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1. 发明专利

TWI697382B 研磨墊及研磨墊的製造方法有权
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TWI697382B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW104131365
申请日：2015-09-23
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：向史博 , MUKAI, FUMIHIRO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 鈴木真二 , SUZUKI, SHINJI
IPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26

2. 发明专利

TWI689380B 研磨墊及研磨墊的製造方法有权
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TWI689380B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105114249
申请日：2016-05-09
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D7/14

3. 发明专利

TW201621025A 研磨材以及研磨材的製造方法审中-公开
简体标题：研磨材以及研磨材的制造方法
公开(公告)号：TW201621025A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104133783
申请日：2015-10-15
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：向史博 , MUKAI, FUMIHIRO , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09K3/14 , C08J5/14 , B24B37/24 , B24B37/26
CPC分类号： B24D3/04 , B24B37/24 , B24D3/00 , B24D11/00
摘要：本發明的目的在於提供一種研磨材，其能以高水準兼具基板材料的加工效率與整飾平坦性並且研磨成本低，即便為藍寶石或碳化矽等難加工基板，亦可高效率且高精度地進行研磨。本發明為一種具備基材、及積層於其表面側的研磨層的研磨材，且其特徵在於：所述研磨層含有以無機物作為主成分的黏合劑及分散於該黏合劑中的研磨粒子，所述研磨層的表面是由經槽劃分的多個區域所構成，所述研磨層表面的最大凸部高度（Rp）為2.5 μm以上且70 μm以下。所述多個區域可在俯視正交的XY方向上配設有至少兩個以上。所述黏合劑可含有以氧化物作為主成分的填充劑，且所述氧化物填充劑的平均粒徑小於所述研磨粒子的平均粒徑。所述無機物可為矽酸鹽。所述研磨粒子可為金剛石。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种研磨材，其能以高水准兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低，即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板，亦可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及积层于其表面侧的研磨层的研磨材，且其特征在于：所述研磨层含有以无机物作为主成分的黏合剂及分散于该黏合剂中的研磨粒子，所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成，所述研磨层表面的最大凸部高度（Rp）为2.5 μm以上且70 μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述黏合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂，且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。

4. 发明专利

TW201803953A 研削液审中-公开
公开(公告)号：TW201803953A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106123775
申请日：2017-07-17
申请人：創技股份有限公司 , SPEEDFAM CO.,LTD. , 阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：井上裕昭 , INOUE, HIROAKI , 竹村幸二 , TAKEMURA, KOJI , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09G1/02 , B24B55/02
CPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
摘要：本發明的目的在於提供一種在抑制含有研磨粒時的分散性降低的同時離心分離的回收效率相對較高的研削液。本發明的研削液中，研削液的所有溶媒中的醇系溶媒及醚系溶媒的合計含量為95質量%以上、100質量%以下，所述醚系溶媒相對於所述醇系溶媒的質量比為1倍以上、5倍以下。25℃下的所述醚系溶媒的黏度低於所述醇系溶媒的黏度，所述醚系溶媒與所述醇系溶媒的黏度差較佳為15 mPa·s以上、20 mPa·s以下。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种在抑制含有研磨粒时的分散性降低的同时离心分离的回收效率相对较高的研削液。本发明的研削液中，研削液的所有溶媒中的醇系溶媒及醚系溶媒的合计含量为95质量%以上、100质量%以下，所述醚系溶媒相对于所述醇系溶媒的质量比为1倍以上、5倍以下。25℃下的所述醚系溶媒的黏度低于所述醇系溶媒的黏度，所述醚系溶媒与所述醇系溶媒的黏度差较佳为15 mPa·s以上、20 mPa·s以下。

