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1. 发明专利

TW201414756A 架橋性樹脂成形體、架橋樹脂成形體以及層積體审中-公开
简体标题：架桥性树脂成形体、架桥树脂成形体以及层积体
公开(公告)号：TW201414756A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102121050
申请日：2013-06-14
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU , 大野健次 , OHNO, KENJI , 吉原真紀 , YOSHIHARA, MASANORI
IPC分类号： C08F2/02 , C08F32/08 , C08J5/10 , C08K3/00 , B32B27/20 , B32B27/32
CPC分类号： B32B5/26 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/325 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2305/72 , B32B2305/77 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G61/08 , C08G2261/3324 , C08G2261/3325 , C08G2261/418 , C08G2261/592 , C08G2261/76 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08L65/00 , D06M15/227 , Y10T442/2369 , Y10T442/3569
摘要：本發明係一種架橋性樹脂成形體，其係將聚合性組成物含浸於無機纖維狀支持體後，使其塊狀聚合以獲得，其特徵在於：前述聚合性組成物含有(A)環烯烴單體、(B)複分解(Metathesis)聚合觸媒、(C)架橋劑、(D)由平均粒徑為0.1~1.0μm的粒子構成的無機填充劑、及(E)由平均粒徑為1.5~5.0μm的粒子構成的無機填充劑，且前述(D)成分及(E)成分之含量之合計，為聚合性組成物之60~80重量%，且前述(D)成分與(E)成分的重量比[(D)成分：(E)成分]為5：95~40：60。本發明並係將此架橋性樹脂成形體予以架橋而得的架橋樹脂成形體，及將此等樹脂成形體予以層積而成的積層體。依本發明，能提供：作為具有高彈性係數且耐熱性與阻燃性優異的架橋樹脂成形體的製造用中間體為有用的架橋性樹脂成形體、將此架橋性樹脂成形體予以架橋而得的架橋樹脂成形體，及將此等樹脂成形體予以層積而成的層積體。
简体摘要：本发明系一种架桥性树脂成形体，其系将聚合性组成物含浸于无机纤维状支持体后，使其块状聚合以获得，其特征在于：前述聚合性组成物含有(A)环烯烃单体、(B)复分解(Metathesis)聚合触媒、(C)架桥剂、(D)由平均粒径为0.1~1.0μm的粒子构成的无机填充剂、及(E)由平均粒径为1.5~5.0μm的粒子构成的无机填充剂，且前述(D)成分及(E)成分之含量之合计，为聚合性组成物之60~80重量%，且前述(D)成分与(E)成分的重量比[(D)成分：(E)成分]为5：95~40：60。本发明并系将此架桥性树脂成形体予以架桥而得的架桥树脂成形体，及将此等树脂成形体予以层积而成的积层体。依本发明，能提供：作为具有高弹性系数且耐热性与阻燃性优异的架桥树脂成形体的制造用中间体为有用的架桥性树脂成形体、将此架桥性树脂成形体予以架桥而得的架桥树脂成形体，及将此等树脂成形体予以层积而成的层积体。

2. 发明专利

TW201400517A 聚合物組成物、架橋性樹脂成形體、架橋樹脂成形體及層積體审中-公开
简体标题：聚合物组成物、架桥性树脂成形体、架桥树脂成形体及层积体
公开(公告)号：TW201400517A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102110429
申请日：2013-03-25
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F32/08 , B32B27/32
CPC分类号： C08J5/24 , B32B27/26 , B32B27/325 , C08F283/14 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08J2333/10 , C08L65/00 , C08G2261/1426 , C08G2261/60 , C08G2261/76 , C08J3/24 , C08J5/04 , B32B27/28
摘要：本發明係一種聚合性組成物，其特徵在於：其係含有：包含下式(I)所示之化合物及其他的環烯烴化合物之環烯烴單體混合物；複分解聚合觸媒；及架橋劑之聚合性組成物，其係藉由在170℃以下進行之開環聚合反應，生成在於100℃及140℃之彈性模數均為1.0×108Pa以下的架橋性樹脂，並且，藉由上述架橋性樹脂之架橋反應，生成玻璃轉移點(Tg)在160℃以上的架橋樹脂；一種架橋性樹脂成形體，其係藉由使該聚合性組成物塊狀聚合而得；一種架橋樹脂成形體，其係藉由使該架橋性樹脂成形體架橋而得；及一種層積體，其係層積該等樹脂成形體而成。根據本發明，可提供有用於製造在於高頻區域的介電正接極小、耐熱性、配線嵌入性、及剝離強度優良的層積體之聚合性組成物；將該聚合性組成物塊狀聚合而得之架橋性樹脂成形體；藉由使該架橋性樹脂成形體架橋而得之架橋樹脂成形體；及層積該等樹脂成形體而成之層積體。式中，R1、R2及R3係分別獨立地表示，氫原子或碳數1~20之烴基，R4係表示氫原子或甲基，A係表示單鍵結或碳數1~20之2價的有機基，p係表示0、1或2。
简体摘要：本发明系一种聚合性组成物，其特征在于：其系含有：包含下式(I)所示之化合物及其他的环烯烃化合物之环烯烃单体混合物；复分解聚合触媒；及架桥剂之聚合性组成物，其系借由在170℃以下进行之开环聚合反应，生成在于100℃及140℃之弹性模数均为1.0×108Pa以下的架桥性树脂，并且，借由上述架桥性树脂之架桥反应，生成玻璃转移点(Tg)在160℃以上的架桥树脂；一种架桥性树脂成形体，其系借由使该聚合性组成物块状聚合而得；一种架桥树脂成形体，其系借由使该架桥性树脂成形体架桥而得；及一种层积体，其系层积该等树脂成形体而成。根据本发明，可提供有用于制造在于高频区域的介电正接极小、耐热性、配线嵌入性、及剥离强度优良的层积体之聚合性组成物；将该聚合性组成物块状聚合而得之架桥性树脂成形体；借由使该架桥性树脂成形体架桥而得之架桥树脂成形体；及层积该等树脂成形体而成之层积体。式中，R1、R2及R3系分别独立地表示，氢原子或碳数1~20之烃基，R4系表示氢原子或甲基，A系表示单键结或碳数1~20之2价的有机基，p系表示0、1或2。

