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1. 发明专利

TW201829629A 硬化性聚矽氧組成物及使用其之光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧组成物及使用其之光半导体设备
公开(公告)号：TW201829629A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138308
申请日：2017-11-06
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 水上真弓 , MIZUKAMI, MAYUMI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08G77/20 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
摘要：本發明提供一種可形成硬化性優異、耐熱衝擊性高且透氣性低之硬化物之硬化性聚矽氧組成物。此外，藉由將該硬化性聚矽氧組成物適用於光半導體裝置，能夠提供一種具有耐熱衝擊性優異且可持續高發光效率之利點的光半導體裝置。一種硬化性聚矽氧組成物及使用其之光半導體裝置，其特徵在於，含有具有烷基苯基乙烯基矽氧烷單元(R2R3R4SiO0.5；式中，R2為甲基等烷基、R3為苯基、R4為乙烯基等烯基)之有機聚矽氧烷，並且相對於整個組成物，1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二矽氧烷之含量大於0.0質量%且未達3.0質量%。
简体摘要：本发明提供一种可形成硬化性优异、耐热冲击性高且透气性低之硬化物之硬化性聚硅氧组成物。此外，借由将该硬化性聚硅氧组成物适用于光半导体设备，能够提供一种具有耐热冲击性优异且可持续高发光效率之利点的光半导体设备。一种硬化性聚硅氧组成物及使用其之光半导体设备，其特征在于，含有具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO0.5；式中，R2为甲基等烷基、R3为苯基、R4为乙烯基等烯基)之有机聚硅氧烷，并且相对于整个组成物，1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷之含量大于0.0质量%且未达3.0质量%。

2. 发明专利

TW201700550A 有機聚矽氧烷、其製造方法及可固化聚矽氧組合物审中-公开
简体标题：有机聚硅氧烷、其制造方法及可固化聚硅氧组合物
公开(公告)号：TW201700550A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105108572
申请日：2016-03-18
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08G77/44 , C08L83/07 , C08L83/10
CPC分类号： C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08L83/06
摘要：本發明係關於一種由以下平均單元式所表示之有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(XR22SiO1/2)b(O1/2SiR22-Y-R22SiO1/2)c 在該式中，R1及R2表示具有1至12個碳之烷基、具有6至20個碳之芳基或具有7至20個碳之芳烷基；X表示具有2至12個碳之烯基或矽氧烷殘基且Y表示矽氧烷連接基團，或X表示具有2至12個碳之烯基或矽伸苯基殘基且Y表示矽伸苯基連接基團；且「a」係0.65至0.90範圍內之數值，「b」係0.10至0.35範圍內之數值，「c」係0至0.10範圍內之數值，且「a」+「b」+「c」=1.00。本發明之有機聚矽氧烷在有機聚矽氧烷樹脂嵌段中具有含有矽原子鍵結之氫原子之矽氧烷殘基或矽伸苯基殘基，且展現高折射率及高透明度以及極佳可操作性。
简体摘要：本发明系关于一种由以下平均单元式所表示之有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(XR22SiO1/2)b(O1/2SiR22-Y-R22SiO1/2)c 在该式中，R1及R2表示具有1至12个碳之烷基、具有6至20个碳之芳基或具有7至20个碳之芳烷基；X表示具有2至12个碳之烯基或硅氧烷残基且Y表示硅氧烷连接基团，或X表示具有2至12个碳之烯基或硅伸苯基残基且Y表示硅伸苯基连接基团；且“a”系0.65至0.90范围内之数值，“b”系0.10至0.35范围内之数值，“c”系0至0.10范围内之数值，且“a”+“b”+“c”=1.00。本发明之有机聚硅氧烷在有机聚硅氧烷树脂嵌段中具有含有硅原子键结之氢原子之硅氧烷残基或硅伸苯基残基，且展现高折射率及高透明度以及极佳可操作性。

3. 发明专利

TWI516540B 硬化性環氧樹脂組合物有权
简体标题：硬化性环氧树脂组合物
公开(公告)号：TWI516540B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW100149003
申请日：2011-12-27
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：正富亨 , MASATOMI, TORU , 吉沢武 , YOSHIZAWA, TAKESHI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 佐佐木基 , SASAKI, MOTOSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L83/06 , C08K3/36 , C09K3/10
CPC分类号： C08K5/5419 , C08G59/621 , C08G77/14 , C08G77/80 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L83/06 , H01L2924/00

4. 发明专利

TWI475076B 可固化環氧樹脂組合物及其固化體失效
简体标题：可固化环氧树脂组合物及其固化体
公开(公告)号：TWI475076B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW097115113
申请日：2008-04-24
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 植木浩 , UEKI, HIROSHI
IPC分类号： C08L83/08 , C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08L83/08 , C08L83/00 , C08L2666/22

