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1. 发明专利

TW201829629A 硬化性聚矽氧組成物及使用其之光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧组成物及使用其之光半导体设备
公开(公告)号：TW201829629A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138308
申请日：2017-11-06
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 水上真弓 , MIZUKAMI, MAYUMI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08G77/20 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
摘要：本發明提供一種可形成硬化性優異、耐熱衝擊性高且透氣性低之硬化物之硬化性聚矽氧組成物。此外，藉由將該硬化性聚矽氧組成物適用於光半導體裝置，能夠提供一種具有耐熱衝擊性優異且可持續高發光效率之利點的光半導體裝置。一種硬化性聚矽氧組成物及使用其之光半導體裝置，其特徵在於，含有具有烷基苯基乙烯基矽氧烷單元(R2R3R4SiO0.5；式中，R2為甲基等烷基、R3為苯基、R4為乙烯基等烯基)之有機聚矽氧烷，並且相對於整個組成物，1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二矽氧烷之含量大於0.0質量%且未達3.0質量%。
简体摘要：本发明提供一种可形成硬化性优异、耐热冲击性高且透气性低之硬化物之硬化性聚硅氧组成物。此外，借由将该硬化性聚硅氧组成物适用于光半导体设备，能够提供一种具有耐热冲击性优异且可持续高发光效率之利点的光半导体设备。一种硬化性聚硅氧组成物及使用其之光半导体设备，其特征在于，含有具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO0.5；式中，R2为甲基等烷基、R3为苯基、R4为乙烯基等烯基)之有机聚硅氧烷，并且相对于整个组成物，1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷之含量大于0.0质量%且未达3.0质量%。

2. 发明专利

TWI595051B 有機聚矽氧烷、可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置有权
简体标题：有机聚硅氧烷、可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI595051B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102138301
申请日：2013-10-23
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/80 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56

3. 发明专利

TWI486383B 有機聚矽氧烷、其製備方法、可固化聚矽氧組合物及其固化產品有权
简体标题：有机聚硅氧烷、其制备方法、可固化聚硅氧组合物及其固化产品
公开(公告)号：TWI486383B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW098107195
申请日：2009-03-05
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/20 , C08L83/04 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/50 , C08L83/14 , C08L83/00

4. 发明专利

TWI465489B 矽酮橡膠粉末及其製備方法有权
简体标题：硅酮橡胶粉末及其制备方法
公开(公告)号：TWI465489B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW097130814
申请日：2008-08-13
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小林和男 , KOBAYASHI, KAZUO , 田中賢 , TANAKA, KEN
IPC分类号： C08J3/12 , C08G77/14
CPC分类号： C08K5/5435 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08J3/24 , C08J3/26 , C08J2383/04 , C08K5/57 , C08L83/04 , C08L83/00

5. 发明专利

TW201434883A 有機聚矽氧烷及其製造方法审中-公开
简体标题：有机聚硅氧烷及其制造方法
公开(公告)号：TW201434883A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103107289
申请日：2014-03-04
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小野寺哲 , ONODERA, SATOSHI
IPC分类号： C08G77/18 , C08G77/06
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/06
摘要：本發明係關於一種由平均單元式(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示的有機聚矽氧烷，其中R1為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基或苯基；R2為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基、苯基或含環氧基之有機基團，前提條件為分子中之至少一個R2為含環氧基之有機基團；R3為縮合多環芳族基團或含縮合多環芳族基團之有機基團；X為具有1至3個碳原子之烷基或氫原子；a為0.20至0.60之數字，b為0.40至0.80之數字，a與b之和為1.00，及c為0至0.5之數字。該有機聚矽氧烷具有高折射率、且係單分散的及可固化以形成具有適當彈性模量的固化產品。
简体摘要：本发明系关于一种由平均单元式(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示的有机聚硅氧烷，其中R1为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基或苯基；R2为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基、苯基或含环氧基之有机基团，前提条件为分子中之至少一个R2为含环氧基之有机基团；R3为缩合多环芳族基团或含缩合多环芳族基团之有机基团；X为具有1至3个碳原子之烷基或氢原子；a为0.20至0.60之数字，b为0.40至0.80之数字，a与b之和为1.00，及c为0至0.5之数字。该有机聚硅氧烷具有高折射率、且系单分散的及可固化以形成具有适当弹性模量的固化产品。