3. 发明专利

TW201638124A 聚合物及正型光阻組合物审中-公开
简体标题：聚合物及正型光阻组合物
公开(公告)号：TW201638124A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105104872
申请日：2016-02-19
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F212/08 , C08F220/14 , G03F7/039 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/039 , C08F212/08 , C08F212/12 , C08F220/22 , C08F2500/01 , C08F2500/03 , C09D125/14
摘要：本發明的目的係提供可良好的使用作為游離放射線等的照射量低的狀態下的減膜率低的的正型光阻，以及可良好的形成高解析度的圖案的正型光阻組合物。本發明的聚合物係包含有α-甲基苯乙烯單元以及α-氯丙烯酸甲酯單元，分子量為未滿6000的成分的比例為0.5%以下。此外，本發明的正型光阻組合物係包含上述的聚合物及溶劑。
简体摘要：本发明的目的系提供可良好的使用作为游离放射线等的照射量低的状态下的减膜率低的的正型光阻，以及可良好的形成高分辨率的图案的正型光阻组合物。本发明的聚合物系包含有α-甲基苯乙烯单元以及α-氯丙烯酸甲酯单元，分子量为未满6000的成分的比例为0.5%以下。此外，本发明的正型光阻组合物系包含上述的聚合物及溶剂。

4. 发明专利

TWI686413B 聚合物及正型光阻組合物有权
简体标题：聚合物及正型光阻组合物
公开(公告)号：TWI686413B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105104875
申请日：2016-02-19
申请人：日商日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F212/12 , C08F220/22 , G03F7/039

5. 发明专利

TW201739773A 聚合物、正型光阻組合物及光阻圖案形成方法审中-公开
简体标题：聚合物、正型光阻组合物及光阻图案形成方法
公开(公告)号：TW201739773A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106102386
申请日：2017-01-23
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F220/10 , C08F212/04 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC分类号： C08F212/04 , C08F220/22 , G03F7/039
摘要：本發明的種聚合物，其特徵在於：具有：下述通式(I)所示單體單元(A)；及下述通式(II)所示單體單元(B)，單體單元(A)及前述單體單元(B)的至少一方具有1個以上的氟原子。再者，式(I)中，R1係氯原子、氟原子或以氟原子取代的烷基，R2係非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，R3~R6、R8係氫原子、氟原子、非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，R7係氫原子、非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，p及q係0以上5以下的整數，p+q=5。
简体摘要：本发明的种聚合物，其特征在于：具有：下述通式(I)所示单体单元(A)；及下述通式(II)所示单体单元(B)，单体单元(A)及前述单体单元(B)的至少一方具有1个以上的氟原子。再者，式(I)中，R1系氯原子、氟原子或以氟原子取代的烷基，R2系非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，R3~R6、R8系氢原子、氟原子、非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，R7系氢原子、非取代的烷基或以氟原子取代的烷基，p及q系0以上5以下的整数，p+q=5。

6. 发明专利

TW201638126A 聚合物及正型光阻組合物审中-公开
简体标题：聚合物及正型光阻组合物
公开(公告)号：TW201638126A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105104877
申请日：2016-02-19
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F212/12 , C08F220/22 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/039 , C08F212/08 , C08F212/12 , G03F7/20 , C08F220/22
摘要：本發明的目的係提供可良好的使用作為γ值高的正型光阻的聚合物，以及可良好的形成高解析度的圖案的正型光阻組合物。本發明的聚合物含有α-甲基苯乙烯單元以及α-氯丙烯酸甲酯單元，分子量分布(Mw/Mn)為未滿1.48。此外，本發明的正型光阻組合物包含該聚合物及溶劑。
简体摘要：本发明的目的系提供可良好的使用作为γ值高的正型光阻的聚合物，以及可良好的形成高分辨率的图案的正型光阻组合物。本发明的聚合物含有α-甲基苯乙烯单元以及α-氯丙烯酸甲酯单元，分子量分布(Mw/Mn)为未满1.48。此外，本发明的正型光阻组合物包含该聚合物及溶剂。

