配线时,可以简易构造使配线伸缩及/或扭曲变形,且重量轻减化、小型化优异,并于反复变形时,亦难引起配线层之断线、剥离者。本发明之挠性电路基板包含有:绝缘薄膜,系由液晶聚合物所构成者;配线层,系形成于绝缘薄膜上者;及绝缘层,系形成于配线层上且由液晶聚合物所构成者,该挠性电路基板之特征在于:至少有一部分设有成形为螺旋状之螺旋部,且在前述螺旋部构成为可伸缩及/或可扭曲变形者。

5. 发明专利

TWI514936B 撓性電路基板有权
简体标题：挠性电路基板
公开(公告)号：TWI514936B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100118315
申请日：2011-05-25
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/10106

6. 发明专利

TW201220975A 撓性電路基板审中-公开
简体标题：挠性电路基板
公开(公告)号：TW201220975A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100118315
申请日：2011-05-25
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/10106
摘要：本發明係提供一種撓性電路基板,包含散熱層,而可實現薄型化並較易實施彎曲加工,且可維持散熱層之平面性。本發明之撓性電路基板至少包含可與電路元件電性連接之配線層、絕緣層及散熱層,其中配線層係由拉伸强度250MPa以下且厚度在50��m以下之銅箔所形成,散熱層則由拉伸强度400MPa以上且厚度在70��m以上之銅箔所形成。
简体摘要：本发明系提供一种挠性电路基板,包含散热层,而可实现薄型化并较易实施弯曲加工,且可维持散热层之平面性。本发明之挠性电路基板至少包含可与电路组件电性连接之配线层、绝缘层及散热层,其中配线层系由拉伸强度250MPa以下且厚度在50��m以下之铜箔所形成,散热层则由拉伸强度400MPa以上且厚度在70��m以上之铜箔所形成。

7. 发明专利

TW201141323A 軟性電路基板及其製造方法 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
简体标题：软性电路基板及其制造方法 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS METHOD OF MANUFACTURE
公开(公告)号：TW201141323A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099144732
申请日：2010-12-20
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤 , 吉原秀和 , 井澗徹
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105
摘要：本發明之目的係提供在形成有彎折部之軟性電路基板中，可柔軟地變形，且反覆變形時、有從電子零件之散熱時或形成有細微配線時，亦不致產生配線層之剝離、斷裂之連接可靠度高的軟性電路基板及其製造方法。本發明係一種軟性電路基板，該軟性電路基板包含有由熱可塑性樹脂構成之絕緣薄膜、形成於絕緣薄膜上之配線層、及形成於配線層上，由液晶聚合物構成之絕緣層；該軟性電路基板之特徵在於至少於1處形成有具有曲率半徑R(mm)之彎折部，並構造成可在維持前述彎折部之曲率半徑R(mm)之狀態下變形。
简体摘要：本发明之目的系提供在形成有弯折部之软性电路基板中，可柔软地变形，且反复变形时、有从电子零件之散热时或形成有细微配线时，亦不致产生配线层之剥离、断裂之连接可靠度高的软性电路基板及其制造方法。本发明系一种软性电路基板，该软性电路基板包含有由热可塑性树脂构成之绝缘薄膜、形成于绝缘薄膜上之配线层、及形成于配线层上，由液晶聚合物构成之绝缘层；该软性电路基板之特征在于至少于1处形成有具有曲率半径R(mm)之弯折部，并构造成可在维持前述弯折部之曲率半径R(mm)之状态下变形。

8. 发明专利

TWI557363B 基板組裝體及照明裝置有权
简体标题：基板组装体及照明设备
公开(公告)号：TWI557363B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW101113771
申请日：2012-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： F21V19/00
CPC分类号： F21L4/02 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/147 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106

9. 发明专利

TWI514935B 撓性電路基板及其製造方法有权
简体标题：挠性电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI514935B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100113368
申请日：2011-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/051 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117

10. 发明专利

TWI508634B 軟性電路基板之製造方法有权
简体标题：软性电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI508634B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099144732
申请日：2010-12-20
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式