5. 发明专利

TW201802221A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201802221A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106104384
申请日：2017-02-10
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： C09K3/14 , B24B7/24 , B24D3/28 , B24D11/00 , C03C19/00 , G11B5/84
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
摘要：本發明的目的在於提供一種歷經比較長的時間而研磨速率難以下降的研磨材。本發明為包括基材片及積層於該基材片的表面側且包含研磨粒及其黏合劑的研磨層的研磨材，其特徵在於：所述研磨層具有多種研磨粒，所述多種研磨粒中，於將平均粒徑最大的研磨粒設為第1研磨粒及將平均粒徑第二大的研磨粒設為第2研磨粒的情況下，第2研磨粒的平均粒徑相對於第1研磨粒的平均粒徑的比為5%以上70%以下。所述研磨層中的所述研磨粒的總含量較佳為50體積%以上85體積%以下。所述研磨層中的所述第1研磨粒的含量較佳為1體積%以上25體積%以下。較佳為所述第1研磨粒為金剛石研磨粒，所述第2研磨粒為氧化鋁研磨粒。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及积层于该基材片的表面侧且包含研磨粒及其黏合剂的研磨层的研磨材，其特征在于：所述研磨层具有多种研磨粒，所述多种研磨粒中，于将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下，第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5%以上70%以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量较佳为50体积%以上85体积%以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量较佳为1体积%以上25体积%以下。较佳为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒，所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。

6. 发明专利

TW201728407A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201728407A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106100094
申请日：2017-01-04
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24B37/14 , B24B37/16
CPC分类号： B24D3/00 , B24D3/14 , B24D11/00 , C09G1/02 , C09K3/14
摘要：本發明的目的在於提供一種研磨速率優異、並且於相對較長的期間內研磨速率不易降低的研磨材。本發明是一種研磨材，其具備基材片、及積層於該基材片的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且所述研磨材的特徵在於：所述黏合劑的主成分為無機物，所述研磨層於其表面具有藉由槽所劃分的多個凸狀部，所述凸狀部的平均面積為1 mm2以上且300 mm2以下，所述多個凸狀部相對於所述研磨層總體的合計面積佔有率為4%以上且15%以下。該研磨材亦可更具備填充至所述槽中、以樹脂或無機物作為主成分、且實質上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相對於研磨層的平均厚度之比較佳為0.1以上且1以下。所述研磨粒可為金剛石研磨粒。所述無機物可為矽酸鹽。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且于相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。本发明是一种研磨材，其具备基材片、及积层于该基材片的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述黏合剂的主成分为无机物，所述研磨层于其表面具有借由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1 mm2以上且300 mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。该研磨材亦可更具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度之比较佳为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

7. 发明专利

TW201639664A 研磨墊及研磨墊的製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TW201639664A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105114249
申请日：2016-05-09
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D7/14
CPC分类号： B24B7/24 , B24B29/00 , B24D3/00 , B24D7/08 , B24D9/08 , B24D11/00 , C03C19/00 , G11B5/84
摘要：本發明的目的在於提供一種具有高的平坦化精度，且在比較長的期間內研磨速率不易降低的研磨墊。本發明的研磨墊包括基材膜；以及研磨層，積層於該基材膜的表面側且含有研磨粒及其黏合劑，所述研磨層具有沿著其研磨方向被劃分而成的、平均高度不同的多種區域，當將與每個所述區域的自研磨層整體的重心的距離對應的多個分割部分中的研磨層的最大高度的平均值設為該區域的基準高度時，鄰接的一對所述區域的基準高度的差為5 μm以上且小於100 μm。所述多種區域包含基準區域、與研磨層的平均高度小於該基準區域的低高度區域，且可沿著研磨方向交替地配設。所述研磨層可具有以大致相等的密度配設的、在俯視下呈一定形狀的多個研磨部。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种具有高的平坦化精度，且在比较长的期间内研磨速率不易降低的研磨垫。本发明的研磨垫包括基材膜；以及研磨层，积层于该基材膜的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂，所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的、平均高度不同的多种区域，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为该区域的基准高度时，邻接的一对所述区域的基准高度的差为5 μm以上且小于100 μm。所述多种区域包含基准区域、与研磨层的平均高度小于该基准区域的低高度区域，且可沿着研磨方向交替地配设。所述研磨层可具有以大致相等的密度配设的、在俯视下呈一定形状的多个研磨部。