7. 发明专利

TWI689522B 聚合物及正型光阻組合物有权
简体标题：聚合物及正型光阻组合物
公开(公告)号：TWI689522B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105104876
申请日：2016-02-19
申请人：日商日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F212/12 , C08F220/22 , G03F7/039

8. 发明专利

TW201736970A 光阻圖案形成方法审中-公开
简体标题：光阻图案形成方法
公开(公告)号：TW201736970A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106102380
申请日：2017-01-23
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/32
CPC分类号： G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/32 , H01L21/027
摘要：本發明之目的，係使用光阻組成物而良好地形成形成清晰的光阻圖案，其中該光阻組成物係含有使用作為主鏈切斷型的正型光阻時能夠抑制光阻圖案產生倒塌之聚合物。本發明的光阻圖案形成方法，其特徵在於包含下列步驟：使用含有具有下述通式(I)表示的單體單元(A)及通式(II)表示的單體單元(B)且單體單元(A)及單體單元(B)的至少一方含有具有1個以上的氟原子之聚合物之正型光阻組成物而形成光阻膜之步驟；曝光步驟；及顯影步驟；且使用表面張力為17mN/m以下的顯影液進行顯影。
简体摘要：本发明之目的，系使用光阻组成物而良好地形成形成清晰的光阻图案，其中该光阻组成物系含有使用作为主链切断型的正型光阻时能够抑制光阻图案产生倒塌之聚合物。本发明的光阻图案形成方法，其特征在于包含下列步骤：使用含有具有下述通式(I)表示的单体单元(A)及通式(II)表示的单体单元(B)且单体单元(A)及单体单元(B)的至少一方含有具有1个以上的氟原子之聚合物之正型光阻组成物而形成光阻膜之步骤；曝光步骤；及显影步骤；且使用表面张力为17mN/m以下的显影液进行显影。

9. 发明专利

TW201736969A 光阻圖案形成方法及顯影條件的決定方法审中-公开
简体标题：光阻图案形成方法及显影条件的决定方法
公开(公告)号：TW201736969A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105141364
申请日：2016-12-14
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： G03F7/039 , C08F212/08 , C08F220/22 , G03F7/30 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/039 , G03F7/32
摘要：本發明之光阻圖案形成方法包括：使用包括含有α-甲基苯乙烯單元與α-氯丙烯酸甲酯單元之聚合物及溶劑之正型光阻組合物形成光阻膜之步驟；曝光光阻膜之步驟；及顯影已曝光之光阻膜之步驟；聚合物之分子量超過100000之成分之比例為13%以下，且顯影係於照射量為0.95Eth時之殘膜率成為0.250以上之條件進行。
简体摘要：本发明之光阻图案形成方法包括：使用包括含有α-甲基苯乙烯单元与α-氯丙烯酸甲酯单元之聚合物及溶剂之正型光阻组合物形成光阻膜之步骤；曝光光阻膜之步骤；及显影已曝光之光阻膜之步骤；聚合物之分子量超过100000之成分之比例为13%以下，且显影系于照射量为0.95Eth时之残膜率成为0.250以上之条件进行。

10. 发明专利

TW201639894A 聚合物及正型光阻組合物审中-公开
简体标题：聚合物及正型光阻组合物
公开(公告)号：TW201639894A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105104876
申请日：2016-02-19
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：星野学 , HOSHINO, MANABU
IPC分类号： C08F212/12 , C08F220/22 , G03F7/039
CPC分类号： C08F212/06 , C08F220/22 , G03F7/039 , G03F7/20
摘要：本發明的目的係提供可良好的使用作為抑制拖尾、且未曝光部分對顯影液的耐溶解性可充分確保的正型光阻，以及可效率良好地形成高解析度的圖案的正型光阻組合物。本發明的聚合物係包含有α-甲基苯乙烯單元以及α-氯丙烯酸甲酯單元，分子量分布(Mw/Mn)為未滿1.25，分子量未滿6000的成分的比例為超過0.5%且5.0%以下。此外，本發明的正型光阻組合物係包含上述的聚合物及溶劑。
简体摘要：本发明的目的系提供可良好的使用作为抑制拖尾、且未曝光部分对显影液的耐溶解性可充分确保的正型光阻，以及可效率良好地形成高分辨率的图案的正型光阻组合物。本发明的聚合物系包含有α-甲基苯乙烯单元以及α-氯丙烯酸甲酯单元，分子量分布(Mw/Mn)为未满1.25，分子量未满6000的成分的比例为超过0.5%且5.0%以下。此外，本发明的正型光阻组合物系包含上述的聚合物及溶剂。

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