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    • 4. 发明专利
    • 嵌段共聚物氫化物以及由其所構成之延伸薄膜
    • 嵌段共聚物氢化物以及由其所构成之延伸薄膜
    • TW201623352A
    • 2016-07-01
    • TW104133160
    • 2015-10-08
    • 日本瑞翁股份有限公司ZEON CORPORATION
    • 齋藤大輔SAITOU, DAISUKE原內洋輔HARAUCHI, YOSUKE石黑淳ISHIGURO, ATSUSHI小原禎二KOHARA, TEIJI
    • C08F297/04C08F8/04C08L53/02C08J5/18G02B1/04G02B5/30G02F1/1335
    • C08F8/04C08F212/08C08F236/06C08F297/04C08F297/046C08F2500/26C08J5/18C08L47/00G02B5/3033
    • 本發明係提供一種嵌段共聚物氫化物、及由其所構成之延伸薄膜,其中該嵌段共聚物氫化物,係由以源自芳香族乙烯系化合物的重複單元[I]作為主成分之2個聚合物嵌段[A]、及以源自芳香族乙烯系化合物的重複單元[I]及源自鏈狀共軛二烯化合物的重複單元[II]作為主成分之1個聚合物嵌段[B]所構成的嵌段共聚物[C]氫化而成之嵌段共聚物氫化物,聚合物嵌段[A]占嵌段共聚物[C]之重量分率設為wA,聚合物嵌段[B]占嵌段共聚物[C]之重量分率設為wB時,wA和wB的比(wA:wB)為45:55~65:35,重複單元[I]占聚合物嵌段[B]之重量分率設為w[IB],重複單元[II]占聚合物嵌段[B]之重量分率設為w[IIB]時,w[IB]和w[IIB]的比(w[IB]:w[IIB])為40:60~55:45,嵌段共聚物[C]的總不飽和鍵的90%以上被氫化,重量平均分子量為60,000~150,000,依據動態黏彈性之低溫側的玻璃轉移溫度[Tg1]為0℃以上,且高溫側的玻璃轉移溫度[Tg2]為135℃以上。依照本發明能夠提供一種經改善耐熱性之新穎嵌段共聚物氫化物、及由該嵌段共聚物氫化物所構成之經改善對相位差變化的耐熱性之延伸薄膜。
    • 本发明系提供一种嵌段共聚物氢化物、及由其所构成之延伸薄膜,其中该嵌段共聚物氢化物,系由以源自芳香族乙烯系化合物的重复单元[I]作为主成分之2个聚合物嵌段[A]、及以源自芳香族乙烯系化合物的重复单元[I]及源自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]作为主成分之1个聚合物嵌段[B]所构成的嵌段共聚物[C]氢化而成之嵌段共聚物氢化物,聚合物嵌段[A]占嵌段共聚物[C]之重量分率设为wA,聚合物嵌段[B]占嵌段共聚物[C]之重量分率设为wB时,wA和wB的比(wA:wB)为45:55~65:35,重复单元[I]占聚合物嵌段[B]之重量分率设为w[IB],重复单元[II]占聚合物嵌段[B]之重量分率设为w[IIB]时,w[IB]和w[IIB]的比(w[IB]:w[IIB])为40:60~55:45,嵌段共聚物[C]的总不饱和键的90%以上被氢化,重量平均分子量为60,000~150,000,依据动态黏弹性之低温侧的玻璃转移温度[Tg1]为0℃以上,且高温侧的玻璃转移温度[Tg2]为135℃以上。依照本发明能够提供一种经改善耐热性之新颖嵌段共聚物氢化物、及由该嵌段共聚物氢化物所构成之经改善对相位差变化的耐热性之延伸薄膜。