8. 发明专利

TW201801857A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201801857A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106122456
申请日：2017-07-05
申请人：創技股份有限公司 , SPEEDFAM CO.,LTD. , 阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：井上裕昭 , INOUE, HIROAKI , 竹村幸二 , TAKEMURA, KOJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/24 , B24D7/14 , G01N3/56
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明是一種研磨材，其具備基材、及積層於所述基材的表面側的研磨層，所述研磨材的特徵在於：所述研磨層包含研磨粒及其黏合劑，且具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨部，所述多種研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包圍，所述其他研磨部的磨耗量相對於所述第一研磨部的磨耗量的比為3以上，所述研磨層中的所述研磨部整體的佔有面積率為15%以上且100%以下。
简体摘要：本发明是一种研磨材，其具备基材、及积层于所述基材的表面侧的研磨层，所述研磨材的特征在于：所述研磨层包含研磨粒及其黏合剂，且具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨部，所述多种研磨部中磨耗量最小的第一研磨部由其他研磨部包围，所述其他研磨部的磨耗量相对于所述第一研磨部的磨耗量的比为3以上，所述研磨层中的所述研磨部整体的占有面积率为15%以上且100%以下。

9. 发明专利

TW201620670A 研磨墊及研磨墊的製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TW201620670A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104131365
申请日：2015-09-23
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：向史博 , MUKAI, FUMIHIRO , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 鈴木真二 , SUZUKI, SHINJI
IPC分类号： B24B37/24 , B24D3/28
CPC分类号： B24D3/00 , B24D3/28 , B24D11/00
摘要：本發明的目的在於提供一種可同時實現縮短加工時間與防止被研磨體的損傷的研磨墊。本發明是一種具有基材、及積層於其表面側的研磨層的研磨墊，其特徵在於：所述研磨層具有樹脂製的黏合劑及分散於該黏合劑中的研磨粒，所述研磨粒的平均粒徑為2 μm以上且45 μm以下，所述黏合劑的D型硬度計硬度為60以上且88以下，所述研磨層在表面具有多個凸狀部，所述凸狀部的平均面積為0.5 mm2 以上且13 mm2 以下，所述多個凸狀部相對於所述研磨層整體的面積佔有率為5%以上且40%以下。所述研磨粒可為金剛石研磨粒。構成所述黏合劑的組成物可以熱硬化性環氧樹脂作為主成分。所述多個凸狀部的形狀可為有規則地排列的方塊圖案狀。可在所述基材的背面側具有接著層。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种可同时实现缩短加工时间与防止被研磨体的损伤的研磨垫。本发明是一种具有基材、及积层于其表面侧的研磨层的研磨垫，其特征在于：所述研磨层具有树脂制的黏合剂及分散于该黏合剂中的研磨粒，所述研磨粒的平均粒径为2 μm以上且45 μm以下，所述黏合剂的D型硬度计硬度为60以上且88以下，所述研磨层在表面具有多个凸状部，所述凸状部的平均面积为0.5 mm2 以上且13 mm2 以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层整体的面积占有率为5%以上且40%以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。构成所述黏合剂的组成物可以热硬化性环氧树脂作为主成分。所述多个凸状部的形状可为有守则地排列的方块图案状。可在所述基材的背面侧具有接着层。

10. 发明专利

TW201742709A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201742709A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106116877
申请日：2017-05-22
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 八田朋樹 , HACHIDA, TOMOKI , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/04 , B24B37/14
CPC分类号： B24D3/02 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明的研磨材具備基材片、及積層於所述基材片的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且所述研磨層經沿著研磨方向劃分，具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨區域，鄰接的一對所述研磨區域中所述磨耗量大的研磨區域相對於所述磨耗量小的研磨區域的所述磨耗量之比為1.1以上且7以下。所述研磨區域為兩種，可沿著研磨方向交替配設。所述各研磨區域可具有能夠包含在俯視下直徑為5 cm的圓的大小。
简体摘要：本发明的研磨材具备基材片、及积层于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量之比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5 cm的圆的大小。

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