6. 发明专利

TW201439219A 可固化聚矽氧組合物，其固化產品及光學半導體裝置审中-公开
简体标题：可固化聚硅氧组合物，其固化产品及光学半导体设备
公开(公告)号：TW201439219A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103107302
申请日：2014-03-04
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 小野寺哲 , ONODERA, SATOSHI
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/14 , G02B1/04 , G02B3/00 , G02B5/00 , H01L31/0203 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/80 , C08L83/06 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種可固化聚矽氧組合物，其包括：(A)一種由平均單元式：(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示之有機聚矽氧烷，其中R1為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基或苯基；R2為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基、苯基或含環氧基之有機基團，前提條件為分子中之至少一個R2為含環氧基之有機基團；R3為縮合多環芳族基團或含縮合多環芳族基團之有機基團；X為具有1至3個碳原子之烷基或氫原子；a為0.20至0.60之數值，b為0.40至0.80之數值，a與b之和為1.00，及c為0至0.5之數值；(B)一種固化劑；及(C)一種固化加速劑。該可固化聚矽氧組合物會形成具有高折射率及適當彈性模量的固化產品。
简体摘要：本发明系关于一种可固化聚硅氧组合物，其包括：(A)一种由平均单元式：(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示之有机聚硅氧烷，其中R1为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基或苯基；R2为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基、苯基或含环氧基之有机基团，前提条件为分子中之至少一个R2为含环氧基之有机基团；R3为缩合多环芳族基团或含缩合多环芳族基团之有机基团；X为具有1至3个碳原子之烷基或氢原子；a为0.20至0.60之数值，b为0.40至0.80之数值，a与b之和为1.00，及c为0至0.5之数值；(B)一种固化剂；及(C)一种固化加速剂。该可固化聚硅氧组合物会形成具有高折射率及适当弹性模量的固化产品。

7. 发明专利

TW201402320A 離型膜、壓縮成形方法及壓縮成形裝置审中-公开
简体标题：离型膜、压缩成形方法及压缩成形设备
公开(公告)号：TW201402320A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102115155
申请日：2013-04-26
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 遠藤修司 , ENDO, SYUJI
IPC分类号： B32B27/08 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L21/56 , H01L33/54 , H01L33/60
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29K2883/005 , B32B2037/268 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/268 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種當利用模具壓縮成形成形材料從而形成用於光學半導體元件之密封材料或反射框材料或透鏡時插入成形材料及模具之間使用的離型膜，其中該離型膜包括一位於至少一個與該成形材料接觸之表面上之聚矽氧基固化產品層；以及一種利用該膜之壓縮成形方法；及一種利用該膜之壓縮成形裝置。用於成形材料之壓縮成形之離型膜具有良好可加工性及具有良好可脫離性，及因此，可能達到良好效率之壓縮成形之壓縮成形方法及可能獲得具有良好效率之成形之壓縮成形裝置。
简体摘要：本发明系关于一种当利用模具压缩成形成形材料从而形成用于光学半导体组件之密封材料或反射框材料或透镜时插入成形材料及模具之间使用的离型膜，其中该离型膜包括一位于至少一个与该成形材料接触之表面上之聚硅氧基固化产品层；以及一种利用该膜之压缩成形方法；及一种利用该膜之压缩成形设备。用于成形材料之压缩成形之离型膜具有良好可加工性及具有良好可脱离性，及因此，可能达到良好效率之压缩成形之压缩成形方法及可能获得具有良好效率之成形之压缩成形设备。

8. 发明专利

TWI393748B 有機聚矽氧烷、包含該有機聚矽氧烷之可硬化聚矽氧組合物及該組合物之應用方法失效
简体标题：有机聚硅氧烷、包含该有机聚硅氧烷之可硬化聚硅氧组合物及该组合物之应用方法
公开(公告)号：TWI393748B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW094134567
申请日：2005-10-03
申请人：道康寧特雷股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 植木浩 , UEKI, HIROSHI , 一色実 , ISSHIKI, MINORU
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/42 , C08K5/56
CPC分类号： C08G77/14 , C08G59/3254 , C08L83/06 , C08L2205/02 , C08L83/00 , C08L2666/48 , C08L2666/52 , C08L2666/44

9. 发明专利

TWI595051B 有機聚矽氧烷、可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置有权
简体标题：有机聚硅氧烷、可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI595051B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102138301
申请日：2013-10-23
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/80 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56

10. 发明专利

TWI486383B 有機聚矽氧烷、其製備方法、可固化聚矽氧組合物及其固化產品有权
简体标题：有机聚硅氧烷、其制备方法、可固化聚硅氧组合物及其固化产品
公开(公告)号：TWI486383B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW098107195
申请日：2009-03-05
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/20 , C08L83/04 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/50 , C08L83/14 , C08L83/00

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