6. 发明专利

TW201420686A 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置审中-公开
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TW201420686A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於可硬化性聚矽氧組合物，其包含：(A)在分子中具有至少兩個烯基且由平均單元式表示之有機聚矽氧烷；(B)在分子中具有至少兩個烯基且不具有矽鍵結氫原子之直鏈有機聚矽氧烷；(C)由通式表示之有機矽氧烷(C1)、在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子且由平均單元式表示之有機聚矽氧烷(C2)或組份(C1)與(C2)之混合物；及(D)矽氫化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物形成具有高折射率及低透氣性之硬化產品。
简体摘要：本发明系关于可硬化性聚硅氧组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基且由平均单元式表示之有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个烯基且不具有硅键结氢原子之直链有机聚硅氧烷；(C)由通式表示之有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键结氢原子且由平均单元式表示之有机聚硅氧烷(C2)或组份(C1)与(C2)之混合物；及(D)硅氢化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物形成具有高折射率及低透气性之硬化产品。

7. 发明专利

TW201348340A 新穎有機聚矽氧烷、含彼之熱固性樹脂添加劑及含彼之熱固性樹脂組合物审中-公开
简体标题：新颖有机聚硅氧烷、含彼之热固性树脂添加剂及含彼之热固性树脂组合物
公开(公告)号：TW201348340A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102114677
申请日：2013-04-24
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小野寺哲 , ONODERA, SATOSHI , 正富亨 , MASATOMI, TORU
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/08
CPC分类号： C08G77/26 , C08L63/00
摘要：本發明係關於一種藉由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (其中，R1、R2、R3、R4、R5及R6各自為相同或不同單價烴基、經鹵素取代之單價烴基或具有氮原子鍵結芳環之含二級胺基之有機基團；且R1至R6部分之總莫耳數中之0.1至70莫耳%係由該含二級胺基有機基團構成)；「a」至「d」滿足以下關係：0＜a，0＜b，0≦c，0≦d≦0.3，0.01≦b/a≦10，0≦c/a≦0.8及a+b+c+d=1。
简体摘要：本发明系关于一种借由以下平均单元式表示之有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (其中，R1、R2、R3、R4、R5及R6各自为相同或不同单价烃基、经卤素取代之单价烃基或具有氮原子键结芳环之含二级胺基之有机基团；且R1至R6部分之总莫耳数中之0.1至70莫耳%系由该含二级胺基有机基团构成)；“a”至“d”满足以下关系：0＜a，0＜b，0≦c，0≦d≦0.3，0.01≦b/a≦10，0≦c/a≦0.8及a+b+c+d=1。

8. 发明专利

TW201307483A 硬化性矽酮組合物，其硬化物及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性硅酮组合物，其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TW201307483A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101124525
申请日：2012-07-06
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 大川直 , OKAWA, TADASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 伊藤真樹 , ITOH, MAKI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/04 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09K11/08 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明之矽氫化反應硬化性矽酮組合物係以平均單元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d
简体摘要：本发明之硅氢化反应硬化性硅酮组合物系以平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1所表示之基或缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，其中，一分子中之至少1个R1或R2为烯基或氢原子，一分子中之至少1个R2为缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，a、b、c及d为分别满足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之数)所表示之有机聚硅氧烷作为主成分，形成高折射率、高透明性且耐热性、可挠性优异之硬化物。

9. 发明专利

TWI635138B 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置有权
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI635138B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56

10. 发明专利

TWI475067B 可固化環氧樹脂組合物及其固化製品失效
简体标题：可固化环氧树脂组合物及其固化制品
公开(公告)号：TWI475067B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW097130813
申请日：2008-08-13
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 植木浩 , UEKI, HIROSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L83/10
CPC分类号： C08G59/688 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08K5/5435 , C08K5/57 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L83/00

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